一种自动运送芯片托盘装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种自动运送芯片托盘装置。


背景技术：

2.为了保护芯片不受损伤，在芯片搬运过程中，常将芯片放置托盘中再进行运送。人工搬运芯片托盘，往往需要消耗大量人力且每次搬运的数量较少，致使生产效率低下，并且搬运过程中的安全性无法得到有效保障，容易导致芯片在运输过程中掉落或者损伤。另外，有些常规输送设备只能输送特定规格的芯片托盘，设备的兼容性较差。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种自动运送芯片托盘装置，旨在实现芯片托盘搬运过程的自动化，减少人工消耗，提高生产效率。
4.本实用新型的具体技术方案如下：
5.本实用新型所述的一种自动运送芯片托盘装置，包括横向顶出装置、纵向抓取装置、检测装置、基座和控制系统；
6.横向顶出装置沿横向水平固定于基座，横向顶出装置设有一能够在水平方向左右移动的顶块；
7.检测装置沿纵向固定于基座，该检测装置设有用于检测芯片托盘包扎状态的视觉检测装置；
8.纵向抓取装置沿纵向水平固定于基座且位于横向顶出装置的出口端，纵向抓取装置设有一能够沿纵向前后移动的夹持装置且该夹持装置能够沿竖直方向运动，该夹持装置与旋转装置转动连接，上述夹持装置能够在水平方向90
°
内转动；
9.夹持装置设有若干用于夹持芯片托盘的夹持卡爪，夹持卡爪固定在双向伸缩气缸上。
10.其更进一步的技术方案是：
11.横向顶出装置包括横向导轨组件、横向支架、顶出支架和顶块，横向导轨组件通过横向支架固定于基座，顶出支架与横向导轨组件滑动连接，顶块固定于顶出支架，横向导轨组件能够带动顶块左右移动。
12.其更进一步的技术方案是：
13.顶出支架上固定有第一垂直导轨组件，顶块与第一垂直导轨组件滑动连接且该顶块能够拆卸，该顶块能够沿竖直方向上下运动。
14.其更进一步的技术方案是：
15.纵向抓取装置包括：纵向导轨组件、纵向支架、固定板、夹持支架和夹持装置，纵向导轨组件通过纵向支架固定在基座，固定板与纵向导轨组件滑动连接，夹持装置通过夹持支架与固定板连接，纵向导轨组件能够带动夹持装置沿纵向前后运动。
16.其更进一步的技术方案是：
17.纵向抓取装置，还包括第二垂直导轨组件；第二垂直导轨组件固定于固定板，该第二垂直导轨组件与夹持支架滑动连接，固定在夹持支架上的夹持装置能够在竖直方向上下运动。
18.其更进一步的技术方案是：
19.夹持装置包括安装板和若干双向伸缩气缸，安装板上固定有若干双向伸缩气缸，双向伸缩气缸的伸缩轴上设有用于夹持芯片托盘的夹持卡爪。
20.其更进一步的技术方案是：
21.夹持支架上设有一旋转装置，旋转装置与安装板转动连接，安装板设有若干限位块，夹持支架上设有若干限位传感器，限位块与限位传感器配合使夹持装置在水平方向90
°
范围内转动。
22.其更进一步的技术方案是：
23.本实用新型还包括撑开装置，撑开装置包括若干水平气缸，该水平气缸水平设置在泡棉盒的四周，且该水平气缸的伸缩轴上设有用于撑开泡棉盒的卡爪。
24.其更进一步的技术方案是：
25.撑开装置上还设有垂直气缸，水平气缸通过支撑板固定在垂直气缸的伸缩轴上，水平气缸通过垂直气缸能够在竖直方向移动。
26.其更进一步的技术方案是：
27.基座上设有用于给芯片托盘定位的导向槽。
28.本实用新型的有益技术效果是：
29.(1)本实用新型通过检测装置对芯片托盘的包扎状态进行检测，并将检测信号传输给控制系统，由控制系统控制横向顶出装置将包扎合格的芯片托盘向左推进，当包扎合格的芯片托盘被推到相应位置时，控制系统控制纵向抓取装置对托盘进行抓取，并将芯片托盘放置到泡棉盒中，以完成对芯片托盘搬运和包装。该技术方案实现了对芯片托盘的自动化搬运，使得生产效率大幅提升，减少了人工消耗，同时提高了搬运的安全性。
30.(2)本实用新型通过将顶块安装在第一垂直导轨组件上，使顶块可以在竖直方向上下移动，因此顶块可以根据芯片托盘规格的不同而调整顶块的高度，并且顶块采用可拆卸设计，使顶块可以根据芯片托盘规格的不同而作出相应调整，因此本实用新型能够适用更多种规格的芯片托盘，具有更好的兼容性。
31.(3)本实用新型通过在泡棉盒上设置有一撑开装置，在将芯片托盘放入泡棉盒时，将泡棉盒撑开，以便芯片托盘顺利放入。该技术方案增加了芯片托盘放入泡棉盒的成功率。
附图说明
32.图1是本实用新型的总装图；
33.图2是本实用新型的横向顶出装置结构示意图；
34.图3是本实用新型的纵向抓取装置结构示意图；
35.图4是本实用新型的夹持装置结构示意图；
36.图5是本实用新型的撑开装置结构示意图；
37.其中：
38.1、横向顶出装置；101、顶块；102、横向导轨组件；103、横向支架；104、顶出支架；
105、第一垂直导轨；
39.2、纵向抓取装置；201、夹持装置；202、旋转装置；203、纵向导轨组件；204、纵向支架；205、固定板；206、夹持支架；207、第二垂直导轨；2011、夹持卡爪；2012、双向伸缩气缸；2013、安装板； 2014、限位块；2015、限位传感器；
40.3、检测装置；
41.4、基座；401、导向槽；
42.5、芯片托盘；
43.6、撑开装置；601、水平气缸；602、卡爪；603、垂直气缸；604、支撑板；605、支撑架；
44.7、泡棉盒；
具体实施方式
45.为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
46.实施例：
47.如图1所示，一种自动运送芯片托盘装置，包括横向顶出装置1，纵向抓取装置2，检测装置3、基座4和控制系统。
48.横向顶出装置1包括顶块101，横向导轨组件102、横向支架103 和顶出支架104。横向导轨组件102通过横向支架103固定在基座4 上，横向导轨组件102沿横向水平布置，该横向导轨组件102与顶出支架104滑动连接。控制系统可以控制顶出支架104沿纵向左右移动。顶出支架104上固定有顶块101，该顶块101能够将芯片托盘5向左推进到相应位置。优选地，在顶出支架104上设有第一垂直导轨组件 105，顶块101与第一垂直导轨组件105滑动连接，使顶块101可以根据芯片托盘5的规格而调整顶块101的高度。另外，顶块101采用可拆卸设计，使横向顶出装置1可以根据芯片托盘5的规格选择合适尺寸的顶块101。
49.在横向顶出装置的左侧设有一检测装置3，该检测装置上设有一视觉检测装置，用以检测芯片托盘的包扎状态，并且该检测装置3会将检测信号传输给控制系统，由控制系统根据检测信号控制顶块101 左右移动。
50.在检测装置3的左侧设有一纵向抓取装置2，该纵向抓取装置2 包括：纵向导轨组件203、纵向支架204、固定板205、第二垂直导轨207、夹持支架206和夹持装置201。纵向导轨组件203通过纵向支架204固定基座4上，纵向导轨组件203的导轨沿纵向水平布置，固定板205与纵向导轨组件203滑动连接，使控制系统能够驱动固定板205前后运动。固定板205上固定有第二垂直导轨组件207，夹持支架206与第二垂直导轨组件207滑动连接，夹持装置201固定在夹持支架206上，通过第二垂直导轨组件207上述夹持装置201能够在竖直方向上下运动。
51.夹持装置201包括：安装板2013和两个双向伸缩气缸2012。双向伸缩气缸2012固定在安装板2013下表面的两端位置，双向伸缩气缸2012的伸缩轴上固定有夹持卡爪2011，夹持卡爪2011可以通过双向伸缩气缸2012的伸缩运动实现对芯片托盘5的夹持和释放。在夹持支架206上固定有一旋转装置202，安装板2013与旋转装置202 转动连接，使夹持装置201能够在水平方向转动。在安装板2013上固定有限位块2014，夹持支架206上设有限位传感器
2015，该限位块2014与限位传感器2015配合，将夹持装置201限制在90
°
的范围内转动，从而能够实现在运输过程中对芯片托盘5的换向，能够将芯片托盘5由横向放置转换为纵向放置。
52.在基座4上设有用于给芯片托盘5定位的导向槽401，使顶块101 向左推进芯片托盘5时，芯片托盘5能够按照预设方向运动。
53.本实用新型所述的一种自动运送芯片托盘装置，还包括一撑开装置6。该撑开装置6包括若干水平气缸601和垂直气缸603。水平气缸601的伸缩轴上设有用于撑开泡棉盒的卡爪602，通过卡爪602的伸缩运动可以将泡棉盒7撑开，使夹持装置201更容易将芯片托盘5 放入泡棉盒7中。水平气缸601通过支撑板604固定在垂直气缸603 的伸缩轴上，使垂直气缸603可以推动水平气缸601在竖直方向上下运动，从而撑开装置6可以根据泡棉盒7的高度而调整卡爪602在高度方向的位置。上述垂直气缸603通过支撑架605固定在基座4或者地面上。
54.本实用新型的具体实用过程如下：第一步，将芯片托盘5叠放在导向槽401中；第二步，通过检测装置3对芯片托盘5的包扎状态进行检测，并将检测结果传输给控制系统；第三步，如果检测合格，控制系统控制横向顶出装置1，将芯片托盘5向左推进到相应位置，如果检测不合格，则由控制系统发出报警，通知技术人员处理。第四步，控制系统控制纵向抓取装置2抓取芯片托盘5，并完成转向后，将芯片托盘5放入到泡棉盒7中，同时横向顶出装置1的顶块101退回初始位置；第五步，控制系统控制纵向抓取装置2从相应位置抓取芯片托盘5，同时控制撑开装置6将泡棉盒7撑开，从而确保纵向抓取装置2能够将芯片托盘5顺利放入泡棉盒7中。
55.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。