腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置与流程

1.本技术涉及电子束曝光领域，具体而言，涉及一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置。


背景技术：

2.电子束曝光机台mebes的工艺腔为高真空环境(2.0-07torr)，当工艺腔内部出现颗粒后，很难将其去除，内部颗粒太多会影响产品质量。
3.目前，有两种方法来解决超高真空环境下的颗粒问题，一种方法为靠真空环境下的自净能力，但是，需要等待很长一段时间(起码3个月左右)；另一种方法是打开工艺腔，将真空放为大气做清洁，该方法人力成本高，效率低。
4.因此，亟需一种可以高效率地去除工艺腔内的颗粒的方法。
5.在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。


技术实现要素：

6.本技术的主要目的在于提供一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置，以解决现有技术中缺失高效率地去除工艺腔内的颗粒的问题。
7.根据本发明实施例的一个方面，提供了一种腔体的净化方法，包括：将颗粒吸附结构送入真空腔体内；向所述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，所述预定电荷为正电荷和/或负电荷；在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体。
8.可选地，所述颗粒吸附结构包括颗粒吸附层。
9.可选地，所述颗粒吸附结构还包括载体，所述颗粒吸附层位于所述载体的表面上。
10.可选地，所述载体包括玻璃，所述颗粒吸附层包括金属层。
11.可选地，所述金属层包括多个间隔设置的金属部。
12.可选地，所述金属层的材料包括银、铜与铬中的至少一种。
13.可选地，所述真空腔体为电子束曝光机台的真空腔体，向所述颗粒吸附结构发射所述预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，包括：控制所述电子束曝光机台的电子发射源发射电子束所述预定时间段，使得所述颗粒吸附结构带上负电荷。
14.可选地，将所述颗粒吸附结构送入真空腔体内，包括：将所述颗粒吸附结构送入真空腔体内且放置在工作台上。
15.可选地，在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，在将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体之前，所述净化方法包括：控制工作台在所述真空腔体内移动。
16.根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种腔体的净化设备，包括第一传输单元、电荷发射设备和第二传输单元，其中，所述第一传输单元用于将颗粒吸附结构送入真空
腔体内；所述电荷发射设备用于向所述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，所述预定电荷为正电荷和/或负电荷；所述第二传输单元，用于在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体。
17.根据本技术实施例的再一方面，还提供了一种电子束曝光装置，包括电子束曝光机台，所述电子束曝光装置还包括：颗粒吸附结构，用于吸附预定电荷；腔体的净化设备，用于执行任一种所述的净化方法。
18.本技术提供了一种腔体的净化方法，所述的腔体的净化方法，首先，将颗粒吸附结构送入真空腔体内；然后，向所述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷，所述预定电荷为正电荷和/或负电荷，具体情况有三种，第一种，所述颗粒吸附结构仅带上正电荷，第二种情况，所述吸附颗粒仅带上负电荷，第三种情况，所述颗粒吸附结构同时带上正电荷和负电荷；最后，在所述颗粒吸附结构带上所述预定电荷预定时间段之后，将所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体，通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附所述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的所述颗粒吸附结构送出所述真空腔体。相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，所述净化方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，所述净化方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
附图说明
19.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
20.图1示出了根据本技术的实施例的腔体的净化方法生成的流程示意图；以及
21.图2示出了根据本技术的实施例的电子束曝光装置的组成图。
22.其中，附图标记如下：
23.100、电子发射源；200、颗粒吸附结构；201、金属层；202、载体。
具体实施方式
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具
有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
28.正如背景技术中所说的，现有技术中缺失高效率地去除工艺腔内的颗粒的问题，为了解决上述问题，本技术的一种典型的实施方式中，提供了一种腔体的净化方法、净化设备和电子束曝光装置。
29.根据本技术的实施例，提供了一种腔体的净化方法。
30.图1是根据本技术实施例的腔体的净化方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：
31.步骤s101，将颗粒吸附结构送入真空腔体内；
32.步骤s102，向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷；
33.步骤s103，在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。
34.上述的腔体的净化方法，首先，将颗粒吸附结构送入真空腔体内；然后，向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷，具体情况有三种，第一种，上述颗粒吸附结构仅带上正电荷，第二种情况，上述吸附颗粒仅带上负电荷，第三种情况，上述颗粒吸附结构同时带上正电荷和负电荷；最后，在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
35.根据本技术的一种具体的实施例，上述颗粒吸附结构包括颗粒吸附层。通过向上述颗粒吸附层发射预定电荷，使得上述颗粒吸附层有较好的吸附颗粒的效果，这样进一步地保证了可以较快地吸附述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，进一步地保证了对真空腔内的净化效率较高。
36.在实际的应用过程中，为了更加方便该颗粒吸附结构的制作等，本技术的一种具体的实施例中，上述颗粒吸附结构还包括载体，上述颗粒吸附层位于上述载体的表面上。
37.本技术的另一种具体的实施例，上述载体包括玻璃，上述颗粒吸附层包括金属层。上述颗粒吸附层包括金属层，使得上述颗粒吸附层可以较快速的带上上述预定电荷，这样进一步地保证了可以较高效的净化上述真空腔体内的颗粒。采用玻璃作为载体，玻璃比较容易获取且制作工艺简单，同时，上述金属层能较容易的制作在上述玻璃的表面上，进一步
地方便了上述颗粒吸附结构的制作。
38.本技术的再一种具体的实施例中，上述金属层包括多个间隔设置的金属部。通过在上述载体上设置多个间隔的金属部，使得向上述颗粒吸附结构发射预定电荷时，多个上述金属部可以带上预定电荷，而没有金属部的载体的表面上则会吸引与上述预定电荷电性相反的电荷，使得没有金属部的上述的载体的表面上带上与上述预定电荷电性相反的电荷，这样保证了上述颗粒吸附结构可以同时吸附真空腔体内的带正电和带负电的颗粒，保证了对真空腔体内的净化效果较好。
39.具体地，当电子束投射到上述金属层上时，上述金属层表面积聚大量负电荷，使得腔体中带正电荷的颗粒被吸附到上述金属层上，根据电子定向运动原理，上述颗粒吸附结构中的电子会不断地从负电荷向正电荷运动，由于上述金属层呈间隔设置，上述颗粒吸附结构的表面会形成分隔的正负电场，在电场力的作用下，上述金属层可以同时吸附带正电的颗粒和带负电的颗粒。当正电子束投射到上述金属层上时，原理与负电子束投射到上述金属层上的原理相同，上述金属层也可以同时吸附带正电的颗粒和带负电的颗粒，此处不再赘述。
40.在实际的应用过程中，上述金属层的材料包括银、铜与铬中的至少一种。
41.一种具体的实施例中，上述金属层的材料包括银或者铜，可以使得金属层具备较好的导电性，进而进一步地保证后续较为高效地对真空腔体内的颗粒进行吸附，达到净化真空腔体的效果。
42.另一种具体的实施例中，上述金属层的材料包括铬，镀铬的制作工艺较为简单，使得可以较为容易的得到铬金属层，且铬金属层的表面的光洁度和均匀性都较好，防腐蚀性能好。
43.当然，上述金属层的材料还可以包括其他的导电性较好的金属材料，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活选择。
44.根据本技术的又一种具体的实施例，上述真空腔体为电子束曝光机台的真空腔体，向上述颗粒吸附结构发射上述预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，包括：控制上述电子束曝光机台的电子发射源发射电子束上述预定时间段，使得上述颗粒吸附结构带上负电荷。由于电子束曝光机台的真空腔体内带有电子发射源，从而节省了在上述真空腔体内安装电子发射源的成本。
45.根据本技术的另一种具体的实施例，将上述颗粒吸附结构送入真空腔体内，包括：将上述颗粒吸附结构送入真空腔体内且放置在工作台上。
46.本技术的另一种具体的实施例中，上述电子发射源位于上述工作台的正上方，通过将上述颗粒吸附结构放置在上述工作台上，保证了上述电子发射源能与上述颗粒吸附结构对准，进而保证上述电子发射源发射的电子束能落在上述颗粒吸附结构的表面，使得上述颗粒吸附结构能在较短时间内带上一定量的上述预定电荷，进一步地保证了净化真空腔体的效率较高。
47.在实际的应用过程中，在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，在将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体之前，上述方法包括：控制工作台在上述真空腔体内移动。通过控制工作台在上述真空腔体内移动，使得上述颗粒吸附结构在上述真空腔体内移动，可以较好地对整个真空腔体的颗粒进行吸附，进而保证对整个真空腔体的净化
效果较好。
48.需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
49.本技术实施例还提供了一种腔体的净化设备，该设备包括第一传输单元、电荷发射设备和第二传输单元，其中，上述第一传输单元用于将颗粒吸附结构送入真空腔体内；上述电荷发射设备用于向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷；上述第二传输单元用于在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。
50.上述的腔体的净化设备，通过上述第一传输单元将颗粒吸附结构送入真空腔体内，通过上述电荷发射设备向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷，具体情况有三种，第一种，上述颗粒吸附结构仅带上正电荷，第二种情况，上述吸附颗粒仅带上负电荷，第三种情况，上述颗粒吸附结构同时带上正电荷和负电荷；通过上述第二传输单元在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述设备无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
51.根据本技术的一种具体的实施例，上述颗粒吸附结构包括颗粒吸附层。通过向上述颗粒吸附层发射预定电荷，使得上述颗粒吸附层有较好的吸附颗粒的效果，这样进一步地保证了可以较快地吸附述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，进一步地保证了对真空腔内的净化效率较高。
52.在实际的应用过程中，上述颗粒吸附结构还包括载体，上述颗粒吸附层位于上述载体的表面上。
53.根据本技术的另一种具体的实施例，上述载体包括玻璃，上述颗粒吸附层包括金属层。上述颗粒吸附层包括金属层，使得上述颗粒吸附层可以较快速的带上上述预定电荷，这样进一步地保证了可以较高效的净化上述真空腔体内的颗粒。采用玻璃作为载体，玻璃比较容易获取且制作工艺简单，同时，上述金属层能较容易的制作在上述玻璃的表面上，进一步地方便了上述颗粒吸附结构的制作。
54.本技术的再一种具体的实施例中，上述金属层包括多个间隔设置的金属部。通过在上述载体上设置多个间隔的金属部，使得向上述颗粒吸附结构发射预定电荷时，多个上述金属部可以带上预定电荷，而没有金属部的载体的表面上则会吸引与上述预定电荷电性相反的电荷，使得没有金属部的上述的载体的表面上带上与上述预定电荷电性相反的电荷，这样保证了上述颗粒吸附结构可以同时吸附真空腔体内的带正电和带负电的颗粒，保证了对真空腔体内的净化效果较好。
55.在实际的应用过程中，上述金属层的材料包括银、铜与铬中的至少一种。
56.一种具体的实施例中，上述金属层的材料包括银或者铜，可以使得金属层具备较好的导电性，进而进一步地保证后续较为高效地对真空腔体内的颗粒进行吸附，达到净化真空腔体的效果。
57.另一种具体的实施例中，上述金属层的材料包括铬，镀铬的制作工艺较为简单，使得可以较为容易的得到铬金属层，且铬金属层的表面的光洁度和均匀性都较好，防腐蚀性能好。
58.当然，上述金属层的材料还可以包括其他的导电性较好的金属材料，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活选择。
59.根据本技术的又一种具体的实施例，上述真空腔体为电子束曝光机台的真空腔体，上述第一控制单元包括控制模块，上述控制模块用于控制上述电子束曝光机台的电子发射源发射电子束上述预定时间段，使得上述颗粒吸附结构带上负电荷。由于电子束曝光机台的真空腔体内带有电子发射源，从而节省了在上述真空腔体内安装电子发射源的成本。
60.为了进一步地保证高效率地去除工艺腔内的颗粒，根据本技术的另一种具体的实施例，上述第一传输单元包括传输模块，上述传输模块用于将上述颗粒吸附结构送入真空腔体内且放置在工作台上。
61.本技术的另一种具体的实施例中，上述电子发射源位于上述工作台的正上方，通过将上述颗粒吸附结构放置在上述工作台上，保证了上述电子发射源能与上述颗粒吸附结构对准，进而保证上述电子发射源发射的电子束能落在上述颗粒吸附结构的表面，使得上述颗粒吸附结构能在较短时间内带上一定量的上述预定电荷，进一步地保证了净化真空腔体的效率较高。
62.在实际的应用过程中，上述装置还包括控制单元，上述控制单元用于在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，在将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体之前，控制工作台在上述真空腔体内移动。通过控制工作台在上述真空腔体内移动，使得上述颗粒吸附结构在上述真空腔体内移动，可以较好地对整个真空腔体的颗粒进行吸附，进而保证对整个真空腔体的净化效果较好。
63.根据本技术的又一种典型的实施例，还提供了一种电子束曝光装置，包括电子束曝光机台，上述电子束曝光装置还包括：颗粒吸附结构，用于吸附预定电荷；腔体的净化设备，用于执行任一种上述的净化方法。
64.上述的电子束曝光装置，通过上述腔体的净化设备执行任一种上述的净化方法，使得颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
65.一种具体的实施例中，上述电子束曝光装置的组成图如图2所示，上述电子束曝光装置包括颗粒吸附结构200和腔体的净化设备，上述腔体的净化设备包括电子发射源100，上述颗粒吸附结构200包括金属层201和载体202，上述电子发射源向上述金属层发射预定
时间段的电子束，使得上述金属层201带上上述预定电荷。
66.在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
67.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
68.上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
69.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
70.从以上的描述中，可以看出，本技术上述的实施例实现了如下技术效果：
71.1)、本技术提供了一种腔体的净化方法，上述的腔体的净化方法，首先，将颗粒吸附结构送入真空腔体内；然后，向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷，具体情况有三种，第一种，上述颗粒吸附结构仅带上正电荷，第二种情况，上述吸附颗粒仅带上负电荷，第三种情况，上述颗粒吸附结构同时带上正电荷和负电荷；最后，在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
72.2)、本技术还提供了一种腔体的净化设备，上述的腔体的净化设备，通过上述第一传输单元将颗粒吸附结构送入真空腔体内，通过上述电荷发射设备向上述颗粒吸附结构发射预定电荷，使得上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷，上述预定电荷为正电荷和/或负电荷，具体情况有三种，第一种，上述颗粒吸附结构仅带上正电荷，第二种情况，上述吸附颗粒仅带上负电荷，第三种情况，上述颗粒吸附结构同时带上正电荷和负电荷；通过上述第二传输单元在上述颗粒吸附结构带上上述预定电荷预定时间段之后，将上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，通过使颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体。相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述设备无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
73.3)、本技术还提供了一种电子束曝光装置，上述的电子束曝光装置，通过上述腔体的净化设备执行任一种上述的净化方法，使得颗粒吸附结构带上预定电荷，利用静电吸附原理，来吸附上述真空腔体内的与预定电荷电性相反的颗粒，再将吸附了颗粒的上述颗粒吸附结构送出上述真空腔体，相比现有技术中的打开工艺腔，将真空放为大气做清洁的方法，上述方法无需打开真空腔体放为大气做清洁，节省了人力成本，且保证了对真空腔体的清洁效率较高。相比现有技术中的靠真空环境下的自净能力清洁的方法，上述方法避免了清洁耗时较长、效率低下的问题，保证了较高效率地对真空腔体的进行清洁。
74.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。