一种便捷式的引线框架及其制备工艺的制作方法

1.本发明涉及引线框架领域，特别涉及一种便捷式的引线框架及其制备工艺。


背景技术：

2.引线框架是一种进行电气连接的支撑设备，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，随着科技的不断发展，人们对于引线框架的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的引线框架在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候不能很方便的对芯片进行防护，框架的使用性能较差，工作的稳定性能较差，不利于人们的使用，还有，在进行制备的时候较为麻烦，结构较为单一，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种便捷式的引线框架及其制备工艺。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种便捷式的引线框架及其制备工艺，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，增加引线框架的使用强度，外表面通过电镀的方式成型有电镀表层，具有很好的防护效果，且设置有导热板与填充料，增加防护与导热效果，引线框架使用性能更为优异，可以有效解决背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种便捷式的引线框架，包括框架主体与框架中间体，所述框架主体的四角位置均开设有定位槽，所述框架主体的递交底部定位安装有定位底垫，所述框架中间体的上端位置安装有芯片座，所述框架主体与框架中间体之间安装有四号铜线引脚、一号铜线引脚、三号铜线引脚与二号铜线引脚，所述框架主体与框架中间体之间开设有槽体。
8.作为本技术一种优选的技术方案，所述芯片座的上端设置有导热板，所述芯片座的中部安装有芯片，所述芯片座与芯片之间安装有定位座，所述芯片座的四周安装有电性引脚，所述电性引脚与芯片之间设置有导线，所述框架主体的内侧开设有框架槽。
9.作为本技术一种优选的技术方案，所述导热板的中部开设有芯片槽，所述芯片槽的内侧表面固定连接有填充垫，所述芯片槽的外侧开设有引脚槽，所述导热板的四角定位连接有定位胶层。
10.作为本技术一种优选的技术方案，所述框架主体的内部包括电镀表层、导热片、芯片体、填充体与铁镍合金框架，所述芯片体位于铁镍合金框架的上端外表面，所述填充体位于芯片体的上端外表面，所述导热片位于填充体的上端外表面，所述电镀表层位于导热片的上端外表面。
11.作为本技术一种优选的技术方案，所述框架主体与框架中间体之间通过四号铜线
引脚、三号铜线引脚、一号铜线引脚、二号铜线引脚进行电性连接，所述框架主体与定位底垫之间通过胶合的方式进行固定，且框架主体通过定位槽的位置进行定位。
12.作为本技术一种优选的技术方案，所述芯片座的上端通过定位座与芯片的底部进行定位，所述芯片的外侧通过导线与电性引脚之间电性连接，所述电性引脚与芯片座之间电性连接。
13.作为本技术一种优选的技术方案，所述导热板的底部位置通过定位胶层与芯片座的上端位置进行定位，且芯片槽包裹住芯片的位置，所述芯片槽与填充垫之间通过胶合的方式进行固定。
14.一种便捷式的引线框架的制备工艺，包括以下操作步骤：
15.s1：准备制备引线框架所需要使用的材料，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，其中，铁镍合金板为框架基板主体；
16.s2：将准备的铁镍合金板通过冲压的方式制作成所需要的形状，并将芯片镀在铁镍合金板的中部表面位置，且芯片与铁镍合金板之间连接有铜丝；
17.s3：将导热板与铁镍合金板之间进行密封安装，且中间位置设置填充料，且为密封状态，在一些微小间距的位置采用蚀刻法进行精加工，加工完毕后对框架的表面位置进行电镀操作，在其外表面的位置形成电镀层，引线框架制备完成。
18.(三)有益效果
19.与现有技术相比，本发明提供了一种便捷式的引线框架及其制备工艺，具备以下有益效果：该一种便捷式的引线框架及其制备工艺，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，增加引线框架的使用强度，外表面通过电镀的方式成型有电镀表层，具有很好的防护效果，且设置有导热板与填充料，增加防护与导热效果，引线框架使用性能更为优异，准备制备引线框架所需要使用的材料，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，其中，铁镍合金板为框架基板主体，将准备的铁镍合金板通过冲压的方式制作成所需要的形状，并将芯片镀在铁镍合金板的中部表面位置，且芯片与铁镍合金板之间连接有铜丝，将导热板与铁镍合金板之间进行密封安装，且中间位置设置填充料，且为密封状态，在一些微小间距的位置采用蚀刻法进行精加工，加工完毕后对框架的表面位置进行电镀操作，在其外表面的位置形成电镀层，引线框架制备完成，整个引线框架结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
20.图1为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺的整体结构示意图。
21.图2为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺中芯片座的结构示意图。
22.图3为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺中芯片安装的结构示意图。
23.图4为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺中导热板的结构示意图。
24.图5为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺中框架主体的结构示意图。
25.图6为本发明一种便捷式的引线框架及其制备工艺中框架主体内部的结构示意图。
26.图中：1、框架主体；2、定位槽；3、槽体；4、一号铜线引脚；5、二号铜线引脚；6、框架中间体；7、三号铜线引脚；8、芯片座；9、四号铜线引脚；10、电性引脚；11、导热板；12、芯片；
13、芯片槽；14、导线；15、定位座；16、定位胶层；17、填充垫；18、引脚槽；19、定位底垫；20、框架槽；21、电镀表层；22、导热片；23、芯片体；24、填充体；25、铁镍合金框架。
具体实施方式
27.下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.实施例一：
31.如图1-6所示，一种便捷式的引线框架，包括框架主体1与框架中间体6，框架主体1的四角位置均开设有定位槽2，框架主体1的递交底部定位安装有定位底垫19，框架中间体6的上端位置安装有芯片座8，框架主体1与框架中间体6之间安装有四号铜线引脚9、一号铜线引脚4、三号铜线引脚7与二号铜线引脚5，框架主体1与框架中间体6之间开设有槽体3。
32.作为本技术一种优选的技术方案，芯片座8的上端设置有导热板11，芯片座8的中部安装有芯片12，芯片座8与芯片12之间安装有定位座15，芯片座8的四周安装有电性引脚10，电性引脚10与芯片12之间设置有导线14，框架主体1的内侧开设有框架槽20。
33.作为本技术一种优选的技术方案，框架主体1的内部包括电镀表层21、导热片22、芯片体23、填充体24与铁镍合金框架25，芯片体23位于铁镍合金框架25的上端外表面，填充体24位于芯片体23的上端外表面，导热片22位于填充体24的上端外表面，电镀表层21位于导热片22的上端外表面。
34.作为本技术一种优选的技术方案，框架主体1与框架中间体6之间通过四号铜线引脚9、三号铜线引脚7、一号铜线引脚4、二号铜线引脚5进行电性连接，框架主体1与定位底垫19之间通过胶合的方式进行固定，且框架主体1通过定位槽2的位置进行定位。
35.作为本技术一种优选的技术方案，芯片座8的上端通过定位座15与芯片12的底部进行定位，芯片12的外侧通过导线14与电性引脚10之间电性连接，电性引脚10与芯片座8之间电性连接。
36.实施例二：
37.在实施例一的基础上，如图1-6所示，一种便捷式的引线框架，包括框架主体1与框架中间体6，框架主体1的四角位置均开设有定位槽2，框架主体1的递交底部定位安装有定位底垫19，框架中间体6的上端位置安装有芯片座8，框架主体1与框架中间体6之间安装有四号铜线引脚9、一号铜线引脚4、三号铜线引脚7与二号铜线引脚5，框架主体1与框架中间体6之间开设有槽体3。
38.作为本技术一种优选的技术方案，导热板11的中部开设有芯片槽13，芯片槽13的内侧表面固定连接有填充垫17，芯片槽13的外侧开设有引脚槽18，导热板11的四角定位连接有定位胶层16。
39.作为本技术一种优选的技术方案，导热板11的底部位置通过定位胶层16与芯片座8的上端位置进行定位，且芯片槽13包裹住芯片12的位置，芯片槽13与填充垫17之间通过胶合的方式进行固定。
40.实施例三：
41.一种便捷式的引线框架的制备工艺，包括以下操作步骤：
42.s1：准备制备引线框架所需要使用的材料，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，其中，铁镍合金板为框架基板主体；
43.s2：将准备的铁镍合金板通过冲压的方式制作成所需要的形状，并将芯片镀在铁镍合金板的中部表面位置，且芯片与铁镍合金板之间连接有铜丝；
44.s3：将导热板与铁镍合金板之间进行密封安装，且中间位置设置填充料，且为密封状态，在一些微小间距的位置采用蚀刻法进行精加工，加工完毕后对框架的表面位置进行电镀操作，在其外表面的位置形成电镀层，引线框架制备完成。
45.工作原理：本发明包括框架主体1、定位槽2、槽体3、一号铜线引脚4、二号铜线引脚5、框架中间体6、三号铜线引脚7、芯片座8、四号铜线引脚9、电性引脚10、导热板11、芯片12、芯片槽13、导线14、定位座15、定位胶层16、填充垫17、引脚槽18、定位底垫19、框架槽20、电镀表层21、导热片22、芯片体23、填充体24、铁镍合金框架25，准备制备引线框架所需要使用的材料，包括铁镍合金板、铜丝、芯片、电镀层、导热板与填充料，其中，铁镍合金板为框架基板主体，将准备的铁镍合金板通过冲压的方式制作成所需要的形状，并将芯片镀在铁镍合金板的中部表面位置，且芯片与铁镍合金板之间连接有铜丝，将导热板与铁镍合金板之间进行密封安装，且中间位置设置填充料，且为密封状态，在一些微小间距的位置采用蚀刻法进行精加工，加工完毕后对框架的表面位置进行电镀操作，在其外表面的位置形成电镀层，引线框架制备完成。
46.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
47.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本
发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。