阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板与流程

技术特征：
1.一种阵列基板母板，包括阵列基板区域和测试区域，所述测试区域位于所述阵列基板区域周边，所述测试区域电连接所述阵列基板区域，其特征在于：所述测试区域包括虚拟焊盘，所述虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘，所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接所述阵列基板区域；所述阵列基板母板包括透明导电膜层，所述透明导电膜层在基准面的投影与所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开，所述基准面为所述阵列基板母板的所在平面。2.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述测试区域还包括测试焊盘，所述测试焊盘包括阵列基板测试焊盘和细缝垂直对准焊盘，所述阵列基板测试焊盘电连接所述阵列基板区域，所述细缝垂直对准焊盘电连接所述阵列基板区域；所述透明导电膜层在所述基准面的投影与所述阵列基板测试焊盘和所述细缝垂直对准焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开。3.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述透明导电膜层在所述基准面的投影与所述测试区域在所述基准面的投影错开。4.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板母板，其特征在于，所述阵列基板母板包括钝化保护层和基板，所述钝化保护层和所述基板从所述测试区域延伸至所述阵列基板区域，所述钝化保护层位于所述基板和所述透明导电膜层之间；所述虚拟焊盘在所述基板的投影与所述钝化保护层在基板的投影错开，所述钝化保护层围绕所述焊盘设置。5.一种显示面板母板，其特征在于，包括彩膜基板母板、液晶层以及如权利要求1至4任一项所述的阵列基板母板，所述液晶层位于所述阵列基板母板和所述彩膜基板母板之间。6.一种阵列基板母板的制备方法，其特征在于，包括：在基板的第一区域内形成阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘，以及在所述基板的第二区域形成薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管上形成所述透明导电膜层，所述透明导电膜层在基准面的投影与所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开，所述基准面为所述基板的所在平面。7.根据权利要求6所述的阵列基板母板的制备方法，其特征在于，在基板的第一区域内形成阵列基板测试焊盘和细缝垂直对准焊盘；所述透明导电膜层在基准面的投影与所述阵列基板测试焊盘和所述细缝垂直对准焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开。8.根据权利要求7所述的阵列基板母板的制备方法，其特征在于，在所述薄膜晶体管上形成所述透明导电膜层，所述透明导电膜层在基准面的投影与所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在所述基准面的投影错开，所述基准面为所述基板的所在平面的步骤中包括：形成待处理透明导电膜层，所述待处理透明导电膜层覆盖所述阵列基板测试虚拟焊盘、细缝垂直对准虚拟焊盘以及所述薄膜晶体管；去除所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个上的
所述待处理透明导电膜层。9.根据权利要求8所述的阵列基板母板的制备方法，其特征在于，所述待处理透明导电膜层包括第三洗边标识；部分所述第三洗边标识在基准面的投影与所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在基准面的投影重合，所述第三洗边标识用于去除所述阵列基板测试虚拟焊盘和所述细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个上的所述待处理透明导电膜层。10.根据权利要求9所述的阵列基板母板的制备方法，其特征在于，部分所述第三洗边标识在基准面的投影与所述阵列基板测试焊盘和所述细缝垂直对准焊盘两者中至少一个在基准面的投影重合，所述第三洗边标识还可以用于去除所述阵列基板测试焊盘和所述细缝垂直对准焊盘两者中至少一个上的所述待处理透明导电膜层。

技术总结
本申请提供一种不容易产生透明导电膜碎屑的阵列基板母板及其制备方法、显示面板母板。阵列基板母板包括阵列基板区域和测试区域。测试区域位于阵列基板区域周边，测试区域电连接阵列基板区域。测试区域包括虚拟焊盘。虚拟焊盘包括阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘。阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘均电连接阵列基板区域。阵列基板母板包括透明导电膜层。透明导电膜层在阵列基板母板的基准面的投影与阵列基板测试虚拟焊盘和细缝垂直对准虚拟焊盘两者中至少一个在阵列基板母板的基准面的投影错开。这样，透明导电膜层错开虚拟焊盘设置，减少了测试区域透明导电膜碎屑的产生，阵列基板母板的成品合格率得到提高。合格率得到提高。合格率得到提高。


技术研发人员：张立志 黄世帅 胡云钦 袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2022/7/5