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一种光漫射及红外滤光组合镀膜半导体的制作方法

2021-11-22 21:26:00 来源:中国专利 TAG:

一种光漫射及红外滤光组合镀膜半导体
【技术领域】
1.本实用新型涉及光学元器件技术领域,特别涉及一种光漫射及红外滤光组合镀膜半导体。


背景技术:

2.随着现代移动通信、人工智能、人脸识别、vr/ar、智能汽车等技术的发展,越来越多的微型传感器、摄像器、光学元器件要求红外滤光及光漫射特性,用以加强这些元器件的设计功能。
3.现有的微型传感器、摄像器所使用的红外滤光薄膜及散光薄膜都是用的分离的红外滤光薄膜或散光薄膜由真空物理气相沉积技术镀膜在分离的玻璃上,成本比较高,在切割时容易产生镀膜边缘缺损,进而造成良率损失或可靠性问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种成本低、成品率高的光漫射及红外滤光组合镀膜半导体。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现:
6.一种光漫射及红外滤光组合镀膜半导体,用于制作光学元件,包括:
7.基材;
8.红外滤光膜层,形成于所述基材上方,所述红外滤光膜层中具有若干间隙;
9.环氧树脂膜层,形成于所述基材底部,所述环氧树脂膜层与所述红外滤光膜层中的间隙相应位置具有若干间隙;
10.其中,所述光学元件由沿所述间隙切割所述红外滤光膜层、基材和环氧树脂膜层形成。
11.在其中一个实施例中,所述基材由玻璃制成。
12.在其中一个实施例中,所述红外滤光膜层由光刻胶制成。
13.在其中一个实施例中,所述红外滤光膜层由丝印胶制成。
14.在其中一个实施例中,所述光漫射及红外滤光组合镀膜半导体用于制作传感器或摄像器镜头。
15.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体,镀膜方法巧妙灵活,通过在同一块玻璃或其它光学基材上产生红外滤光和散光图案,由此在切割时可以避免光学元件产生边缘缺损;还可以减少光学元件的总体厚度并降低所采用的相应器件生产成本。
【附图说明】
16.图1是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法流程示意图;
17.图2是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法其中一个实施例的
步骤20示意图;
18.图3是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法其中一个实施例的步骤20示意图;
19.图4是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法其中一个实施例的步骤20示意图;
20.图5是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法步骤30示意图;
21.图6是本实用新型光学元件示意图;
22.图7是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法另一个实施例的步骤20示意图;
23.图8是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜半导体制作方法另一个实施例的步骤20示意图。
24.图中的相关元件对应编号如下:
25.1、基材,
26.2、丝印胶模型,
27.3、红外滤光膜层,
28.4、间隙,
29.5、环氧树脂膜层。
【具体实施方式】
30.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
31.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
32.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.图1是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法流程示意图;图2是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法其中一个实施例的步骤20示意图;图3是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法其中一个实施例的步骤20示意图;图4是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法其中一个实施例的步骤20示意图;图5是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法步骤30示意图;图6是本实用新型光学元件示意图;图7是本实用新型光
漫射及红外滤光组合镀膜方法另一个实施例的步骤20示意图;图8是本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法另一个实施例的步骤20示意图。
34.一种光漫射及红外滤光组合镀膜半导体,用于制作光学元件,包括:基材1;红外滤光膜层3,形成于基材1上方,红外滤光膜层3中具有若干间隙4;环氧树脂膜层5,形成于基材1底部,环氧树脂膜层5与红外滤光膜层3中的间隙4相应位置具有若干间隙4;其中,光学元件由沿间隙切割红外滤光膜层3、基材1和环氧树脂膜层5形成。作为优选:基材1由玻璃制成;红外滤光膜层3由光刻胶制成;红外滤光膜层3由丝印胶制成;光漫射及红外滤光组合镀膜半导体用于制作传感器或摄像器镜头。
35.请参考图1

8,实施例还公开了一种光漫射及红外滤光组合镀膜方法,用于生产具有光漫射和红外滤光特性的光学元件。其包括以下步骤:
36.步骤10,提供基材1,基材1可以由玻璃或铜箔等材质组成;
37.步骤20,在基材1上方形成有红外滤光膜层3,提供红外滤光特性,红外滤光膜层3中形成有若干间隙4,沿该间隙4切割不会影响红外滤光膜层3的功能;
38.步骤30,在基材1底部形成环氧树脂膜层5,提供漫射光特性,环氧树脂膜层5与红外滤光膜层3中的间隙4相应位置形成有若干间隙4,沿该间隙4切割不会影响环氧树脂膜层5的功能,两种不同膜层中的间隙4上下一一对应,形成上述光漫射及红外滤光组合镀膜半导体(图5);
39.步骤40,沿间隙4上下切割,并形成若干个光学元件。通过设置上述间隙4,使得切割可以避免切割处边缘缺损,使元件失效。
40.玻璃是应用广泛的传感器或摄像器材的镜头材料,因其材质特性,容易在切割时对包覆其的镀膜边缘造成缺损。在其中一个实施例中,基材1由玻璃制成。本实用新型较好的解决了玻璃基材1的微型传感器或摄像器所用的光学元件中的边缘缺损问题,提高了相关器材的可靠性。
41.在其中一个实施例中,红外滤光膜层3由光刻胶制成。光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、x射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。
42.在其中一个实施例中,红外滤光膜层3由丝印胶制成。丝印胶可由丝印机器进行印刷,在基材1上丝印上这种胶水后,会形成有特定图案的压敏胶。可具有紫外线光固化性质,紫外线光固化丝印胶不含水分或者溶剂成分,印刷之后经紫外线照射进行固化,基材1上就形成需要的一定图形的层结构。
43.请参考图1

6,在其中一个实施例中,步骤20中:在基材1上方形成有红外滤光膜层3时,包括有,图2中在基材1上形成丝印胶模型2,即一定图案的丝印胶,图3中通过物理气相沉积在基材1上形成红外滤光膜层3,红外滤光膜层3包覆丝印胶和覆盖基材1上方;图4中在红外滤光膜层3中形成有若干间隙4时,包括有,对丝印胶脱胶,使其离开基材1,使红外滤光膜层3于丝印胶模型2处形成不包括有红外滤光膜层3成分的间隙4。沿该间隙4切割不会影响红外滤光膜层3的功能。
44.请参考图1、图4

8,在其中一个实施例中,步骤20中:在基材1上方形成有红外滤光
膜层3时,包括有,图7中对基材1上进行红外光刻胶镀膜;在红外滤光膜层3中形成有若干间隙4时,包括有,图8中按具有间隙4的图形对红外光刻胶照相,图4中对红外光刻胶显影并形成间隙4。沿该间隙4切割不会影响红外滤光膜层3的功能。
45.一种光学元件,采用如上述中任一项的光漫射及红外滤光组合镀膜方法制造。该光学元件产品可以经过高温回流工艺(270
°
),为下游smt(surface mounted technology)工艺流程提供可能性及方便性;为产品的工艺流程提供了多样性及灵活性;总体元件厚度减薄,对下游器件的组装提供了更多空间。在其中一个实施例中,上述光学元件用于传感器或摄像器镜头。
46.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型光漫射及红外滤光组合镀膜方法及光学元件,镀膜方法巧妙灵活,通过在同一块玻璃或其它光学基材上产生红外滤光和散光图案,由此在切割时可以避免光学元件产生边缘缺损;还可以减少光学元件的总体厚度并降低所采用的相应器件生产成本。
47.以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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