智慧灯杆集成的AiP封装结构的制作方法

智慧灯杆集成的aip封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及aip封装技术领域，尤其涉及智慧灯杆集成的aip封装结构。


背景技术：

2.aip是基于对科技创新复杂性认识以及信息技术推动的创新形态嬗变基础上，通过用户参与的开放创新、共同创新推动技术进步和应用创新的创新双螺旋驱动以形成良好的面向知识社会的创新生态。
3.但是现有技术中，现有的aip封装技术在实际进行封装工艺前，首先要将系统pcb板进行定位，而现有的封装技术中，在对系统pcb板定位完成后，便需要将其固定在工作架台上，而由于操作人员的身高与操作习惯不同，所以无法灵活根据人员调整架台的度高，长时间进行封装工作易对工作人员造成不适。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过多部件的同时协作，尽量地解决了现有的aip封装技术在实际进行封装工艺前，首先要将系统pcb板进行定位，而现有的封装技术中，在对系统pcb板定位完成后，便需要将其固定在工作架台上，而由于操作人员的身高与操作习惯不同，所以无法灵活根据人员调整架台的度高，长时间进行封装工作易对工作人员造成不适的技术问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：智慧灯杆集成的aip封装结构，包括承接框架，所述承接框架的内表面连接有固定结构，所述固定结构共设置有四个，四个所述固定结构分别位于承接框架内表面的四个拐角处，所述固定结构包括与承接框架内表面相连接的固定圆轴，所述固定圆轴的外表面开设有限位槽，所述限位槽共开设有多个，且多个限位槽以固定圆轴的外表面为路径并呈等距排列于固定圆轴的外表面，所述限位槽的内表面连接有卡合板，所述卡合板的外表面连接有连接板，所述连接板的外表面开设有适配槽。
6.作为一种优选的实施方式，所述连接板通过适配槽连接有承接板，所述承接板的外表面开设有承接凹槽，所述承接板的底面开设有环形通孔，且环形通孔共开设有多个，多个所述环形通孔以承接板的底面为路径并呈等距排列。
7.采用上述进一步方案的技术效果是：通过承接凹槽可对系统pcb板进行有效限位。
8.作为一种优选的实施方式，所述承接框架的内表面开设有滑槽，所述滑槽共开设有多个，所述承接框架通过滑槽连接有承接结构。
9.采用上述进一步方案的技术效果是：通过滑槽可为其余部件提供一定的活动范围，也可使其限位。
10.作为一种优选的实施方式，所述承接结构包括与滑槽内表面相连接的滑块，所述滑块的外表面与滑槽的内表面为滑动连接。
11.采用上述进一步方案的技术效果是：通过承接结构能够达到较佳的调节效果。
12.作为一种优选的实施方式，所述滑块远离滑槽内表面的一侧与承接板的外表面相连接，所述承接框架的底面连接有电动伸缩杆。
13.采用上述进一步方案的技术效果是：通过增加电动伸缩杆可带动其余部件进行有效传动。
14.作为一种优选的实施方式，所述电动伸缩杆的输出端连接有连接环板，所述连接环板的外表面开设有螺纹孔。
15.采用上述进一步方案的技术效果是：所述承接板的底部设置有凸块，所述凸块的外表面设置有螺纹，通过连接环板外表面的螺纹孔可对承接板进行快速连接与固定。
16.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
17.1、本实用新型中，需要进行封装时，首先将系统pcb板放置在承接板的承接凹槽处，随后使用承接结构将承接板根据使用需求进行抬升，抬升至预计位置后，需要对承接板进行固定时，首先将卡合板的外表面卡合至固定圆轴的限位槽处，卡接完毕后，将连接板的适配槽处于承接板的外表面相贴合，贴合完毕后，逐一调整卡合板便可完成对承接板的固定，通过固定结构与承接板相互配合，能够有效地调节系统pcb板的度高，尽量地避免了封装时因高度问题对工作人员造成不适的问题。
18.2、本实用新型中，需要使用承接结构对承接板进行调节时，首先将承接板的底面与连接环板的外表面相连接，连接后，便可通过开启电动伸缩杆，开启后的电动伸缩杆便可带动承接板向上发生位移，而需要对承接板进行缓降时，便可通过调整电动伸缩杆的输出方向达到调节的目的，通过承接结构能够达到较佳的调节效果。
附图说明
19.图1为本实用新型提供的智慧灯杆集成的aip封装结构的主体结构的立体示意图；
20.图2为本实用新型提供的智慧灯杆集成的aip封装结构的主体结构的立体剖视示意图；
21.图3为本实用新型提供的智慧灯杆集成的aip封装结构的承接结构的立体示意图；
22.图4为本实用新型提供的智慧灯杆集成的aip封装结构的固定结构的立体示意图。
23.图例说明：
24.1、承接框架；2、固定结构；201、固定圆轴；202、限位槽；203、卡合板；204、连接板；205、适配槽；3、承接板；4、滑槽；5、承接结构；501、电动伸缩杆；502、连接环板；503、滑块。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例1
27.如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型提供一种技术方案：智慧灯杆集成的aip封装结构，包括承接框架1，承接框架1的内表面连接有固定结构2，固定结构2共设置有四个，四个固定结构2分别位于承接框架1内表面的四个拐角处，固定结构2包括与承接框架1内表
面相连接的固定圆轴201，固定圆轴201的外表面开设有限位槽202，限位槽202共开设有多个，且多个限位槽202以固定圆轴201的外表面为路径并呈等距排列于固定圆轴201的外表面，限位槽202的内表面连接有卡合板203，卡合板203的外表面连接有连接板204，连接板204的外表面开设有适配槽205，连接板204通过适配槽205连接有承接板3，承接板3的外表面开设有承接凹槽，承接板3的底面开设有环形通孔，且环形通孔共开设有多个，多个环形通孔以承接板3的底面为路径并呈等距排列。
28.在本实施例中，需要进行封装时，首先将系统pcb板放置在承接板3的承接凹槽处，随后使用承接结构5将承接板3根据使用需求进行抬升，抬升至预计位置后，需要对承接板3进行固定时，首先将卡合板203的外表面卡合至固定圆轴201的限位槽202处，卡接完毕后，将连接板204的适配槽205处于承接板3的外表面相贴合，贴合完毕后，逐一调整卡合板203便可完成对承接板3的固定。
29.实施例2
30.如图1、图2、图3和图4所示，承接框架1的内表面开设有滑槽4，滑槽4共开设有多个，承接框架1通过滑槽4连接有承接结构5，承接结构5包括与滑槽4内表面相连接的滑块503，滑块503的外表面与滑槽4的内表面为滑动连接，滑块503远离滑槽4内表面的一侧与承接板3的外表面相连接，承接框架1的底面连接有电动伸缩杆501，电动伸缩杆501的输出端连接有连接环板502，连接环板502的外表面开设有螺纹孔。
31.在本实施例中，需要使用承接结构5对承接板3进行调节时，首先将承接板3的底面与连接环板502的外表面相连接，连接后，便可通过开启电动伸缩杆501，开启后的电动伸缩杆501便可带动承接板3向上发生位移，而需要对承接板3进行缓降时，便可通过调整电动伸缩杆501的输出方向达到调节的目的。
32.工作原理：
33.如图1、图2、图3和图4所示，需要进行封装时，首先将系统pcb板放置在承接板3的承接凹槽处，随后使用承接结构5将承接板3根据使用需求进行抬升，抬升至预计位置后，需要对承接板3进行固定时，首先将卡合板203的外表面卡合至固定圆轴201的限位槽202处，卡接完毕后，将连接板204的适配槽205处于承接板3的外表面相贴合，贴合完毕后，逐一调整卡合板203便可完成对承接板3的固定，需要使用承接结构5对承接板3进行调节时，首先将承接板3的底面与连接环板502的外表面相连接，连接后，便可通过开启电动伸缩杆501，开启后的电动伸缩杆501便可带动承接板3向上发生位移，而需要对承接板3进行缓降时，便可通过调整电动伸缩杆501的输出方向达到调节的目的。
34.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。