温度监测的制作方法

温度监测
优先权主张
1.本技术要求2019年11月19日提交的美国专利申请序列no.62/937,739的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
2.本公开总体上涉及温度监测，并且在一些示例中涉及半导体制造应用和衬底处理中的高电磁干扰(emi)环境中的部件的温度监测。


背景技术：

3.在大多数衬底处理工具中，当射频(rf)电源通电时，一些部件的温度会升高。这种温度升高会改变它们的阻抗，进而影响工艺参数和缺陷性能。现有的rf滤波器试图最小化rf部件的温度系数，但仍然存在一些热响应。一些系统采用连续运行的冷却风扇，当没有打开rf功率时会产生相对较低的温度，而在应用rf功率时会产生相对温暖的、次优的温度。
4.其他传统的温度测量方法，例如温度控制器(tc)、热敏电阻或电阻温度检测器(rtd)，在进行直接温度测量时面临挑战。例如，收集的数据会受到噪音影响，可能需要大量过滤或处理以便是有用的。另一方面，用于电路或系统的远程温度控制的当前技术依赖于使用远程ir检测器的空间平均测量或使用窄宽度远程ir检测器获得的单点测量。例如，在单点测量的情况下，确定给定位置的局部温度是快速上升还是下降是一种挑战。单点实际上可能是数据异常值，因为该位置的特定温度可能隐藏在包括较低周围温度的平均温度中。在窄宽度检测器的情况下，虽然可以相对更准确地监测单个位置的温度，但通常无法识别附近区域的温度是否以不期望的方式发生了变化。
5.在其他常规方法中，光学高温计使用光纤传感器作为温度检测器，但这里温度检测系统需要用于要测量温度的每个部件的热传感器。此外，光纤电缆通常需要仔细布线或控制，这是因为此类电缆的弯曲半径存在限制。
6.这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。


技术实现要素：

7.一些示例采用阵列检测器作为热监测器。阵列探测器是二维的，因为它可以热观测二维区域，而不仅仅是点位置。在一些示例中，观测到的二维区域被划分为多个区域。从每个区域收集的数据可以单独处理，或至少被处理以生成特定于每个区域的数据。例如，可以镶嵌或以其他方式组合多个区域以监测可能包括大量热敏设备的大区域。利用传统的点检测器通常无法实现这种覆盖。此外，在某些需要同时监测多个部件的情况下，阵列传感器通过单个检测器提供所有信息，而不需要针对不同部件使用多个传感器。本文公开的布置可以比单点温度或热检测器远远更有效。应当理解，尽管示例性实施方案已经在emi环境的
背景中进行了描述，但其他应用也是可能的。例如，一些工具或衬底处理系统不使用rf功率。其他电源或处理系统是可能的。鉴于通过替代系统或处理所呈现的特定机械或化学挑战，如本文所述的二维温度测量的一些特征可能是有用的。
8.在一些情况下，同时控制多个部件的温度可能是有益的。由于阵列传感器提供了一种测量大面积的温度的方法，因此，可以使用单个阵列传感器而不是使用单独的多个点传感器或包含用于每个部件的传感器的系统来控制多个温度控制设备，例如风扇、加热器或冷却系统。
9.在一些示例中，由阵列检测器收集的数据被馈送到控制器，该控制器被配置为启动温度控制设备(例如，被操作以将给定温度保持在预定设定点的风扇)的操作。控制器可以根据需要控制冷却和/或加热以提供恒温环境。在某些情况下，工具部件具有热依赖性，但通过控制热环境，在某些示例中，因为对系统性能至关重要的部件保持在恒定温度，因而这种依赖性可能变得不重要。可以汇总热数据。在使用热二维“图片”时，可以建立系统的热指纹并随着时间的推移进行监测。
10.单个阵列传感器通常施加最小的对准或瞄准要求。由于单个传感器(相对于许多传感器)的接线相对简单，因此降低了封装和辅助成本。此外，远程温度测量可以减少或不需要将传感器直接连接到被观察的部件上。
11.在一些示例中，使用一个分区传感器同时监测多个部件、设备或机器的温度的能力使得能对整个或部分系统或电路进行“指纹识别”。例如，可以对具有许多部件的印刷电路板(pcb)进行热监测，以确定pcb的运行状况。例如，给定区域中的特定像素可能与pcb中的特定操作部件有关。随着时间的推移测量或监测部件。如果像素与基准指纹相比变得“热”或“冷”，则会生成错误状态来检查部件。这种实时指纹识别使得能对其他难以诊断的问题进行精确故障排除，并且可以节省大量时间。
12.在系统操作条件或部件可能随时间改变的情况下，灵活的基于阵列传感器的控制和监测系统(在本文中也称为阵列传感器温度监测系统)可以适应寻求控制的内容。例如，像素a最初可以被配置为监测由(例如)具有闭环控制的风扇热控制的关键部件的最高温度。一段时间后，包含该部件的系统或电路可以用于不同的过程或被指定在不同的条件下运行。与像素d相对应的另一部件可以替代地被指定为最关键的部件。可以轻松适应优先级更改，因为可以重新配置灵活的基于阵列传感器的控制和监测系统，而无需更改硬件。这可以增加对传统系统的显著能力和控制，并允许随着时间的推移不断改进被监测的系统。
13.因此，在一些示例中，一种阵列传感器温度控制系统包括：阵列传感器，其用于生成二维图像，所述二维图像包括指示部件的温度的多个像素；控制器，其用于控制加热或冷却设备以调节所述部件的温度；以及阵列传感器控制器，其由电源激活并与所述阵列传感器和控制器通信。
14.在一些示例中，所述二维图像包括所述部件的表示。
15.在一些示例中，所述二维图像包括一个或多个区域。
16.在一些示例中，所述部件是多个部件中的一个；以及，所述一个或多个区域中的每个区域对应于多个被监测部件中的部件。
17.在一些示例中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定部件相关联的像素。
18.在一些示例中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与区域的特定热区中的特定部件相关联的像素。
19.在一些示例中，所述一个或多个区域与所述多个部件中的所述部件的尺寸、面积或位置相关联。
20.在一些示例中，所述一个或多个区域中的区域与所述控制器相关联。
21.在一些示例中，所述部件是多个部件中的一个；以及所述控制器是多个控制器中的一个，所述多个控制器中的每个控制器控制相应的加热或冷却设备以调节相应部件的温度，所述一个或多个区域中的每个区域与所述多个控制器中的控制器相关联，所述系统基于由单个二维图像生成的温度数据来控制温度，所述单个二维图像中包括一个或多个区域。
22.在一些示例中，由所述单个二维图像生成的所述温度数据作为反馈被发送到包括在所述多个控制器中的至少一个控制器中的数据处理器。
23.在一些示例中，所述反馈数据通过所述数据处理器与基准温度数据进行比较。
24.一些示例包括衬底处理系统。例如，衬底处理系统可以包括：处理室；用于所述处理室的电源；以及用于调节所述衬底处理系统的部件的温度的温度控制系统，所述温度控制系统包括：阵列传感器，其用于生成二维图像，所述二维图像包括指示所述部件的温度的多个像素；控制器，其用于控制加热或冷却设备以调节所述部件的温度；以及阵列传感器控制器，其与所述阵列传感器和控制器通信。
25.在一些示例中，所述二维图像包括所述部件的表示。
26.在一些示例中，所述二维图像包括一个或多个区域。
27.在一些示例中，所述部件是多个部件中的一个；以及，所述一个或多个区域中的每个区域对应于多个被监测部件中的部件。
28.在一些示例中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定部件相关联的像素。
29.在一些示例中，所述一个或多个区域中的每个区域包括与区域的特定热区中的特定部件相关联的像素。
30.在一些示例中，所述一个或多个区域与所述多个部件中的所述部件的尺寸、面积或位置相关联。
31.在一些示例中，所述一个或多个区域中的区域与所述控制器相关联。
32.在一些示例中，所述部件是多个部件中的一个；以及所述控制器是多个控制器中的一个，所述多个控制器中的每个控制器控制相应的加热或冷却设备以调节相应部件的温度，所述一个或多个区域中的每个区域与所述多个控制器中的控制器相关联，所述系统基于由单个二维图像生成的温度数据来控制温度，所述单个二维图像中包括一个或多个区域。
33.在一些示例中，由所述单个二维图像生成的所述温度数据作为反馈被发送到包括在所述多个控制器中的至少一个控制器中的数据处理器。
34.在一些示例中，所述反馈数据通过所述数据处理器与基准温度数据进行比较。
附图说明
35.在附图的视图中通过示例性而非限制的方式示出了一些实施方案：
36.图1示出了基于等离子体的处理室的简化示例，其可以包括衬底支撑组件，该衬底支撑组件包括可以与所公开的主题一起使用的静电卡盘(esc)。
37.图2示出了根据示例性实施方案的由阵列传感器生成的二维图像。
38.图3示出了根据示例性实施方案的由阵列传感器生成的二维图像。
39.图4是根据示例性实施方案的阵列传感器温度监测系统的示意图。
40.图5示出了根据示例性实施方案的示例性分区图像。
41.图6示出了根据示例性实施方案的示例单元格-值关联性。
42.图7示出了根据示例性实施方案的示例性查找最大值结果。
43.图8示出了根据示例性实施方案的示例性非接触温度控制布置。
44.图9a-9b描绘了根据示例性实施方案的方法中的示例性操作的流程图。
45.图10是示出机器的示例的框图，一个或多个示例性实施方案可以在其上实现，或者一个或多个示例性实施方案可以由其控制。
具体实施方式
46.后续说明包含实行本公开的说明性实施方案的系统、方法、技术、指令序列以及计算机器程序产品。在后续描述中，为了说明的目的，说明了许多特定细节以提供对示例性实施方案的完整理解。然而，对于本领域技术人员而言将显而易见的是，本公开可在不具有这些特定细节的情况下实践。
47.本专利文件的公开内容的部分会含有受到版权保护的材料。版权所有者不反对任何人对专利文件或专利公开内容进行传真复制，因为其出现于专利和商标局的专利档案或纪录中，但除此之外保留所有的版权。以下声明适用于下文所描述和构成本文件的一部分的附图中的任何数据：copyright lam research corporation,2020,all rights reserved。
48.现在参考图1，示出了基于等离子体的处理工具100的简化示例。图1显示了包括基于等离子体的处理室101a，其中设置有喷头电极103和衬底支撑组件107a。通常，衬底支撑组件107a提供基本等温的表面并且可以用作衬底105的加热元件和散热器。衬底支撑组件107a可以包括静电卡盘(esc)，其中包括加热元件106以帮助处理衬底105。衬底105可以是包含元素半导体(例如，硅或锗)的晶片、包含化合物元素(例如，砷化镓(gaas)或氮化镓(gan))的晶片，或多种其他衬底类型(包括导电、半导电和非导电衬底)。基于等离子体的处理室可以具有多个水冷部件。
49.在操作中，衬底105通过装载端口109装载到衬底支撑组件107a上。气体管线113向喷头电极103供应一种或多种处理气体。喷头电极103进而将一种或多种处理气体输送到基于等离子体的处理室101a中。供应一种或多种处理气体的气源111耦合到气体管线113。rf电源115耦合到喷头电极103或衬底支撑组件107a。
50.在操作中，基于等离子体的处理室101a由真空泵117抽空。rf功率在喷头电极103和包含在衬底支撑组件107a内或上的下电极(未明确示出)之间电容耦合。衬底支撑组件107a通常被提供有两个或更多个rf频率。例如，在多种实施方案中，rf频率可以从约1mhz、
2mhz、13.56mhz、27mhz、60mhz和其他期望的频率中的至少一个频率中选择。可以根据需要设计用于阻止或部分阻止特定射频频率的线圈。因此，提供这里讨论的特定频率仅仅是为了便于理解。
51.rf功率用于将一种或多种处理气体激励成在衬底105和喷头电极103之间的空间中的等离子体。等离子体可以帮助在衬底105上沉积各种层(未示出)。在其他应用中，等离子体可用于将器件特征沉积或蚀刻到衬底105上的各个层中。rf功率至少通过衬底支撑组件107a耦合。应当理解，在操作中，当打开rf功率时，一些部件的温度会升高。即使在单个部件中的也会改变该部件的阻抗的温度变化当与其他部件的温度和阻抗变化相结合时，可能会以多种方式中的一种对工艺参数和缺陷性能产生不利且不可预测的影响。本公开寻求或解决这些问题中的至少一些。
52.图2示出了由在本公开的示例中使用的阵列传感器生成的示例性二维图像200。图像200可以包括具有高度202和宽度204的视场(与点视图相反)。ir像素(或单元)206监测或生成与一个或多个感兴趣区域208相关的数据。示例性阵列传感器温度监测系统(下文进一步描述)基于从一个或多个这样的阵列传感器和图像导出的输入来执行温度监测和控制操作。
53.在一些示例中，可以基于例如图3中所示的二维图像300来确定复杂的系统温度响应和控制要求。可以在二维图像中辨别基于等离子体的处理工具100的一些示例性部件。某些部件的操作温度由图像中某种程度的阴影或颜色指定(例如，较暗或较冷的部件302和304)。在该示例中，其他两个部件306和308可能类似地通过较浅的阴影或颜色指示为在极端或非常高的温度下操作。这样的高温可以在指纹基准温度之内或之外。
54.参考图4，现在讨论示例性阵列传感器温度监测系统400的一些方面。在一些示例中，系统400包括或采用允许传感器和其他控制器之间直接、实时通信的ethercat类型架构402。其他系统配置是可能的。一个示例性的控制器可以包括远程固态继电器(ssr)控制器404，其用于在被监测系统中执行加热和/或冷却操作。加热或冷却操作可以包括风扇速度控制。其他受控操作是可能的。示例性被监测系统400可以包括上述类型的基于等离子体的处理工具100。其他被监测系统也是可能的。系统400可以包括例如ethercat加热器控制器集成，其允许每个系统400可能有多个或最大数量的控制器。
55.阵列传感器温度监测系统400的另一个示例性控制器可以包括支持ethercat核心pcb(ethercat core pcb)的阵列传感器控制器408。在一些示例中，阵列传感器控制器408支持一个或多个ir阵列传感器410(例如，插座或dns(do not stuff)阵列传感器)的直接安装。在一些示例中，阵列传感器温度监测系统400包括本地电源406。阵列传感器控制器408可以包括本地用户反馈选项和显示器(未示出)。在一些示例中，阵列传感器温度监测系统400包括远程阵列传感器pcb 412，其中多个板连接到连接器板414。较小、灵活的安装选项可以包括与一个阵列传感器控制器408相关联的多个传感器头。
56.在一些示例中，由阵列传感器410产生的单个二维图像(例如图3的图像300)被划分为多个区域。图5中示出了示例性分区图像500。这里，图像500包括两个区域：区域1(502)和区域2(504)。其他区域是可能的。例如，每个区域可以包括与在每个区域中被监测的离散部件相关联或与部件508的被监测区域相关联的像素或单元506。其他布置是可能的。图像500可以被划分为可配置数量的区(区域)，以用于控制被监测系统(例如，基于等离子体的
处理工具100或pcb)的可配置数量的加热或冷却操作。每个区域502和504可以与大小、面积或位置相关联。例如，区域1(502)可以与监测最高工作温度为83℃的部件的固态继电器(ssr)控制器相关联。区域2(504)可以与监测最高工作温度为81℃的部件的ssr7控制器相关联。其他布置是可能的。在一些示例中重要的是，这种多方面的控制基于由单个图像生成的数据，该图像被分解为多个区域或包括多个区域。例如，包括分区图像500的阵列传感器温度监测系统400可以将ssr输出与每个区域相关地分配给冷却风扇、冷却水开关或其他温度控制设备。
57.从图像500中的多个区域(例如区域1(502)和区域2(504))导出的数据作为反馈被传输到由一个或多个控制器(例如上面讨论的控制器404和408)处理的软件。警告或错误可能基于与被监测部件的热状态或其他方面(例如部件过热或偏离正常或“指纹”热基准)有关的数据来生成。可能会生成错误消息。诸如风扇之类的温度控制设备的性能可以由风扇性能传感器监测。
58.在一些示例中，区域中的每个像素或单元与诸如温度控制值(例如，基于要测量的目标的可调节发射率)之类的值相关联。图6中示出了区域或图像600中的这种单元格-值关联性的示例。发射率可以是所有或部分区域的平均发射率，或区域中每个单元或像素(或至少一些像素或单元)的特定每像素发射率。在一些示例中，阵列传感器控制器询问或处理区域(即，与被监测部件相关联的区域，或部件的区)以确定该区域中的最热点(即，单元或像素)或多个点以控制被监测的部件或区的相应平均或特定温度。在一些示例中，代替使用常规点红外探测器时通常需要的精确瞄准，本示例可以使用(例如，在处理图像数据的控制器中的)简单的“查找最大值”命令来查找图像或区域的最热部分。示例“查找最大值”结果702显示在图7中的图像或区域700中。
59.在阵列传感器温度监测系统400的一些示例中，阵列传感器控制器408不“查看”实际图像，而是查看(或接收)对应于图像像素的温度值的2d阵列(在一些处理之后)。温度值的二维阵列由阵列传感器410产生或来源于阵列传感器410。在一些示例中，图像像素对应于部件的物理位置或温度。此处呈现的示例性视图中引用的一些图像已经对其执行了额外的图像处理，例如以使其对人眼有意义。在一些示例中，所引用的“人类可读”图像可用于本地屏幕上的用户反馈或可以通过远程计算机上的网络使用，但在一些示例中，人类可读图像可能不具有基于它的温度控制处理。
60.可以由本主题促进的示例性非接触式温度控制布置800在图8中示出。由于rf耦合，很难直接测量在rf外壳内的温度，因此本示例使非接触式方法成为可能。rf盒802(例如在上述基于等离子体的处理工具100中)可以由风扇804冷却，该风扇804由包括本文所述类型的阵列传感器806的阵列传感器温度监测系统400控制。阵列传感器806检测由rf盒802产生的红外热808。
61.本主题的一些示例包括方法。参考图9a，操作阵列传感器温度控制系统的方法900包括至少包括以下操作的操作：在902，提供和配置阵列传感器以用于生成二维图像，该二维图像包括多个像素或单元，其指示被监测部件的温度；在904，提供并配置用于控制加热或冷却设备的控制器以调节被监测部件的温度；并且，在906，提供和配置由电源激活并与阵列传感器和控制器通信的阵列传感器控制器。
62.在一些示例中，操作进一步包括：在二维图像中包括被监测部件的表示。
63.在一些示例中，操作进一步包括：在二维图像中包括一个或多个区域。
64.在一些示例中，被监测部件是多个被监测部件中的一个；并且一个或多个区域中的每个区域对应于多个被监测部件中的一个被监测部件。
65.在一些示例中，一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定被监测部件相关联或与被监测部件的热区相关联的像素或单元。
66.在一些示例中，操作进一步包括将一个或多个区域中的区域与多个被监测部件中的被监测部件的尺寸、面积或位置相关联。
67.在一些示例中，操作还包括将一个或多个区域中的一个区域与控制器相关联。
68.在一些示例中，被监测部件是多个被监测部件中的一个；并且所述控制器是多个控制器中的一个，所述多个控制器中的每个控制器控制相应的加热或冷却设备以调节相应的被监测部件的温度，所述一个或多个区域中的每个区域与所述多个控制器中的控制器相关联，系统基于由单个二维图像生成的温度数据控制温度，该单个二维图像中包括一个或多个区域。
69.在一些示例中，操作还包括将由单个二维图像生成的温度数据作为反馈传送到包括在多个控制器中的至少一个控制器中的数据处理器。
70.在一些示例中，反馈数据通过数据处理器与基准温度数据进行比较。
71.参考图9b，操作阵列传感器温度控制系统的方法910包括至少包括以下项的操作：在912，由阵列传感器生成二维图像，该二维图像包括在二维图像的一个或多个区域中的多个像素，像素指示部件的相对温度；在914，处理从一个或多个区域中的一个区域导出的数据以生成用于控制器的输入数据；并且，在916，操作控制器以基于输入数据调节部件的温度。
72.在一些示例中，部件的表示被包括在二维图像中。在一些示例中，该部件是多个部件中的一个；一个或多个区域中的每个区域对应于多个部件中的部件。在一些示例中，一个或多个区域中的每个区域包括与在每个区域中表示的特定部件相关联的像素。在一些示例中，一个或多个区域中的每个区域包括与区域的特定热区相关联的像素。在一些示例中，方法910还包括将一个或多个区域中的区域与部件的尺寸、面积或位置相关联。在一些示例中，一个或多个区域中的区域与控制器相关联。
73.在一些示例中，部件是多个部件中的一个；并且控制器是多个控制器中的一个，多个控制器中的每个控制器控制相应的加热或冷却设备以调节相应部件的温度，一个或多个区域的每个区域与多个控制器中的控制器相关联，所调节的温度基于由单个二维图像生成的温度数据，该单个二维图像中包括一个或多个区域。
74.在一些示例中，方法910还包括将由单个二维图像生成的温度数据作为反馈数据传输到包括在多个控制器中的至少一个控制器中的数据处理器。在一些示例中，反馈数据通过数据处理器与基准温度数据进行比较。
75.一些示例包括包括指令的非暂时性机器可读介质，所述指令在由机器读取时使(because)机器执行至少包括以下项的操作：控制用于生成二维图像的阵列传感器，该二维图像包含指示被监测部件的温度的多个像素或单元；控制用于控制加热或冷却设备的控制器以调节被监测部件的温度；控制由电源激活并与阵列传感器和控制器通信的阵列传感器控制器。
76.在一些示例中，非暂时性机器可读介质可以包括指令，所述指令在由机器读取时使(because)机器执行至少包括以下项的操作：操作阵列传感器以生成二维图像，该二维图像包括在二维图像的一个或多个区域中的多个像素，这些像素指示部件的相对温度；处理来自一个或多个区域中的区域的数据以生成用于控制器的输入数据；以及操作控制器以基于输入数据调节部件的温度。
77.图10是示出机器1000的示例的框图，通过该机器1000可以控制在此描述的一个或多个示例性工艺实施方案。在替代的实施方案中，机器1000可作为独立设备操作，或可连接(例如网络连接)至其他机器。在网络式部署中，机器1000可在服务器-客户端网络环境中以服务器机器、客户端机器、或以上两者的容量操作。在一示例中，机器1000可用作点对点(p2p)网络(或其他的分布式网络)环境中的对等机器。此外，虽然仅显示单一的控制器1000，然而术语“机器”也应视为包含机器的任何集合，这些机器单独或联合执行一组(或多组)指令以执行本文所述的方法的任一或多者，例如经由云端运算、软件即服务(saas)或其他的计算机集群配置执行。在一些示例中，并参考图10，非暂时性机器可读介质包括指令1024，指令1024当被机器1000读取时使机器控制至少包括上文概括的以及这里所述的非限制性示例操作的方法中的操作。
78.本文所述的示例可包含逻辑、或多个部件或机构，或可通过逻辑、多个部件或机构而操作。电路系统是在包含硬件(例如简单电路、栅极、逻辑等)的有形实体中实施的电路集合。电路系统构件可随时间推移及基本硬件可变性而具有灵活性。电路系统包含在进行操作时可以单独或组合的方式执行指定操作的构件。在一示例中，可以固定不可变的方式设计电路系统的硬件以执行特定操作(例如硬连线)。在一示例中，电路系统的硬件可包含可变连接实体部件(例如执行单元、晶体管、简单电路等)，其包括经物理方式(例如经磁性方式、经电气方式、通过不变质量粒子的可移动设置等)修改以将特定操作的指令进行编码的计算机可读介质。在连接实体组件时，使硬件组件的基本电气性能改变(例如，从绝缘体变成导体，反之亦然)。指令使嵌入式硬件(例如执行单元或加载机构)能经由可变连接而在硬件中产生电路系统的构件，以在进行操作时执行特定操作的部分。因此，当设备进行操作时，计算机可读介质被通信地耦合至电路系统的其他组件。在一示例中，实体部件中的任一者可用在多于一个的电路系统中的多于一个的构件中。例如，在操作中，执行单元可在一时间点时用于第一电路系统的第一电路中，而在不同时间时由第一电路系统的第二电路、或由第二电路系统的第三电路再使用。
79.机器(例如计算机系统)1000可以包含硬件处理器1002(例如中央处理单元(cpu)、硬件处理器核、或其任何组合)、图形处理单元(gpu)1032、主存储器1004以及静态存储器1006，以上每一者中的一些或全部可经由互连(例如总线)1008彼此通信。机器1000还可包含显示设备1010、字母数字输入设备1012(例如键盘)以及用户接口(ui)导航设备1014(例如鼠标)。在一示例中，显示设备1010、字母数字输入设备1012以及ui导航设备1014可为触摸屏显示器。机器1000可另外包含海量存储设备(例如驱动单元)1016、信号产生设备1018(例如扬声器)、网络接口设备1020以及一或更多传感器1030，例如全球定位系统(gps)传感器、罗盘、加速度计、或另一传感器。机器1000可包含输出控制器1028(例如串行的(例如通用串行总线(usb))、并行的、或其他有线或无线的(例如ir、近场通信(nfc)等)连接)，以与一或更多外围设备(例如打印机、读卡器等)进行通信、或控制该一或更多外围设备。
80.海量存储设备1016可包含机器可读介质1022，一或多组数据结构或指令1024(例如软件)可存储于机器可读介质1022上，这些数据结构或指令1024实现本文所述技术或功能中的任一或多者、或被本文所述技术或功能中的任一或多者使用。指令1024在其由机器1000执行的期间，也可如图所示完全或至少部分地存在于主存储器1004内、静态存储器1006内、硬件处理器1002内、或gpu1032内。在一示例中，硬件处理器1002、gpu 1032、主存储器1004、静态存储器1006、或海量存储设备1016中的一者或任何组合可构成机器可读介质1022。
81.虽然机器可读介质1022被显示为单一的介质，然而术语“机器可读介质”可包含被配置以存储一或更多指令1024的单一介质、或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关高速缓存及服务器)。
82.术语“机器可读介质”可包含：能够存储、编码、或运载用于由机器1000执行以及使机器1000执行本公开内容的技术中的任一或多者的指令1024的任何介质；或能够存储、编码、或运载由这样的指令1024所使用或与其相关的数据结构的任何介质。非限制性机器可读介质示例可包含固态存储器以及光学与磁性介质。在一示例中，海量机器可读介质包含具有多个粒子的机器可读介质1022，该多个粒子具有不变质量(例如静质量)。因此，海量机器可读介质并非瞬时传播信号。海量机器可读介质的特定示例可包含非挥发性存储器，例如半导体存储器设备(例如电子可编程只读存储器(eprom)、电子抹除式可编程只读存储器(eeprom)以及快闪存储器设备；磁盘，例如内部硬磁盘及可移动磁盘；磁光盘；以及cd-rom与dvd-rom磁盘。指令1024可经由网络接口设备1020使用传输介质以通过通信网络1026来进一步发送或接收。
83.虽然已参照特定的示例性实施方案或方法描述了示例，但显然，可在不偏离所述实施方案的更广泛范围的情况下对这些实施方案进行各种修改及改变。因此，说明书和附图被视为说明性的而非限制性的。构成本文中的一部分的附图以说明(而非限制)的方式显示特定实施方案，可在这些特定实施方案中实践主题。所示实施方案以足够细节进行描述，以使本领域技术人员能够实行本文所公开的教导。可使用其他实施方案及从中产生其他实施方案，使得可在不偏离本公开内容的范围的情况下进行结构与逻辑的替换及变化。因此该具体实施方式不被视为限制性的，且各种实施方案的范围仅由所附的权利要求、连同这些权利要求所赋予的等效方案的全部范围所限定。
84.本发明主题的这些实施方案在此可单个地和/或共同地由术语“发明”所提及，其仅是为了方便，而不旨在将本技术的范围自愿性地限制于任何单一的发明或发明构思(如果事实上公开多于一个的发明或发明构思的话)。因此，虽然本文显示并描述了特定实施方案，但应理解，为实现相同目的而计算的任何配置可替代所示的特定实施方案。本公开内容旨在涵盖各种实施方案的任何和所有的调节或变化。在阅读以上说明后，上述实施方案的组合以及本文未具体描述的其他实施方案对于本领域技术人员而言是显而易见的。