晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质与流程

1.本发明涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.近年来，随着集成电路工艺技术不断的进步，电路结构越来越复杂，集成度越来越高，在半导体产品的制造过程中，需要经过上百道工艺步骤，保证所用ic产品质量和可靠性，是保证集成电路性能和质量的关键环节之一。晶圆可接受性测试(wafer acceptance test，简称：wat)作为芯片质量的检测工艺扮演着重要的角色。wat的目的是通过对晶圆产品上特定的测试结构进行wat参数电性测试，检测晶圆产品是否满足工艺的规格要求。晶圆可接受性测试包括多种测试项目，是验证设计，监控生产，保证质量，分析失效以及指导应用的重要手段为芯片制作中不可或缺的步骤。
3.目前，在晶圆测试中，晶圆需要放置在探针台的chuck上并通过探针卡连接测试机，然后测试晶圆上的微型芯片的各种电参数和功能。现在很多晶圆测试都是多site的，并且很多memory的产品每测一组时间非常长，如果探针台走步按照机器默认算法进行的话，测试次数会较多，很多能在一次touchdown里测完的可能会被分成2次或更多，比较浪费时间。
4.并且，有些产品需要探针台提供高温或者低温环境去测试芯片的性能，通常在测试过程中，设备的chuck进行升降温，温度升降结束后找到探针接触临界点，判断遇冷或遇热的过程中针尖与晶圆的距离，然后在测试条件下探针直接对晶圆进行测试。然而，在目前的晶圆测试中，大部分的site会在晶圆的外边，测高低温时，温度的变化会对设备的各个精准部件包括探针卡的针尖都会产生物理性变化，即，造成针卡的针尖状态发生变化，由此在测试产品时探针和压点的对位产生误差，进而造成测试数据异常，需要重复测试，导致测试效率低及生产时间的延误。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质，以减少晶圆的测试时间和提高晶圆的测试稳定性，并最终实现避免测试过程中探针机台的温度变化对测试数据的影响，进而提高晶圆的测试效率。
6.第一方面，为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆的测试方法，包括：
7.应用在探针机台针对晶圆上的多个管芯进行多点测试中，所述探针机台包含有探针卡，其特征在于，所述测试方法可以包括如下步骤：
8.步骤s1，提供一待测晶圆，所述待测晶圆包含多个管芯；
9.步骤s2，确定所述探针卡的管芯排列参数值和所述待测晶圆上的待测管芯的数量，并利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，所述map图包含每个管芯的坐标；
10.步骤s3，根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的
包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合；
11.步骤s4，遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式，并以该touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试。
12.进一步的，所述步骤s3中根据预设排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合的步骤，可以包括：
13.按照所述探针卡的管芯排列参数值，随机的将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个每个touchdown的大小均相等的多种排列组合。
14.进一步的，每个所述touchdown的大小与所述探针卡的管芯排列参数值可以相等。
15.进一步的，所述步骤s4中的所述待测晶圆的map图对应的多个touc hdown的最佳排列方式可以为所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式。
16.进一步的，在所述步骤s4遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找到所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式之后，本发明提供的所述晶圆的测试方法还可以包括：
17.根据所述探针卡的温度，调整多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchd own交替测试。
18.第二方面，基于相同的发明构思，本发明还提供了一种晶圆的测试装置，其应用在探针机台针对晶圆上的多个管芯进行多点测试中，所述探针机台包含有探针卡，具体的，所述测试装置可以包括：
19.参数确定模块，用于确定所述探针卡的管芯排列参数值和根据提供的待测晶圆确定该待测晶圆上包含的多个管芯中的待测管芯的数量；
20.map图形成模块，用于利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，所述map图包含每个管芯的坐标；
21.touchdown排列组合形成模块，用于根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合；
22.测试模块，用于遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式，并以该touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试。
23.进一步的，所述touchdown排列组合形成模块，可以具体用于：
24.按照所述探针卡的管芯排列参数值，随机的将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个每个touchdown的大小均相等的多种排列组合。
25.进一步的，所述测试模块确定出的所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式可以为所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式。
26.进一步的，本发明提供的所述测试装置还可以包括：
27.touchdown排列调整模块，用于根据所述探针卡的温度，调整多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试。
28.第三方面，本发明还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
29.存储器，用于存放计算机程序；
30.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现如下方法步骤：
31.步骤s1，提供一待测晶圆，所述待测晶圆包含多个管芯；
32.步骤s2，确定所述探针卡的管芯排列参数值和所述待测晶圆上的待测管芯的数量，并利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，所述map图包含每个管芯的坐标；
33.步骤s3，根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合；
34.步骤s4，遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式，并以该touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试。
35.第四方面，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被一处理器执行时实现如上所述的晶圆的测试方法的各个步骤。
36.与现有技术相比，本发明技术方案至少具有如下有益效果之一：
37.在本发明提出了一种晶圆的测试方法中，其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合(touchdown数量最少的排列方式)，然后，在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。由于本发明提供的测试方法中，并没有采用探针机台默认的touchdown的计算方法，而是利用随机组合并挑选出最少排列组合的方式，将能在一次touchdown测试的待测管芯均放在一个touchdown中，而不是放在多个touchdown中，从而实现了减少晶圆测试时间的目的。
38.进一步的，在本发明提供的测试方法中，在挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合之后，还可以根据高低温探针卡的预热预冷特性，多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试，进而避免了探针卡的某些探针长时间不在测试区域内，而导致的探针针尖状态变化，进而引起测试数据异常的问题。
附图说明
39.图1为本发明一实施例中提供的晶圆的测试方法的流程示意图；
40.图2为利用现有技术形成的待测晶圆的map图对应的多个touchdown的排列方式的结构示意图；
41.图3为本发明一实施例中提供的待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式的结构示意图；
42.图4为本发明一实施例中提供的调整了多个touchdown的排列顺序之后的待测晶圆的map图对应的touchdown的结构示意图；
43.图5为本发明一实施例中提供的一种晶圆的测试装置的结构示意图。
具体实施方式
44.承如背景技术所述，目前，在晶圆测试中，晶圆需要放置在探针台的chuck上并通过探针卡连接测试机，然后测试晶圆上的微型芯片的各种电参数和功能。现在很多晶圆测试都是多site的，并且很多memory的产品每测一组时间非常长，如果探针台走步按照机器默认算法进行的话，测试次数会较多，很多能在一次touchdown里测完的可能会被分成2次或更多，比较浪费时间。
45.并且，有些产品需要探针台提供高温或者低温环境去测试芯片的性能，通常在测试过程中，设备的chuck进行升降温，温度升降结束后找到探针接触临界点，判断遇冷或遇热的过程中针尖与晶圆的距离，然后在测试条件下探针直接对晶圆进行测试。然而，在目前的晶圆测试中，大部分的site会在晶圆的外边，测高低温时，温度的变化会对设备的各个精准部件包括探针卡的针尖都会产生物理性变化，即，造成针卡的针尖状态发生变化，由此在测试产品时探针和压点的对位产生误差，进而造成测试数据异常，需要重复测试，导致测试效率低及生产时间的延误。
46.针对此问题，本发明研究人员提出了一种可以通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合(touchdown数量最少的排列方式)，然后，在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。由于本发明提供的测试方法中，并没有采用探针机台默认的touchdown的计算方法，而是利用随机组合并挑选出最少排列组合的方式，将能在一次touchdown测试的待测管芯均放在一个touchdown中，而不是放在多个touchdown中，从而实现减少晶圆测试时间的目的的测试方法。
47.并进一步的在挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合之后，还可以根据高低温探针卡的预热预冷特性，多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试，进而避免了探针卡的某些探针长时间不在测试区域内，而导致的探针针尖状态变化，进而引起测试数据异常的问题。
48.为此，本发明提供了一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质，以减少晶圆的测试时间和提高晶圆的测试稳定性，并最终实现避免测试过程中探针机台的温度变化对测试数据的影响，进而提高晶圆的测试效率。其中，本发明提供的所述晶圆的测试方法可以应用在探针机台针对晶圆上的多个管芯进行多点测试中，所述探针机台包含有探针卡。
49.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
50.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备
也可能包含其他的步骤或元素。在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
51.下面首先通过附图和实施例对本发明提供的晶圆的测试方法进行介绍。具体可以参考图1，图1为本发明一实施例中提供的晶圆的测试方法的流程示意图。其中，本发明提供的所述晶圆的测试方法可以包括如下步骤：
52.步骤s1，提供一待测晶圆，所述待测晶圆包含多个管芯。
53.在本实施例中，可以先提供一待测晶圆，其中该待测晶圆上可以包含多个芯片，当然其也可以叫为管芯，而该待测晶圆上的所有管芯(芯片)并不是都需要在本次测试中进行测试，因此，在本发明实施例中将在本次需要进行测试的管芯称为待测管芯，其他的则称为非待测管芯。然后，将所述待测晶圆载入到所述探针机台的承载盘上，并使所述探针机台自带的探针卡位于所述待测晶圆上方的初始探针位置，所述探针卡具有探针。
54.可以理解的是，在本实施例中是使用探针测试机台(或简称为探针机台)对待测晶圆进行测试，所述探针测试机台包括测试机和探针台，探针台通过承载盘(chuck)装载待测晶圆，同时装载有探针卡，所述探针卡具有探针，正常测试下，所述探针的针尖与所述待测晶圆的垂直距离保持不变，以保证恒定针压下，所述探针与所述待测晶圆之间接触稳定。所述用于测试的探针位于所述待测晶圆的上方，所述探针的针尖与所述待测晶圆的垂直距离为初始探针高度；所述的探针测试机台是通过探针的针尖与待测晶圆上的测试接触衬垫接触，所述探针测试机台发送测试电信号(包括电压和电流等信号)，通过所述探针的针尖对待测晶圆上的晶粒进行接触，获得测试数据并向所述测试机反馈电信号，以实现对待测晶圆的参数测试，从而判断所述待测晶圆的电学性能。
55.步骤s2，确定所述探针卡的管芯排列参数值和所述待测晶圆上的待测管芯的数量，并利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，所述map图包含每个管芯的坐标。
56.在本实施例中，可以根据探针机台的配置文件确定出所述探针机台包含的探针卡的管芯排列参数值(site排布参数)，例如，4*9＝39site、5*6＝30site等等。然后确定出所述步骤s1提供的待测晶圆上包含的待测管芯的数量，并利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，其中，该map图中可以包含所述待测晶圆的待测管芯的坐标，也可以包含所述待测晶圆的非待测管芯的坐标，并为了区别二者，可以将待测晶圆的待测管芯标以一不同于非待测管芯的颜色，对此本发明不做具体限定。
57.步骤s3，根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合。
58.在本实施例中，在利用上述步骤s2形成所述待测晶圆对应的map图之后，可以利用本发明提供的touchdown的排列算法，将所述待测晶圆对应的map图中所有管芯(包括待测管芯和非待测管芯)进行划分，然后形成多个touchdown，而每个touchdown即为如下步骤s4进行晶圆测试的单次最小测试单元。
59.具体的，本发明还提供了一种具体实现上述步骤s3中根据预设排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合的具体步骤：
60.步骤s3.1，按照所述探针卡的管芯排列参数值，随机的将所述map图中的包含待测
管芯的所有管芯划分成多个每个touchdown的大小均相等的多种排列组合。其中，每个所述touchdown的大小与所述探针卡的管芯排列参数值相等。
61.在本实施例中，可以根据探针卡的管芯排列参数值，例如，4*9＝39site，随机的将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个大小均为4*9(4行9列)的touchdown。示例性的，本发明所说的随机的，是指可以从所述待测晶圆对应的map图中的第一行第一列中的第一个管芯(此时的管芯可能是待测管芯也可能是非待测管芯)开始，按照4*9＝39site的大小，划分所述待测晶圆对应的map图中的所有管芯，从而得到一种touchdown的排列组合，例如，可以是图1所示的排列组合，即，形成21个touchdown；然后，在以从所述待测晶圆对应的map图中的第二行第二列(或其他行其他列)中的第一个(或第几个)管芯(此时的管芯可能是待测管芯也可能是非待测管芯)开始，按照4*9＝39site的大小，划分所述待测晶圆对应的map图中的所有管芯，从而得到另一种touchdown的排列组合，例如，形成19或20个touchdown，并以此类推可以得到所述待测晶圆对应的map图的所有可能的排列组合。
62.步骤s4，遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式，并以该touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试。
63.在本实施例中，可以根据实际测试情况，从上述步骤s3中形成的多个touchdown的多种排列组合中挑选出一种适合实际测试情况的touchdown的排列组合，然后按照该touchdown的排列组合中touchdown的排列顺序，例如，图2中的数字1～21、图3和图4中的数字1～19。
64.示例性的，在本实施例中，所述步骤s4中的所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式具体可以为所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式，例如图2或图3所示。其中图2为利用现有技术形成的待测晶圆的map图对应的多个touchdown的排列方式的结构示意图，图3为本发明一实施例中提供的待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式的结构示意图。根据图2和图3可知的是，在本发明实施例中，其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合(touchdown数量最少的排列方式)，然后，在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。而现有技术则并不刽对touchdown的排列组合进行刷选，即，本发明实施例中其将能在一次touchdown测试的待测管芯均放在一个touchdown中，而不是放在多个touchdown中，从而实现了减少晶圆测试时间的目的。
65.具体的，在所述步骤s4遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找到所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式之后，本发明提供的晶圆的测试方法还可以包括如下步骤：
66.步骤s4.1，根据所述探针卡的温度，调整多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试。
67.在本实施例中，在利用上述步骤s4挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合之后，如果想进一步减小由于测试晶圆过程中，高低不同温度对测试数据和测试效率的影响，还可以调整探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合，例如，从图2到图3即
为调整了多个touchdown的排列顺序后的touchdown的排列，从图3所示的touchdown的排列可以看出，在本发明实施例中，调整多个touchdown的排列顺序后，即为将包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown进行交替测试，从而可以使每个探针均受到充分的预热或预冷，避免测试过程中探针机台的温度变化对测试数据的影响，进而提高晶圆的测试效率。
68.需要说明的是，本发明提供的所述附图2、3、4中的4*9的方框即为一个touchdown，而每个touchdown中标识出的数字为该touchdown的排序号，即，测试号，而所述附图中的深色部分标有数字“1”的每个小格为一个待测管芯，而与所述待测管芯大小相等，但没有标有数字“1”的小格为非待测管芯。并且所述附图2、3、4中的四个边上分别标识有管芯的坐标。
69.此外，如图5所示，本发明还提供了一种晶圆的测试装置，其可以应用在探针机台针对晶圆上的多个管芯进行多点测试中，所述探针机台包含有探针卡，具体的，所述测试装置可以包括：
70.参数确定模块510，用于确定所述探针卡的管芯排列参数值和根据提供的待测晶圆确定该待测晶圆上包含的多个管芯中的待测管芯的数量。
71.map图形成模块520，用于利用所述探针机台形成所述待测晶圆对应的map图，所述map图包含每个管芯的坐标。
72.touchdown排列组合形成模块530，用于根据预设的排列算法和所述探针卡的管芯排列参数值，将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合。
73.测试模块540，用于遍历每一包含多个touchdown的排列组合，找出所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式，并以该touchdown的最佳排列方式对所述待测晶圆进行测试。
74.其中，所述touchdown排列组合形成模块530，可以具体用于：
75.按照所述探针卡的管芯排列参数值，随机的将所述map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个每个touchdown的大小均相等的多种排列组合。
76.进一步的，所述测试模块540确定出的所述待测晶圆的map图对应的多个touchdown的最佳排列方式为所述待测晶圆的map图对应的touchdown数量最少的排列方式。
77.并且，所述测试装置还可以包括：
78.touchdown排列调整模块550，用于根据所述探针卡的温度，调整多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试。
79.综上所述，在本发明提出了一种晶圆的测试方法中，其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个touchdown的多种排列组合，然后，在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合(touchdown数量最少的排列方式)，然后，在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。由于本发明提供的测试方法中，并没有采用探针机台默认的touchdown的计算方法，而是利用随机组合并挑选出最少排列组合的方式，将能在一次touchdown测试的待测管芯均放在一个touchdown中，而不是放在多个touchdown中，从而实现了减少晶圆测试
时间的目的。
80.进一步的，在本发明提供的测试方法中，在挑选出探针卡走步次数最少的touchdown的排列组合之后，还可以根据高低温探针卡的预热预冷特性，多个touchdown的排列顺序，以使包含的管芯均为待测管芯的touchdown和包括的管芯还有非待测管芯的touchdown交替测试，进而避免了探针卡的某些探针长时间不在测试区域内，而导致的探针针尖状态变化，进而引起测试数据异常的问题。
81.本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信，
82.存储器，用于存放计算机程序；
83.处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现本发明实施例提供的一种晶圆的测试方法。
84.另外，处理器执行存储器上所存放的程序而实现的一种晶圆的测试方法的其他实现方式，与前述方法实施例部分所提及的实现方式相同，这里也不再赘述。
85.上述控制终端提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
86.通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
87.存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
88.上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，cpu)、网络处理器(network processor，np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
89.在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的晶圆的测试方法。
90.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以
是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solid state disk(ssd))等。
91.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
92.本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备以及计算机可读存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
93.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。