一种流动型半导体芯片封装检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种流动型半导体芯片封装检测装置。


背景技术：

2.半导体芯片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序，为了确保产品性能合格，稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有步骤都要有严格的具体要求，因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体芯片封装检测着手。
3.存在以下问题：在社会的不断发展中，半导体芯片为满足人们日常的需求，产量不断增加，但是在半导体芯片封装的过程中，由于机械细微故障等原因，很容易导致芯片破损的情况发生，因此在芯片装箱之前需要对封装的半导体芯片进行统一检测，现代常见的检测方式大多都需要人工进行逐一检测，因此检测效率较低，严重妨碍生产进度，同时劳动成本也随之增加，不利于企业正常发展。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种流动型半导体芯片封装检测装置，包括底座结构，所述底座结构外壁一端焊接有卸物块结构，所述底座结构顶部横向对称轴两端焊接有传送带结构，所述底座结构顶部中心处焊接有检测结构，所述检测结构底部一端内壁套接有清洁枢纽结构。
6.优选的，所述底座结构，包括底座基体、承重块、防滑块、橡胶块、第一电机和伸缩滚轮，所述底座基体内壁中心处与承重块外壁镶嵌套接，所述承重块底部横向对称轴两端均与橡胶块顶部粘接，所述橡胶块底部两端均与第一电机顶部粘接，所述第一电机底部均与伸缩滚轮顶部焊接，所述底座基体底部横向对称轴两端均与防滑块顶部焊接；通过设置防滑块，可以进一步提高整个装置的安全性，通过设置伸缩滚轮，可以轻松将设备移动到需要的位置，大大提高设备的灵活性与工作效率。
7.优选的，所述卸物块结构，包括卸物块基体、限位槽、嵌入转轴、第一传送带、海绵垫和第一控制屏，所述卸物块基体外壁一端与底座基体一侧外壁焊接，所述卸物块基体顶部与限位槽底部焊接，所述限位槽底端与顶端内壁均与嵌入转轴两端外壁镶嵌套接且顶端嵌入转轴外壁一端与第一控制屏底部焊接，所述嵌入转轴外壁与第一传送带内壁传动连接，所述限位槽顶部内壁与海绵垫外壁镶嵌粘接；通过设置海绵垫与传送结构，可以将检测后的半导体芯片安全传送至装载箱中，起到保护作用的同时，也提高了设备的稳定性。
8.优选的，所述传送带结构，包括第二电机、传输轴、第二控制屏、支撑转轴、第二传送带和放置块，所述底座基体顶部横向对称轴两端内壁均与传输轴外壁镶嵌套接，所述传
输轴两端外壁均与第二电机内壁一侧中心处镶嵌焊接，所述第二电机内壁另一侧中心处均与第二控制屏底部外壁焊接，所述第二电机顶部均与支撑转轴底部焊接，所述支撑转轴顶部外壁均与第二传送带内壁传动连接，所述第二传送带外壁均与数个放置块底部粘接；通过设置传送流动型检测结构，可以大大提高检测效率，减少人工检测带来的误差，有利于减少劳动成本，加快生产进度。
9.优选的，所述检测结构，包括箱壁、隔板、顶盖、检测扫描屏、第三电机、控制显示屏、伸缩压杆、电机盒和第三控制屏，所述底座基体顶部竖直对称轴两端均与箱壁底部焊接，所述箱壁内壁底端与隔板外壁焊接，所述箱壁顶部与顶盖底部竖直对称轴两端焊接，所述顶盖底部横向对称轴一端内壁与检测扫描屏外壁镶嵌套接，所述检测扫描屏顶部与第三电机底部焊接，所述第三电机外壁一端与控制显示屏底部焊接，所述顶盖底部中心处内壁与伸缩压杆外壁镶嵌套接，所述伸缩压杆顶部与电机盒底部中心处焊接，所述电机盒外壁一端与第三控制屏底部焊接；通过对封装的半导体芯片进行挤压，再通过检测扫描屏进行逐一扫描，可以进一步提升检测效率，同时在控制显示屏上将检测结果及时反馈给劳动者，便于劳动者记录与筛选。
10.优选的，所述清洁枢纽结构，包括卡槽、回收箱、清洁轴和第四控制屏，所述箱壁内壁底部一端与卡槽外壁镶嵌焊接，所述卡槽内壁与回收箱外壁套接，所述清洁轴两端外壁均套接于回收箱内壁两侧中心处，所述清洁轴外壁一端与第四控制屏底部焊接；通过设置清洁轴，可以对传送带与放置块进行清理，大大提高传送效率与安全性。
11.本实用新型具有如下有益效果：
12.1、通过设置传送流动型检测结构，可以大大提高检测效率，减少人工检测带来的误差，有利于减少劳动成本，加快生产进度，通过对封装的半导体芯片进行挤压，再通过检测扫描屏进行逐一扫描，可以进一步提升检测效率，同时在控制显示屏上将检测结果及时反馈给劳动者，便于劳动者记录与筛选，有利于进一步提高整个设备的工作效率与检测精确性。
13.2、通过设置防滑块，可以进一步提高整个装置的安全性，通过设置伸缩滚轮，可以轻松将设备移动到需要的位置，大大提高设备的灵活性与工作效率，通过设置清洁轴，可以对传送带与放置块进行清理，大大提高传送效率与安全性。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置三维图；
15.图2为本实用新型提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置正视图；
16.图3为本实用新型提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置正面剖视图；
17.图4为本实用新型提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置图3中a区域局部放大图；
18.图5为本实用新型提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置图3中b区域局部放大图。
19.图例说明：
20.1、底座结构；2、卸物块结构；3、传送带结构；4、检测结构；5、清洁枢纽结构；11、底座基体；12、承重块；13、防滑块；14、橡胶块；15、第一电机；16、伸缩滚轮；21、卸物块基体；
22、限位槽；23、嵌入转轴；24、第一传送带；25、海绵垫；26、第一控制屏；31、第二电机；32、传输轴；33、第二控制屏；34、支撑转轴；35、第二传送带；36、放置块；41、箱壁；42、隔板；43、顶盖；44、检测扫描屏；45、第三电机；46、控制显示屏；47、伸缩压杆；48、电机盒；49、第三控制屏；51、卡槽；52、回收箱；53、清洁轴；54、第四控制屏。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.参照图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种流动型半导体芯片封装检测装置，包括底座结构1，底座结构1外壁一端焊接有卸物块结构2，底座结构1顶部横向对称轴两端焊接有传送带结构3，底座结构1顶部中心处焊接有检测结构4，检测结构4底部一端内壁套接有清洁枢纽结构5。
24.底座结构1，包括底座基体11、承重块12、防滑块13、橡胶块14、第一电机15和伸缩滚轮16，底座基体11内壁中心处与承重块12外壁镶嵌套接，承重块12底部横向对称轴两端均与橡胶块14顶部粘接，橡胶块14底部两端均与第一电机15顶部粘接，第一电机15底部均与伸缩滚轮16顶部焊接，底座基体11底部横向对称轴两端均与防滑块13顶部焊接，卸物块结构2，包括卸物块基体21、限位槽22、嵌入转轴23、第一传送带24、海绵垫25和第一控制屏26，卸物块基体21外壁一端与底座基体11一侧外壁焊接，卸物块基体21顶部与限位槽22底部焊接，限位槽22底端与顶端内壁均与嵌入转轴23两端外壁镶嵌套接且顶端嵌入转轴23外壁一端与第一控制屏26底部焊接，嵌入转轴23外壁与第一传送带24内壁传动连接，限位槽22顶部内壁与海绵垫25外壁镶嵌粘接，传送带结构3，包括第二电机31、传输轴32、第二控制屏33、支撑转轴34、第二传送带35和放置块36，底座基体11顶部横向对称轴两端内壁均与传输轴32外壁镶嵌套接，传输轴32两端外壁均与第二电机31内壁一侧中心处镶嵌焊接，第二电机31内壁另一侧中心处均与第二控制屏33底部外壁焊接，第二电机31顶部均与支撑转轴34底部焊接，支撑转轴34顶部外壁均与第二传送带35内壁传动连接，第二传送带35外壁均与数个放置块36底部粘接，检测结构4，包括箱壁41、隔板42、顶盖43、检测扫描屏44、第三电机45、控制显示屏46、伸缩压杆47、电机盒48和第三控制屏49，底座基体11顶部竖直对称轴两端均与箱壁41底部焊接，箱壁41内壁底端与隔板42外壁焊接，箱壁41顶部与顶盖43底部
竖直对称轴两端焊接，顶盖43底部横向对称轴一端内壁与检测扫描屏44外壁镶嵌套接，检测扫描屏44顶部与第三电机45底部焊接，第三电机45外壁一端与控制显示屏46底部焊接，顶盖43底部中心处内壁与伸缩压杆47外壁镶嵌套接，伸缩压杆47顶部与电机盒48底部中心处焊接，电机盒48外壁一端与第三控制屏49底部焊接，清洁枢纽结构5，包括卡槽51、回收箱52、清洁轴53和第四控制屏54，箱壁41内壁底部一端与卡槽51外壁镶嵌焊接，卡槽51内壁与回收箱52外壁套接，清洁轴53两端外壁均套接于回收箱52内壁两侧中心处，清洁轴53外壁一端与第四控制屏54底部焊接。
25.工作原理及流程：通过伸缩滚轮16可以轻松将整个设备移动至需要的位置上，同时将装载箱放在卸物块基体21底部，此时便可依次打开第一控制屏26、第二控制屏33、第三控制屏49和第四控制屏54，将封装好的半导体芯片放在放置块36上，第二传送带35会带动着半导体芯片慢慢移动至伸缩压杆47底部，伸缩压杆47会对半导体芯片进行挤压，以此来检测封装半导体芯片的安全性，随后慢慢移动至检测扫描屏44底部进行统一扫描，并把扫描结果及时发送至控制显示屏46，便于劳动者记录与筛选，随后封装的半导体芯片会直接落到海绵垫25上，通过第一传送带24将其移动至装载箱内部，同时清洁轴53会对第二传送带35与放置块36进行清洁，大大提高传送期间的安全性。
26.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。