一种芯片直连高效散热器结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。


背景技术：

2.芯片在正常运行时，会产生大量的热量，如果热量无法及时有效的散出，会产生芯片热量聚集从而使其温度升高，导致芯片性能下降，温度过高时甚至会损坏芯片。因此，需要在芯片上安装散热片结构，以便将其产生的热量及时传导并散发出去。传统的散热结构是在芯片与散热片结构之间通过热界面材料进行热传导的连接，但是在目前的实际应用中，热界面材料导热率很低、导热效果很差，热传导介质只能将芯片的一部分热量传导至散热片结构，热传导效率并不高。


技术实现要素：

3.本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，如果温度继续升高达到介质的液气相变温度，传热相变介质会转变为气相并吸收大量的热量，这些气相又会将热量高效的传导给热交换管，热交换管通过散热网和外界空气进行热交换，将热量及时高效的散发到空气中，失去热量的气相介质又会变为液相，流回到芯片表面，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。
4.为实现上述目的，设计一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。
5.位于固定底板的四周分别连接固定耳。
6.所述的热交换管呈u型管结构，位于热交换管直管的外侧套设有散热网，所述的热交换管及散热网的底部与固定底板连接。
7.所述的散热网呈菱形网状结构或者蜂窝状结构。
8.所述的固定底板的底部设有储液凹槽，位于储液凹槽外侧的固定底板内嵌设有密封结构。
9.所述的固定底板的底部设有吸液芯结构，位于吸液芯结构的外缘套设有另一密封结构。
10.所述的吸液芯结构的尺寸小于固定底板的尺寸。
11.所述的热交换管的直管开口处贯穿固定底板或者贯穿固定底板及吸液芯结构。
12.所述的密封结构及另一密封结构为密封胶或者密封圈。
13.所述的散热组件至少设有一组。
14.本实用新型同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器
结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，如果温度继续升高达到介质的液气相变温度，传热相变介质会转变为气相并吸收大量的热量，这些气相又会将热量高效的传导给热交换管，热交换管通过散热网和外界空气进行热交换，将热量及时高效的散发到空气中，失去热量的气相介质又会变为液相，流回到芯片表面，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。
附图说明
15.图1、图2为本实用新型实施例1结构立体图。
16.图3为本实用新型实施例1结构剖视图。
17.图4为本实用新型实施例1与芯片安装结构示意图。
18.图5为图4的局部剖视图。
19.图6、图7为本实用新型实施例2结构立体图。
20.图8为本实用新型实施例2结构剖视图。
21.图9为本实用新型实施例2与散热底板安装结构示意图。
22.图10为图9的局部剖视图。
23.图11为散热网为菱形结构的示意图。
24.参见图1至图10，1为热交换管，2为散热网，3为固定底板，4为固定耳，5为储液凹槽，6为密封结构，7为吸液芯结构，8为另一密封结构，9为芯片，10为电路板，11为散热底板。
具体实施方式
25.下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
26.如图1至图5所示，本实用新型实施例1的结构，该散热器结构的底部与芯片9通过螺栓及密封结构6连接，芯片9安装在电路板10上。
27.在固定底板3上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管1、散热网2，热交换管1的外侧设有散热网2。
28.位于固定底板3的四周分别连接固定耳4。
29.固定底板3，其形状和大小可根据芯片9的形状和大小而定，通常为矩形结构，但不限于矩形面板结构，位于固定底板3的四周设有固定连接孔或连接固定耳。
30.热交换管1呈u型管结构，位于热交换管1直管的外侧套设有散热网2，所述的热交换管1及散热网2的底部与固定底板3连接。
31.热交换管1呈u型管也可以是互连互通结构，位于热交换管1直管的外侧套设有散热网2或散热翅片。
32.散热网2呈菱形网状结构或者蜂窝状结构。但不限于菱形网状或蜂窝状结构。
33.固定底板3的底部设有储液凹槽5，位于储液凹槽5外侧的固定底板3内嵌设有密封结构6。
34.热交换管1的直管开口处贯穿固定底板3。
35.密封结构6为密封胶或者密封圈。
36.散热组件至少设有一组。
37.如图6至图10所示，本实用新型实施例2的结构，该散热器结构的底部安装在散热底板11的凹槽内，并且通过螺栓及另一密封结构8进行密封连接。
38.在固定底板3上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管1、散热网2，热交换管1的外侧设有散热网2。
39.位于固定底板3的四周分别连接固定耳4。
40.热交换管1呈u型管结构，位于热交换管1直管的外侧套设有散热网2，所述的热交换管1及散热网2的底部与固定底板3连接。
41.热交换管1呈u型管也可以是互连互通结构，位于热交换管1直管的外侧套设有散热网2或散热翅片。
42.散热网2呈菱形网状结构或者蜂窝状结构。但不限于菱形网状或蜂窝状结构。
43.固定底板3的底部设有吸液芯结构7，位于吸液芯结构7的外缘套设有另一密封结构8。
44.固定底板3通常为矩形面板结构，但不限于矩形面板结构，位于固定底板3的四周设有固定连接孔或连接固定耳4。
45.吸液芯结构7的尺寸小于固定底板3的尺寸。
46.热交换管1的直管开口处贯穿固定底板3及吸液芯结构7。
47.另一密封结构8为密封胶或者密封圈。
48.散热组件至少设有一组。
49.如图11所示，散热网2为菱形结构示意图。
50.散热器结构和芯片9直接连接，但不限于芯片9的散热，也可用于其它类型的热源散热。
51.改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了现有的使用热界面材料导致的热阻，大大提高了热传导效果。


技术特征：
1.一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板（3）上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管（1）、散热网（2），热交换管（1）的外侧设有散热网（2）。2.根据权利要求1所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：位于固定底板（3）的四周分别连接固定耳（4）。3.根据权利要求1所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的热交换管（1）呈u型管结构，位于热交换管（1）直管的外侧套设有散热网（2），所述的热交换管（1）及散热网（2）的底部与固定底板（3）连接。4.根据权利要求1或3所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的散热网（2）呈菱形网状结构或者蜂窝状结构。5.根据权利要求1或2所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的固定底板（3）的底部设有储液凹槽（5），位于储液凹槽（5）外侧的固定底板（3）内嵌设有密封结构（6）。6.根据权利要求1或2所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的固定底板（3）的底部设有吸液芯结构（7），位于吸液芯结构（7）的外缘套设有另一密封结构（8）。7.根据权利要求6所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的吸液芯结构（7）的尺寸小于固定底板（3）的尺寸。8.根据权利要求1所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的热交换管（1）的直管开口处贯穿固定底板（3）或者贯穿固定底板（3）及吸液芯结构（7）。9.根据权利要求5所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的密封结构（6）及另一密封结构（8）为密封胶或者密封圈。10.根据权利要求1所述的一种芯片直连高效散热器结构，其特征在于：所述的散热组件至少设有一组。

技术总结
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。提供了安全保障。提供了安全保障。


技术研发人员：朱玉斌 高伦 刘文迪 郭春艳
受保护的技术使用者：深圳六晶医疗科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/6/24