一种用于微波功率芯片的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及微波功率芯片技术领域，具体为一种用于微波功率芯片的封装结构。


背景技术：

2.微波功率芯片具有禁带宽、高热导率、高载流子饱和漂移速度等优良特性，决定了将它们大量应用在半导体微波功率器件制作之中，微波功率芯片经过封装外壳封装后称为器件，器件的微波性能主要包括功率、增益及效率等三项内容。
3.微波功率芯片在使用的过程中，往往需要用到封装结构对微波功率芯片进行封装处理，以便于对微波功率芯片进行防护，但是现有的用于微波功率芯片的封装结构存在着不便于拆装的缺点，导致微波功率芯片出现损坏需要进行检测或维修时拆装非常麻烦，需要消耗工作人员大量的拆装时间，这种方法不仅费时费力，还提高了工作人员的劳动强度。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于微波功率芯片的封装结构，具备便于拆装等优点，解决了现有的用于微波功率芯片的封装结构存在着不便于拆装的缺点，导致微波功率芯片出现损坏需要进行检测或维修时拆装非常麻烦，需要消耗工作人员大量的拆装时间，这种方法不仅费时费力，还提高了工作人员的劳动强度的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于微波功率芯片的封装结构，包括封装箱，所述封装箱的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧固定连接有滚动轴承，所述滚动轴承的外侧固定连接有活动板，所述活动板的外侧固定连接有限位块，所述螺纹杆的外侧固定连接有活动转柄，所述封装箱的内侧活动连接有密封板，所述密封板的顶部固定连接有封装盖。
6.进一步，所述封装盖的内侧固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶部固定连接有缓冲板。
7.进一步，所述缓冲板的左右两侧均固定连接有滑动块，所述活动板的顶部和底部均固定连接有移动块。
8.进一步，所述封装箱的左右两侧均固定连接有连接块，所述连接块的内侧螺纹连接有连接螺钉。
9.进一步，所述连接螺钉的外侧活动连接有弹簧垫圈，所述封装箱的内侧固定连接有微波功率芯片本体。
10.进一步，所述微波功率芯片本体的左右两侧均固定连接有散热铝片，所述微波功率芯片本体的顶部固定连接有散热板。
11.进一步，所述封装箱的底部活动连接有固定电板，所述微波功率芯片本体的底部固定连接有固定芯片。
12.与现有技术相比，本技术的技术方案具备以下有益效果：
13.1、该用于微波功率芯片的封装结构，通过封装箱、螺纹杆、滚动轴承、活动板、限位块、活动转柄、密封板和封装盖之间的配合作用，可以对微波功率芯片本体进行密封封装，可以对微波功率芯片本体进行防护，同时可以对密封板和封装盖进行安装或拆卸，以便于对微波功率芯片本体进行定位的检测或维修，整体结构简单，方便使用，实现了封装结构便于拆装的目的，微波功率芯片出现损坏需要进行检测或维修时拆装很方便，不需要消耗工作人员大量的拆装时间，省时省力，减轻了工作人员的劳动强度。
14.2、该用于微波功率芯片的封装结构，通过封装箱、封装盖、缓冲弹簧、缓冲板、滑动块、移动块、连接块、连接螺钉、弹簧垫圈、散热铝片、散热板、固定电板和固定芯片之间的配合作用，可以对微波功率芯片本体进行防护，避免微波功率芯片本体因外力的冲击而损坏，同时可以对微波功率芯片本体进行散热处理，避免微波功率芯片本体因温度过高而烧坏，同时可以将封装箱与固定电板稳定的连接在一起。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型结构中封装箱连接结构正视图；
17.图3为本实用新型结构图1中a处放大图。
18.图中：1封装箱、2螺纹杆、3滚动轴承、4活动板、5限位块、6活动转柄、7密封板、8封装盖、9缓冲弹簧、10缓冲板、11滑动块、12移动块、13连接块、14连接螺钉、15弹簧垫圈、16微波功率芯片本体、17散热铝片、18散热板、19固定电板、20固定芯片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.如图1-3所示，本实施例中的一种用于微波功率芯片的封装结构，包括封装箱1，封装箱1的内侧螺纹连接有螺纹杆2，螺纹杆2的外侧固定连接有滚动轴承3，滚动轴承3的外侧固定连接有活动板4，活动板4的外侧固定连接有限位块5，螺纹杆2的外侧固定连接有活动转柄6，封装箱1的内侧活动连接有密封板7，密封板7的顶部固定连接有封装盖8。
21.其中，封装盖8与封装箱1活动连接，密封板7的左右两侧均开设有限位槽，且限位槽与限位块5卡接，活动板4与密封板7活动连接，封装箱1的内侧开设有与螺纹杆2外侧螺纹相适配的螺纹孔，滚动轴承3由内圈、滚珠和外圈组成，且内圈与螺纹杆2固定连接，外圈与活动板4固定连接，封装箱1的左右两侧均开设有收纳槽，螺纹杆2、滚动轴承3、活动板4和活动转柄6的数量均为两个，两个活动转柄6分别位于两个收纳槽的内侧。
22.另外，通过设置密封板7，可以提高封装盖8与封装箱1之间的密封性，通过设置滚动轴承3，可以限制活动板4进行圆周转动，同时可以提高螺纹杆2转动的稳定性，通过设置收纳槽，可以对活动转柄6进行收纳隐藏，通过设置限位槽和限位块5，可以提高密封板7与封装箱1连接的稳定性。
23.为了实现微波功率芯片的封装作用，如图1和图2所示，本实施例中的封装盖8的内
侧固定连接有缓冲弹簧9，缓冲弹簧9的顶部固定连接有缓冲板10，缓冲板10的左右两侧均固定连接有滑动块11，活动板4的顶部和底部均固定连接有移动块12，封装箱1的左右两侧均固定连接有连接块13，连接块13的内侧螺纹连接有连接螺钉14，连接螺钉14的外侧活动连接有弹簧垫圈15，封装箱1的内侧固定连接有微波功率芯片本体16，微波功率芯片本体16的左右两侧均固定连接有散热铝片17，微波功率芯片本体16的顶部固定连接有散热板18，封装箱1的底部活动连接有固定电板19，微波功率芯片本体16的底部固定连接有固定芯片20。
24.其中，缓冲弹簧9在封装盖8与缓冲板10之间均匀分布，缓冲板10与封装盖8活动连接，封装盖8的内侧开设有滑动长槽，且滑动长槽与滑动块11滑动连接，滑动块11与滑动长槽均呈t字型，封装箱1的内侧开设有移动长槽，且移动长槽与移动块12滑动连接，移动块12与移动长槽均呈t字型，连接块13、连接螺钉14和弹簧垫圈15的数量均为两个，连接螺纹14的底端依次贯穿弹簧垫圈15、连接块13和固定电板19并延伸至固定电板19的内侧，固定电板19与连接块13活动连接，散热铝片17的数量为两组，每组散热铝片17的数量均为四个，固定芯片20与固定电板19活动连接。
25.另外，通过设置多个散热铝片17和散热板18，可以对微波功率芯片本体16散发的热量进行分散，可以对微波功率芯片本体16进行散热处理，通过设置封装箱1、密封板7和封装盖8，可以对微波功率芯片本体16，可以对微波功率芯片本体16进行密封防护，通过设置缓冲弹簧9，可以使缓冲板10具有缓冲的效果，通过设置滑动块11与滑动长槽，可以提高缓冲板10上下移动的稳定性，通过设置缓冲板10，可以提高封装盖8对微波功率芯片本体16防护的效果，避免微波功率芯片本体16因外力的冲击而损坏，通过设置移动长槽和移动块12，可以提高活动板4左右移动的稳定性，通过设置两个连接块13和两个连接螺钉14，可以提高封装箱1与固定电板19连接的稳定性，通过设置弹簧垫圈15，可以提高连接螺钉14连接的稳定性。
26.上述实施例的工作原理为：
27.(1)当需要对微波功率芯片本体16进行检测维修时，通过转动活动转柄6可以带动螺纹杆2转动，因为封装箱1与螺纹杆2螺纹连接，所以螺纹杆2转动的过程中，会依次带动滚动轴承3、活动板4和限位块5进行左右移动，使限位块5与密封板7分离，使封装盖8失去限位，从而可以对封装盖8进行拆卸，以便于对微波功率芯片本体16进行检测维修。
28.(2)通过封装箱1、密封板7、封装盖8、缓冲弹簧9、缓冲板10和滑动块11之间的配合作用，可以对微波功率芯片本体16进行密封封装，可以对微波功率芯片本体16进行防护，避免微波功率芯片本体16因外力的冲击而损坏。
29.(3)通过连接块13、连接螺钉14、弹簧垫圈15、散热铝片17、散热板18和固定电板19之间的配合作用，可以对微波功率芯片本体16进行散热处理，避免微波功率芯片本体16因温度过高而烧坏，同时可以将封装箱1与固定电板19稳定的连接在一起。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。