一种芯片封装展示装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片封装展示装置，其特征在于，包括：上壳体(10)和透明壳体(20)；所述上壳体(10)和所述透明壳体(20)固定连接且所述上壳体(10)和所述透明壳体(20)之间形成模腔(11)；所述透明壳体(20)位于所述上壳体(10)的下方；所述模腔(11)内设置有引线支架(12)；所述引线支架(12)上固定有裸芯片(13)；所述透明壳体(20)内设置有与所述模腔(11)连通的曲面腔(21)；所述透明壳体(20)上设置有与所述曲面腔(21)连通的注胶口(22)；所述裸芯片(13)的正面朝向所述曲面腔(21)；所述曲面腔(21)的顶部为向上凸起的曲面，所述曲面腔(21)的底部为向下凸起的曲面；所述曲面腔(21)用于填充透明的胶体以形成凸透镜结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述裸芯片(13)的正面与所述曲面腔(21)的中心之间的距离l小于所述凸透镜结构的一倍焦距。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述曲面腔(21)的顶部和所述曲面腔(21)的底部的交界处通过注胶通道(23)与所述模腔(11)连通。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述上壳体(10)上开始有出胶口(14)；所述出胶口(14)与所述模腔(11)连通；所述模腔(11)的顶部与所述裸芯片(13)之间具有间隙。5.根据权利要求4所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述上壳体(10)上设置有多个芯片管脚(15)；所述芯片管脚(15)通过键合引线(16)与所述裸芯片(13)电连接。6.根据权利要求5所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述胶体为环氧树脂。7.根据权利要求6所述的一种芯片封装展示装置，其特征在于，所述注胶口(22)与所述曲面腔(21)的中心相对，所述出胶口(14)与所述注胶口(22)相对。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装展示装置，包括：上壳体和透明壳体；上壳体和透明壳体固定连接且上壳体和透明壳体之间形成模腔；模腔内设置有引线支架；引线支架上固定有裸芯片；透明壳体内设置有与模腔连通的曲面腔；透明壳体上设置有注胶口；裸芯片的正面朝向曲面腔；曲面腔的顶部为向上凸起的曲面，曲面腔的底部为向下凸起的曲面；曲面腔用于填充透明的胶体以形成凸透镜结构。本实用新型通过将透明的胶体通过注胶口注入曲面腔中，胶体凝固后形成凸透镜结构，也即是起到了放大镜的效果，从而，将透明壳体一侧翻转朝上后，可以通过该凸透镜结构可以观察到放大后的裸芯片，能够进行更加清晰的观察裸芯片的结构，提升了展示的便捷性，满足展示需求。满足展示需求。满足展示需求。


技术研发人员：杨亚敏
受保护的技术使用者：天水电子电器检测试验中心
技术研发日：2022.02.15
技术公布日：2022/7/8