一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，具体为一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板。


背景技术：

2.挠性印制板又称软性印制电路板即fpc，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板，这种电路可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。
3.根据公开号为cn209562901u的中国专利公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，该实用新型具有良好的弯折性能，导电性能好使用寿命长，并且良品率高、黑盘风险小；同时由于电路板长时间工作后会产生大量热量，而该热量难以快速散出，导致热量会积聚在电路板内部，继而加速电路板内部电子元件的损坏速度，从而会降低电路板的使用寿命；同时大多数的电路板防潮效果较差，使得部分湿气会进入至电路板内部，进而会导致电路板内部的电子元件损坏，进而影响后续电路板的使用效果。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，以解决电路板工作产生的热量难以快速散出与电路板防潮效果较差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括双层柔性基板，所述双层柔性基板的内部中间位置处设置有铜箔板，所述铜箔板的内部中间位置处设置有柔性基板，所述双层柔性基板的内部上方和内部下方均设置有镍钯金表面层，一个所述镍钯金表面层的底部和另一个镍钯金表面层的底部均安装有自动镍钯金线和化金焊盘，所述铜箔板的内部开设有多个过线孔，所述双层柔性基板的内部设置有透气层和导热片，所述透气层的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有海绵层，所述导热片的顶部连接有延伸至双层柔性基板外部的散热片。
6.通过采用上述技术方案，海绵层可吸收空气中的水分，继而提高电路板的防潮效果，同时散热片和导热片的配合便于将电路板内部的热量散出。
7.进一步的，所述导热片分别与镍钯金表面层和透气层相接触，多个所述散热片等距分布于双层柔性基板的顶部。
8.通过采用上述技术方案，导热片可将电路板内部的热量传导至散热片上，并经散热片散出，继而提高了对电路板的散热效率。
9.进一步的，所述自动镍钯金线、化金焊盘和过线孔均采用镍钯金材料制作而成，所述过线孔的直径为5mm-9mm。
10.通过采用上述技术方案，自动镍钯金线的导电性能好，并且有效耐腐蚀，化金焊盘具有良好的抗高温能力，经过高温不氧化不变色便于锡焊元件，过线孔具有良好的附着能力，不易剥落延长电路板的使用寿命。
11.进一步的，所述柔性基板的基底材料采用聚酰亚胺表面涂覆环氧树脂胶制成，且
柔性基板通过热固胶与铜箔板相粘接。
12.通过采用上述技术方案，柔性基板的设置可以在高温时保持性能不变，继而提高铜箔板的使用性能和使用寿命。
13.进一步的，所述镍钯金表面层的内部设置有补强板，补强板的厚度为0.2mm。
14.通过采用上述技术方案，补强板的设置可在保证整体柔性的同时增强局部强度便于元件焊接。
15.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
16.1、本实用新型通过设置有导热片和散热片，当电路板长时间工作产生大量热量时，导热片可将电路板内部的热量传导至散热片上，以使热量通过散热片散出，继而提高了对电路板的散热效率，防止大量热量积聚在电路板内部而加速其内部电子元件的损坏速度，继而提高了电路板的使用寿命，
17.2、本实用新型通过设置有透气层、海绵层和空腔，当潮湿空气进入至双层柔性基板内时，潮湿空气会经透气层进入至海绵层内部，而海绵层可将空气中的水分完全吸收，以防止潮湿空气进入至铜箔板周围，继而提高了电路板的防潮效果，防止电路板手受潮损坏。
附图说明
18.图1为本实用新型的双层柔性基板立体结构示意图；
19.图2为本实用新型的双层柔性基板正剖结构示意图；
20.图3为本实用新型的镍钯金表面层局部结构示意图；
21.图4为本实用新型的图1中a处的放大图。
22.图中：1、双层柔性基板；2、镍钯金表面层；3、补强板；4、铜箔板；5、过线孔；6、化金焊盘；7、柔性基板；8、自动镍钯金线；9、导热片；10、散热片；11、透气层；12、海绵层；13、空腔。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
25.一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，如图1、图2、图3和图4所示，包括双层柔性基板1，双层柔性基板的内部中间位置处设置有铜箔板4，铜箔板4的内部中间位置处设置有柔性基板7，柔性基板7的基底材料采用聚酰亚胺表面涂覆环氧树脂胶制成，且柔性基板7通过热固胶与铜箔板4相粘接，柔性基板7的设置可以在高温时保持性能不变，继而提高铜箔板4的使用性能和使用寿命，双层柔性基板1的内部上方和内部下方均设置有镍钯金表面层2，一个镍钯金表面层2的底部和另一个镍钯金表面层2的底部均安装有自动镍钯金线8和化金焊盘6，自动镍钯金线8、化金焊盘6和过线孔5均采用镍钯金材料制作而成，过线孔5的直径为5mm-9mm，自动镍钯金线8的导电性能好，并且有效耐腐蚀，化金焊盘6具有良好的抗高温能力，经过高温不氧化不变色便于锡焊元件，过线孔5具有良好的附着能力，不易剥落延长电路板的使用寿命，镍钯金表面层2的内部设置有补强板3，补强板3的厚度为0.2mm，补
强板3的设置可在保证整体柔性的同时增强局部强度便于元件焊接，铜箔板的内部开设有多个过线孔5，双层柔性基板的内部设置有透气层11和导热片9，透气层11的内部开设有空腔13，空腔13的内部设置有海绵层12，海绵层12可吸收空气中的水分，继而提高电路板的防潮效果，导热片9的顶部连接有延伸至双层柔性基板1外部的散热片10，导热片9分别与镍钯金表面层2和透气层11相接触，多个散热片10等距分布于双层柔性基板1的顶部，导热片9可将电路板内部的热量传导至散热片10上，并经散热片10散出，继而提高了对电路板的散热效率。
26.本实施例的实施原理为：首先，由于自动镍钯金线8的导电性能好，并且有效耐腐蚀，而化金焊盘6具有良好的抗高温能力，经过高温不氧化不变色便于锡焊元件，且柔性基板7可以在高温时保持性能不变，继而提高铜箔板4的使用性能和使用寿命，而补强板3的设置可在保证整体柔性的同时增强局部强度便于元件焊接；同时当电路板长时间工作产生大量热量时，导热片9可将电路板内部的热量传导至散热片10上，以使热量通过散热片10散出，继而提高了对电路板的散热效率，防止大量热量积聚在电路板内部而加速其内部电子元件的损坏速度，且若潮湿空气进入至双层柔性基板内时，潮湿空气会经透气层进入至海绵层内部，而海绵层12可将空气中的水分完全吸收，以防止潮湿空气进入至铜箔板周围，继而提高了电路板的防潮效果，防止电路板手受潮损坏。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。