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一种非平衡磁控溅射镀钽装置的制作方法

2022-06-25 19:46:49 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体设置有用于镀膜的腔体(1),所述腔体(1)内设置有筒形的负极接线板(2),所述负极接线板(2)连接有带pwm控制器(3)的溅射电源(4),所述负极接线板(2)靠近圆心的一侧设置有筒形的钽金属靶材(5),所述负极接线板(2)与钽金属靶材(5)之间设置有第一永磁体(6)和第二永磁体(7),所述第一永磁体(6)与所述第二永磁体(7)的数量相等且总数量不少于4个,均匀分布于钽金属靶材(5)和负极接线板(2)之间,且相邻第一永磁体(6)和第二永磁体(7)的极性相反;所述腔体(1)内还设置有与氩气相连的氩气注入口以及用于抽真空的真空抽气口;基台(8),设置于所述腔体(1)内,所述基台(8)上设置有用于安装待加工材料的支撑架(9),所述支撑架(9)可在腔体(1)内水平转动。2.根据权利要求1所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述负极接线板(2)和所述钽金属靶材(5)的纵向截面为优弧,所述支撑架(9)由所述钽金属靶材(5)的优弧形成的弦处伸入钽金属靶材(5)包围的空间内。3.根据权利要求2所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述非平衡磁控溅射镀钽装置还包括气压计(10),所述气压计(10)检测用以检测腔体(1)内的压强。4.根据权利要求3所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述基台(8)上设置有电机(11),所述电机(11)的输出端与所述支撑架(9)连接以驱动支撑架(9)转动,所述转动是沿着平行于水平面方向上均速旋转,速度可调。5.根据权利要求4所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述电机(11)连接有电机电源(12)。6.根据权利要求4或5所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述非平衡磁控溅射镀钽装置还包括氩气泵(13),所述氩气泵(13)连通有氩气管,所述氩气管与所述氩气注入口连通,所述氩气管上设置有氩气阀门(14)和氩气流量计(15),所述氩气流量计(15)相较于氩气阀门(14)更靠近氩气注入口。7.根据权利要求6所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述非平衡磁控溅射镀钽装置还包括真空泵机(16),所述真空泵机(16)连通有真空管,所述真空管与所述真空抽气口连通,所述真空管上设置有真空阀门(17)。8.根据权利要求1所述的非平衡磁控溅射镀钽装置,其特征在于:所述箱体还包括金属的箱门(18),所述箱门(18)铰接于所述箱体上,所述箱门(18)上设置有观察窗(19),所述箱门(18)上设置有锁紧箱门(18)和箱体的锁紧开关(20)。

技术总结
本实用新型提供了一种非平衡磁控溅射镀钽装置,涉及电镀领域,包括箱体,箱体设置有用于镀膜的腔体,腔体内设置有筒形的负极接线板,负极接线板连接有带PWM控制器的溅射电源,负极接线板靠近圆心的一侧设置有筒形的钽金属靶材,负极接线板与钽金属靶材之间设置有间隔的固定在负极接线板上的第一永磁体和第二永磁体,第一永磁体与第二永磁体磁性相反;腔体内还设置有氩气注入口以及真空抽气口;基台,设置于腔体内,基台上设置有用于安装待加工材料的支撑架,本申请采用永磁体实现了待加工材料的全覆盖,有利于待加工材料表面的沉积,可以获得的钽金属薄膜结构致密,适用于多孔或不规则的金属的待加工材料紧密结合,可以实现无死角镀钽。实现无死角镀钽。实现无死角镀钽。


技术研发人员:陈光英 王国华 宋坤 刘江
受保护的技术使用者:湖南普林特医疗器械有限公司
技术研发日:2021.12.17
技术公布日:2022/6/24
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