一种用于耳机的衔接结构及耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种用于耳机的衔接结构及耳机。


背景技术：

2.耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
3.目前，耳机至少包括前帽(又称为耳机盖体)和后盖构件(又称为耳机壳体)，耳机盖体与耳机壳体相互连接能够形成腔体，腔体用于容置扬声器等电子部件。现有技术中，耳机盖体与耳机壳体的连接方式为粘接，具体地，通过点胶装置在耳机盖体和耳机壳体上分别点胶，然后控制耳机盖体与耳机壳体相互靠近并对位，进而粘接耳机盖体与耳机壳体。粘接的连接方式虽然具有较强的连接强度，但是当腔体内的电子部件出现问题需要更换时，较难拆卸耳机盖体与耳机壳体。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于耳机的衔接结构及耳机，用于连接耳机盖体和耳机壳体，便于耳机盖体与耳机壳体的拆卸。
5.如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种用于耳机的衔接结构，包括盖体上盖和壳体下盖，所述盖体上盖固接于耳机盖体或为所述耳机盖体的一部分，所述壳体下盖固接于耳机壳体或为所述耳机壳体的一部分，所述盖体上盖和所述壳体下盖两者中，其中一个上设有多个卡槽，另一个上设有多个卡扣，多个所述卡扣与多个所述卡槽一一对应，且所述卡扣卡接于与其对应的所述卡槽中，以可拆卸连接所述盖体上盖和所述壳体下盖。
7.可选地，所述盖体上盖和所述壳体下盖分别呈环状，且所述卡槽设于所述盖体上盖的内壁或所述壳体下盖的内壁。
8.可选地，所述盖体上盖的内壁设有所述卡槽，所述壳体下盖的端面设有伸入所述盖体上盖的凸台，所述卡扣固设于所述凸台上。
9.可选地，所述凸台为塑料块、塑胶块或硅胶块，所述卡扣与所述凸台为一体成型结构。
10.可选地，所述凸台垂直于所述壳体下盖的端面设置，所述卡扣垂直于所述凸台朝向所述盖体上盖的侧壁设置。
11.可选地，多个所述卡扣沿所述壳体下盖的周向均匀且间隔布置于所述凸台上。
12.可选地，所述卡扣呈长条状结构，且所述卡扣在其长度方向上的两端的端面为倾斜面。
13.可选地，所述盖体上盖朝向所述壳体下盖的端面和所述壳体下盖朝向所述盖体上盖的端面两者中，其中一个上设有定位凸块，另一个上设有定位槽，所述定位凸块限位于所述定位槽中。
14.可选地，所述盖体上盖的侧面和所述壳体下盖的侧面均为弧面且共面，所述盖体上盖朝向所述壳体下盖的端面和所述壳体下盖朝向所述盖体上盖的端面贴合。
15.一种耳机，包括上述的用于耳机的衔接结构。
16.本实用新型提出的用于耳机的衔接结构及耳机，至少具有以下有益效果：
17.本实用新型提供的用于耳机的衔接结构及耳机，盖体上盖与壳体下盖通过卡扣和与卡扣相配合的卡槽卡接，在连接盖体上盖与壳体下盖时，可以将卡扣卡入对应的卡槽中，需要拆分盖体上盖与壳体下盖时，以预设的力拉动盖体上盖或壳体下盖，使得卡扣从对应的卡槽中脱出，进而实现盖体上盖与壳体下盖的分离与拆卸，便于耳机盖体与耳机壳体的拆卸。
附图说明
18.图1是本实用新型实施例提供的用于耳机的衔接结构的结构示意图；
19.图2是本实用新型实施例提供的用于耳机的衔接结构的分解示意图；
20.图3是本实用新型实施例提供的盖体上盖的结构示意图；
21.图4是本实用新型实施例提供的壳体下盖的结构示意图；
22.图5是本实用新型图4所示的a处放大示意图。
23.图中：
24.1、盖体上盖；11、卡槽；12、定位槽；13、下端面；
25.2、壳体下盖；21、卡扣；211、侧端面；22、凸台；23、定位凸块；24、上端面。
具体实施方式
26.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
27.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
29.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此
外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
30.本实施例提供了一种用于耳机的衔接结构，用于连接耳机盖体和耳机壳体，便于耳机盖体与耳机壳体的拆卸。
31.如图1所示，用于耳机的衔接结构包括盖体上盖1和壳体下盖2。其中，盖体上盖1固接于耳机盖体或作为耳机盖体的一部分，壳体下盖2固接于耳机壳体或作为耳机壳体的一部分。并且，盖体上盖1和壳体下盖2两者中，其中一个上设有多个卡槽11，另一个上设有多个卡扣21，多个卡扣21与多个卡槽11一一对应，且卡扣21卡接于卡槽11中，使得盖体上盖1和与壳体下盖2通过卡扣21及卡槽11实现卡接，也即是盖体上盖1与壳体下盖2能够可拆卸连接，进而使得耳机盖体与耳机壳体能够通过相互卡接的盖体上盖1和壳体下盖2实现可拆卸连接。
32.另外，卡扣21和卡槽11分别设有多个，使得在能够保证盖体上盖1与壳体下盖2的连接强度及连接可靠性。
33.本实施例提供的用于耳机的衔接结构，盖体上盖1与壳体下盖2通过卡扣21和与卡扣21相配合的卡槽11卡接，在连接盖体上盖1与壳体下盖2时，可以将卡扣21卡入对应的卡槽11中，需要拆分盖体上盖1与壳体下盖2时，以预设的力拉动盖体上盖1或壳体下盖2，使得卡扣21从对应的卡槽11中脱出，进而实现盖体上盖1与壳体下盖2的分离与拆卸，便于耳机盖体与耳机壳体的拆卸。
34.可选地，如图2所示，盖体上盖1和壳体下盖2分别呈环状，以配合耳机盖体与耳机壳体形成腔体。并且，卡槽11设于盖体上盖1的内壁或壳体下盖2的内壁，从而不会影响盖体上盖1与壳体下盖2连接后的美观性。本实施例中，如图3所示，卡槽11设于盖体上盖1的内壁中，且盖体上盖1朝向壳体下盖2的端面称为下端面13，卡槽11靠近下端面13设置。
35.进一步地，请参见图4和图5，壳体下盖2朝向盖体上盖1的端面称为上端面24，上端面24上设有能伸入盖体上盖1内的凸台22，卡扣21固设于凸台22上。在一些实施例中，凸台22设有一个，多个卡扣21分别固设于凸台22上；在另外一些实施例中，凸台22设有多个，多个凸台22与多个卡扣21一一对应，且卡扣21固设于其对应的凸台22上。
36.本实施例中，凸台22为塑料块、塑胶块或硅胶块，也即是，凸台22具有一定的弹性，以便于伸入盖体上盖1内，且卡扣21与凸台22为一体成型结构，也即是，卡扣21的材料为塑料、硅胶或塑胶等具有弹性的材料，以能够弹性卡入卡槽11中。在一些实施例中，凸台22、卡扣21及壳体下盖2为一体成型结构，以具有较强的连接强度。
37.请参见图5，凸台22垂直于上端面24设置，且凸台22位于上端面24的内边缘，卡扣21垂直于凸台22朝向盖体上盖1的侧壁设置，也即是，卡扣21位于凸台22的外侧，以便于卡扣21卡入卡槽11中。
38.在一些实施例中，请继续参见图5，卡扣21呈长条状结构，且卡扣21在其长度方向上的两端的端面称为侧端面211，本实施例中的侧端面211为倾斜面，也即是，侧端面211与凸台22之间的夹角不是90度。相对应地，卡槽11与侧端面211接触的槽壁为倾斜壁，以便于卡扣21卡入卡槽11中。
39.可选地，本实施例中的多个卡扣21沿壳体下盖2的周向均匀且间隔布置于凸台22上，以提高盖体上盖1与壳体下盖2连接的均匀性，降低盖体上盖1与壳体下盖2出现较大缝隙的几率。在一些实施例中，卡扣21和卡槽11分别设有三个。
40.可选地，盖体上盖1朝向壳体下盖2的端面(即下端面13)和壳体下盖2朝向盖体上盖1的端面(即上端面24)两者中，其中一个上设有定位凸块23，另一个上设有定位槽12，定位凸块23限位于定位槽12中，以在组装盖体上盖1与壳体下盖2时，便于两者的定位，降低了组装难度。请参见图2和图3，定位凸块23设于上端面24上，定位槽12设于下端面13上。定位凸块23的形状可以根据实际需要进行确定，如长方体状、圆柱状等，本实施例对此不作限定。
41.如图1所示，盖体上盖1的侧面和壳体下盖2的侧面均为弧面且共面，也即是，盖体上盖1的侧面和壳体下盖2的侧面平齐，盖体上盖1朝向壳体下盖2的端面(即下端面13)和壳体下盖2朝向盖体上盖1的端面(即上端面24)紧密贴合，使得组装后的盖体上盖1与壳体下盖2的外观更加完美无瑕。
42.在组装盖体上盖1与壳体下盖2时，先对齐定位凸块23与定位槽12，此时，卡扣21与对应的卡槽11也已经对齐，然后使盖体上盖1与壳体下盖2相互靠近，进而将卡扣21推入对应的卡槽11中，实现扣合，在扣合后，可以进行局部的调整移动，使得盖体上盖1与壳体下盖2衔接后的外观面达到一个近似无痕的衔接面(如图1所示)。
43.本实施例还提供了一种耳机，其中，耳机包括上述的用于耳机的衔接结构。
44.以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。