光阻成型设备及光阻成型方法与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种光阻成型设备及光阻成型方法。


背景技术：

2.传统的光阻或者光刻胶成型技术都是采用涂布、曝光、显影以及烘烤组成。目前广泛应用于黑矩阵层、各种子像素光阻层以及光刻胶层等光阻层的成型过程中，是一种非常成熟的工艺。
3.传统的光阻成型虽然技术娴熟，但其工艺复杂，在曝光和显影过程中每次涂布显影都有2/3的光阻被显影掉，另外还浪费大量的显影液，导致巨大的浪费。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种光阻成型设备及光阻成型方法，以克服现有技术中存在的光阻成型工艺复杂且存在浪费的问题。
5.本技术实施例提供一种光阻成型设备，包括：像素极板，包括基板和多个像素电极，所述像素电极阵列设置于基板上，形成像素电极阵列；喷洒装置，设置于所述像素极板设有像素电极的一侧，包括机架以及设置于机架上的多个导电喷头，所述导电喷头朝向所述像素极板设置；控制装置，分别与所述像素极板以及所述喷洒装置电信号连接，所述控制装置控制所述导电喷头向像素极板喷洒带电光阻液滴，同时根据预设图案控制所述像素极板上的各个像素电极的通断，以使所述带电光阻液滴按照预设图案被所述像素极板吸附。
6.可选地，所述光阻成型设备还包括：震荡装置，与控制装置电信号连接，并在所述控制装置的控制下，在所述像素极板和所述喷洒装置之间，形成使所述带电光阻液滴振动的振动波。
7.可选地，所述震荡装置包括电磁震荡器，所述电磁波震荡器设置于所述像素极板和所述喷洒装置之间，并在所述像素极板和所述喷洒装置之间，产生交变电磁场，形成使所述带电光阻液滴振动的电磁场波。
8.可选地，所述电磁震荡器包括两相对设置的震荡极板，两所述震荡极板设置于所述像素极板设有所述像素电极的区域的两侧，两所述震荡极板之间产生交变电场，形成使所述带电光阻液滴振动的电场波。
9.可选地，所述震荡装置包括：超声波震荡器，设置于所述像素极板和所述喷洒装置之间，所述超声波震荡器产生的超声波在所述像素极板和所述喷洒装置传播，使所述带电光阻液滴振动。
10.可选地，所述振动波的频率在0.1khz至10khz之间。
11.可选地，所述光阻成型设备还包括：加热板，设置于所述像素极板背离所述喷洒装置的一侧。
12.可选地，所述光阻成型设备还包括：外壳，设置于所述像素极板和所述喷洒装置之间，并环绕所述像素极板的周缘设置，所述外壳、所述喷洒装置以及所述像素极板共同包绕
形成一密闭空腔；抽气装置，与所述密闭空腔连通，将所述密闭空腔中的气体抽出。
13.可选地，所述光阻成型设备还包括：制动极板，与所述像素极板相对设置，位于所述喷洒装置背离所述像素极板的一侧，与所述控制装置电信号连接，所述制动极板在所述控制装置的控制下，与所述像素极板之间产生阻遏所述带电光阻液滴朝向所述像素极板运动的电场。
14.相应的，本技术实施例还提供一种光阻成型方法，采用如上所述的光阻成型设备，所述方法包括：控制所述导电喷头向像素极板喷洒带电光阻液滴；根据预设图案控制所述像素极板上的各个像素电极的通断，以使所述带电光阻液滴按照所述预设图案成型于衬底板上，所述衬底板设置于所述像素极板朝向所述喷洒装置一侧。
15.本技术的实施例通过像素极板上的各个像素电极吸附光阻液滴，使得光阻液滴按照其预设图案吸附在衬底上，无需曝光显影操作，简化了加工工艺，同时不会有光阻材料因为刻蚀显影而被浪费，提高了材料的利用率，在一定程度上克服了现有技术中存在的光阻成型工艺复杂且存在浪费的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术第一实施例示出的光阻成型设备的结构示意图。
18.图2是本技术图1示出的光阻成型设备的像素极板的结构示意图。
19.图3是本技术图1示出的光阻成型设备的喷洒装置的结构示意图。
20.图4是本技术第二实施例示出的光阻成型设备的结构示意图。
21.图5是本技术第三实施例示出的光阻成型设备的结构示意图。
22.图6是本技术第四实施例示出的光阻成型设备的结构示意图。
23.图7是本技术第五实施例示出的光阻成型设备的结构示意图。
24.图8是本技术提出的光阻成型方法的流程图。
25.附图标记说明：
26.101、衬底板；100、像素极板；200、喷洒装置；300、外壳；400、加热板；500、抽气装置；600、制动极板；700、震荡装置；110、基板；120、像素电极；210、导电喷头；220、机架；310、密闭空腔；710、超声波震荡器；720、电磁震荡器；721、通电线圈；722、震荡极板。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方
向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
28.本技术实施例提供一种光阻成型设备及其封装方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
29.本技术提供一种光阻成型设备，该光阻成型设备用于形成各种各样的光阻层，例如彩膜基板中的黑矩阵层和子像素光阻层、涂布在金属层或半导体层上的粘胶层和光刻胶层等。
30.在本技术的实施例中，请参阅图1，光阻成型设备包括像素极板100、喷洒装置200、外壳300以及控制装置。像素极板100和喷洒装置200相对设置，外壳300设置于像素极板100和喷洒装置200之间，围绕像素极板100的周缘以及喷洒装置200的周缘设置，两端分别和像素极板100、喷洒装置200连接固定，与像素极板100和喷洒装置200共同包绕形成一密闭空腔310。
31.控制装置(图中未示出)分别与所述像素极板100以及所述喷洒装置200电信号连接，用于控制像素极板100和喷洒装置200。
32.其中，请结合参阅图3，喷洒装置200包括机架220以及多个导电喷头210，多个导电喷头210呈矩形阵列设置于机架220上，且朝向像素极板100。
33.请结合参阅图2，像素极板100包括基板110和多个像素电极120，多个像素电极120阵列设置于基板110朝向喷洒装置200的一面，形成像素电极120阵列。
34.在光阻成型过程中，控制装置控制喷洒装置200的导电喷头210朝像素极板100喷洒带电光阻液滴，同时，按照预设图案控制像素极板100上的各个像素电极120的通断，使带电光阻液滴按照预设图案吸附于设置在像素极板100朝向喷洒装置200一侧的衬底板101上，最后经过加热固化，即可形成按照预设图案成型的光阻层。
35.本技术的实施例通过像素极板100上的各个像素电极120吸附光阻液滴，使得光阻液滴按照其预设图案吸附在衬底板101上，无需曝光显影操作，简化了加工工艺，同时不会有光阻材料因为刻蚀显影而被浪费，提高了材料的利用率，在一定程度上克服了现有技术中存在的光阻成型工艺复杂且存在浪费的问题。
36.外壳300用于将洒装置和像素极板100连接，同时，外壳300与喷洒装置200以及像素极板100共同包绕形成一密闭空腔310，可以阻挡喷洒装置200喷出的带电光阻液滴，限定其只能在密闭空腔310的范围内活动，避免其喷洒至像素极板100外的区域。
37.在本技术的一些实施例中，上述的光阻成型设备还包括震荡装置700。
38.该震荡装置700与控制装置电信号连接，并在控制装置的控制下，在像素极板100和喷洒装置200之间，形成使带电光阻液滴振动的振动波。在该振动波的影响下，带电光阻液滴被震碎为多个更细小的液滴，以使带电光阻液滴能够更均匀地吸附在衬底板101上，使得光阻层的厚度的公差能够控制在一个较为精确的范围。该震荡装置700发出的振动波的振动频率一般在0.1khz至10khz之间，以保证有足够能量使带电光阻液滴在振动中破碎，该振动波的形式有多种例如声波、电磁场波等多，其具体实施方式请参见如下实施例。
39.在本技术的一些实施例中，请继续参阅图1，该震荡装置700为超声波震荡器710，该超声波震荡器710设置于像素极板100和喷洒装置200之间，其可以连接固定于外壳300的内侧壁上，也可以连接固定于外壳300的外侧壁上，还可以固定于喷洒装置200的机架220上。该超声波震荡器710可以在密闭空腔310中形成超声波，带电光阻液滴在交变磁场中受
超声波影响而振动，破碎为多个更细小的液滴。
40.在本技术的一些实施例中，请结合参阅图4至图7，该震荡装置700为电磁震荡器720，该电磁震荡器720可以在像素极板100和喷洒装置200之间产生交变电场或交变磁场，该交变电场或交变磁场的方向一般为与像素极板100平行，以保证带电光阻液滴沿与像素极板100平行的方向做振动，避免带电光阻液滴在振动过程中提前粘附在像素极板100上方的衬底板101上，导致废片的情况。
41.请结合参阅图5，上述的电磁震荡器720可以是通电线圈721，该通电线圈721由通电导线缠绕在像素极板100外侧和喷洒装置200外侧形成，其轴线与像素极板100相互平行。在向该通电线圈721接通0.1khz至10kh的高频交流电后，该线圈内侧形成与像素极板100平行的交变磁场。带电光阻液滴在交变磁场中受洛伦兹力影响而振动，破碎为多个更细小的液滴。
42.请结合参阅图6，上述的通电线圈721还可以由螺旋延伸的通电导线缠绕像素极板100和喷洒装置200的外侧形成，其轴线与像素极板100相互平行。在向该通电线圈721接通0.1khz至10kh的高频交流电后，该线圈内侧形成与像素极板100平行的交变电场。带电光阻液滴在交变电场中受电场力影响而振动，破碎为多个更细小的液滴。
43.请结合参阅图4，上述的电磁震荡器720还可以是两相对设置的震荡极板722，两震荡极板722分设于像素电极120阵列两侧，其可以连接固定于外壳300的内侧壁上，也可以连接固定于外壳300的外侧壁上。在向两震荡极板722接通0.1khz至10kh的高频交流电后，两震荡极板722之间形成与像素极板100平行的交变电场。带电光阻液滴在交变电场中受电场力影响而振动，破碎为多个更细小的液滴。
44.在本技术的一些实施例中，上述的光阻成型设备还包括加热板400和抽气装置500。加热板400设置于像素极板100背离所述喷洒装置200的一侧。当喷洒装置200喷洒完带电光阻液滴，且所有带电光阻液滴均被吸附在衬底板101上后，就可以通过加热板400对衬底板101上的带电光阻液滴进行加热固化，形成按照预定图案加工成型的光阻层。
45.抽气装置500设置在外壳300上或者喷洒装置200的机架220上，与密闭空腔310连通。在加热固化的过程中，会在密闭空腔310内形成大量溶剂蒸发形成的气体，抽气装置500可以将这些气体抽出，避免其冷却成液体后将光阻层溶解，对光阻层形成破坏。
46.请结合参阅图7，在本技术的一些实施例中，上述的光阻成型设备还包括制动极板600。制动极板600与像素极板100相对设置，位于喷洒装置200背离像素极板100的一侧，与控制装置电信号连接。
47.制动极板600用于在控制装置的控制下，与所述像素极板100之间产生阻遏电场，该阻遏电场可以阻遏带电光阻液滴朝向像素极板100运动的电场。
48.例如，在一个实施例中，上述的像素极板100、喷洒装置200以及制动极板600均水平设置。喷洒装置200喷出的带负电的光阻液滴会在万有引力的作用下向像素极板100掉落，即带电光阻液滴在向像素极板100运动的过程中始终受到重力的影响。而制动极板600和像素极板100之间形成的竖直朝上的制动电场可以抵消带电光阻液滴自身重力的影响，使带电光阻液滴在竖直方向受力平衡。同时，对于需要带电光阻液滴需要落入的区域，控制装置可以控制对应的像素电极120带正电，在对应区域形成向上的电场，进而使带电光阻液滴被对应的像素电极120吸附。
49.在另一个实施例中，上述的像素极板100、喷洒装置200以及制动极板600均竖直设置。在此实施例中，带负电的光阻液滴的重力可以被上述的两震荡极板722之间形成的电场平衡。此时在朝向像素极板100运动的方向，带负电的光阻液滴存在一定的初始速度，而制动极板600和像素极板100之间形成的由像素极板100指向制动极板600的制动电场就可以抵消带负电液滴的初始速度，使带电光阻液滴在水平方向静止。同时，对于需要带电光阻液滴需要落入的区域，控制装置可以控制对应的像素电极120带正电，在对应区域形成向上的电场，进而使带电光阻液滴被对应的像素电极120吸附。
50.请结合参阅图8，本技术还提出一种光阻成型方法，采用如上所述的光阻成型设备，所述方法包括：
51.步骤s100，控制所述导电喷头向像素极板喷洒带电光阻液滴。
52.步骤s200，根据预设图案控制所述像素极板上的各个像素电极的通断，以使所述带电光阻液滴按照所述预设图案成型于衬底板上，所述衬底板设置于所述像素极板朝向所述喷洒装置一侧。
53.在本技术的实施例中，先控制述导电喷头210向像素极板100喷洒带电光阻液滴，同时根据需要形成的预设图案控制像素极板100上的各个像素电极120的通断，带电光阻液滴按照预设图案被像素电极120吸附于衬底板101上，最后加热衬底板101，使带电光阻液滴受热固化，形成与预设图案一致的光阻层。
54.该光阻成型方案可以应用于各种色阻层的加工，例如彩膜极板的成型以及芯片加工前光刻胶的成型。该光阻成型方案工艺简单，省去了现有技术中刻蚀显影的步骤，不会有光阻材料因为刻蚀显影而被浪费，提高了材料的利用率，在一定程度上克服了现有技术中存在的光阻成型工艺复杂且存在浪费的问题。
55.以上对本技术实施例所提供的一种光阻成型设备及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。