芯片盖体的吸取装置、贴片机及相关系统、方法和应用与流程

1.本发明涉及一种芯片盖体的吸取装置、贴片机及相关系统、方法和应用。


背景技术：

2.芯片贴盖封装是芯片封装的常见方式之一，其主要目的为保护键合的金属线不被破坏。现有技术中提供的用于芯片贴盖封装的吸嘴装置，由于其容易出现吸嘴气压不足，导致吸嘴装置无法吸起芯片盖体。同时，目前涉及芯片贴盖封装的技术，通常采用治具辅助人工手动摆放的方式，因此，存在自动化程度低，精度差，效率低等问题。


技术实现要素：

3.本技术的发明人发现，现有的芯片盖体的中间区域通常有镂空设计，由于目前采用的吸嘴装置不能很好的贴合中部镂空的芯片盖体，因此，容易造成吸嘴装置的吸嘴变形、破损，从而导致因为气压不足，而不能有效吸取芯片盖体。鉴于上述问题，本发明实施例有必要提出一种芯片盖体的吸取装置、贴片机及相关系统、方法和应用，以配合贴片机台实现芯片贴盖封装的自动化生产。本发明提出的技术方案如下：
4.作为本发明实施例的第一个方面，本发明实施例提供了一种芯片盖体的吸取装置，包括：吸嘴杆和可装配于所述吸嘴杆的吸嘴；
5.所述吸嘴杆包括杆体和吸嘴底座，所述杆体为中空结构以形成杆体气道，所述杆体气道联通所述吸嘴底座的中心孔；
6.所述吸嘴底座内设置有吸嘴气道和设置于所述吸嘴气道内的气道分隔板；
7.所述气道分隔板与所述吸嘴底座的中心孔的距离大于所述气道分隔板与所述吸嘴底座的侧壁的距离；
8.所述吸嘴包括吸嘴本体和沿所述吸嘴本体外周均布的至少两圈吸嘴气孔，每相邻两圈吸嘴气孔之间的区域与所述气道分隔板的位置相对应；
9.每圈吸嘴气孔包括多个间隔设置的吸嘴气孔，且相邻两吸嘴气孔的间距大于吸嘴气孔的孔径。
10.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴气道包括外圈气道和连接气道，所述连接气道联通吸嘴底座的中心孔和外圈气道，所述气道分隔板设置于所述外圈气道。
11.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴和所述吸嘴底座的形状均为矩形，所述吸嘴底座与所述吸嘴过盈配合。
12.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴底座的形状为正方形，所述吸嘴底座包括基板和与所述基座固定连接的侧壁，相邻两所述侧壁之间具有预设间隔。
13.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴气道设置于所述基板，所述基板的边角做倒角处理。
14.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴底座的侧壁包括楔形入口部。
15.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴的边长小于待吸取的芯片盖体的对应边
长。
16.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴远离所述吸嘴底座的一端面为粗化处理的平面。
17.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴贴合所述吸嘴气道的一端面为光滑处理的平面。
18.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴的任一吸嘴气孔均为光滑处理的通孔。
19.在一个或一些可选的实施例中，所述吸嘴的材质为软性材质，如三元乙丙橡胶。
20.作为本发明实施例的第二个方面，本发明实施例提供了一种贴片机，包括上述的芯片盖体的吸取装置。
21.作为本发明实施例的第三个方面，本发明实施例提供了一种芯片贴盖封装系统，包括芯片盖体的载具和上述的贴片机；
22.所述载具设置有多个盖体摆放槽，所述盖体摆放槽的边长与所述吸嘴的对应边长之差为3mm～4mm，且所述盖体摆放槽的任一边长满足下式：
23.1《x/(x-3.5)《2，其中,x表示盖体摆放槽的边长，单位为mm。
24.作为本发明实施例的第四个方面，本发明实施例提供了一种芯片贴盖封装方法，应用上述的芯片盖体的吸取装置，或上述的贴片机。
25.作为本发明实施例的第五个方面，本发明实施例提供了一种上述的芯片盖体的吸取装置或上述的贴片机在芯片贴盖封装中的应用。
26.基于上述技术方案，本发明较现有技术而言的有益效果为：
27.1、本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，通过吸嘴底座的中心孔分别联通杆体气道和吸嘴气道，并且在吸嘴气道内设置气道分隔板，使得气道分隔板与吸嘴底座的中心孔的距离大于气道分隔板与吸嘴底座的侧壁的距离，从而使得气路在对应吸嘴外圈的区域贯通，保证气道顺畅；在抽真空过程中，使得真空负气压沿着分隔开的预设气路中运行，减少真空抽吸的负压反应时间，负压反应更快速、直接，负气压可以实现实时传输，快速实现芯片盖体的吸取装置的负压状态，使得吸力能够均匀分散和平稳传递，避免由于气压传递不均衡造成吸嘴变形或破损，适用于中间区域镂空的芯片盖体的吸取。
28.2、本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，在吸嘴本体外周均布至少两圈吸嘴气孔，且每相邻两圈吸嘴气孔之间的区域与所述气道分隔板的位置相对应，从而在吸嘴装置抽真空产生负压吸取芯片盖体时，真空负气压到各吸嘴气孔处吸力均匀释放，实现各个吸嘴气孔的吸力均匀作用于芯片盖体，且吸力沿吸嘴底座的中心线对称分布，保证由吸嘴的中心点产生真空负压释放在产品上，增强吸嘴的吸力作用以及吸嘴吸取芯片盖体的稳定性。
29.3、本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴结构简单实用，体积小易于加工，通过沿吸嘴本体外周均布至少两圈吸嘴气孔，每圈吸嘴气孔包括多个间隔设置的吸嘴气孔，且相邻两吸嘴气孔的间距大于吸嘴气孔的孔径，吸嘴气孔沿吸嘴外周均匀分布，通过吸嘴气孔的合理布置，实现在芯片盖体吸取过程中，保证芯片盖体的平稳吸出；而且，吸嘴气孔间距大于吸嘴气孔的孔径，吸嘴尺寸公差配合上合理，可以增强吸嘴的结构稳定性，吸嘴不易发生变形或破损，从而避免造成气压不足的现象，便于吸嘴装置维护。
30.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变
得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
31.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置的结构示意图一；
34.图2为本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置的结构示意图二；
35.图3为本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置的吸嘴杆的结构示意图；
36.图4为本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置的吸嘴的结构示意图；
37.图5为本发明实施例提供的载具的结构示意图一；
38.图6为本发明实施例提供的载具的结构示意图二；
39.图7为图6所示的载具的a部局部结构放大示意图；
40.图8为本发明实施例提供的芯片贴盖封装的工艺流程示意图。
41.其中：
42.1吸嘴杆，101杆体，102吸嘴底座，1021侧壁，1022基板，1023楔形入口部，103杆体气道，104中心孔，105吸嘴气道，1051外圈气道，1052连接气道，106气道分隔板，2吸嘴，201吸嘴本体，202吸嘴气孔，100贴片机，200载具，2001盖体摆放槽，300芯片盖体。
具体实施方式
43.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
44.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
45.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
46.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的联通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
47.参照图1-图4所示，本发明实施例提供的一种芯片盖体的吸取装置，包括：吸嘴杆1和可装配于所述吸嘴杆1的吸嘴2；
48.所述吸嘴杆1包括杆体101和吸嘴底座102，所述杆体101为中空结构以形成杆体气道103，所述杆体气道103联通所述吸嘴底座102的中心孔104；
49.所述吸嘴底座102内设置有吸嘴气道105和设置于所述吸嘴气道105内的气道分隔板106；
50.所述吸嘴气道105联通所述吸嘴底座102的中心孔104；
51.所述气道分隔板106与所述吸嘴底座102的中心孔104的距离大于所述气道分隔板106与所述吸嘴底座102的侧壁1021的距离；
52.所述吸嘴2包括吸嘴本体201和沿所述吸嘴本体201外周均布的至少两圈吸嘴气孔202，每相邻两圈吸嘴气孔202之间的区域与所述气道分隔板106的位置相对应；
53.每圈吸嘴气孔202包括多个间隔设置的吸嘴气孔202，且相邻两吸嘴气孔202的间距大于吸嘴气孔202的孔径。
54.参照图1和图2所示，本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，在装配时，将吸嘴2用力推到吸嘴杆1的吸嘴底座102的内侧面，使吸嘴2与吸嘴底座102贴平；装配好的芯片盖体的吸取装置可以通过吸嘴杆1的杆体101联通贴片机的气阀；通过贴片机的抽真空装置进行抽真空，产生负气压，负气压通过杆体气道103和吸嘴气道105传输到吸嘴2的吸嘴气孔202中，在吸嘴气孔202中产生吸力，实现芯片盖体的吸取(也可称为拾取)。
55.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，通过吸嘴底座102的中心孔104分别联通杆体气道103和吸嘴气道105，并且在吸嘴气道105内设置气道分隔板106，使得气道分隔板106与吸嘴底座102的中心孔104的距离大于气道分隔板106与吸嘴底座102的侧壁1021的距离，从而使得气路在对应吸嘴外圈的区域贯通，保证气道顺畅；在抽真空过程中，使得真空负气压沿着分隔开的预设气路中运行，减少真空抽吸的负压反应时间，负压反应更快速、直接，负气压可以实现实时传输，快速实现芯片盖体的吸取装置的负压状态，使得吸力能够均匀分散和平稳传递，避免由于气压传递不均衡造成吸嘴2变形或破损，适用于中间区域镂空的芯片盖体的吸取。
56.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，在吸嘴本体201外周均布至少两圈吸嘴气孔202，且每相邻两圈吸嘴气孔202之间的区域与所述气道分隔板106的位置相对应，从而在吸嘴2装置抽真空产生负压吸取芯片盖体200时，真空负气压到各吸嘴气孔202处吸力均匀释放，实现各个吸嘴气孔202的吸力均匀作用于芯片盖体，且吸力沿吸嘴底座102的中心线对称分布，保证由吸嘴2的中心点产生真空负压释放在产品上，增强吸嘴2的吸力作用以及吸嘴2吸取芯片盖体的稳定性。
57.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2结构简单实用，体积小易于加工，通过沿吸嘴本体201外周均布至少两圈吸嘴气孔202，每圈吸嘴气孔202包括多个间隔设置的吸嘴气孔202，且相邻两吸嘴气孔202的间距大于吸嘴气孔202的孔径，吸嘴气孔202沿吸嘴2外周均匀分布，通过吸嘴气孔202的合理布置，实现在芯吸取过程中，保证芯片盖体的
平稳吸出；而且吸嘴气孔202间距大于吸嘴气孔202的孔径，吸嘴2尺寸公差配合上合理，可以增强吸嘴2的结构稳定性，吸嘴2不易发生变形或破损，从而避免造成气压不足的现象，便于吸嘴2装置维护。
58.本发明实施例中，吸嘴气孔202的大小和数量可以根据芯片贴盖封装的实际需求进行设置。例如，可以是，参照图4所示，设置吸嘴气孔202的孔径为0.5mm,相邻吸嘴气孔202的中心点距离为1.25mm左右，而吸嘴气孔202的数量可以在50-70个之间调整。当然本发明实施例中，吸嘴气孔202的孔径和间距可以根据实际需要进行调整，只要保证吸嘴气孔202间距大于吸嘴气孔202的孔径即可，本发明实施例中，对此，可以不作具体限定。
59.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，通过将吸嘴气孔202设置在吸嘴2的外圈，吸嘴的尺寸设置合理，使得吸嘴2可兼顾不同尺寸的芯片盖体，吸嘴2适用范围广，从而采用该吸嘴2的吸取装置所适用的芯片盖体的尺寸范围为：长：10mm-26mm；宽：8mm-22mm，因此，可以避免在吸取不同尺寸的芯片盖体时，重新设计对应尺寸的吸嘴2,节省了生产成本。
60.在一个实施例中，可以是，参照图3所示，所述吸嘴气道105包括外圈气道1051和连接气道1052，所述连接气道1052联通吸嘴底座102的中心孔104和外圈气道1051，所述气道分隔板106设置于所述外圈气道1051。
61.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，在吸嘴2的外圈设置外圈气道1051，通过连接气道1052连接外圈气道1051和吸嘴底座102的中心孔104，并且，将气道分隔板106设置于外圈气道1051，在抽真空时，外圈气道1051的空气通过连接气道1052沿杆体气道103被抽取，由于吸嘴底座102的中心孔104到外圈气道的每一侧的路径都是相同的，因而，可以实现吸力均匀分散，从而实现在外圈气道1051快速形成负气压；并且，通过将气道分隔板106设置在外圈气道1051，使得外圈气道1051的每处负气压均衡，实现与外圈气道1051联通的每个吸嘴气孔202的吸力均衡，进一步保证芯片盖体的平稳吸取。
62.在一个实施例中，可以是，参照图1-图4所示，所述吸嘴2和所述吸嘴底座102的形状均为矩形，所述吸嘴底座102与所述吸嘴2过盈配合。
63.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2与吸嘴底座102的装配状态为过盈配合，实现吸嘴2放置于吸嘴底座102中保持夹紧状态，同时可以保证吸嘴2不变形，从而实现在吸嘴2放置于吸嘴底座102中时，吸嘴气孔202不发生变形，保证在负压状态下，各个吸嘴气孔202的吸力的一致性和稳定性。
64.在一个具体实施例中，为了使得吸嘴2放置于吸嘴底座102时各处受力的均衡，需要使得吸嘴2的边长与吸嘴底座102的内侧边长之差在合适的范围，例如，可以设置吸嘴2在放置于该吸嘴底座102时的单边过盈为0.05mm。当然，本领域技术人员也可以根据实际情况选择合适的过盈尺寸大小，只要能够实现吸嘴2与吸嘴底座102的过盈配合，且吸嘴2放置于该吸嘴底座102中不产生变形即可。
65.在一个实施例中，可以是，参照图2所示，所述吸嘴底座102的形状为正方形，所述吸嘴底座102包括基板1022和与所述基座固定连接的侧壁1021，相邻两所述侧壁1021之间具有预设间隔。
66.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，通过在吸嘴底座102的侧壁1021之间设置间隔，在吸嘴2放置于吸嘴底座102时，吸嘴2的边角不会发生挤压，保证吸嘴2与吸嘴底座102之间的过盈配合时，不会因为吸嘴2的边角发生挤压，造成吸嘴2产生变形。
67.在一个具体实施例中，参照图3所示，所述吸嘴气道105设置于所述基板1022，所述基板1022的边角做倒角处理。通过将基板1022做倒角处理，使得吸嘴2装置的整体结构更紧凑，便于吸嘴2对芯片盖体的吸取。
68.在一个实施例中，可以是，参照图3所示，所述吸嘴底座102的侧壁1021包括楔形入口部1023。
69.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴底座102的侧壁1021包括楔形入口部1023，使得吸嘴底座102的开口尺寸大于吸嘴2的尺寸，在吸嘴2安装时，便于吸嘴2对准吸嘴底座102，实现吸嘴2的快速安装，避免在安装过程中造成吸嘴2变形。
70.在一个实施例中，可以是，所述吸嘴2的边长小于待吸取芯片盖体的对应边长。
71.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2的边长小于待吸取芯片盖体的对应边长，通过使吸嘴2的尺寸小于芯片盖体的尺寸，便于吸嘴2对准芯片盖体，以避免由于吸嘴2尺寸大于芯片盖体的尺寸，使得吸嘴2的中心偏离芯片盖体的中心，造成芯片盖体无法拾取，或者，吸取的芯片盖体偏离预设吸取区域。
72.在一个实施例中，可以是，所述吸嘴2远离所述吸嘴底座102的一端面为粗化处理的平面。
73.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2远离所述吸嘴底座102的一端面为粗化处理的平面。通过对吸嘴2的吸取芯片盖体的平面做粗化处理，防止由于环境湿度高，造成液体在吸嘴2与芯片盖体200之间凝结，导致吸嘴2与芯片盖体200粘黏，芯片盖体无法从吸嘴2脱离。
74.在一个实施例中，可以是，所述吸嘴2贴合所述吸嘴气道105的一端面为光滑处理的平面。
75.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2贴合吸嘴气道105的一端面为光滑处理的平面，以使吸嘴2与吸嘴气道105之间贴合紧密，避免在吸嘴2吸取芯片盖体时，从吸嘴2与吸嘴底座102之间的间隙吸入空气，破坏吸嘴2装置的负压状态，造成吸嘴2的气压不足。
76.在一个实施例中，可以是，所述吸嘴2的任一吸嘴气孔202均为光滑处理的通孔。
77.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，通过对吸嘴气孔202做光滑处理，保证了吸嘴气孔202的通气顺畅，吸嘴气孔202的内壁光滑，有助于异物排除，在抽真空过程中，空气中的灰尘杂质不容易粘结到吸嘴气孔202的内壁，防止灰尘杂质粘结到吸嘴气孔202的内壁，随着灰尘杂质的聚集，导致吸嘴气孔202发生堵塞。
78.在一个实施例中，可以是，所述吸嘴2的材质为软性材质。本发明实施例中所描述的软性材质为具有一定弹性且不易发生折断的材质，作为本发明实施例的一种优选实施例，所述吸嘴2的材质可以是耐磨、耐腐蚀性能较好的橡胶材质，例如三元乙丙橡胶。
79.本发明实施例提供的芯片盖体的吸取装置，吸嘴2的材质可以选择三元乙丙橡胶,由于三元乙丙橡胶具有较好的耐磨性能，而磨损的状况直接关系到吸嘴2装置的使用寿命，选择三元乙丙橡胶可以有效延长使用寿命，降低吸嘴2的磨损程度；由于三元乙丙橡胶具有较好的耐腐蚀性能，从而吸嘴2装置可以在碱性、油脂、有酒精的环境下正常使用；并且，由于三元乙丙橡胶材料制备的吸嘴2成型度高，硬度适中(hs70-hs80)，易于加工，不易变形，因此，吸嘴2不易损坏，延长了吸嘴2的使用寿命。
80.本发明的发明人发现，现有技术中所采用的吸嘴2破损的情况是因为选择的材料性能不佳，吸嘴2长时间与空气接触，与空气中的碱性或酸性物质发生化学反应，造成吸嘴2慢慢发生硬化，导致变脆易碎，再经过成千上万次的使用后，应力集中一点在发生碰撞后，就会导致吸嘴2破损，解决这个问题关键还是在材料选择上。本发明的发明人发现采用三元乙丙橡胶制备吸嘴2，可以很好的避免这个问题，通过后期的维护，定期的检查和更换，就可以避免吸嘴2破损造成的吸嘴气压不足的问题。
81.当然，本领域技术人员也可以根据本发明实施例中的教导，选择其他耐磨、耐腐蚀的橡胶材料制备吸嘴2，具体的材料选择本发明实施例中可以不作具体限定。
82.本发明的发明人在试验中还发现，吸嘴2气压不足也有部分原因是吸嘴杆1的选材加工有问题，为了保证芯片盖体的吸取装置的使用寿命，吸嘴杆1的杆体101和吸嘴底座102的材料可以选择硬度高且耐腐蚀的金属或合金材料，例如sus304不锈钢材料，通过选用硬度高且耐腐蚀的金属或合金材料可避免因为零件锈蚀而导致气道堵塞的情况发生，从而避免吸嘴2的气压不足的现象发生。在杆体101和吸嘴底座102制作时，还应当保证加工精度，保证吸嘴底座102的四边尺寸的一致性，这样，在将吸嘴2放置于吸嘴底座102后，吸嘴2才能在吸嘴底座102内居中，而不会偏移到一边。同时，在制作过程中，要保证吸嘴底座102的平行度和光滑度满足要求，吸嘴杆1的杆体101和吸嘴底座102不能有变形、毛刺等缺陷。优选的，该吸嘴杆1的杆体101和吸嘴底座102的表面粗糙度应低于ra3.2。
83.基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种贴片机，包括上述实施例所描述的芯片盖体的吸取装置。
84.本发明实施例提供的贴片机的具体实现方式可以参照上述实施例中对芯片盖体的吸取装置的详细描述。贴片机的其他结构，例如，机台、机台相机、抽真空装置、气阀等结构的实现方式，本领域技术人员可以参照现有技术中的详细描述，重复之处，不再赘述。
85.基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种芯片贴盖封装系统，包括芯片盖体200的载具100和上述实施例所描述的贴片机；
86.参照图5-图7所示，所述载具100设置有多个盖体摆放槽1001，所述盖体摆放槽1001的边长与待吸取芯片盖体200的对应边长之差为3mm～4mm，且所述盖体摆放槽1001的任一边长满足下式：
87.1《x/(x-3.5)《2，其中,x表示盖体摆放槽1001的边长，单位为mm。
88.本发明实施例中，通过设置芯片贴盖封装系统的载具100的盖体摆放槽1001的尺寸大于芯片盖体200的尺寸，可以防止在将芯片盖体200从盖体摆放槽1001吸取过程中，发生卡顿现象。
89.本发明实施例中，通过设置上述的芯片盖体的吸取装置的贴片机与载具100进行配合，可以提升芯片贴盖封装系统的自动化程度，实现机台自动化作业，从而提高芯片贴盖封装的精度，和芯片贴盖封装的效率。
90.在一个具体实施例中，为了避免芯片盖体200与载具100之间的磨损，该载具100的盖体摆放槽1001表面也可以做光滑处理。
91.本发明实施例中，在进行芯片贴盖封装工艺时，参照图5-图7所示，需先将芯片盖体200摆放至载具100的盖体摆放槽1001内，使得多个芯片盖体200在载具100成规则分布。
92.本发明实施例中，贴片机安装上述的芯片盖体的吸取装置之后，参照图8所示，实
现芯片贴盖封装工艺的具体步骤可以包括：
93.s11：将pcba(贴有电子元器件的集成电路板)放置于封装位置，预涂胶水；
94.s12：通过机台相机识别到待拾取的芯片盖体200的位置，芯片盖体的吸取装置从载具100的对应盖体摆放槽1001中吸取芯片盖体200到机台相机完成位置校准，再贴至pcba对应需封装的位置上；
95.s13：在60～120摄氏度的高温下烘烤30盖体容纳槽120分钟，完成芯片贴盖封装。
96.本发明实施例提供的芯片贴盖封装系统的具体实现方式，可以参照上述实施例中对芯片盖体的吸取装置的详细描述，该芯片贴盖封装工艺的各个步骤的详细执行过程，可以参照现有技术中的相关描述，重复之处，不再赘述。
97.基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种芯片贴盖封装方法，应用上述的芯片盖体的吸取装置，或上述的贴片机。
98.基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种上述的芯片盖体的吸取装置或上述的贴片机在芯片贴盖封装中的应用。
99.在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
100.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本发明并不局限于任何单一的方面，也不局限于任何单一的实施例，也不局限于这些方面和/或实施例的任意组合和/或置换。可单独使用本发明的每个方面和/或实施例，或者与一个或更多其他方面和/或其他实施例结合使用。
101.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。