一种高精密线路板BGA的封装的制作方法

一种高精密线路板bga的封装
技术领域
1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高精密线路板bga的封装。


背景技术：

2.bga封装是一种球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(pac)，所谓封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
3.线路板封装技术就是将线路板包裹起来，以避免其与外界接触，防止外界对线路板的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀线路板的精密电路，进而造成电学性能下降，目前我国使用的线路板封装，封装效果差，往往会出现线路板固定效果差，而且空气中的水气和杂质往往容易造成线路板的腐蚀和变形，从而加剧线路板的损坏，造成经济损失。
4.因此亟需一种高精密线路板bga的封装以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种高精密线路板bga的封装，以解决线路板封装差的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种高精密线路板bga的封装，包括模具、下封装盒、线路板和上封装盒，所述模具内设有下封装盒，所述下封装盒固定连接有第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和第二卡扣的一端均设有凸台，所述下封装盒内设有密封胶，所述下封装盒上设有线路板，所述下封装盒上方设有上封装盒。
8.作为本实用新型进一步的方案，所述下封装盒包括梯台、凸点安放室和安装槽，所述下封装盒通过梯台固定连接有第一卡扣和第二卡扣，所述安装槽内设有密封胶，所述线路板上加工有安装孔，所述上封装盒包括t型孔、电子元器件安放室和连接块，所述下封装盒通过第一卡扣、第二卡扣和t型孔的配合固定连接有上封装盒，所述下封装盒通过安装槽、连接块和密封胶的配合固定连接有上封装盒。
9.作为本实用新型进一步的方案，所述第一卡扣和第二卡扣采用弹性材料制作而成。
10.作为本实用新型进一步的方案，所述模具上加工有若干空心室，所述空心室内设有弹簧，是弹簧的一端固定连接有移动柱，所述移动柱滑动连接模具。
11.作为本实用新型进一步的方案，所述模具固定连接有封装台，所述封装台固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有旋转杆，所述旋转杆固定连接有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆固定连接有升降板，所述升降板固定连接有吸嘴，所述吸嘴通过软管固定连接有负压泵。
12.作为本实用新型进一步的方案，所述电机为正反电机，所述封装台上设有控制面板。
13.综上所述，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
14.第一卡扣与第二卡扣穿过线路板上的安装孔将线路板固定在下封装盒的梯台上，第一卡扣与第二卡扣受安装孔的束缚，因此第一卡扣与第二卡扣之间的距离变小，第一卡扣与第二卡扣有相互远离的趋势，所述第一卡扣和第二卡扣配合梯台将线路板在水平位置牢牢固定，负压泵通过在吸嘴附近产生负压吸附上封装盒，所述电机通过旋转杆将上封装盒运送至下封装盒正上方的同时会通过喷枪在安装槽内喷入熔融的密封胶，所述电控伸缩杆通过升降板和吸嘴带动上封装盒下移，所述上封装盒下移挤压下封装盒，所述下封装盒通过移动柱挤压弹簧，最终第一卡扣、第二卡扣和凸台进入t型孔，连接块进入安装槽内并且挤压熔融的密封胶，下封装盒上的梯台配合上封装盒将线路板牢牢固定，然后各机构复位，弹簧通过移动柱将下封装盒弹出，方便取下，待密封胶凝固，封装完成，线路板固定效果好，密封效果好，具有封装效果好的优点。
附图说明
15.图1为实用新型的结构示意图。
16.图2为实用新型中封装的结构示意图。
17.图3为实用新型中a处的结构放大示意图。
18.附图标记：1
‑
模具、101
‑
空心室、102
‑
安置室、2
‑
下封装盒、201
‑
梯台、202
‑
凸点安放室、203
‑
安装槽、3
‑
线路板、301
‑
安装孔、4
‑
上封装盒、401
‑
t型孔、402
‑
电子元器件安放室、403
‑
连接块、5
‑
弹簧、6
‑
移动柱、7
‑
第一卡扣、8
‑
第二卡扣、9
‑
凸台、10
‑
密封胶、11
‑
吸嘴、12
‑
升降板、13
‑
电控伸缩杆、14
‑
旋转杆、15
‑
电机、16
‑
封装台。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例1
21.由图1～图3所示，一种高精密线路板bga的封装，包括模具1、下封装盒2、线路板3和上封装盒4，所述模具1内设有下封装盒2，所述下封装盒2包括梯台201、凸点安放室202和安装槽203，所述下封装盒2通过梯台201固定连接有第一卡扣7和第二卡扣8，所述第一卡扣7和第二卡扣8的一端均设有凸台9，所述安装槽203内设有密封胶10，所述线路板3上加工有安装孔301，所述线路板3正面设有若干电子元器件，所述线路板3背面设有若干凸点，所述上封装盒4包括t型孔401、电子元器件安放室402和连接块403。
22.进一步，所述下封装盒2通过第一卡扣7、第二卡扣8和t型孔401的配合固定连接有上封装盒4，所述下封装盒2通过安装槽203、连接块403和密封胶10的配合固定连接有上封装盒4。
23.进一步，所述第一卡扣7和第二卡扣8采用弹性材料制作而成。
24.进一步，所述模具1上加工有安置室102和若干空心室101，所述安置室102内设有下封装盒2，所述空心室101内设有弹簧5，是弹簧5的一端固定连接有移动柱6，所述移动柱6滑动连接模具1。
25.实施例2
26.参见图1～图3，一种高精密线路板bga的封装包括模具1，所述模具1固定连接有封装台16，所述封装台16固定连接有电机15，所述电机15的输出轴固定连接有旋转杆14，所述旋转杆14固定连接有电控伸缩杆13，所述电控伸缩杆13固定连接有升降板12，所述升降板12固定连接有吸嘴11，所述吸嘴11通过软管固定连接有负压泵。
27.进一步，所述电机15为正反电机。
28.进一步，所述封装台16上设有控制面板。
29.综上所述，本实用新型的工作原理是：
30.第一卡扣7与第二卡扣8穿过线路板3上的安装孔301将线路板3固定在下封装盒2的梯台201上，第一卡扣7与第二卡扣8受安装孔301的束缚，因此第一卡扣7与第二卡扣8之间的距离变小，第一卡扣7与第二卡扣8有相互远离的趋势，所述第一卡扣7和第二卡扣8配合梯台201将线路板在水平位置牢牢固定，负压泵通过在吸嘴11附近产生负压吸附上封装盒4，所述电机15通过旋转杆14将上封装盒4运送至下封装盒2正上方的同时会通过喷枪在安装槽203内喷入熔融的密封胶10，所述电控伸缩杆13通过升降板12和吸嘴11带动上封装盒4下移，所述上封装盒4下移挤压下封装盒2，所述下封装盒2通过移动柱6挤压弹簧5，最终第一卡扣7、第二卡扣8和凸台9进入t型孔401，连接块403进入安装槽203内并且挤压熔融的密封胶10，下封装盒2上的梯台201配合上封装盒4将线路板3牢牢固定，然后各机构复位，弹簧5通过移动柱6将下封装盒2弹出，方便取下，待密封胶10凝固，封装完成，线路板3固定效果好，密封效果好。
31.需要特别说明的是，本技术中将模具1、下封装盒2、线路板3、上封装盒4、第一卡扣7、第二卡扣8、凸台9和密封胶10结合设计应用到一种高精密线路板bga的封装为本技术的创新点，其有效解决了线路板封装差的问题。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。