一种射频放大器用调试夹具的制作方法

1.本发明属于功效芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种射频放大器用调试夹具。


背景技术：

2.射频放大器mmic(以下简称功放芯片)广泛的应用在通信，雷达，医疗设备中，在发射信号链路中起着关键作用。功放芯片从匹配形式上可分为外匹配和全匹配两种结构，在低频段，外匹配功放有着高功率、高效率、可重构的巨大优势，具体体现在：可以通过输出外匹配的合理设计，有效控制谐波能量，提高附加效率；可以通过优化外部栅漏反馈电容电阻，降低电路q值提升带宽；可以通过优化输入电路的外部电阻，增大电路mu值，提高电路稳定性；可以通过优化外部偏置电路，改善放大器各级的偏置点(电流)，使得各级放大器达到非线性互补对消效果，提高电路的线性度。
3.外匹配功放芯片在具备这些优势的同时，其最大问题是调试工作复杂，需要根据设计初值在不同的位置放置各种分立线性器件(电阻、电容、电感)，这些器件的数量、最终值、安装位置等在调试阶段需要根据实际测试结果反复的进行修正。随着元器件数量的增加，排列组合的可能情况大大增加，这无疑给设计者和使用者带来大量的调试工作。另外，由于常规pcb板材只支持3次以内焊接的可靠性，某些特殊高频板材在焊接1-2次后就不再保证可靠性，因此不可能依靠反复焊接不同数值的分立器件。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种射频放大器用调试夹具，以解决现有技术中存在的反复焊接分立器件导致功放芯片受损、可靠性降低，且工作量较大的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种射频放大器用调试夹具，包括：
6.底座，上端开设有第一安装槽和两个滑槽，两个所述滑槽分别位于所述第一安装槽的两侧；
7.承载结构，安装于所述第一安装槽内；所述承载结构上设有射频电路板和连接端子；待测功放芯片连接于所述射频电路板上；
8.调节结构，安装于所述底座上方，且两端分别滑动连接于两个所述滑槽内；所述调节结构与所述底座之间具有安装空间；
9.弹性安装结构，设于所述安装空间内；所述弹性安装结构包括与所述调节结构连接的弹性组件和位于所述弹性组件下端的安装块，所述弹性组件具有上下移动的自由度，用于施加作用力于所述安装块上；所述安装块位于所述射频电路板的上方，且下端设有用于安装分离器件的第二安装槽。
10.在一种可能的实现方式中，所述弹性组件包括：
11.支撑块体，上端开设有容纳槽；所述安装块设于所述支撑块体的下端面；
12.弹性件，设于所述容纳槽内；所述弹性件的长度大于所述容纳槽的深度，所述弹性件的上端与所述调节结构连接。
13.在一种可能的实现方式中，所述调节结构上设有安装孔，所述支撑块体上设有滑动连接于所述安装孔中的提手，且所述提手的上端位于所述调节结构的上方。
14.在一种可能的实现方式中，所述安装空间的内壁上设有导向槽，所述支撑块体的端部设有与所述导向槽滑动配合的滑块。
15.在一种可能的实现方式中，所述容纳槽的数量为多个，沿所述支撑块体的长度方向均布设置；所述弹性件的数量为多个，分别设于各所述容纳槽内。
16.在一种可能的实现方式中，所述提手、所述支撑块体以及所述安装块的中心共线。
17.在一种可能的实现方式中，所述调节结构包括横梁和两个竖向杆，两个所述竖向杆分别设于所述横梁的两端，且下端分别滑动连接于两个所述滑槽内；所述横梁和两个所述竖向杆之间为所述安装空间，所述弹性安装结构与所述横梁连接。
18.在一种可能的实现方式中，所述滑槽为t型槽，所述竖向杆的下端为与所述t型槽滑动配合的t型块。
19.在一种可能的实现方式中，所述承载结构上端两侧均设有定位板，所述射频电路板设于两个所述定位板之间。
20.在一种可能的实现方式中，所述底座的下端设有散热翅片。
21.本发明提供的射频放大器用调试夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本发明射频放大器用调试夹具，使用时，将待测功效芯片粘接或者烧结在承载结构的射频电路板上，并一同安装在底座的第一安装槽中，根据测试位置控制调节结构带动弹性安装结构滑动，而调节结构滑动安装在底座的两个第一安装槽内，工作人员在安装块下端的第二安装槽中安装嵌入分立器件，并在弹性组件的作用下将分立器件与待测功效芯片连接，进而通过连接端子与测试系统连接；通过这种方式，无需对分立器件进行焊接，在弹性组件作用下使分立器件与待测功效芯片连接，不会对待测功效芯片造成损失，可靠度高；同时也减少了工作量。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明实施例提供的射频放大器用调试夹具的结构示意图；
24.图2为本发明实施例提供的调节结构的结构示意图；
25.图3为本发明实施例提供的弹性安装结构的结构示意图；
26.图4为本发明实施例提供的承载结构的结构示意图。
27.其中，图中各附图标记：
28.1、底座；11、第一安装槽；12、滑槽；13、散热翅片；2、承载结构；21、射频电路板；22、连接端子；23、定位板；3、调节结构；31、安装空间；32、安装孔；33、导向槽；34、横梁；35、竖向杆；36、t型块；4、弹性安装结构；41、弹性组件；42、安装块；421、第二安装槽；43、支撑块体；
431、容纳槽；44、弹性件；45、提手；46、滑块；5、分立器件。
具体实施方式
29.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
31.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.请参阅图1至图4，现对本发明提供的射频放大器用调试夹具进行说明。一种射频放大器用调试夹具，包括底座1、承载结构2、调节结构3及弹性安装结构4，底座1的上端开设有第一安装槽11和两个滑槽12，两个滑槽12分别位于第一安装槽11的两侧；承载结构2安装于第一安装槽11内；承载结构2上设有射频电路板21和连接端子22；待测功放芯片连接于射频电路板21上；调节结构3安装于底座1上方，且两端分别滑动连接于两个滑槽12内；调节结构3与底座1之间具有安装空间31；弹性安装结构4设于安装空间31内；弹性安装结构4包括与调节结构3连接的弹性组件41和位于弹性组件41下端的安装块42，弹性组件41具有上下移动的自由度，用于施加作用力于安装块42上；安装块42位于射频电路板21的上方，且下端设有用于安装分离器件的第二安装槽421。
34.本发明提供的射频放大器用调试夹具，与现有技术相比，使用时，将待测功效芯片粘接或者烧结在承载结构2的射频电路板21上，并一同安装在底座1的第一安装槽11中，根据测试位置控制调节结构3带动弹性安装结构4滑动，而调节结构3滑动安装在底座1的两个第一安装槽11内，工作人员在安装块42下端的第二安装槽421中安装嵌入分立器件5，并在弹性组件41的作用下将分立器件5与待测功效芯片连接，进而通过连接端子22与测试系统连接；通过这种方式，无需对分立器件5进行焊接，在弹性组件41作用下使分立器件5与待测功效芯片连接，不会对待测功效芯片造成损失，可靠度高；同时也减少了工作量。
35.设置承载结构2滑动连接在第一安装槽11中，在安装待测功效芯片并调试后，可取下承载结构2单独使用。
36.请参阅图1至图3，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，弹性组件41包括支撑块体43和弹性件44，支撑块体43的上端开设有容纳槽431；安装块42设于支撑块体43的下端面；弹性件44设于容纳槽431内；弹性件44的长度大于容纳槽431的深度，弹性件44的上端与调节结构3连接；支撑块体43设置在安装空间31内，位于调节结
构3和待测功效芯片之间；弹性件44安装在容纳槽431内，且弹性件44的上端与调节结构3连接，弹性件44处于被压缩状态，因此在弹性件44的回复力作用下驱动支撑块体43挤压在待测功效芯片上；在需要安装分立器件5时，工作人员驱动支撑块体43并压缩弹性件44向上运动，使安装块42远离待测功效芯片，进而将分立器件5安装在安装块42下端的容纳槽431内，然后释放支撑块体43，在弹性件44的作用下驱动支撑块体43、安装块42以及分立器件5向下运动，并紧实地压在待测功效芯片上，也使分立器件5与待测功效芯片连接。弹性件44可采用弹簧，弹簧始终处于被压缩状态。
37.请参阅图1和图2，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，调节结构3上设有安装孔32，支撑块体43上设有滑动连接于安装孔32中的提手45，且提手45的上端位于调节结构3的上方；在支撑块体43上端面上设置提手45，且提手45的上端穿过安装孔32位于调节结构3的上方，在驱动放置分立器件5时，工作人员手部握持提手45并向上用力拉动提手45，使支撑块体43克服弹性件44的弹力，且安装块42远离待测功效芯片，进而再安装分离器件；通过这种方式，工作人员操作简便、省力，也提供了工作效率；同时提手45与安装孔32配合安装，使提手45沿安装孔32上下运动，达到导向支撑块体43运动的作用。可在提手45的顶端外侧安装凸起部，既能防止提手45完全进入安装孔32内，也便于工作人员施加作用力。
38.请参阅图1和图2，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，安装空间31的内壁上设有导向槽33，支撑块体43的端部设有与导向槽33滑动配合的滑块46；即在调节结构3的相对两侧内壁上开设导向槽33，在将支撑块体43安装进安装空间31后，调节结构3两侧的滑块46分别滑动连接于导向槽33内，因此在控制支撑块体43上下移动过程中，在滑块46的作用下使支撑块体43可以平稳、准确地运动，不易出现卡住的现象。滑块46与支撑块体43一体成型。
39.请参阅图1至图3，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，容纳槽431的数量为多个，沿支撑块体43的长度方向均布设置；弹性件44的数量为多个，分别设于各容纳槽431内；设置多个均布设置的容纳槽431，使各容纳槽431内均安装弹性件44，因此使支撑块体43受到均匀、强大的弹性恢复力，进而将分立器件5紧紧地压于待测功效芯片上。使该射频放大器用调试夹具在使用过程中可靠度、准确度更高。
40.请参阅图1至图3，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，提手45、支撑块体43以及安装块42的中心共线，从而使提手45、安装块42均位于支撑块体43的上下端的中心位置，无论是借助提手45向上拉动支撑块体43移动，还是安装分立器件5在安装块42的容纳槽431中，并在弹性件44的作用下压紧于待测功效芯片上，使支撑块体43的受力均匀，上下运动过程平稳；分立器件5受力也均匀，进而使分立器件5与待测功效芯片之间的连接更牢固、可靠。
41.请参阅图1和图2，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，调节结构3包括横梁34和两个竖向杆35，两个竖向杆35分别设于横梁34的两端，且下端分别滑动连接于两个滑槽12内；横梁34和两个竖向杆35之间为安装空间31，弹性安装结构4与横梁34连接；由横梁34和两个竖向杆35构成门式结构，横梁34位于底座1的上方，而两个竖向杆35向下延伸并分别与两个滑槽12滑动配合，完成调节结构3与底座1之间的连接。横梁34和两个竖向杆35之间为安装空间31，并将弹性安装结构4安装在安装空间31后，使弹性
安装结构4与横梁34连接。在使用时，驱动弹性安装结构4向上移动而远离待测功效芯片，进而将分立器件5安装在安装块42下端的第二安装槽421中，然后松开弹性安装结构4，在其自身的弹力作用下向下移动，并使分立器件5压紧于待测功效芯片上，且使分立器件5与待测功放芯片连接。门式结构的调节结构3既便于安装，稳定性又高。
42.请参阅图1和图2，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，滑槽12为t型槽，竖向杆35的下端为与t型槽滑动配合的t型块36；设置滑槽12为t型槽，而在竖向杆35的下端安装t型块36，通过t型块36与t型槽之间的滑动配合使横梁34和两个竖向杆35更平稳地在底座1上移动，进而完成对待测功效芯片不同位置进行压紧连接分立器件5。t型块36与t型槽的连接方式也使横梁34和竖向杆35不会发生倾覆，运动更为可靠。
43.请参阅图1和图4，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，承载结构2上端两侧均设有定位板23，射频电路板21设于两个定位板23之间；通过安装定位板23在承载结构2上，对安装在承载结构2上的射频电路板21、待测功放芯片进行限位，提高两者的安装稳定性、可靠度。并且连接端子22为两个分别安装于两个定位板23的外侧，并借助连接线实现测试系统与连接端子22的连接。测试系统包括网络分析仪、功率计、多路稳压电源、衰减器等。两个定位板23位于承载结构2的上端两侧，有效地利用承载结构2的空间。承载结构2为具有一定厚度的块状体。承载结构2与第一安装槽11配合安装。
44.请参阅图1，作为本发明提供的射频放大器用调试夹具的一种具体实施方式，底座1的下端设有散热翅片13；在对待测功放芯片进行测试时，带把工坊心情，尤其是大功率的待测功放芯片会产生大量的热能，为保证测试工作的准确度和安全性，在底座1的下端设置散热翅片13，进而提高该底座1的散热效果，使大量的热能通过散热翅片13与外界发生热交换。设置散热翅片13为多个，并列且均匀地排布于底座1的下端面上。设置散热翅片13的高度等于或略大于底座1的厚度，增大散热翅片13的散热面。
45.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。