一种芯片封装展示装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装展示装置。


背景技术：

2.芯片的制作过程中，需要把裸片安装在连接有引脚的基板上，再对基板进行封装以后，才算是完成芯片的制作。芯片厂商为了更好的展示一下自己的芯片商品，经常把封装好完成后芯片将其封装进行部分开盖，以给客户展示芯片内部，但开盖费时、费力，价格不菲，开盖之后并不美观，且裸芯片体积小，无法看清楚裸芯片的结构，较大的影响了展示的效果。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种芯片封装展示装置。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
4.一种芯片封装展示装置，包括：上壳体和透明壳体；
5.所述上壳体和所述透明壳体固定连接且所述上壳体和所述透明壳体之间形成模腔；所述透明壳体位于所述上壳体的下方；
6.所述模腔内设置有引线支架；所述引线支架上固定有裸芯片；
7.所述透明壳体内设置有与所述模腔连通的曲面腔；所述透明壳体上设置有与所述曲面腔连通的注胶口；所述裸芯片的正面朝向所述曲面腔；
8.所述曲面腔的顶部为向上凸起的曲面，所述曲面腔的底部为向下凸起的曲面；所述曲面腔用于填充透明的胶体以形成凸透镜结构。
9.在本实用新型的一个实施例中，所述裸芯片的正面与所述曲面腔的中心之间的距离l小于所述凸透镜结构的一倍焦距。
10.在本实用新型的一个实施例中，所述曲面腔的顶部和所述曲面腔的底部的交界处通过注胶通道与所述模腔连通。
11.在本实用新型的一个实施例中，所述上壳体上开始有出胶口；
12.所述出胶口与所述模腔连通；
13.所述模腔的顶部与所述裸芯片之间具有间隙。
14.在本实用新型的一个实施例中，所述上壳体上设置有多个芯片管脚；所述芯片管脚通过键合引线与所述裸芯片电连接。
15.在本实用新型的一个实施例中，所述胶体为环氧树脂。
16.在本实用新型的一个实施例中，所述注胶口与所述曲面腔的中心相对，所述出胶口与所述注胶口相对。
17.本实用新型的有益效果：
18.本实用新型通过曲面腔填充透明的胶体以形成凸透镜结构，也即是形成放大镜结构，起到了放大镜的效果，从而，将透明壳体一侧翻转朝上后，可以通过该凸透镜结构可以
观察到被放大的裸芯片的正面的结构，无需对封装展示装置开盖也可以对内部封装的裸芯片进行观察，而且能够进行更加清晰的观察裸芯片的结构，提升了展示的便捷性，满足展示需求。
19.以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
20.图1是本实用新型实施例提供的一种芯片封装展示装置的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.10-上壳体；11-模腔；12-引线支架；13-裸芯片；14-出胶口；15-芯片管脚；16-键合引线；20-透明壳体；21-曲面腔；22-注胶口；23-注胶通道。
具体实施方式
23.下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
24.实施例一
25.请参见图1，一种芯片封装展示装置，包括：上壳体10和透明壳体20。
26.上壳体10和透明壳体20固定连接且上壳体10和透明壳体20之间形成模腔11；透明壳体20位于上壳体10的下方。模腔11为空腔结构，模腔11内设置有引线支架12。引线支架12上固定有裸芯片13。透明壳体20内设置有与模腔11连通的曲面腔21。透明壳体20上设置有与曲面腔21连通的注胶口22。裸芯片13的正面朝向曲面腔21，因此，裸芯片13的背面朝向上壳体10。曲面腔21的顶部为向上凸起的曲面，曲面腔21的底部为向下凸起的曲面，曲面腔21用于填充透明的胶体以形成凸透镜结构。
27.本实施例中，图1中曲面腔21的截面为椭圆形，曲面腔21中填充有透明的胶体，可以形成凸透镜结构也即是放大镜结构，裸芯片13的正面朝向曲面腔21的方向，观察裸芯片13时，裸芯片13的正面可以被该凸透镜结构放大，从而可以观察到被放大后的裸芯片13的正面的细节结构。具体地，观察裸芯片13时，将图1中的装置翻转，透明壳体20朝上，上壳体10朝下，则可以通过透明壳体20和凸透镜结构观察裸芯片13的细节。同时，模腔11中也填充有透明的胶体，以对裸芯片13进行封装固定。因此，无需对封装展示装置开盖也可以对内部封装的裸芯片13进行观察，而且能够进行清晰的观察到放大后的裸芯片13的正面的结构，提升了展示的便捷性，满足展示需求。
28.本实施例中，从注胶口22将胶体注入曲面腔21中，胶体通过曲面腔21后进入模腔11中，曲面腔21中的胶体凝固之后具有放大镜的效果，模腔11中的胶体凝固之后将裸芯片13固定在模腔11中。
29.进一步地，如图1所示，裸芯片13的正面与曲面腔21的中心之间的距离l小于凸透镜结构的一倍焦距。本实施例中，在观察裸芯片13时，能够观察到放大且更为清晰的裸芯片13的正面的细节结构。
30.进一步，如图1所示，曲面腔21的顶部和曲面腔21的底部的交界处通过注胶通道23与模腔11连通。本实施例中，胶体从注胶口22进入曲面腔21经过注胶通道23后进入模腔11中。
31.进一步地，如图1所示，上壳体10上开始有出胶口14。出胶口14与模腔11连通。模腔11的顶部与裸芯片13之间具有间隙。注胶口22位于透明壳体20的底部，出胶口14位于上壳体10的顶部。本实施例中，当胶体从出胶口14溢出时，表示注胶已满，可以进行下一步的封装操作。同时，胶体将模腔11里的空气排出的时候，易在出胶口14形成气泡残留，残留的大部分气泡可以集聚在模腔11的顶部与裸芯片13之间的间隙中，而且，裸芯片13的背面朝向模腔11的顶部，因此，残留的气泡位于裸芯片13的背面，不会影响从凸透镜结构观察裸芯片13的正面的结构，进一步提升了展示效果。
32.进一步地，如图1所示，上壳体10上设置有多个芯片管脚15。芯片管脚15通过键合引线16与裸芯片13电连接。键合引线16与裸芯片13和芯片管脚15连接，键合引线16用于在芯片管脚15和裸芯片13之间形成电气连接。芯片管脚15用于裸芯片13在pcb板上形成电气连接。
33.进一步地，如图1所示，胶体为环氧树脂。环氧树脂其凝固后为透明状，可以很好的展示模腔11内的裸芯片13。
34.进一步地，如图1所示，注胶口22与曲面腔21的中心相对，出胶口14与注胶口22相对。
35.本实用新型在制造过程中通过调整曲面腔21的弧度的大小，可调整凸透镜结构的放大倍数，从而适应不同的应用场景。本实用新型具有结构简单，易于批量加工，使用方便等优点，工程应用可实施性较佳。
36.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
37.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
38.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示
例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
41.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。