具有散热结构的微波功率放大器的制作方法

1.本实用新型属于功率放大器技术领域，特别是涉及具有散热结构的微波功率放大器。


背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，人们对电子设备的散热要求越来越高，尤其在微波/毫米波系统设备中，任何电子设备均在一定的环境条件下存储或工作，这其中气候因素中的温度对电子设备或系统的影响尤为重要。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生重要影响，它会导致电子元器件的失效，进而影响整个设备的失效，这一点在大功率的功放产品上表现尤为突出。有资料表明，在发射机中，功率晶体管的结温每增加10℃，其可靠性就会下降60％。
3.而且随着电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装等，元器件、组件的热流密度不断提高，热设计也正面临着严峻的挑战。目前，国内多家单位采用传统的传导散热或风冷散热等单模式设计方法来对微波设备进行散热设计，但其存在散热效率低的局限性，同时也会导致产品在常温或高温环境下工作失效的现象，可靠性较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供具有散热结构的微波功率放大器，解决现有的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型为具有散热结构的微波功率放大器，包括安装盒，所述安装盒内表面安装有支架，所述支架上表面安装有安装板，所述安装板上表面安装有固定框架，所述固定框架内表面安装有橡胶垫，所述橡胶垫上表面安装有印制电路板，所述印制电路板外表面安装有功率放大器和电源，所述固定框架外表面安装有安装块，所述安装块内表面设置有安装槽，所述安装槽内表面安装有转动杆，所述转动杆外表面安装有固定板，所述固定板外表面与印制电路板外表面连接。
7.优选地，所述安装盒内表面安装有第一框架，所述第一框架内表面设置有定位槽，所述定位槽内表面安装有定位轴，所述定位轴外表面安装有导风板，所述安装盒内表面安装有第二框架，所述第二框架内表面安装有安装架，所述安装架外表面安装有风扇，通过风扇和导风板以及散热板，能够使安装盒内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率，所述第二框架内表面安装有防护网，所述安装盒内表面安装有第三框架，所述第三框架内表面安装有防尘网，所述防尘网外表面安装有若干安装螺栓，所述安装板下表面安装有固定架，所述固定架内表面安装有散热管，所述安装板下表面安装有安装座，所述安装座下表面安装有散热板，通过将散热管均匀的安装在安装板下表面，能够使热量与产品外部环境在短时间进行热交换，起到散热作用，避免热量集中在局部位置导致热源器件烧毁，解决了产品温场分布不均的问题。
8.本实用新型具有以下有益效果：
9.本实用新型通过将散热管均匀的安装在安装板下表面，能够使热量与产品外部环境在短时间进行热交换，起到散热作用，避免热量集中在局部位置导致热源器件烧毁，解决了产品温场分布不均的问题；然后，通过风扇和导风板以及散热板，能够使安装盒内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率。
10.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型的整体结构示意图；
13.图2为本实用新型的主视结构示意图；
14.图3为本实用新型的左视结构示意图；
15.图4为图3中a-a剖面结构示意图；
16.图5为本实用新型的俯视结构示意图。
17.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
18.1、安装盒；2、支架；3、安装板；4、固定框架；5、安装块；6、安装槽；7、转动杆；8、固定板；9、橡胶垫；10、印制电路板；11、功率放大器；12、电源；13、第一框架；14、定位槽；15、定位轴；16、导风板；17、第二框架；18、防护网；19、安装架；20、风扇；21、第三框架；22、防尘网；23、安装螺栓；24、固定架；25、散热管；26、安装座；27、散热板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.如图所示，本实用新型为具有散热结构的微波功率放大器，包括安装盒1，安装盒1内表面安装有支架2，支架2上表面安装有安装板3，安装板3上表面安装有固定框架4，固定框架4内表面安装有橡胶垫9，橡胶垫9上表面安装有印制电路板10，印制电路板10外表面安装有功率放大器11和电源12，固定框架4外表面安装有安装块5，安装块5内表面设置有安装槽6，安装槽6内表面安装有转动杆7，转动杆7外表面安装有固定板8，固定板8外表面与印制电路板10外表面连接。
22.其中，安装盒1内表面安装有第一框架13，第一框架13内表面设置有定位槽14，定
位槽14内表面安装有定位轴15，定位轴15外表面安装有导风板16，安装盒1内表面安装有第二框架17，第二框架17内表面安装有安装架19，安装架19外表面安装有风扇20，通过风扇20和导风板16以及散热板27，能够使安装盒1内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率，第二框架17内表面安装有防护网18，安装盒1内表面安装有第三框架21，第三框架21内表面安装有防尘网22，防尘网22外表面安装有若干安装螺栓23，安装板3下表面安装有固定架24，固定架24内表面安装有散热管25，安装板3下表面安装有安装座26，安装座26下表面安装有散热板27。
23.本实用新型为具有散热结构的微波功率放大器，通过将散热管25均匀的安装在安装板3下表面，能够使热量与电子元器件外部环境在短时间进行热交换，起到散热作用，避免热量集中在局部位置导致热源器件烧毁，解决了电子元器件温场分布不均的问题；然后，通过风扇20和导风板16以及散热板27，能够使安装盒1内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率。
24.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
25.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。