烘焙设备的控制方法、装置、烘焙设备及存储介质与流程

1.本发明实施例涉及家电控制技术，尤其涉及一种烘焙设备的控制方法、装置、烘焙设备及存储介质。


背景技术：

2.烘焙设备一般用于烘焙食物，为了使用户使用烘焙设备烘焙出口感更好的食物，则需要提高烘焙设备的控温能力。
3.目前烘焙设备的控温方法主要是当温度超出设定温度点的上临界值或者下临界值时，控制加热组件停止加热或者开始加热，从而控制烘焙设备的温度。
4.由于烘焙设备内部的温场系统惯性较大，加热组件停止工作时，温度不能立刻下降，导致控温精度较低。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种烘焙设备的控制方法、装置、烘焙设备及存储介质，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的产品快速迭代上市的节奏。
6.第一方面，本发明实施例提供一种烘焙设备的控制方法，所述烘焙设备具有温度传感器和加热组件，所述方法包括：
7.获取预设时长内所述温度传感器检测到的所述烘焙设备的实际工作温度，并获取所述烘焙设备的设定工作温度；
8.根据所述实际工作温度和所述设定工作温度确定所述烘焙设备在所述预设时长内的温差数据；
9.确定所述设定工作温度对应的补偿温度；
10.根据所述温差数据和所述补偿温度确定所述加热组件的工作参数，并基于所述工作参数控制所述加热组件工作。
11.第二方面，本发明实施例提供了一种烘焙设备的控制装置，所述烘焙设备具有温度传感器和加热组件，所述装置包括：
12.工作温度获取模块，用于获取预设时长内所述温度传感器检测到的所述烘焙设备的实际工作温度，并获取所述烘焙设备的设定工作温度；
13.温差数据确定模块，用于根据所述实际工作温度和所述设定工作温度确定所述烘焙设备在所述预设时长内的温差数据；
14.补偿温度确定模块，用于确定所述设定工作温度对应的补偿温度；
15.工作参数确定模块，用于根据所述温差数据和所述补偿温度确定所述加热组件的工作参数，并基于所述工作参数控制所述加热组件工作。
16.第三方面，本发明实施例还提供了一种烘焙设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施
例中任一所述的烘焙设备的控制方法。
17.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例中任一所述的烘焙设备的控制方法。
18.本发明实施例中，烘焙设备具有温度传感器和加热组件，可以获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度；根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据；确定设定工作温度对应的补偿温度；根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。即本发明实施例可以根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于该工作参数控制加热组件工作，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的产品快速迭代上市的节奏。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1是本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法的一种流程示意图；
21.图2是本发明实施例提供的烘焙设备的一种结构示意图；
22.图3是本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法的另一种流程示意图；
23.图4是本发明实施例提供的烘焙设备的控制装置的一个结构示意图；
24.图5是本发明实施例提供的烘焙设备的一个结构示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
26.图1是本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法的一种流程示意图，该方法可以由本发明实施例提供的烘焙设备的控制装置来执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现。在一个具体的实施例中，该装置可以集成在烘焙设备中，图2是本发明实施例提供的烘焙设备的一种结构示意图，如图2所示，烘焙设备21可以包括控制器211、温度传感器212和加热组件213，控制器211可以用于确定加热组件213的工作参数；温度传感器212可以用于检测烘焙设备21的实际工作温度，加热组件213可以用于基于控制器211发送的工作参数进行工作，本发明实施例提供的方法相当于是一种控制程序，该控制程序可以在控制器211中运行；烘焙设备比如可以是烤箱、烘焙机、空气炸锅，微波炉等。以下实施例将以该装置集成在烘焙设备中为例进行说明，参考图1，该方法具体可以包括如下步骤：
27.步骤101，获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度。
28.其中，预设时长可以理解为具体的时间长度限制，例如，可以是4分钟；实际工作温
度可以理解为烘焙设备在烘焙过程中的实际烘焙温度；设定工作温度可以理解为用户使用烘焙设备时设定的烘焙温度。
29.具体地，可以通过温度传感器在预设时长内检测烘焙设备的实际工作温度，然后获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度；可以在用户设定完成烘焙设备的烘焙温度后，获取烘焙设备的设定工作温度。
30.示例地，若烘焙设备为烤箱，在用户将需要烘烤的食物放入烤箱内部并设定烤箱的烘焙温度为a后，可以获取烤箱的设定工作温度(a)；可以通过温度传感器在4分钟内检测烤箱的实际工作温度，然后获取4分钟内温度传感器检测到的烤箱的实际工作温度b。
31.步骤102，根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据。
32.其中，温差数据可以理解为预设时长内的设定工作温度与多个实际工作温度对应的多个差值数据。
33.具体地，可以通过计算预设时长内的设定工作温度与多个实际工作温度的多个温度差值以及多个温度差值对应的积分，进而根据多个温度差值以及多个温度差值对应的积分确定烘焙设备在预设时长内的温差数据。
34.示例地，继续上述举例，可以通过计算烤箱的实际工作温度(b)和设定工作温度(a)在4分钟内的温度差值以及多个温度差值对应的积分，进而根据多个温度差值以及多个温度差值对应的积分确定烘焙设备在4分钟内的温差数据。
35.步骤103，确定设定工作温度对应的补偿温度。
36.其中，补偿温度可以理解为设定工作温度对应的温度补偿。
37.具体地，可以根据设定工作温度和补偿温度的补偿参数确定设定工作温度对应的补偿温度；补偿温度的补偿参数可以理解为预先设定的常数，补偿参数可以包括多个。
38.示例地，可以根据设定工作温度(a)和补偿温度的补偿参数(c)确定设定工作温度对应的补偿温度(t2)。
39.步骤104，根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。
40.其中，加热组件可以理解为烘焙设备内部用于加热的加热设备，例如，可以是加热管；加热组件的工作参数可以理解为加热组件的输出功率。
41.具体地，可以通过定义加热组件的工作参数的计算公式，然后将温差数据和补偿温度代入公式确定加热组件的工作参数；在确定加热组件的工作参数后，可以将加热组件的工作参数发送至加热组件；加热组件可以根据接收到的工作参数进行加热，从而控制烘焙设备的温度。
42.示例地，可以将温差数据(t1)和补偿温度(t2)代入加热组件的工作参数的计算公式确定加热管的输出功率；在确定加热管的输出功率后，可以将加热管的输出功率发送至加热管；加热管可以根据接收到的输出功率进行加热，从而控制烤箱的温度。
43.本发明实施例中，烘焙设备具有温度传感器和加热组件，可以获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度；根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据；确定设定工作温度对应的补偿温度；根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加
热组件工作。即本发明实施例可以根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于该工作参数控制加热组件工作，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的产品快速迭代上市的节奏。
44.下面进一步说明本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法，如图3所示，图3是本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法的另一种流程示意图，具体可以包括如下步骤：
45.步骤301，获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度。
46.步骤302，根据当前实际工作温度和设定工作温度确定温差当前数据。
47.其中，当前实际工作温度可以理解为温度传感器检测到的距离当前时间最近的实际工作温度；温差当前数据可以理解为当前实际工作温度和设定工作温度的温度差值数据。
48.具体地，可以通过计算温度传感器检测到的距离当前时间最近的实际工作温度与设定工作温度的温度差值，得到温度差值数据，可以将温度差值数据确定为温差当前数据。
49.步骤303，根据历史实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差积分数据。
50.其中，历史实际工作温度可以理解为温度传感器检测到的预设时长内的烘焙设备的各个时间点的实际工作温度；温差积分数据可以理解为烘焙设备在预设时长内的各个时间点的实际工作温度与设定工作温度的多个温度差值的积分数据。
51.具体地，可以通过获取温度传感器检测到的烘焙设备在预设时长内的起始时间至当前工作时间之间的各个时间点的实际工作温度，并依次计算各个时间点的实际工作温度与设定工作温度的温度差值，得到多个温差数据，进而可以通过积分确定预设时长内的多个温差数据的温差积分数据。
52.示例地，可以在4分钟内依次获取预设时长的起始时间至当前工作时间之间的各个时间点的实际工作温度，并可以获取设定工作温度，则可以依次计算从起始时间t1至当前工作时间t2之间的各时间点的实际工作温度与设定工作温度的温度差值，得到多个温差数据，然后可以通过积分公式确定4分钟内的多个温差数据的温差积分数据，其中t可以表示时间，t1表示预设时长的起始时间，t2表示当前工作时间，q(t)表示温差，可以表示温差积分数据。
53.步骤304，将温差当前数据和温差积分数据确定为烘焙设备在预设时长内的温差数据。
54.具体地，可以通过公式确定烘焙设备在预设时长内的温差数据，其中，t1表示预设时长的起始时间，t2表示当前工作时间，p(t)表示温差当前数据或温差平均数据，q(t)表示温差，表示温差积分数据，k
p
表示第一放大参数，kq表示第二放大参数。
55.其中，k
p
可以通过基于在烘焙设备出厂之前的历史数据确定；在k
p
确定之后，可以
通过出厂线上的调试人员将kq初始值调整为0，然后调试人员将kq的值按照每次增加0.1的递增规律调整，同时观察温度曲线的波动，在温度曲线的波动满足精度要求时，调试人员就可以将满足精度要求对应的kq的值确定为第二放大参数。
56.本发明实施例中，可以通过将温差当前数据和温差积分数据确定为烘焙设备在预设时长内的温差数据，可以提高确定温差数据的准确率，更加精确地控制烘焙设备的温度，从而在需要考虑预设时长内的距离当前时间最近的实际工作温度对温差数据的影响时，提高控制烘焙设备的温度的实时性和准确率。
57.在一些实施例中，确定烘焙设备在预设时长内的温差数据，还可以通过根据实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差平均数据；根据实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差积分数据；将温差平均数据和温度积分数据确定为烘焙设备在预设时长内的温差数据。
58.其中，温差平均数据可以理解为预设时长内从预设时长的起始时间至当前工作时间之间的各时间点的实际工作温度与设定工作温度的多个温度差值的平均值数据。
59.具体地，可以通过温度传感器检测烘焙设备在预设时长内从起始时间至当前工作时间之间的各时间点的实际工作温度；然后可以获取温度传感器检测到的预设时长内从起始时间至当前工作时间之间的各时间点的实际工作温度，依次计算各时间点的实际工作温度与设定工作温度的温度差值，可以得到多个温度差值数据，然后根据多个温度差值数据的数据数量和多个温度差值数据确定多个温度差值的平均值数据，可以将平均值数据确定为温差平均数据。
60.示例地，假设获取的4分钟内各时间点的实际工作温度分别为：40度、60度、70度和80度，若获取到的烘焙设备的设定工作温度a为100度，可以依次计算各时间点的实际工作温度与设定工作温度(100度)的温度差值，得到多个温度差值数据分别为：60度、40度、30度和20度，然后可以通过计算多个温度差值数据的和，根据多个温度差值数据的数据数量得到多个温度差值数据的和的平均值，例如，上述多个温度差值数据的数据数量为4，多个温度差值数据的和为150，则通过计算可以得到多个温度差值数据的和的平均值数据为37.5度，则可以将平均值数据(37.5度)确定为温差平均数据。
61.本发明实施例中，可以通过根据实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差平均数据；根据实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差积分数据；将温差平均数据和温度积分数据确定为烘焙设备在预设时长内的温差数据，可以在需要整体考虑预设时长内的多个实际工作温度对温差数据的影响时，提高温差数据的准确率。
62.步骤305，获取补偿参数。
63.具体地，可以在烘焙设备出厂前，获取测试数据集，测试数据集中可以包括多个测试设定工作温度和每个测试设定工作温度对应的测试实际工作温度；然后可以以多个测试设定工作温度为预设函数的自变量值，以多个测试设定工作温度中每个测试设定工作温度与对应的测试实际工作温度的差值为预设函数的因变量值，求解预设函数的各项参数，得到补偿参数。
64.在得到补偿参数之后，可以通过补偿参数写入设备将补偿参数写入烘焙设备的控制器中，以便于获取补偿参数。
65.其中，预设函数可以如下：
66.y＝anx a
n-1
x a
n-2
x
…
a1x a0；
67.y可以表示预设函数的因变量，x可以表示预设函数的自变量，an,a
n-1
,a
n-2
…
,a1,a0可以表示补偿参数；n可以表示预先设置的参数，n可以通过在烘焙设备出厂前基于测试数据集的多个测试得到多个补偿温度的准确率，可以将多个补偿温度的准确率满足预设准确率时，确定对应的n的值。
68.示例地，假设n为3，则多个测试设定工作温度为预设函数的自变量值分别可以为x0、x1、x2，多个测试设定工作温度中每个测试设定工作温度与对应的测试实际工作温度的差值分别可以为y0、y1、y2；y0、y1、y2为预设函数的因变量值，预设函数的各项未知参数分别可以为a2、a1、a0；可以将多个测试设定工作温度为预设函数的自变量值、多个测试设定工作温度中每个测试设定工作温度与对应的测试实际工作温度的差值为预设函数的因变量值代入预设函数中，得到对应的方程组如下：
[0069][0070]
可以通过求解上述预设函数的方程组，得到补偿参数a2、a1、a0；通过补偿参数写入设备将a2、a1、a0写入控制器。在烘焙设备运行的过程中，就可以获取补偿参数a2、a1、a0。
[0071]
步骤306，通过补偿参数和设定工作温度确定设定工作温度对应的补偿温度。
[0072]
具体地，可以将补偿参数和设定工作温度代入以下公式进行计算，得到补偿温度：
[0073][0074]
其中，c
补偿
表示补偿温度，an,a
n-1
,
…
,a1,a0表示补偿参数，n表示预先设置的参数，t
设定
表示设定工作温度，通过上述补偿温度的计算公式确定补偿温度，可以降低控温参数的调节难度，节省调节时间，提高烘焙设备的控制速度。
[0075]
本发明实施例中，可以通过补偿参数和设定工作温度确定设定工作温度对应的补偿温度，可以基于用户每次设置的不同的设定工作温度更加准确地确定补偿温度，从而提高补偿温度的准确率和实时性。
[0076]
步骤307，根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。
[0077]
具体地，可以按照如下公式对温差数据和补偿温度进行处理，得到加热组件的工作参数：
[0078][0079]
其中，t表示时间，t1表示预设时长的起始时间，t2表示当前工作时间，u(t)表示加热组件的工作参数，p(t)表示温差当前数据或温差平均数据，q(t)表示温差，表示温差积分数据，k
p
表示第一放大参数，kq表示第二放大参数，c
补偿
表示补偿温度。
[0080]
在得到加热组件的工作参数后，可以将加热组件的工作参数发送至加热组件；加热组件可以根据工作参数控制烘焙设备的温度。
[0081]
本发明实施例中，可以基于所定义的加热组件的工作参数的计算公式得到加热组件的工作参数，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求。
[0082]
需要说明的是，上述预设函数、工作参数的计算公式、补偿温度、温差数据的计算公式等，具体形式仅为示例，实际应用中，还可以采用其他形式，此处不做具体限定。
[0083]
本发明实施例中，烘焙设备具有温度传感器和加热组件，可以获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度，根据当前实际工作温度和设定工作温度确定温差当前数据，根据历史实际工作温度和设定工作温度确定预设时长内的温差积分数据，将温差当前数据和温差积分数据确定为烘焙设备在预设时长内的温差数据，通过补偿参数和设定工作温度确定设定工作温度对应的补偿温度，根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。即本发明实施例可以根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于该工作参数控制加热组件工作，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的产品快速迭代上市的节奏。
[0084]
图4是本发明实施例提供的烘焙设备的控制装置的一个结构示意图，该装置适用于执行本发明实施例提供的烘焙设备的控制方法。如图4所示，该装置具体可以包括：
[0085]
工作温度获取模块401，用于获取预设时长内所述温度传感器检测到的所述烘焙设备的实际工作温度，并获取所述烘焙设备的设定工作温度；
[0086]
温差数据确定模块402，用于根据所述实际工作温度和所述设定工作温度确定所述烘焙设备在所述预设时长内的温差数据；
[0087]
补偿温度确定模块403，用于确定所述设定工作温度对应的补偿温度；
[0088]
工作参数确定模块404，用于根据所述温差数据和所述补偿温度确定所述加热组件的工作参数，并基于所述工作参数控制所述加热组件工作。
[0089]
可选地，所述实际工作温度包括当前实际工作温度和历史实际工作温度；
[0090]
温差数据确定模块402，具体用于：
[0091]
根据所述当前实际工作温度和所述设定工作温度确定温差当前数据；
[0092]
根据所述历史实际工作温度和所述设定工作温度确定所述预设时长内的温差积分数据；
[0093]
将所述温差当前数据和所述温差积分数据确定为所述烘焙设备在所述预设时长内的温差数据。
[0094]
温差数据确定模块402，具体用于：
[0095]
根据所述实际工作温度和所述设定工作温度确定所述预设时长内的温差平均数据；
[0096]
根据所述实际工作温度和所述设定工作温度确定所述预设时长内的温差积分数据；
[0097]
将所述温差平均数据和所述温度积分数据确定为所述烘焙设备在所述预设时长内的温差数据。
[0098]
可选地，工作参数确定模块404根据所述温差数据和所述补偿温度确定所述加热组件的工作参数，包括：
[0099]
按照如下公式对所述温差数据和所述补偿温度进行处理，得到所述加热组件的工作参数：
[0100][0101]
其中，t表示时间，t1表示所述预设时长的起始时间，t2表示当前工作时间，u(t)表示所述加热组件的工作参数，p(t)表示所述温差当前数据或所述温差平均数据，q(t)表示温差，表示所述温差积分数据，k
p
表示第一放大参数，kq表示第二放大参数，c
补偿
表示所述补偿温度。
[0102]
可选地，补偿温度确定模块403，具体用于：
[0103]
获取补偿参数；
[0104]
通过所述补偿参数和所述设定工作温度确定所述设定工作温度对应的补偿温度。
[0105]
可选地，补偿温度确定模块403获取补偿参数包括：
[0106]
获取测试数据集，所述测试数据集中包括多个测试设定工作温度和每个测试设定工作温度对应的测试实际工作温度；
[0107]
以所述多个测试设定工作温度为预设函数的自变量值，以所述多个测试设定工作温度中每个测试设定工作温度与对应的测试实际工作温度的差值为所述预设函数的因变量值，求解所述预设函数的各项参数，得到所述补偿参数。
[0108]
可选地，所述预设函数如下：
[0109]
y＝anx a
n-1
x a
n-2
x
…
a1x a0[0110]
y表示所述预设函数的因变量，x表示所述预设函数的自变量，an,a
n-1
,a
n-2
…
,a1,a0表示所述补偿参数，n表示预先设置的参数。
[0111]
可选地，补偿温度确定模块403通过所述补偿参数和所述设定工作温度确定所述设定工作温度对应的补偿温度，包括：
[0112]
将所述补偿参数和所述设定工作温度代入以下公式进行计算，得到所述补偿温度：
[0113][0114]
其中，c
补偿
表示所述补偿温度，an,a
n-1
,
…
,a1,a0表示所述补偿参数，n表示预先设置的参数，t
设定
表示所述设定工作温度。
[0115]
本领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
上述描述功能模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0116]
本发明实施例的装置，烘焙设备具有温度传感器和加热组件，可以获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度；根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据；确定设定工作温度对应的补偿温度；根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。即本发明实施例可以根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于该工作参数控制加热组件工作，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的产品快速迭代上市的节奏。
[0117]
本发明实施例还提供了一种烘焙设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一实施例提供的烘焙设备的控制方法。
[0118]
本发明实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述任一实施例提供的烘焙设备的控制方法。
[0119]
下面参考图5，其示出了适于用来实现本发明实施例的烘焙设备的计算机系统900的结构示意图。图5示出的烘焙设备仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0120]
如图5所示，计算机系统900包括中央处理单元(cpu)901，其可以根据存储在只读存储器(rom)902中的程序或者从存储部分908加载到随机访问存储器(ram)903中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram 903中，还存储有计算机系统900操作所需的各种程序和数据。cpu 901、rom 902以及ram 903通过总线904彼此相连。输入/输出(i/o)接口905也连接至总线904。
[0121]
以下部件连接至i/o接口905：包括键盘、鼠标等的输入部分906；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分907；包括硬盘等的存储部分908；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分909。通信部分909经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器910也根据需要连接至i/o接口905。可拆卸介质911，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器910上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分908。
[0122]
特别地，根据本发明公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分909从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质911被安装。在该计算机程序被中央处理单元(cpu)901执行时，执行本发明的系统中限定的上述功能。
[0123]
需要说明的是，本发明所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便
携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本发明中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本发明中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
[0124]
附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0125]
描述于本发明实施例中所涉及到的模块和/或单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。所描述的模块和/或单元也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括工作温度获取模块、温差数据确定模块、工作参数确定模块和补偿温度确定模块。其中，这些模块的名称在某种情况下并不构成对该模块本身的限定。
[0126]
作为另一方面，本发明还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该设备执行时，使得该设备包括：
[0127]
获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度；根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据；确定设定工作温度对应的补偿温度；根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。
[0128]
根据本发明实施例的技术方案，烘焙设备具有温度传感器和加热组件，可以获取预设时长内温度传感器检测到的烘焙设备的实际工作温度，并获取烘焙设备的设定工作温度；根据实际工作温度和设定工作温度确定烘焙设备在预设时长内的温差数据；确定设定工作温度对应的补偿温度；根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于工作参数控制加热组件工作。即本发明实施例可以根据温差数据和补偿温度确定加热组件的工作参数，并基于该工作参数控制加热组件工作，能够提高控温精度，温差数据和补偿温度的获取周期可调且可控，可以满足烘焙设备的产品快速上市的需求，以及适应烘焙设备的
产品快速迭代上市的节奏。
[0129]
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，取决于设计要求和其他因素，可以发生各种各样的修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。