显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及窄边框显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的发展，显示技术一直以来是相关技术中重要的研究领域之一。目前，窄边框显示成为显示技术的主流研究方向。在现有技术中，驱动显示屏显示的像素驱动电路通常被设置于显示屏的边框，使得窄边框显示较难实现。


技术实现要素：

3.本技术公开了一种显示面板，能够解决窄边框显示较难实现的技术问题。
4.第一方面，本技术提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区，所述显示面板包括驱动电路、像素电路、基板及发光单元，所述驱动电路设置于所述基板的一侧，所述驱动电路电连接所述像素电路，用于为所述像素电路提供使能信号，且所述驱动电路至少部分位于所述显示区内，所述驱动电路中的晶体管与所述像素电路中的晶体管至少部分层叠设置，所述像素电路用于在所述使能信号的控制下驱动发光单元工作。
5.相对于现有技术，所述驱动电路中的晶体管与所述像素电路中的晶体管至少部分层叠设置，减少了所述驱动电路位于所述显示面板的非显示区的部分，从而减小了所述显示面板的边框，实现了窄边框的显示。
6.第二方面，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括本体及如第一方面所述的显示面板，所述本体用于承载所述显示面板。
附图说明
7.为了更清楚的说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1为本技术第一实施方式提供的显示面板局部俯视示意图。
9.图2为图1中沿i-i线的剖视示意图。
10.图3为本技术一实施例提供的显示面板局部剖视示意图。
11.图4为本技术一实施例提供的驱动电路设置示意图。
12.图5为本技术一实施例提供的显示面板异形屏示意图。
13.图6为本技术一实施例提供的显示面板异形屏示意图。
14.图7为本技术一实施例提供的电子设备俯视示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清
楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
16.本技术提供了一种显示面板1，请一并参阅图1及图2，图1为本技术第一实施方式提供的显示面板俯视示意图；图2为图1中沿i-i线的局部剖视示意图。所述显示面板1具有显示区1a，所述显示面板1包括驱动电路11、像素电路12、基板13及发光单元14，所述驱动电路11设置于所述基板13的一侧，所述驱动电路11电连接所述像素电路12，用于为所述像素电路12提供使能信号，且所述驱动电路11至少部分位于所述显示区1a内，所述驱动电路11中的晶体管与所述像素电路12中的晶体管至少部分层叠设置，所述像素电路12用于在所述使能信号的控制下驱动发光单元14工作。
17.具体的，如图1所示，所述显示面板1还具有围设于所述显示区1a的非显示区1b，即所述显示面板1的边框部分。需要说明的是，在现有技术中，所述驱动电路11通常设置于所述非显示区1b，使得边框较大，难以实现窄边框设计。可以理解的，所述驱动电路11及所述像素电路12通常由多种晶体管组成，所述驱动电路11中的晶体管与所述像素电路12中的晶体管至少部分层叠设置，以减小所述非显示区1b平行于层叠方向的宽度。
18.可以理解的，在本实施例中，相对于现有技术，所述驱动电路11中的晶体管与所述像素电路12中的晶体管至少部分层叠设置，减少了所述驱动电路11位于所述显示面板1的所述非显示区1b的部分，从而减小了所述显示面板1的边框，实现了窄边框的显示。
19.在一种可能的实施例中，请再次参阅图2，所述像素电路12设置于所述驱动电路11背离所述基板13的一侧。
20.具体的，在本实施例中，所述像素电路12设置于所述驱动电路11背离所述基板13的一侧，防止所述驱动电路11遮挡所述像素电路12工作时所述发光单元14发出的光线，以使得所述显示面板1能够正常显示。
21.在其他可能的实施例中，所述像素电路12也可以设置于所述驱动电路11邻近所述基板13的一侧，且对应所述驱动电路11的部分不设置有所述发光单元14，从而避免遮挡所述像素电路12工作时所述发光单元14发出的光线。可以理解的，只要不影响所述显示面板1的显示，本技术对此不加以限制。
22.在一种可能的实施例中，请再次参阅图2，所述驱动电路11包括多个驱动晶体管111，所述像素电路12包括多个像素晶体管121，所述驱动晶体管111为ltps晶体管，所述像素晶体管121为oxide晶体管。
23.具体的，ltps晶体管为低温多晶硅晶体管，为了减小所述驱动电路11与所述像素电路12层叠设置导致的增加层叠方向上的厚度的影响，所述驱动晶体管111采用ltps晶体管，ltps晶体管相对于其他晶体管体积更薄、更下，且功耗较低。oxide晶体管为氧化物晶体管，oxide晶体管相对于其他晶体管的粒子迁移率较大，所述像素晶体管121为oxide晶体管使得显示更加稳定。在其他可能的实施例中，所述驱动晶体管111及所述像素晶体管121的类型还可以是其他类型，本技术对此不加以限制。
24.在一种可能的实施例中，请一并参阅图3，图3为本技术一实施例提供的显示面板局部剖视示意图。所述驱动电路11包括多个驱动晶体管111，所述像素电路12包括多个像素晶体管121，所述多个驱动晶体管111间隔设置，相邻的两个驱动晶体管111之间具有间隙，
所述多个像素晶体管121中的部分所述像素晶体管121设置于所述间隙内，所述多个像素晶体管121中的另外部分所述像素晶体管121设置于所述驱动晶体管111背离所述基板13的一侧。
25.具体的，在本实施例中，设置于所述间隙内的部分所述像素晶体管121与所述驱动晶体管111处于同一水平面，所述驱动晶体管111为ltps晶体管，且设置于所述间隙内的部分所述像素晶体管121为ltps晶体管，另外部分所述像素晶体管121为oxide晶体管。
26.可以理解的，设置于所述间隙内的部分所述像素晶体管121与另外部分所述像素晶体管121形成了ltpo电路。ltpo电路即具有ltps晶体管的稳定性，又具有oxide晶体管较大的粒子迁移率，使得所述显示面板1的显示功能更好。
27.在一种可能的实施例中，所述驱动晶体管111包括顶栅结构、底栅结构或双栅结构中的任意一种；且所述像素晶体管121包括顶栅结构、底栅结构或双栅结构中的任意一种。
28.具体的，所谓顶栅结构是指，晶体管的栅极位于源极及漏极所形成的沟道背离所述基板13的一侧；反之，如图2所示的所述像素晶体管121，所谓底栅结构是指，晶体管的栅极位于源极及漏极所形成的沟道邻近所述基板13的一侧；如图2所示的所述驱动晶体管111，所谓双栅结构是指，晶体管的栅极分别位于源极及漏极所形成的沟道的两侧。可以理解的，不同的栅极结构对晶体管的稳定性、功耗等具有不同的影响，本技术对此不加以限制。
29.在一种可能的实施例中，请再次参阅图3，所述驱动晶体管111及所述像素晶体管121之间设置有平坦层15。
30.具体的，所述平坦层15的材料可以是但不限于是氧化硅、氮化硅等材料。所述平坦层15可隔绝所述驱动晶体管111与所述像素晶体管121之间的离子扩散，提高了所述像素晶体管121及所述驱动晶体管111的均一性、稳定性。
31.在一种可能的实施例中，请一并参阅图4，图4为本技术一实施例提供的驱动电路设置示意图。所述驱动电路11在所述显示面板1上的正投影至少部分覆盖所述显示面板1的中轴线在所述显示面板1上的正投影，其中，所述中轴线经过所述显示面板1的中心，且和所述显示面板1的延伸方向平行。
32.具体的，相对于现有技术中，所述驱动电路11设置于所述显示面板1的两侧，本技术提供的所述驱动电路11设置于所述显示面板1的中部，可以采用更大尺寸的所述驱动电路11，以提高所述驱动电路11的驱动能力。
33.在一种可能的实施例中，请再次参阅图4，所述显示面板1还包括多条驱动信号线16，所述多条驱动信号线16电连接所述驱动电路11及所述像素电路12，所述多条驱动信号线16的延伸方向与所述中轴线垂直。
34.具体的，所述驱动信号线16用于传输所述驱动电路11产生的所述使能信号，以使得所述像素电路12在所述使能信号的控制下驱动发光单元14工作。可以理解的，所述驱动电路11通过多条所述驱动信号线16向两侧传输所述使能信号，可以实现相对任意的所述显示面板1的形状。
35.具体的，请一并参阅图5及图6，图5为本技术一实施例提供的显示面板异形屏示意图；图6为本技术另一实施例提供的显示面板异形屏示意图。所述显示面板1包括至少两个相连的子显示面板17，所述驱动电路11在所述子显示面板17上的正投影至少部分覆盖所述
子显示面板17的中轴线。
36.具体的，当所述显示面板1包括多个所述子显示面板17时，如图5所示，所述子显示面板17的中轴线重合，又或者，如图6所示，每个所述子显示面板17均具有一条中轴线。所述驱动电路11分别设置于多个所述子显示面板17的中部，以使得所述驱动电路11可在多个所述子显示面板17的区域通过多条所述驱动信号线16电连接至所述像素电路12，实现正常的显示。可以理解的，在其他可能的实施例中，所述显示面板1还可能是其他形状的异形屏，本技术对此不加以限制。
37.在一种可能的实施例中，驱动所述发光单元14数量较少的所述驱动电路11设置有虚拟负载，使得每个所述驱动电路11的驱动负载相同。
38.具体的，由于所述显示面板1存在异形屏的情况，则存在不同所述驱动信号线16电连接的所述发光单元14的数量不同的情况。为了使驱动所述发光单元14的电信号的电流值、电压值等参数一致，驱动所述发光单元14数量较少的所述驱动电路11设置有虚拟负载，使得每个所述驱动电路11的驱动负载相同。所谓虚拟负载，是指由电阻、电容组成的电路，虚拟负载可以消耗电能，以使得不同所述驱动信号线16电连接的所述发光单元14的数量不同时负载相同。
39.在一种可能的实施例中，所述驱动电路11还包括驱动晶体管111，驱动所述发光单元14数量较少的所述驱动晶体管111的尺寸，相较于驱动所述发光单元14数量较多的所述驱动晶体管111的尺寸更小，使得所述驱动电路11的驱动负载相同。
40.需要说明的是，尺寸较大的所述驱动晶体管111的驱动能力大于尺寸较小的所述驱动晶体管111的驱动能力。具体的，在本实施例中，不同的所述驱动晶体管111通过多条所述驱动信号线16电连接的所述发光单元14数量不同。与所述发光单元14电连接数量较多的所述驱动晶体管111的尺寸较大，与所述发光单元14电连接数量较少的所述驱动晶体管111的尺寸较小，使得所述驱动电路11的驱动负载相同。
41.本技术还提供了一种电子设备2，请一并参阅图7，图7为本技术一实施例提供的电子设备俯视示意图。所述电子设备2包括本体21及如上文所述的显示面板1，所述本体21用于承载所述显示面板1。具体的，所述显示面板1请参阅上文描述，在此不再赘述。
42.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。