一种完全封装的显示模组及其制造方法与流程

1.本发明属于光电显示器件技术领域，具体涉及一种完全封装的显示模组及其制造方法。


背景技术：

2.led显示屏因具备任意尺寸灵活拼装的特点，在医疗健康、工业制造、文教娱乐、视频监控等诸多领域被广泛应用。随着hd及uhd技术的推广普及应用，led显示屏像素点间距进一步缩小，单位面积像素数量呈几何倍增长，潜在的品质风险和维护成本骤增。
3.传统贴装式led显示模组因完成贴装后，组成其像素的显示器件断面和引脚外露，在终端使用过程中很容易受环境(温度、湿度、含盐量等因素)的影响，造成产品吸湿、腐蚀失效，存在先天性的品质隐患。同时，受显示器件在pcb上占空比低的影响，显示屏的对比度很难进一步提升。再者，因其相邻显示器件间存在贴装间隙和高度差异，导致在触摸屏人机交互应用中，存在人手触感下降以及产品受力后贴装焊接点疲劳脱落失效的潜在问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种完全封装的显示模组及其制造方法，该显示模组的可靠性高、外观及光学一致性好、对比度高、人机交互触感好。
5.为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：
6.第一方面，本发明实施例提供一种完全封装的显示模组，包括pcb板，所述pcb板的正面设置有第一pad，pcb板的背面设置有第二pad，第一pad上通过导电粘接物固定显示器件；所述pcb板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆pcb板的正面以及所述的显示器件；所述第二pad上通过导电粘接物固定背面器件，背面器件通过pcb板与显示器件电气连接，所述的背面器件包括多种用于显示器件实现对应功能所必须的元器件。
7.作为一种优选方案，所述的背面器件包括ic元器件、电容、电阻、接插件以及拼装磁块。
8.作为一种优选方案，所述的显示器件为单像素器件或多像素模组器件，所述显示器件的封装形式包括plcc、lga、qfn和sip中的任意一种或多种的组合。
9.作为一种优选方案，所述的封装体由基体以及分散在基体内的掺杂料组成，所述基体的材质包括环氧树脂、硅树脂及其改性材料中的任意一种或多种的组合，所述的掺杂料包括光扩散粉、炭黑、玻璃粉以及导热填料。
10.作为一种优选方案，所述的封装体采用注塑成型或压缩成型的工艺在pcb板的正面设置。
11.作为一种优选方案，所述的封装体表面设置有离型膜，通过切换不同粗糙度的离型膜实现封装体不同的表面粗糙度。
12.作为一种优选方案，所述的显示器件封装完成之后的光电参数符合以下条件：
△
vf＜0.5v、
△
wld＜4nm、
△
iv＜1.3倍。
13.作为一种优选方案，显示模组的侧面涂覆有抗光学干扰油墨。
14.作为一种优选方案，所述导电粘接物的材质包括锡银铜金属焊料和含银导电有机物中的任意一种或多种的组合。
15.第二方面，本发明实施例提供一种所述完全封装的显示模组的制造方法，包括以下步骤：
16.将显示器件通过导电粘接物粘接固定在第一pad上；
17.将背面器件通过导电粘接物固定在第二pad上；
18.在pcb板的正面成型封装体，使成型的封装体完全包覆pcb板的正面及显示器件。
19.相较于现有技术，本发明至少具有如下的有益效果：
20.本发明的显示模组在pcb板的正面设置有封装体，封装体完全包覆pcb板的正面和显示器件，在封装体的密封保护下，隔绝了环境(温度、湿度、含盐量等)因素对显示器件的影响，使显示器件的可靠性及寿命大幅提高。同时，因为本发明显示模组的封装体表面是一个完整的平面，在触摸屏人机交互应用中，人手触感较好，也避免了产品受力后贴装焊接点疲劳脱落的问题。此外，本发明封装体的设置也使得显示器件的对比度得到提升。
21.进一步的，本发明pcb板在未完成模封前具有工艺边，便于贴装、模封过程高效传递和稳定加工。模封完成后通过且不局限于划片切割、精雕工艺去除工艺边，便于拼装。
22.进一步的，本发明的显示器件为单像素器件或多像素模组器件，封装形式包括且不局限于plcc、lga、qfn、sip，实施例优选单像素qfn封装显示器件，该显示器件轻薄，降低了封装体厚度，散热性能好，可靠性高。同时，后期维护方便，成本低。
23.进一步的，本发明的显示器件是在封装完成后全部测试光电参数(vf/wld/iv)，减小离散度且不局限于(
△
vf＜0.5v、
△
wld＜4nm、
△
iv＜1.3倍)进行分选的，光学一致性好。
24.进一步的，本发明的封装体材质包含且不局限于环氧树脂、硅树脂及其改性材料，有效隔绝了环境(温度、湿度、含盐量等因素)对显示器件的影响，可靠性高。
25.进一步的，本发明的封装体是通过且不局限于注塑成型、压缩成型工艺实现的，实施例优选压缩成型工艺，配套在封装体的表面设置离型膜，可以通过切换不同粗糙度的离型膜，快速切换实现产品表面不同粗糙度效果，外观一致性好。
26.进一步的，本发明的封装体内部分散有光扩散粉、炭黑、玻璃粉以及导热填料。其中，光扩散粉有效实现点光源转换为面光源，提升三基色芯片混光效果，光学一致性好。炭黑提升了外观黑度，对比度高。玻璃粉有效降低封装体应力，导热填料提升散热通道，可靠性高。
27.进一步的，本发明实施例在显示模组的侧面是通过且不局限于喷涂、印刷工艺，涂覆有黑色油墨，降低模组侧面漏光等光学干扰，光学一致性好。
28.进一步的，本发明导电粘接物材质包含且不局限于锡银铜金属焊料和含银导电有机物，这些导电粘接物材质的导热性好，可靠性高。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。
30.图1本发明实施例完全封装的显示模组的三维结构示意图；
31.图2本发明实施例完全封装的显示模组的剖面结构示意图；
32.附图中：1-pcb板；2-第一pad；3-导电粘接物；4-显示器件；5-封装体；6-第二pad；7-背面器件。
具体实施方式
33.为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.作为本发明的某一具体实施方式，结合图1和图2所示，一种完全封装的显示模组，包括pcb板1，pcb板1的正面设置有用于固定多个显示器件4的第一pad 2。其中，第一pad 2通过锡膏等导电粘接物3与显示器件4粘接，实现电气连接。pcb板2的正面同时具有封装体5，封装体5完全包覆pcb板2的正面和显示器件4。pcb板2的背面设置有用于固定多种背面器件7的第二pad 6，背面器件7包含ic元器件、电容、电阻、接插件和拼装磁块等，第二pad 6通过导电粘接物3与背面器件7粘接互连。
35.本实施例中，pcb板1在未完成模封前四周各具有10mm宽度的工艺边，便于贴装、模封过程高效传递和稳定加工。模封完成后通过划片切割工艺去除工艺边，便于拼装。
36.本实施例中，显示器件4采用单像素qfn显示器件，单像素qfn显示器件轻薄，降低了封装体厚度，散热性能好，可靠性高。同时，后期维护方便，成本低。当然，显示器件4也可以是多像素模组器件，封装形式包含且不局限于plcc、lga、qfn、sip。
37.本实施例中，显示器件4是在封装完成后全部测试光电参数(vf/wld/iv)，减小离散度，优选的按照
△
vf＜0.5v、
△
wld＜4nm、
△
iv＜1.3倍进行分选的，光学一致性好。
38.封装体5由基体以及分散在基体内的掺杂料组成，基体的材质包括且不局限于环氧树脂、硅树脂及其改性材料。本实施例中，封装体5的材质采用环氧树脂，有效隔绝环境(温度、湿度、含盐量等)因素对显示器件4的影响，可靠性高。
39.本实施例中，封装体5是通过压缩成型工艺实现成型的，配套使用离型膜，可以通过切换不同粗糙度的离型膜，快速切换实现产品表面不同粗糙度效果，外观一致性好。当然，封装体5也可以通过注塑成型实现成型。
40.本实施例中，封装体5的内部分散有光扩散粉、炭黑、玻璃粉以及导热填料。光扩散粉有效实现点光源转换为面光源，提升三基色芯片混光效果，光学一致性好。炭黑提升了外观黑度，对比度高。玻璃粉有效降低封装体应力，导热填料提升散热通道，可靠性高。
41.本实施例中，该完全封装的显示模组侧面通过喷涂工艺涂覆有黑色油墨，降低模组侧面漏光等光学干扰，光学一致性好。当然，也可以使用印刷工艺涂覆黑色油墨。
42.本实施例中，导电粘接物3的材质采用锡银铜金属焊料，导热性好，可靠性高。当然，导电粘接物3的材质也可以采用含银导电有机物。
43.另一实施例还提出一种所述完全封装的显示模组的制造方法，包括以下步骤：
44.将显示器件4通过导电粘接物3粘接固定在第一pad 2上；
45.将背面器件7通过导电粘接物3固定在第二pad 6上；
46.在pcb板1的正面成型封装体5，封装体5完全包覆pcb板1的正面及显示器件4。
47.更进一步的，pcb板1在未完成模封前具有工艺边，便于贴装、模封过程高效传递和稳定加工。模封完成后通过划片切割或者精雕工艺去除工艺边，便于拼装。
48.最后，在显示模组侧面通过喷涂或印刷工艺涂覆抗光学干扰油墨，可以选用黑色油墨。
49.本发明实施例完全封装的显示模组由于显示器件受到了封装体的密封保护，可靠性高，外观及光学一致性好，因封装体的表面是一个完整的平面，在触摸屏人机交互应用中，人手触感好。同时，因含有炭黑填料的封装体完整覆盖pcb板，显示器件的对比度更高。
50.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。