含淀粉熟食材的处理方法、控制装置及处理设备与流程

1.本发明涉及食材加工技术领域，尤其涉及含淀粉熟食材的处理方法、控制装置、处理设备、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.我国60％以上的人口以淀粉类食材为主食，主食中含有80％左右的淀粉，其中可消化吸收的淀粉占95％以上，不利于餐后血糖稳定和体重控制。
3.对于有控糖需求的高血糖人群、健身人群以及瘦身人群，一般选择不吃或者少吃主食，通常他们都属于爱吃主食却不能吃、不敢吃，且从营养学的角度来说，长期不吃主食会导致营养不良，采用这种方式控糖是不可取的。因此，通过相关技术减少或改变主食中可消化吸收的糖分，为有控糖需求的人群提供科学健康的控糖主食很有必要。
4.相关技术中，主食控糖技术的研究主要集中在如下两种方面：
5.第一方面，通过从食材中提取抗性淀粉作为食品原配料或膳食纤维的强化剂应用到食品中合成主食(如强化功能米)，而通过改性的营养大米制备方法所用加热糊化温度过高，不能较好的保持大米原有的外观形态及口感，用户的可接受性较差，并且强化功能米存在一定的安全隐患；
6.第二方面，通过采用降糖烹饪设备和方法进行烹饪，将大米煮到半熟时将米汤分离，如对于米饭的烹饪，通过沥掉米汤中的小部分可消化吸收淀粉和糖分来实现降糖，这种技术虽能降低少部分糖分，但会造成维生素、氨基酸等营养物质的流失，也会影响口感。
7.上述的控糖方案，仍难以满足用户对主食的控糖需求，需要进一步改进和提升。


技术实现要素：

8.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种含淀粉熟食材的处理方法，采用冻结处理与融化处理相结合，可使熟食材淀粉中的水分迁移和相分离，使淀粉颗粒中的淀粉分子有足够的时间重新排列取向并重结晶，从而促使部分可消化淀粉转化为难以消化吸收的抗性淀粉。
9.本发明还提出一种含淀粉熟食材处理的控制装置。
10.本发明还提出一种含淀粉熟食材的处理设备。
11.本发明还提出一种电子设备。
12.本发明还提出一种非暂态计算机可读存储介质。
13.根据本发明实施例的含淀粉熟食材的处理方法，包括：
14.冻融处理：待处理熟食材进行冻融处理，得到第一预处理食材，其中，所述冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理；
15.淀粉老化回生处理：所述第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使所述第一预处理熟食材中的淀粉老化回生。
16.根据本发明实施例的含淀粉熟食材的处理方法，包括：
17.步骤100，冻融处理包括冻结处理与融化处理，冻结处理的过程，淀粉颗粒中的水分子会形成冰晶，融化处理则会引起淀粉中的水分迁移和相分离，促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集和重结晶，以得到更容易转化为抗性淀粉的第一预处理熟食材；
18.步骤200，淀粉老化回生处理，处于融化状态的第一预处理熟食材中的直链淀粉分子能逐渐相互靠近，通过分子间氢键形成双螺旋，成为更大、更稳定的直链淀粉结晶，第一预处理熟食材中的直链淀粉重新组合形成抗性淀粉，抗性淀粉较其他淀粉较难降解，在体内消化缓慢，吸收和进入血液都较缓慢，其性质类似溶解性纤维，不易被人体吸收，从而达到控糖的效果。
19.根据本发明的一个实施例，冻融处理的步骤中，所述第一预设次数为大于或等于2的整数，所述冻结处理与所述融化处理交替进行。
20.根据本发明的一个实施例，循环所述冻融处理与所述淀粉老化回生处理。根据本发明的一个实施例，所述冻融处理的步骤中，
21.所述冻结处理包括：所述待处理熟食材在第二预设温度持续第二预设时长；
22.所述融化处理包括：经过所述冻结处理的所述待处理熟食材从所述第二预设温度升温至第三预设温度并在持续融化第三预设时长；
23.其中，所述第二预设温度小于或等于0℃，所述第三预设温度大于0℃。
24.根据本发明的一个实施例，所述第一预设次数的所述冻结处理完成，所述第一预处理熟食材从所述第二预设温度升温至所述第一预设温度。
25.根据本发明的一个实施例，所述第二预设温度的范围为-5℃～0℃，所述第二预设时长的范围为0.5h～4h；
26.所述第三预设温度的范围为2℃～25℃，所述第三预设时长的范围为0.5h～4h。
27.根据本发明的一个实施例，所述冻融处理的步骤之前，
28.所述待处理熟食材降温至所述第二预设温度。
29.根据本发明的一个实施例，根据所述待处理熟食材的种类和含水率中的至少一个参数确定所述第二预设温度。
30.根据本发明的一个实施例，所述第一预设温度小于或等于所述第三预设温度，所述第一预设时长大于或等于所述第三预设时长。
31.根据本发明的一个实施例，所述淀粉老化回生处理的步骤之后，
32.获得第二预处理熟食材，所述第二预处理熟食材在第四预设温度保存，所述第四预设温度小于或等于0℃。
33.根据本发明的一个实施例，所述第四预设温度的范围为-2℃～0℃。
34.根据本发明的一个实施例，所述第一预设温度的范围为2℃～10℃，所述第一预设时长的范围为4h～24h。
35.根据本发明的一个实施例，根据所述待处理熟食材的种类确定所述第一预设次数，所述第一预设次数为1～5次。
36.根据本发明实施例的含淀粉熟食材处理的控制装置，包括：
37.冻融处理模块，用于控制待处理熟食材进行冻融处理，得到第一预处理熟食材，其中，冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理；
38.淀粉老化回生处理模块，用于控制所述第一预处理熟食材在第一预设温度下持续
第一预设时长，以使所述第一预处理熟食材中的淀粉老化回生。
39.根据本发明实施例的含淀粉熟食材的处理设备，包括：
40.热交换装置，用于对待处理熟食材进行冻融处理，冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理，以及用于将经过所述冻融处理得到的所述第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使所述第一预处理熟食材中的淀粉老化回生；
41.处理器，用于控制所述热交换装置执行如上所述的含淀粉熟食材的处理方法的步骤。
42.根据本发明的一个实施例，所述的含淀粉熟食材的处理设备为制冷设备或烹饪设备。
43.根据本发明实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上所述的含淀粉熟食材的处理方法的步骤。
44.根据本发明实施例的非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述的含淀粉熟食材的处理方法的步骤。
45.本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
46.本发明一方面实施例的含淀粉熟食材的处理方法，包括：
47.步骤100，冻融处理包括冻结处理与融化处理，冻结处理的过程，淀粉颗粒中的水分子会形成冰晶，融化处理则会引起淀粉中的水分迁移和相分离，促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集和重结晶，以得到更容易转化为抗性淀粉的第一预处理熟食材；
48.步骤200，淀粉老化回生处理，处于融化状态的第一预处理熟食材中的直链淀粉分子能逐渐相互靠近，通过分子间氢键形成双螺旋，成为更大、更稳定的直链淀粉结晶，第一预处理熟食材中的直链淀粉重新组合形成抗性淀粉，抗性淀粉较其他淀粉较难降解，在体内消化缓慢，吸收和进入血液都较缓慢，其性质类似溶解性纤维，不易被人体吸收，从而达到控糖的效果。
49.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
50.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
51.图1是本发明实施例提供的一种含淀粉熟食材的处理方法的流程图；
52.图2是本发明实施例提供的含淀粉熟食材的处理方法中冻融处理的流程图；
53.图3是本发明实施例提供的另一种含淀粉熟食材的处理方法的流程图；
54.图4是本发明实施例提供的含淀粉食材的处理方法的温度与时间关系图；
55.图5是本发明实施例提供的含淀粉食材的处理方法的流程图；
56.图6是本发明实施例提供的含淀粉食材的处理方法中智能选择控糖方案的流程
图；
57.图7是本发明实施例提供的一种电子设备的实体结构示意图。
具体实施方式
58.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
59.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
60.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
61.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
62.本发明的第一方面的实施例，参考图1所示，提供一种含淀粉熟食材的处理方法，包括但不限于以下步骤：
63.步骤100冻融处理，待处理熟食材进行冻融处理，得到第一预处理熟食材，其中，冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理；
64.待处理熟食材为含有淀粉的食材，一般作为主食食用，总体来说可分为以下四类：第一类，面制品：馒头、包子、面条等；第二类，谷物制品：白米饭、黑米饭及杂粮饭等；第三类，烘焙制品：面包、披萨、蛋糕胚等；第四类，根茎薯类：红薯、山药、芋头等。但不限于这四类，其他含淀粉的熟食材也可以采用本实施例以及下述实施例的处理方法进行处理，以达到控糖和降糖的效果。
65.其中，冻结处理可以理解为将待处理熟食材降温至0℃以下，以便待处理熟食材中的水分冻结为冰晶，融化处理可以理解为将处于冻结状态的待处理熟食材升温至0℃以上，以将待处理熟食材中的冰晶融化为水。待处理熟食材的初始状态一般为常温(环境温度，一般为20℃)或高温(刚烹饪完成)的非冻结状态，待处理熟食材先进行冻结处理，然后进行融化处理，冻结处理的过程，淀粉颗粒中的水分子会形成冰晶，融化处理则会引起淀粉中的水分迁移和相分离，促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集和重结晶，以得到更容易转化为抗性淀粉的第一预处理熟食材。
66.第一预设次数和第二预设次数的数值不做限定，可根据需要选择，如第一预设次数与第二预设次数均为一次或均为多次。
67.步骤200淀粉老化回生处理，第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉老化回生。
68.结合上述，冻结处理和融化处理结合，促使部分支链淀粉分离形成直链淀粉，淀粉老化回生过程中，处于融化状态的第一预处理熟食材中的直链淀粉重新组合形成抗性淀粉，也就是待处理熟食材中的直链淀粉分子能逐渐相互靠近，通过分子间氢键形成双螺旋，成为更大、更稳定的直链淀粉结晶，这些直链淀粉结晶的热稳定性很好，不易被酶分解破坏，即抗性淀粉。抗性淀粉较其他淀粉较难降解，在体内消化缓慢，吸收和进入血液都较缓慢，其性质类似溶解性纤维，不易被人体吸收，从而达到控糖的效果。
69.其中，第一预处理熟食材从冻结状态转化为融化状态或第一预处理熟食材处于融化状态。第一预处理熟食材的状态与第一预设次数和第二预设次数相关，具体的可参考下述的实施例。
70.第一预设温度和第一预设时长可根据第一预处理熟食材的食材特性不同以及目标控糖效果不同，而选择对应的温度和时长。其中，不同种类的熟食材对应的抗性淀粉含量及对应的最佳淀粉老化回生条件不一样，但均可通过冻结处理与融化处理相结合进行预处理。
71.本实施例的含淀粉熟食材的处理方法，采用冻结处理与融化处理相结合(也就是冻融处理)对待处理熟食材进行预处理，得到第一预处理熟食材，第一预处理熟食材再经过淀粉老化回生处理，促使待处理熟食材中的部分淀粉转化为难以消化吸收的抗性淀粉，食材中抗性淀粉增加，则可促进消化，提升饱腹感，并且对人体的血糖影响较小，达到科学控糖的目的。并且，上述过程仅对待处理熟食材中的淀粉进行物理处理，对待处理熟食材中的维生素、氨基酸等营养物质无破坏，不会影响待处理熟食材中的其他成分，也不存在安全隐患，还可保持较佳的口感。
72.相关技术中，抗性淀粉因为不会被人体小肠消化吸收，所以在大肠中会被微生物发酵利用。因此，可以理解的是，提高第一预处理熟食材中抗性淀粉的含量后，可以为食用者起到控制血糖升高的效果，同时也可以为食用者起到调节肠道菌落的效果。另外，通过本发明实施例的方法预处理后的食材适合于糖尿病人、高血脂病人及减肥瘦身人群食用，并且本实施例属于物理改性方法，过程中没有增加或者排除任何物质，具有较好的安全性，且预处理过程不会造成营养物质的流失。
73.可以理解的是，在步骤100冻融处理中，第一预设次数为大于或等于2的整数，冻结处理与融化处理交替进行。
74.其中，第一预设次数为大于或等于两次，第二预设次数可以等于或小于第一预设次数，但第二预设次数不会大于第一预设次数，具体的次数可根据需要选择。当第二预设次数等于第一预设次数，则待处理熟食材进行相同次数的冻结处理和融化处理，最后一次融化处理完成后，进行下述的淀粉老化回生处理；当第二预设次数小于第一预设次数，可以理解为第二预设次数比第一预设次数少一次，最后一次的冻结处理完成后，无需进行融化处理，直接进行下述的淀粉老化回生处理，其中，待处理熟食材可以在淀粉老化回生处理过程中融化，不再进行独立的融化处理过程，可简化待处理熟食材的处理过程。
75.依次反复进行，冻结处理与融化处理的次数不做限制。反复进行冻结处理与融化处理，可使待处理熟食材中的淀粉分子有足够的时间重新排列取向，促进淀粉分子重结晶，进一步提高抗性淀粉的生成率。
76.通过交替进行的冻结处理与融化处理配合得到第一预处理熟食材，并对第一预处
理熟食材中淀粉的回生有重要影响，冻结处理的过程，淀粉颗粒中的水分子会形成冰晶，融化处理则会引起淀粉中的水分迁移和相分离，促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集和重结晶，以得到第一预处理熟食材。交替进行的冻结处理与融化处理配合，有助于加速第一预处理熟食材中的淀粉老化回生，有助于提高第一预处理熟食材的抗性淀粉生成率。
77.可以理解的是，循环步骤100冻融处理与步骤200淀粉老化回生处理。
78.当冻融处理包括一次冻结处理和一次融化处理，完成冻融处理后，进行淀粉老化回生处理，此时，可以认为是完成了一次含淀粉熟食材的处理过程，处理时间较短，方便用户即时食用。或者，循环进行多次前述的含淀粉熟食材的处理过程，也就是冻融处理与淀粉老化回生处理循环进行多次，多次处理的时间增长，但经过多次处理，可消化淀粉转化为难以消化的抗性淀粉的转化率更高。
79.当冻融处理包括多次冻结处理和至少一次融化处理，完成冻融处理后，进行淀粉老化回生处理，此时，可以认为是完成了一次含淀粉熟食材的处理过程，此过程中，多次冻结处理与至少一次融化处理，可促使可消化淀粉分子有足够的时间重新排列并重结晶。或者，循环进行多次前述的含淀粉熟食材的处理过程，每次含淀粉熟食材的处理过程中，冻融处理包括多次冻结处理和至少一次融化处理，促进可消化淀粉分子重结晶；多次含淀粉熟食材的处理过程使得处理时间增长，但经过多次处理，可消化淀粉转化为难以消化的抗性淀粉的转化率更高。
80.可以理解的是，参考图2所示，在步骤100中，冻融处理的步骤中，包括如下步骤：
81.步骤110，冻结处理，冻结处理包括：待处理熟食材在第二预设温度持续第二预设时长，第二预设温度小于或等于0℃。
82.在其中一些实施例中，第二预设温度限定为小于或等于0℃。可以理解的是，为了使待处理熟食材中的淀粉颗粒中的水分子形成冰晶，将其冷却至低于0℃是必要条件之一。第二预设温度的具体数值并不作具体限定，例如-3℃～-18℃。另外，第二预设时长的具体数值不作具体限定，例如1h～6h。可以理解的是，第二预设时长越长，待处理熟食材中淀粉颗粒中的水分子形成冰晶的数量越多。进一步的，冻结处理中的冷冻速率(即从当前温度冷却至第二预设温度的速率)也会影响淀粉的回生速度，较慢的冷冻速率会增加淀粉分子的交联和析水，有利于淀粉老化回生。
83.步骤120，融化处理，融化处理包括：经过冻结处理的待处理熟食材从第二预设温度升温至第三预设温度并持续融化第三预设时长，第三预设温度大于0℃。
84.在其中一些实施例中，第三预设温度限定为高于0℃。可以理解的是，为了将步骤110中形成的冰晶溶解处理，将其加热至高于0℃是必要条件之一，融化处理会引起淀粉中的水分迁移和相分离，进而促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集，有利于淀粉晶核的形成，促进了淀粉分子重结晶，使待处理熟主食发生回生，提高抗性淀粉生成率。第三预设温度的具体数值并不作具体限定，例如2℃～25℃。另外，第三预设时长的具体数值不作具体限定，例如1h～6h。可以理解的是，第三预设时长越长，淀粉分子发生聚集的效果更好，更有利于淀粉晶核的形成，进而促进淀粉分子重结晶。
85.在一些实施例中，可以理解的是，步骤110中，第二预设温度的范围为-5℃～0℃，第二预设时长的范围为0.5h～4h。第二预设温度越低，冻结处理的冻结速率越快，所需的第二预设时长越短，有助于缩短冻融处理的时间，提升处理效率。
86.在一些实施例中，可以理解的是，步骤120中，第三预设温度的范围为2℃～25℃，第三预设时长的范围为0.5h～4h。第三预设温度一般为能够使待处理熟食材从冻结状态转变为融化状态，且不会使待处理熟食材变质为佳。第三预设温度越高，融化处理的融化速率越快，第三预设时长越短，有助于缩短冻融处理的时间，提升处理效率。
87.结合上述实施例，第二预设温度的范围为-5℃～0℃，可以理解为第二预设温度保持在-5℃～0℃的温度范围内，或第二预设温度为-5℃～0℃范围内的一个温度点。第三预设温度的范围为2℃～25℃，可以理解为第三预设温度保持在2℃～25℃的温度范围内，或第三预设温度为2℃～25℃范围内的一个温度点。其中，当融化过程在冰箱的冷藏室内进行，第三预设温度可以选择4℃，既能保证待处理熟食材融化，还可以利用冷藏室的循环风，有助于简化冰箱的结构。
88.参见下述的表1所示，在其他条件一致的情况下，将冻结处理的第二预设温度按照-10℃～0℃进行试验，得出如下试验结果。
89.表1第二预设温度对控糖效果及感官品质的影响
[0090][0091]
参考表1所示，一般来说待处理熟主食(以馒头为例，下述的表2至表5以及表7均以馒头为例)的冻结点温度在-3～0℃，冻融阶段的冻结处理只要温度能将主食中的水分完全冻结，进而完成融化环节的水分迁移，实现抗性淀粉的提升；后续再继续降低温度对其效果提升并无明显效果，所以当温度低于-5℃后其抗性淀粉的提升效果无明显变化，温度在-5～0℃即可实现该效果。
[0092]
在其中一些实施例中，第一预设次数和第二预设次数在此并不作具体限定。但是，可以理解的是，冻融处理的预设次数越多(第一预设次数和第二预设次数越多)，待处理熟主食的回生效果越好。冻融处理(即多次冻结处理与至少一次的融化处理)为多次且不间断地重复上述实施例的步骤110和步骤120。冻融处理的过程中，待处理熟主食中的水分子通过多次冷冻成冰晶再溶解为水的过程，促进淀粉颗粒中淀粉分子发生聚集，有利于淀粉晶核的形成，促进了待处理熟主食的回生，提高抗性淀粉生成率，从而提高待处理熟主食的降糖效果。
[0093]
可以理解的是，第一预设次数的冻结处理完成(最后一次步骤110完成，也就是第二预设次数的融化处理也完成)，第一预处理熟食材从第二预设温度升温至第一预设温度。
也就是，最后一次冻结处理结束，无需再进行融化处理，可通过淀粉老化回生处理将第一预处理熟食材进行融化，可简化处理步骤。
[0094]
此时，第一预设次数为大于或等于2的正整数，第二预设次数比第一预设次数小1。
[0095]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤100中，第一预设次数根据待处理熟食材的种类确定，第一预设次数可以为1～5次。
[0096]
参考表2所示，在其他条件一致的情况下，将第一预设次数按照1～6次进行试验，得出如下试验结果。
[0097]
表2第一预设次数对控糖效果及感官品质的影响
[0098][0099]
其中，当冻结处理的第一预设次数为1次，融化处理的第二预设次数也为1 次，当冻结处理的第一预设次数为2～6次时，融化处理的第二预设次数可以与第一预设次数相同，或者第二预设次数比第一预设次数少一次。表2所示的试验中，当冻结处理的第一预设次数为2～6次时，第二预设次数比第一预设次数少一次。参考表2所示，冻结处理和融化处理的次数越多越有利于抗性淀粉的生成，但达到一定次数后对其生成并无显著提升，且口感随着次数的增加变差，综合选择1～5 次较佳，还有助于缩短控糖时间。
[0100]
在一些实施例中，可以理解的是，第一预设温度小于或等于第三预设温度，第一预设时长大于或等于第三预设时长。第一预处理熟食材保持在第一预设温度进行淀粉老化回生，第一预设温度为淀粉老化回生所需的温度值或温度范围，第一预设温度一般限定为2℃～10℃。待处理熟食材经过冻结处理后，在第三预设温度条件下进行融化处理，第三预设温度越高，融化速率越快，有助于缩短融化处理的过程。
[0101]
可以理解的是，为了使第一预处理熟食材中的淀粉发生回生，第一预设温度限定为2℃～10℃。冻融处理后的第一预处理熟食材在第一预设温度的范围内保温，大米的回生效果最佳、回生效率最高，有利于提高单位时间内抗性淀粉的生成率，使预处理后的大米的降糖效果更好。其中，第一预设温度的范围为2℃～10℃，可以理解为第一预设温度保持在2℃～10℃的温度范围内，或第一预设温度为2℃～10℃范围内的一个温度点。
[0102]
具体的，参考表3所示，在其他条件一致的情况下，将第一预设温度按照0℃、 2℃、4℃、8℃、10℃进行试验，得出如下试验结果。
[0103]
表3第一预设温度对控糖效果及感官品质的影响
[0104][0105]
结合上述的表3所示，淀粉老化回生的第一预设温度在2～10℃之间，其中，第一预设温度为4℃相对其他温度点其降糖效果最好，此外，第一预设温度为2℃也可以达到一个较好的效果，但是第一预设温度为8～10℃效果相对较差些，但相差不大，其中0℃最差。其中，上述试验过程中，第二预设次数也为1次。
[0106]
一般情况下，第三预设温度也选用4℃，能够保证融化效率，还有助于保证食材品质。
[0107]
一般情况下，第一预设时长的数值不作具体限定。可以理解的是，在相同条件下，第一预设时长越长第一预处理熟食材回生的效果越好，抗性淀粉的生成率越高，降糖效果更好。
[0108]
可以理解的是，第一预设时长的范围为4h～24h，淀粉老化回生的第一预设时长的时间越长，老化回生程度越大，控糖效果越好，但对待处理熟主食的外观品质影响较大，第一预设时长的范围为4h～24h有助于保持较好的感官评分以及口感。
[0109]
参考表4所示，在其他条件一致的情况下，将第一预设时长按照4h、8h、12h、 16h、20h和24h进行试验，得出如下试验结果。
[0110]
表4第一预设时长对控糖效果及感官品质的影响
[0111][0112]
结合表4所示，淀粉老化回生的第一预设时长在4h～24h之间，可以得出，随着第一
预设时长增长，降糖效果提升，但感官品质稍有下降，第一预设时长为4h 的抗性淀粉提升率最低但感官评分较佳，第一预设时长为24h的降糖效果最好，感官评分相对较差些。其中，上述试验过程中，第二预设次数也为1次。
[0113]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤200之后，也就是第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉老化回生的步骤之后，
[0114]
获得第二预处理熟食材，第二预处理熟食材在第四预设温度保存，第四预设温度小于或等于0℃。第二预处理熟食材在低于0℃的条件下保鲜，有助于提升第二预处理熟食材的储存期。
[0115]
可以理解的是，第四预设温度的范围为-2℃～0℃，此时，保鲜时长、感官评分以及食材口感均较佳。
[0116]
表5第二预处理熟食材在不同保存温度下的保鲜时长及感官品质
[0117]
序号第四预设温度(℃)保鲜时长(天)感官评分(分)1-10℃12天752-2℃7天8830℃5天8642℃3天85510℃2天83
[0118]
上表中的试验结果，其控糖处理条件为：冻结处理的第二预设温度为-5℃，融化处理的第三预设温度为4℃，第一预设次数和第二预设次数均为1次，淀粉老化回生的第一预设温度为4℃、第一预设时长为12h。结合表5所示，控糖处理结束后，保存温度越低越有利于延长储藏周期，但温度太低，导致处理完的熟主食重新冻结，在保存过程中容易冻裂、失水等，导致口感变差；温度太高又不利于存储，保质时间太短，综合保鲜时长和口感，选择-2℃～0℃为佳。
[0119]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤100之前，也就是冻融处理的步骤之前，
[0120]
待处理熟食材降温至第二预设温度，以进行冻结处理。其中，降温方式可以为匀速降温、分段降温或匀速降温与分段降温相结合，降温的方式不做限定。
[0121]
待处理熟食材冷却的实施方式在此并不作具体限定，例如采用多个阶段进行降温，从而将待处理熟食材从烹饪完成的第五预设温度冷却至第二预设温度，分段降温的实施方式可使淀粉分子有更足够的时间重新排列取向，延长淀粉通过老化回生温度带的时间，促进淀粉分子重结晶，提高抗性淀粉生成率。其中，待处理熟食材的降温速率与执行设备的制冷能力相关，一般不限定具体的降温速率。具体的，分段降温的过程中，分段的数量、每一阶段对应的阶段温度、每一阶段的降温速率和在每一阶段对应的阶段温度的停留时间，其具体数值均不作具体限定，可以根据实际需要设定，组成多种组合。当待处理熟食材进行匀速降温，匀速降温以平均降温速率为0.2～2℃/min进行降温。举例来说，从第五预设温度80℃降至第二预设温度10℃的过程中，分段的数量为7个，而每一阶段均降低10℃，每一阶段的降温速率均为1℃/min，每一阶段停留10min。
[0122]
需要说明的是，待处理熟食材从融化状态到冻结状态，也可以采用匀速降温或分段降温，降温速率可以为0.2～2℃/min，但不限于此降温速率，降温速率与执行设备的制冷能力相关，可根据执行设备的制冷能力调节降温速率。待处理熟食材从冻结状态到融化状
态，也可以采用匀速升温或分段升温，升温速率与设备的加热能力相关，具体的升温条件不作限定。
[0123]
可以理解的是，参考图3所示，在步骤100和步骤200中，根据食材参数，设置待处理熟食材的冻结处理条件、融化处理条件以及淀粉老化回生处理条件中的至少一种。也就是，可根据食材参数，确定步骤100与步骤200中的一个或多个参数。
[0124]
其中，冻结处理可设置的条件至少包括如下条件之一：冻结处理的第二预设温度、冻结处理的第二预设时长、冻结处理的降温速率以及第一预设次数；融化处理可设置的条件至少包括如下条件之一：融化处理的第三预设温度、融化处理的第三预设时长、融化处理的升温速率以及第二预设次数；淀粉老化回生处理可设置的条件至少包括如下条件之一：第一预设温度以及第一预设时长。
[0125]
食材参数可以理解为：种类、含水率、体积、重量以及食材的初始温度中的一种或多种参数。
[0126]
其中，食材的种类可以按照上述实施例的四大类进行分类。食材的种类还可以将一些食用率比较高的食材按照更具体的品种分类，如米饭、馒头、面包、面条、红薯等。食材的种类还可以按照食材中的直链淀粉含量进行分类，如直链淀粉含量为10％～15％、15％～20％、20％～25％等。当然，上述的分类方式也可以相互结合。其中，前两种分类方式，可以通过图像或视频等智能识别的方式进行识别食材种类，或通过用户手动输入或选择食材种类，第三种分类方式的淀粉含量可以通过预先测定各种食材中直链淀粉含量，并进行预先分类，参考前述的方式确定食材种类后，可将多种食材分类到不同直链淀粉含量的类别中，还可以将属于同一种直链淀粉含量的多种食材进行集中处理。
[0127]
在一个实施例中，可以理解的是，在步骤100之前，也就是冻融处理的步骤之前，
[0128]
步骤001，获取待处理熟食材的种类，根据待处理熟食材的种类确定冻融处理的处理条件。也就是，根据待处理熟食材的种类确定步骤100的处理条件，有助于获取此种食材对应的最优控糖方案和/或控糖效果；此时，步骤200中淀粉老化回生的条件不做限定，可以选用上述实施例中的条件或根据待处理熟食材的种类确定，此处不再赘述。
[0129]
其中，步骤100中冻融处理的处理条件包括：上述的冻结处理可设置的条件以及融化处理可设置的条件中的至少一个，如冻结处理的第二预设温度、第二预设时长、冻结处理的降温速率、第一预设次数、融化处理的第三预设温度、第三预设时长、融化处理的升温速率以及第二预设次数等。
[0130]
可以理解的是，步骤001中，也就是，获取待处理熟食材的种类，根据待处理熟食材的种类确定冻融处理的处理条件的步骤中，包括：
[0131]
获取选取的食材信息、输入的食材信息、待处理熟食材的图像信息、待处理熟食材的视频信息和待处理熟食材的近红外光谱信息中的一种或多种以确定待处理熟食材的种类。获取待处理熟食材的种类的方式多样，可采用多种方式结合，能够获取到更加准确和详细的食材信息。
[0132]
其中，对应选取食材信息的情况，设备的存储模块中预先存储了常用的食材种类并通过显示模块(安装于对待处理食材进行处理的执行设备)或移动终端(与执行设备通信连接)进行显示，如馒头、米饭、面条等，用户可以对待处理熟主食的种类进行选择，再根据选取的待处理熟主食的种类确定冻融处理的条件；其中，设备内存储的食材种类可以逐级
分类，如第一级为面食，第二级为馒头、面条、面包，第三级将馒头分为白面馒头、杂粮馒头，或，第三级将面条分为刀削面、挂面、意大利面等。
[0133]
对应输入食材信息的情况，用户通过执行设备的输入界面或移动终端的输入界面进行输入，设备内存储有不同食材对应的冻融处理的条件，待处理熟食材的食材信息被输入后，匹配该种食材对应的冻融处理条件。通过选取或输入的方式确定食材信息，更加准确，且简化了执行设备的配置。
[0134]
获取待处理熟食材的图像信息以及获取待处理熟食材的视频信息均可以通过相机或摄像头实现，相机或摄像头获得图像信息或视频信息，然后通过智能识别的方法获得食材种类，简化用户的操作，使处理过程更加智能。
[0135]
获取待处理熟食材的近红外光谱信息，可通过分析近红外光谱确定食材的种类，如面食、米饭、红薯，采用近红外光谱扫描待处理熟食材，获得待处理熟食材的光谱图，可通过与设备内预存的不同种类食材的光谱图比较而获得待处理熟食材的种类。每种食材的近红外光谱均不同，采用近红外光谱确定食材种类，不会受到食材的形状、颜色等外形条件干扰，有助于准确获取食材种类。
[0136]
其中，参考表6所示，示意了对不同种类的待处理熟食材处理后的抗性淀粉提升率。
[0137]
表6不同种类的待处理熟食材控糖处理后的抗性淀粉提升率
[0138][0139][0140]
上表中的试验结果，其控糖处理条件为：冻结处理的第二预设温度为-5℃，第二预设时长为4h，融化处理的第三预设温度为4℃，第三预设时长为4h，第一预设次数和第二预设次数为1次，淀粉老化回生的第一预设温度为4℃、第一预设时长为12h，保存的第四预设温度为0℃。参考表6所示，白米饭的抗性淀粉提升率最高，对白米饭进行控糖处理，有助于用户控糖。不同种类的待处理熟食材，食材的组分不同以及食材的内部结构均有差异，所以不同食材所能达到的控糖效果不同，控糖处理条件也可以根据不同的食材信息进行调节。
[0141]
在一些实施例中，可以理解的是，在步骤100之前，也就是冻融处理的步骤之前，包括：
[0142]
步骤002，获取待处理熟食材的含水率、体积和重量中的一个或多个；
[0143]
根据待处理熟食材的种类确定冻融处理的处理条件的步骤中，根据待处理熟食材
的含水率、体积和重量中的一个或多个与种类共同确定处理条件。
[0144]
在通过待处理熟食材的种类确定冻融处理的处理条件的基础上，对于同种食材，结合含水率、体积和重量确定冻融处理的处理条件，有助于更加准确的调控处理条件，以优化食材的处理效果。
[0145]
其中，待处理熟食材的含水率、体积和重量中的一个或多个与待处理熟食材的种类同时获取，或根据预设步骤先后获取，此处，对于待处理熟食材的食材信息获取步骤和获取手段不作限定。
[0146]
在一些实施例中，步骤002中，也就是获取待处理熟食材的含水率的步骤中，包括：
[0147]
获取待处理熟食材的近红外光谱信息以确定待处理熟食材的含水率。通过近红外光谱信息获得待处理熟食材的含水率，含水率测定准确性的更高，并且，通过获取依次近红外光谱信息，可以同时获得食材的种类和含水率信息，并且测量简便。
[0148]
其中，待处理熟食材的重量可通过重力传感器测得，待处理熟食材的体积可通过相机或摄像头扫描其轮廓并计算得出。或，待处理熟食材的体积通过重量和含水率结合通过计算得出。但待处理熟食材的重量和体积的测量方式不限，可根据需要选择。
[0149]
参考表7所示，以不同含水率的馒头为例，馒头的水分含量一般在45％左右，对含水率对于抗性淀粉的提升率和感官品质的影响进行说明。
[0150]
表7不同含水率对控糖效果及感官品质的影响
[0151][0152][0153]
结合表7所示，含水率越低越不利于淀粉老化回生，不利于产生抗性淀粉，含水率过高或过低也会影响其口感，含水率太低吃起来较粗糙，含水率太高吃起来不够松软。
[0154]
当然，食材的重量和体积对于冻结处理与融化处理的温度与时间均有影响。一般情况下，食材的重量越大，冻结处理所需的时间越长，温度越低，融化处理所需的时间也随之增长；同理，食材的体积越大，冻结处理所需的时间越长，温度越低，融化处理所需的时间也随之增长。
[0155]
可以理解的是，在步骤110中，也就是冻结处理步骤中，冻结处理包括：待处理熟食材在第二预设温度持续第二预设时长，第二预设温度小于或等于0℃；以及步骤120融化处理，融化处理包括：经过冻结处理的待处理熟食材从第二预设温度升温至第三预设温度并在第三预设温度持续第三预设时长，第三预设温度大于0℃的步骤中，包括：
[0156]
根据待处理熟食材的含水率、体积和重量中的一个或多个与种类共同确定第二预
设温度和/或第三预设温度。
[0157]
结合上述实施例，根据待处理熟食材的含水率、体积和重量中的至少一个与种类结合确定冻融处理的条件，即根据待处理熟食材确定第二预设温度的条件包括：种类和含水率结合、种类和体积结合、种类和重量结合、种类与含水率和体积结合、种类与含水率和重量结合、种类与体积和重量结合以及种类与含水率、体积和重量结合中的一种，以保证待处理熟食材的冻结效果，结合两种或多种食材信息，使得第二预设温度的设定更加准确。同理，融化处理的第三预设温度，也根据上述的两种或多种食材信息结合的方式进行确定，使得融化处理的第三预设温度的设定也更加准确。
[0158]
在一个具体实施例中，参考图4所示，当执行设备为冰箱，根据不同的熟主食种类，判断待处理熟食材所需的最低冻结温度(低于冻结点)及时间要求，配合冰箱不同的冻融温度、次数和冷却老化处理时间等条件，进行不同熟主食的控糖(抗性淀粉含量)预处理。
[0159]
首先，冻融处理阶段：将经过熟制后的熟主食进行均匀降温，当熟主食中心温度降至第二预设温度t2后低温保持第二预设时长t2，让其中水分充分冻结，之后再进行回温处理，当熟主食中心温度升至第三预设温度t3时保持第三预设时长 t3，让其充分解冻，此过程为1次冻融处理；可重复多次冻结处理与至少一次的融化处理；
[0160]
其中，均匀降温的平均降温速率为0.2～2℃/min，第二预设温度t2为该熟主食的冻结点温度(不同食材其冻结点温度不同，总体在-5～0℃)，保持第二预设时长t2为0.5～4h；回温至第三预设温度t3为2～25℃，保持第三预设时长t3为 0.5～4h；冻融次数为1～5次，不同食材其最佳冻融次数不一样，且在一定条件下次数越多控糖效果越好，但过多对外观品质影响较大；
[0161]
其次，淀粉老化回生阶段(冷藏重结晶阶段)：经过冻融处理后的熟主食在第一预设温度t1保持第一预设时长t1，让淀粉老化回生产生抗性淀粉；为了使淀粉分子有足够的时间重新排列取向，促进淀粉分子重结晶，提高老化效率，进一步提高抗性淀粉的生成率；
[0162]
其中，第一预设温度t1为2～10℃，保持第一预设时长t1为4～24h；时间越长，老化程度越大，控糖效果越好，但对熟主食的外观品质影响较大，需严格控制其老化程度，在保证控糖效果的同时也能保持较好的口感；
[0163]
再次，保鲜储藏：将老化回生后的熟主食置于第四预设温度t4条件下进行保鲜存储，延长控糖熟主食的保质期，保鲜储藏的第四预设温度t4为-3～0℃。
[0164]
上述各个实施例中的含淀粉熟食材的处理方法，适用多种种类的待处理熟食材的处理，如上述的馒头、米饭等；还适用于多种设备中的待处理熟食材处理，如冰箱、电饭煲以及熟主食生产线等；处理方法为物理改性方法，具有较好的安全性，应用范围广泛，且工艺合理、流程简单，便于操作，可实现性较好；且提高熟主食中的抗性淀粉含量，具有较好的抗消化、降血糖、降血脂和调节肠道菌群的作用，适用于糖尿病人、高血脂病人和肥胖等人群食用。其中，上述的每个实施例的含淀粉熟食材的处理方法均可以理解为一种控糖方案，此控糖方案可以预先存储在执行设备内，或者，用户将执行设备设定为按照上述的控糖方案运行。
[0165]
上述实施例是对于熟食材进行处理，以下实施例，则不限定待处理食材的生熟状态，对另一方面的含淀粉食材的处理方法进行说明，但下述的含淀粉食材的处理方法中，当待处理食材预制为熟食材后，仍可采用上述实施例中的含淀粉熟食材的处理方法进行处
理。
[0166]
本发明的第二方面的实施例，参考图5和图6所示，还提供一种含淀粉食材的处理方法，包括但不限于下述步骤：
[0167]
步骤300，根据待处理食材的信息获取预设控糖方案以及预设控糖方案对应的预设控糖效果；
[0168]
其中，待处理食材的信息可以包括生熟状态、种类、含水率、体积、重量等信息中的至少一种。其中，当待处理食材的信息包括生熟状态，待处理食材以生熟状态分类，可分为：待处理食材为预制的熟食材；或者，待处理食材为生食材。当待处理食材为生食材，待处理食材进行冷却降温或冻融处理的步骤之前，包括：生食材经过预制处理得到熟食材。
[0169]
在步骤300中，待处理食材为熟食材，预设控糖方案可以为上述第一方面实施例的含淀粉熟食材的处理方法中一种或多种，另外，预设控糖方案还可以为冷却降温处理与淀粉老化回生处理结合的实施例；当待处理食材为生食材，预设控糖方案可以为包括将生食材烹熟的方法与上述含淀粉熟食材的处理方法的实施例中一种或多种的结合，预设控糖方案还可以为将生食材烹熟的方法、冷却降温处理与淀粉老化回生处理结合的方案。
[0170]
预设控糖效果可以为抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升率、抗性淀粉含量提升速率、可消化淀粉含量、可消化淀粉的含量变化率、可消化淀粉的含量变化速率以及感官品质等参数中的一种或多种。其中，抗性淀粉含量与可消化淀粉含量之和为总淀粉含量。
[0171]
步骤400，根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案。
[0172]
目标控糖效果也可以为抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升率、抗性淀粉含量提升速率、可消化淀粉含量、可消化淀粉的含量变化率、可消化淀粉的含量变化速率以及感官品质等参数中的一种或多种，目标控糖效果与预设控糖效果的区别在于，目标控糖效果可以理解为根据用户的需求设定的数据，预设控糖效果可以理解为根据预设控糖方案经过试验获得的数据。目标控糖方案可以理解为根据用户的需求设定的控糖方案。预选控糖方案可以理解为用户预先选取的控糖方案，控糖过程可按照预选控糖方案执行，当然，预选控糖方案执行过程中，用户还可以根据需要进行调节。
[0173]
其中，预选控糖方案是用户根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数预先选择的。当用户根据预设控糖方案确定预选控糖方案，用户可以从一个或多个预设控糖方案中选取一个作为预选控糖方案，或者，用户将预设控糖方案进行调整后作为预选控糖方案，预选控糖方案的确定方式简单快捷。同理，当根据目标控糖方案确定预选控糖方案时，用户可填入目标控糖方案作为预选控糖方案，或将目标控糖方案调整后作为预选控糖方案。
[0174]
当用户根据预设控糖效果选取对应的预设控糖方案作为预选控糖方案时，用户结合控糖效果确定预选控糖方案，有助于达到用户预期的控糖效果；当然，用户还可以根据预设控糖效果调整预设控糖方案，将调整后的方案作为预选控糖方案。当根据目标控糖效果确定预选控糖方案时，可以选择目标控糖效果对应的目标控糖方案作为预选控糖方案，或者，将目标控糖效果对应的目标控糖方案进行调整后作为预选控糖方案。
[0175]
当根据预设控糖方案与预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个结合确定预选控糖方案，如可通过预设控糖方案的预设控糖效果与目标控糖效果之间的
匹配关系，推荐一种预设控糖方案作为预选控糖方案。通过多因素确定预选控糖方案，预选控糖方案的确定方式多样，有助于提升预选控糖方案的多样性，进而扩大预选控糖方案的适用范围。
[0176]
结合上述，本实施例的含淀粉食材的处理方法，适用的食材种类多样，包括含淀粉的生食材和熟食材；预选控糖方案的确定方式灵活多样，使得处理方法的适用范围广泛，可满足不同用户的需求。
[0177]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤400中，也就是根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤中，确定预选控糖方案的方式可以为如下方式之一：
[0178]
第一种方式，经过设定时长自动选取一种预设控糖方案作为预选控糖方案。本实施方式中，自动选取的预设控糖方案为适用于待处理食材的方案，能够为用户推荐方案，简化用户操作。
[0179]
其中，设定时长可以为10秒、1分钟、10分钟、1小时或10小时等，设定时长可以为系统中预存的时长，或者用户手动设定的时长。
[0180]
第二种方式，从多种预设控糖方案中手动选择其中一种作为预选控糖方案。本实施方式采取用户手动选择的方式，用户可根据喜好进行选择。手动选择的方式可以为：在含淀粉食材的处理方法的执行设备上进行输入选择或点击选择，或在移动终端上进行输入选择或点击选择。当然，手动选择还可以为用户通过语音输入选择结果。
[0181]
其中，第一种方式与第二种方式可以结合使用，在设定时长内，用户可以手动选择一种预设控糖方案作为预选控糖方案，在达到预设时长时，用户仍未选择，则自动选取一种预设控糖方案作为预选控糖方案。当然，被确定的预选控糖方案，用户还可以进行手动进行修改、撤销或暂停。
[0182]
第三种方式，修改预设控糖方案中的一个或多个参数，修改后的控糖方案作为预选控糖方案。其中，预设控糖方案为根据待处理食材的信息推荐的一种或多种方案，但不同的用户有不同的需求，用户可以对预设控糖方案中的参数进行修改，以满足用户的需求。
[0183]
第四种方式，根据目标控糖方案获取目标控糖方案对应的控糖效果，根据目标控糖方案对应的控糖效果确定目标控糖方案作为预选控糖方案，或，根据目标控糖方案对应的控糖效果修改目标控糖方案中的一个或多个参数，修改后的控糖方案作为预选控糖方案。
[0184]
根据目标控糖方案获取目标控糖方案对应的控糖效果，也就是用户设定目标控糖方案后，能够根据目标控糖方案得出控糖效果，用户通过执行设备或移动终端获得控糖效果后，用户可参考控糖效果将目标控糖方案设定为预选控糖方案，或者用户将目标控糖方案中的一个或多个参数进行调节并再次获得控糖效果，当控糖效果达到用户的预期，再将调节后的控糖方案作为预选控糖方案，满足用户的控糖需求。
[0185]
第五种方式，根据目标控糖效果推荐一种或多种预设控糖方案，自动或手动选取一种预设控糖方案作为预选控糖方案，使得预选控糖方案的控糖效果能够满足用户的需求。其中，自动选取可参考上述的第一种方式，手动选取可参考上述的第二种方式。
[0186]
上述的五种确定预选控糖方案的方式，可以根据需要选择，并且上述五种方式可以相互组合或多种组合，但确定预选控糖方案的方式不限于上述五种方式，其他方式亦可，
此处不再一一列举。
[0187]
可以理解的是，预设控糖效果包括：在预设时间点或预设时间段的抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率中的一个或多个参数。
[0188]
其中，预设控糖效果是根据预设控糖方案进行试验并得出的结果，也就是预设控糖效果中的抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率等参数，可以为预先测得并存储的数据。预设控糖效果可以存储在执行设备内、移动终端内或云端数据库等。
[0189]
抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率等参数与时间的关系可以为预先存储的数据列表或预先存储的数据图表等。其中，数据列表可以为预设时间点对应的点值或预设时间段对应的范围值，数据图表可以为柱状图、曲线图等。
[0190]
可以理解的是，目标控糖效果包括：在目标时间点或目标时间段的抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率中的一个或多个参数。
[0191]
其中，目标控糖效果的抗性淀粉含量提升速率可以为根据预先存储的数据进行核算得到的数据，可以理解为，在执行一种控糖方案时，控糖方案的实时阶段对应到最匹配的预设控糖方案的预设阶段，可将预设阶段的抗性淀粉含量提升速率作为实时阶段的抗性淀粉提升速率。同理，抗性淀粉含量提升率也可以采用上述方式获得；抗性淀粉含量需要结合抗性淀粉含量提升率与待处理食材的重量核算得出。
[0192]
目标控糖效果为根据用户需求设定的控糖效果，当用户设定目标控糖效果，将目标控糖效果与预设控糖效果相对应，以根据用户设定的目标控糖效果提供相应的控糖方案，进而满足用户的控糖需求。
[0193]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤400中，也就是根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤中，包括：
[0194]
当预设控糖方案包括上述实施例的含淀粉熟主食的处理方法，也就是待处理食材进行冻融处理，以得到第一预处理熟食材；
[0195]
第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉回生；
[0196]
其中，冻融处理的步骤包括：
[0197]
待处理食材进行第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理，得到第一预处理熟主食；其中，冻结处理与融化处理交替进行；冻结处理的步骤中，待处理食材在第二预设温度持续第二预设时长；融化处理的步骤中，经过冻结处理的待处理食材从第二预设温度升温至第三预设温度并在第三预设温度持续第三预设时长。
[0198]
本实施例具有上述的含淀粉熟食材的处理方法的实施例的全部有益效果，此处不再赘述。
[0199]
另外一些实施例中，可以理解的是，步骤400中，也就是根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤中，
[0200]
当预设控糖方案包括：
[0201]
待处理食材进行冷却处理，以得到第一预处理熟食材；
[0202]
第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉回生。
[0203]
其中，冷却处理的步骤可以采用多种实施方式实现，例如均匀冷却、分段冷却等。可以理解的是，均匀冷却一般是指通过一个恒定冷却速率进行降温的方式，分段冷却一般是指通过多个阶段进行降温的方式。需要说明的是，将待处理食材烹制熟之后，以上述方式实现冷却的目的是，淀粉糊化后，其结晶结构被破坏，直链淀粉分子逸出进入水中，在对其进行冷却处理的过程中，直链淀粉分子能逐渐相互靠近，通过分子间氢键形成双螺旋，成为更大、更稳定的直链淀粉结晶。
[0204]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤400中，也就是根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤中，包括：
[0205]
当预设控糖方案包括上述实施例的含淀粉熟主食的处理方法，也就是待处理食材进行冻融处理，以得到第一预处理熟食材；
[0206]
第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉回生；
[0207]
其中，冻融处理的步骤包括：
[0208]
待处理食材进行第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理，得到第一预处理熟主食；其中，冻结处理与融化处理交替进行；冻结处理的步骤中，待处理食材在第二预设温度持续第二预设时长；融化处理的步骤中，经过冻结处理的待处理食材从第二预设温度升温至第三预设温度并在第三预设温度持续第三预设时长；
[0209]
前述的预设控糖方案的多个参数中，修改预设控糖方案的第一预设次数、第二预设次数、第二预设温度、第二预设时长、第三预设温度、第三预设时长、第一预设温度和第一预设时长中的一个或多个参数，作为预选控糖方案。预设控糖方案可调节的参数多样，使得预选控糖方案具有多样性，预选控糖方案可适应于多种食材以及用户的多种需求。
[0210]
可以理解的是，上述实施例中，步骤400中，也就是根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤中，包括：
[0211]
当目标控糖方案包括上述实施例的含淀粉熟主食的处理方法(目标控糖方案可参考上述的预设控糖方案的实施例)，
[0212]
目标控糖方案的参数包括：冻结处理的目标时长、融化处理的目标时长、冻融处理的总目标时长、淀粉老化回生的目标时长、控糖过程的总目标时长中的一个或多个。
[0213]
其中，冻融处理的总目标时长可以理解为：冻结处理的目标时长与融化处理的目标时长之和。控糖过程的总目标时长可以理解为：冻结处理的目标时长、融化处理的目标时长与淀粉老化回生的目标时长之和。
[0214]
当然，目标控糖方案的参数不限于时长参数，还可以包括冻结处理的第二目标温度(对应于第二预设温度)、第一目标次数(对应于第一预设时长)，融化处理的第三目标温度(对应于第三预设温度)、第二目标温度(对应于第二预设温度)，以及淀粉老化回生处理的第一目标温度(对应于第一预设温度)等。
[0215]
用户在确定预选控糖方案时，一般会结合总时长与控糖效果，总时长会影响用户的食用时间，控糖效果会影响用户摄入直链淀粉与支链的比例，进而会影响用户消化吸收的淀粉含量。
[0216]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤400之后，也就是，根据预设控糖方案、预设控糖效果、目标控糖方案和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案的步骤之
后，还包括：
[0217]
步骤500，执行预选控糖方案；执行预选控糖方案的步骤中，获取预选控糖方案的实时进程与实时控糖效果中的至少一个。
[0218]
用户可以根据实时进程与实时控糖效果中的至少一个确定预选控糖方案的运行状态，以便用户监控控糖过程；并且，用户可根据实时进程和实时控糖效果对预选控糖方案进行调整，进一步优化控糖方案。其中，实时进程与实时控糖效果中的至少一个可以在执行设备的显示装置上显示、在移动终端上显示或传输到云端数据库，用户可以通过云端数据库进行查询。
[0219]
其中，实时进程可以包括：预选控糖方案实时执行的处理过程、预选控糖方案所执行的时间、预选控糖方案的实时状态相对于总时长的进度等；实时控糖效果可以包括：实时的抗性淀粉含量、实时的抗性淀粉提升率、实时的抗性淀粉提升速率、实时的可消化淀粉的含量、实时的可消化淀粉的含量变化率、实时的可消化淀粉的含量变化速率以及实时的感官品质等。
[0220]
在一些实施例中，可以理解的是，步骤500中，也就是执行预选控糖方案的步骤中，包括：
[0221]
根据预选控糖方案的实时进程与实时控糖效果中的至少一个，调整预选控糖方案之后确定出预调控糖方案。
[0222]
调整预选控糖方案可以为：调整生食材烹制为熟食材的条件、调整冻结处理的第二预设温度、第二预设时长、第一预设次数，调整融化处理的第三预设温度、第三预设时长、第二预设次数，调整淀粉老化回生处理的第一预设温度、第一预设时长，以及调整保存过程的第四预设温度等。
[0223]
需要说明的是，预调控糖方案可以为经过一次或多次调节后确定的控糖方案。
[0224]
可以理解的是，上述实施例中，当待处理食材为生食材时，生食材经过预制处理得到熟食材的步骤中，包括：
[0225]
当待处理食材为谷类，生食材在第六预设温度的水环境中加热第四预设时长，以将生食材糊化；
[0226]
其中，加热可以理解为蒸加热、煮加热，如蒸米饭、煮米饭或蒸馒头等。当然，米饭不限于白米饭，还可以为杂粮饭，还可以为甘薯类，如红薯、山药、马铃薯等。
[0227]
当生大米进行糊化加热时，同种类的大米都存在初始糊化温度这一标准值，例如60℃～65℃。当大米达到其初始糊化温度时，大米开始发生糊化；因此，第六预设温度限定为不低于所用种类的大米的初始糊化温度，目的是为了使大米发生糊化，使大米中可消化吸收淀粉溶解于水中。另外，第六预设温度的数值并不作具体限定，以保证不低于所用种类的大米的初始糊化温度即可，例如60℃～80℃；在满足使大米发生糊化的条件下，第六预设温度越高，大米的糊化程度越大，但是如果第六预设温度越高，对预处理后大米的外观品质影响越大，使预处理大米煮成米饭后的外观、口感、软硬度和香味等感官品质越差。第四预设时长的数值不作具体限定，例如10min～60min，具体可根据实际情况而定。可以理解的是，当第四预设时长越长，大米的糊化程度越高，大米中可消化吸收的淀粉溶解于水中的量越多，且其溶解效率越高。因此，通过合理控制第六预设温度和第四预设时长，可以控制大米的糊化程度，从而保证大米预处理后的降糖效果的同时，也能保持大米较好的感官品质。
[0228]
可以理解的是，上述实施例中，当待处理食材为生食材时，生食材经过预制处理得到熟食材的步骤中，包括：
[0229]
当待处理食材为面食或根茎类食材，生食材在第七预设温度下蒸煮或烤制第五预设时长。
[0230]
当待处理食材为馒头、蛋糕、红薯、马铃薯等，均可以通过蒸煮或烤制的方式烹制熟，如蒸馒头、蒸蛋糕、蒸红薯、烤面包、烤红薯、烤马铃薯等。
[0231]
当待处理食材的烹饪方式为蒸煮，第七预设温度可以为100℃～110℃左右，第五预设时长可以为10min～30min，利用热蒸汽进行烹煮；当待处理食材的烹饪方式为烤制，第七预设温度可以为150℃～300℃左右，第五预设时长可以为 20min～40min。当然，第七预设温度和第五预设时长均可以根据食材种类、体积、重量等参数进行调节，并不限定为前述的温度和时长。
[0232]
可以理解的是，上述实施例中，当待处理食材为熟食材，待处理食材的信息包括初始温度(上述的含淀粉熟食材的处理方法中的第五预设温度)，根据初始温度确定待处理食材从初始温度降温至第二预设温度的第一降温速率。
[0233]
当待处理食材为刚刚烹煮完成的食材，待处理食材的初始温度较高，如初始温度为100℃，冻结处理的第二预设温度为-5℃，此时第一降温速率可以为5℃ /min，在20min左右降温至第二预设温度。当待处理食材为烹煮完成并降温至室温的食材，此时待处理食材的初始温度可以理解为20℃，冻结处理的第二预设温度为-5℃，此时第一降温速率可以为2℃/min，在10min左右降温至第二预设温度。
[0234]
当然，待处理食材的降温过程可以采用上述实施例中的多个阶段降温，从而将待处理食材从烹饪完成的初始温度冷却至第二预设温度，分段降温的实施方式可使淀粉分子有更足够的时间重新排列取向，促进淀粉分子重结晶。具体的，分段降温的过程中，分段的数量、每一阶段对应的阶段温度、每一阶段的降温速率和在每一阶段对应的阶段温度的停留时间，其具体数值均不作具体限定，可以根据实际需要设定，组成多种组合。
[0235]
本发明的第三方面的实施例，提供一种含淀粉熟食材处理的控制装置，包括：
[0236]
冻融处理模块，用于控制待处理熟食材进行冻融处理，得到第一预处理熟食材，其中，冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理；
[0237]
淀粉老化回生处理模块，用于控制第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉老化回生。
[0238]
本实施例的控制装置用于执行上述的第一方面实施例的含淀粉熟食材的处理方法中的一种或多种，则具有上述的全部有益效果，此处不再赘述。
[0239]
本实施例以及下述实施例的控制装置可以为可编程的芯片，各个模块为芯片内的程序模块；控制装置还可以为硬件电路，通过各个电路的通断调节实现各个功能的转变。
[0240]
其中，冻融处理模块，用于控制待处理熟食材在第二预设温度持续第二预设时长，第二预设温度小于或等于0℃；
[0241]
用于控制经过冻结处理的待处理熟食材从第二预设温度升温至第三预设温度并在第三预设温度持续第三预设时长，第三预设温度大于0℃。
[0242]
其中，冻融处理模块，在第一预设次数的冻结处理完成，用于控制第一预处理熟食材从第二预设温度升温至第一预设温度。
[0243]
其中冻融处理模块，第二预设温度的范围为-5℃～0℃，第二预设时长的范围为0.5h～4h；
[0244]
第三预设温度的范围为2℃～25℃，第三预设时长的范围为0.5h～4h。
[0245]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括降温模块，待处理熟食材进行第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理的步骤之前，降温模块用于控制待处理熟食材降温至第二预设温度。
[0246]
其中，冻融处理模块，用于控制根据待处理熟食材的种类和含水率中的至少一个参数确定第二预设温度。
[0247]
其中，冻融处理模块以及淀粉老化回生处理模块，用于控制第一预设温度小于或等于第三预设温度，第一预设时长大于或等于第三预设时长。
[0248]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括保鲜模块，在第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉老化回生的步骤之后，
[0249]
获得第二预处理食材，保鲜模块用于控制第二预处理熟食材在第四预设温度保存，第四预设温度小于或等于0℃。
[0250]
其中，保鲜模块用于控制第四预设温度的范围为-2℃～0℃。
[0251]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括食材信息获取模块，用于获取待处理熟食材的信息。
[0252]
其中，食材信息获取模块，用于控制食材的种类、含水率、重量、体积中的一个或多个信息的获取。
[0253]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括处理条件确定模块，用于根据待处理熟食材的种类确定冻融处理的处理条件。
[0254]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括食材种类获取模块，用于获取选取的食材信息、输入的食材信息、所述待处理熟食材的图像信息、所述待处理熟食材的视频信息和所述待处理熟食材的近红外光谱信息中的一种或多种以确定所述待处理熟食材的种类。
[0255]
其中，含淀粉熟食材处理的控制装置还包括食材含水率获取模块，用于获取待处理熟食材的近红外光谱信息以确定待处理熟食材的含水率。
[0256]
本发明的第四方面的实施例，提供一种含淀粉熟食材的处理设备，包括：
[0257]
热交换装置，用于对待处理熟食材进行冻融处理，冻融处理包括第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理，以及用于将经过冻融处理得到的第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉老化回生；
[0258]
处理器，用于控制热交换装置执行上述第一方面实施例中的含淀粉熟食材的处理方法的步骤。
[0259]
其中，热交换装置用于执行上述一个或多个第一方面实施例的含淀粉熟食材的处理方法的步骤。热交换装置中提供冷量的方式可以为制冷系统(包括压缩机、冷凝器、节流装置和蒸发器的制冷循环)，还可以为半导体制冷装置；并且，制冷系统与半导体制冷装置既可实现制冷的功能又可实现加热的功能。热交换装置中提供热量的方式可以为加热丝、微波加热、蒸汽加热等方式。热交换装置的形式不限，可根据选择。
[0260]
本实施例的含淀粉熟食材的处理设备，具有上述的含淀粉熟食材的处理方法的全部有益效果，可参见上述实施例，此处不再赘述。
[0261]
可以理解的是，含淀粉熟食材的处理设备为制冷设备或烹饪设备。制冷设备和烹饪设备均可以为家用电器，用户可自行对食材进行加工处理，以便即时食用。
[0262]
其中，制冷设备包括冰箱、冷柜等，但不限于上述设备。可在制冷设备内设置独立的调温间室用于执行上述的第一方面实施例含淀粉熟食材的处理方法。制冷设备内可以设置独立的风道，风道为间室提供冷风或热风，以满足冻结处理、融化处理和淀粉老化回生处理的温度要求。其中，冷风可以将风道中的风引入调温间室，热风可以通过设置在制冷设备内的加热件提供。热风与冷风可以设置独立的风道或共用风道。当热风与冷风设置独立的风道，可采用风门调节风道的通断状态，结构简单。
[0263]
烹饪设备可以为电饭煲，电饭煲内设置制冷模块，如制冷片，制冷模块为冻结处理提供冷量，电饭煲内的加热模块为融化处理提供热量，淀粉老化回生处理可以通过制冷模块与加热模块配合。
[0264]
需要说明的是，含淀粉熟食材的处理设备不限于家用电器，含淀粉熟食材的处理设备还可以为适用于食材处理的工业生产设备，如满足含淀粉熟食材的处理方法的处理条件的生产线或一体式设备。
[0265]
含淀粉熟食材的处理设备还包括接口，接口用于获取血糖值参数；执行前述的含淀粉熟食材的处理方法之前，还包括如下步骤：控制接口获取用户的当前血糖值；根据当前血糖值进行数据分析得到降糖参数；其中，降糖参数包括如下：第一预设温度；第一预设时长；第二预设温度；第二预设时长；第一预设次数；第三预设温度；第三预设时长；第二预设次数。
[0266]
当然，不限定含淀粉熟食材的处理设备上设置用于获取血糖值参数的接口，用户还可以手动输入血糖值，或者含淀粉熟食材的处理设备与外接血糖仪通信连接，外接血糖仪测得的血糖信息可以传输到含淀粉熟食材的处理设备。
[0267]
含淀粉熟食材的处理设备还包括风机，风机促进气流流动，如冷风和热风循环，以提升换热效率，气流流动过程中可以起到干燥除湿的作用，湿度降低还利于处理后的熟主食的储存和保鲜，延长熟主食的保存时间。
[0268]
其中，处理器可以连接显示装置，以显示处理方法的运行状态、上述的各个参数以及待处理熟食材的食材信息等。显示装置可以设置在含淀粉熟食材的处理设备上、设置在与含淀粉熟食材的处理设备连接的移动终端上。
[0269]
其中，处理器可以连接重量传感器，以测得待处理食材的重量。
[0270]
处理器可以连接摄像头或相机，以获得待处理食材的图像或视频信息。
[0271]
处理器还可以连接近红外光谱模块，以获得待处理食材的光谱图。
[0272]
本发明的第五方面的实施例，提供一种含淀粉食材处理的控制装置，包括：
[0273]
获取模块，用于根据待处理食材的信息获取预设控糖方案以及预设控糖方案对应的预设控糖效果；
[0274]
确定模块，用于根据预设控糖方案、预设控糖效果和目标控糖效果中的至少一个参数确定预选控糖方案。
[0275]
含淀粉食材处理的控制装置用于控制上述一个或多个实施例的第二方面实施例的含淀粉食材的处理方法的执行，含淀粉食材处理的控制装置具有上述的含淀粉食材的处理方法的全部有益效果，此处不再赘述。
[0276]
其中，含淀粉食材处理的控制装置还包括执行模块，用于控制预选控糖方案执行。
[0277]
其中，获取模块还用于获取预选控糖方案的实时进程和实时控糖效果。
[0278]
其中，含淀粉食材处理的控制装置还包括显示模块，用于控制显示预选控糖方案的实时进程和实时控糖效果。
[0279]
其中，含淀粉食材处理的控制装置还包括调整模块，用于控制预选控糖方案调整并确定出初调控糖方案，预选控糖方案根据预选控糖方案的实时进程和实时控糖效果进行调整。
[0280]
其中，获取模块用于获取的待处理食材的信息包括：生熟状态、含水率、体积、重量和种类中的一种或多种。
[0281]
其中，获取模块用于获取待处理食材的种类的方法包括：通过选取的食材信息、输入的食材信息、待处理食材的图像信息、待处理食材的视频信息和所述待处理食材的近红外光谱信息中的一种或多种。
[0282]
其中，获取模块用于获取待处理食材的含水率的方法包括：通过待处理食材的近红外光谱信息获取待处理食材的含水率。
[0283]
其中，确定模块用于确定预先控糖方案的方法包括：
[0284]
经过设定时长自动选取一种预设控糖方案作为预选控糖方案；
[0285]
从多种预设控糖方案中手动选择其中一种作为预选控糖方案；
[0286]
修改预设控糖方案中的一个或多个参数，修改后的控糖方案作为预选控糖方案；
[0287]
根据目标控糖方案获取目标控糖方案对应的控糖效果，根据目标控糖方案对应的控糖效果确定目标控糖方案作为预选控糖方案，或，根据目标控糖方案对应的控糖效果修改目标控糖方案中的一个或多个参数，修改后的控糖方案作为预选控糖方案；
[0288]
或，根据目标控糖效果推荐一种或多种预设控糖方案，自动或手动选取一种预设控糖方案作为预选控糖方案。
[0289]
其中，获取模块用于获取的预设控糖效果包括：在预设时间点或预设时间段的抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率中的一个或多个参数。
[0290]
其中，确定模块用于确定的目标控糖效果包括：在目标时间点或目标时间段的抗性淀粉含量、抗性淀粉含量提升速率和抗性淀粉含量提升率中的一个或多个参数。
[0291]
其中，获取模块用于获取的预设控糖方案包括：待处理食材进行冷却降温或冻融处理，以得到第一预处理熟食材；
[0292]
第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉回生。
[0293]
其中，获取模块用于控制冻融处理，冻融处理的步骤包括：
[0294]
待处理食材进行第一预设次数的冻结处理和第二预设次数的融化处理，得到第一预处理熟主食；其中，冻结处理与融化处理交替进行。
[0295]
其中，获取模块用于控制冻结处理，冻结处理的步骤包括：待处理食材在第二预设温度持续第二预设时长；
[0296]
获取模块用于控制融化处理，融化处理的步骤包括：经过冻结处理的待处理食材从第二预设温度升温至第三预设温度并在第三预设温度持续第三预设时长；
[0297]
其中，第二预设温度小于或等于0℃，第三预设温度大于0℃。
[0298]
其中，确定模块用于确定的预选控糖方案的方法包括：修改预设控糖方案的第一预设次数、第二预设次数、第二预设温度、第二预设时长、第三预设温度、第三预设时长、第一预设温度和第一预设时长中的一个或多个参数，作为预选控糖方案。
[0299]
其中，获取模块用于获取的待处理食材的信息包括初始温度，确定模块用于根据初始温度确定待处理食材从初始温度降温至第二预设温度的第一降温速率。
[0300]
其中，含淀粉食材处理的控制装置还包括保鲜模块，经过淀粉回生处理模块获得第二预处理食材，保鲜模块用于控制第二预处理熟食材在第四预设温度保存，第四预设温度小于或等于0℃。
[0301]
保鲜模块用于控制第四预设温度的范围为-2℃～0℃。
[0302]
其中，确定模块用于确定的目标控糖方案的参数包括：冻结处理的目标时长、融化处理的目标时长、冻融处理的总目标时长、淀粉回生的目标时长、控糖过程的总目标时长中的一个或多个。
[0303]
其中，含淀粉食材处理的控制装置还包括预制模块，待处理食材为生食材，待处理食材进行冷却降温或冻融处理的步骤之前，预制模块用于控制生食材经过预制处理得到熟食材。
[0304]
其中，预制模块用于控制生食材经过预制处理得到熟食材的步骤，包括：
[0305]
待处理食材为谷类，生食材在第五预设温度的水环境中加热第四预设时长，以将生食材糊化；
[0306]
或，待处理食材为面食或根茎类食材，生食材在第六预设温度下蒸煮或烤制第五预设时长。
[0307]
本发明的第六方面的实施例，提供含淀粉食材的处理设备，包括处理器，用于执行上述第二方面实施例中的含淀粉食材的处理方法的步骤，具有上述的含淀粉食材的处理方法实施例的全部有益效果，此处不再赘述。
[0308]
处理器连接显示装置，显示装置用于显示预选控糖方案的实时进程、实时控糖结果和/或目标控糖结果。
[0309]
其中，显示装置还可以用于显示温度参数、时长参数、阶段状态等。用户可通过显示装置获取到含淀粉食材的处理设备的运行信息、食材信息等，便于用户直接获得信息。
[0310]
其中，处理器连接热交换装置，热交换装置用于使待处理食材进行冷却降温或冻融处理，以得到第一预处理熟食材；热交换装置还用于使第一预处理熟食材在第一预设温度下持续第一预设时长，以使第一预处理熟食材中的淀粉回生。热交换装置还可以用于将生食材预制为熟食材，如糊化、蒸煮、烤制等。
[0311]
热交换装置中提供冷量的方式可以为制冷系统(包括压缩机、冷凝器、节流装置和蒸发器的制冷循环)，还可以为半导体制冷装置；并且，制冷系统与半导体制冷装置既可实现制冷的功能又可实现加热的功能。热交换装置中提供热量的方式可以为加热丝、微波加热、蒸汽加热等方式。热交换装置的形式不限，可根据选择。
[0312]
其中，含淀粉的食材处理设备为制冷设备或烹饪设备。制冷设备和烹饪设备均可以为家用电器，用户可自行对食材进行加工处理，以便即时食用。
[0313]
其中，制冷设备包括冰箱、冷柜等，但不限于上述设备。可在制冷设备内设置独立的调温间室用于执行上述的第二方面实施例的含淀粉食材的处理方法。制冷设备内可以设
置独立的风道，风道为间室提供冷风或热风，以满足冻结处理、融化处理和淀粉老化回生处理的温度要求。其中，冷风可以通过冷藏室或冷冻室的风道提供，热风可以通过设置在制冷设备内的加热件提供。热风与冷风可以设置独立的风道或共用风道。当热风与冷风设置独立的风道，可采用风门调节风道的通断状态，结构简单。
[0314]
烹饪设备可以为电饭煲，电饭煲内设置制冷模块，如制冷片，制冷模块为冻结处理提供冷量，电饭煲内的加热模块为融化处理提供热量，淀粉老化回生处理可以通过制冷模块与加热模块配合。
[0315]
需要说明的是，含淀粉食材的处理设备不限于家用电器，含淀粉食材的处理设备还可以为适用于食材处理的工业生产设备，如满足含淀粉食材的处理方法的处理条件的生产线或一体式设备。
[0316]
含淀粉食材的处理设备还包括接口，接口用于获取血糖值参数；执行前述的含淀粉食材的处理方法之前，还包括如下步骤：控制接口获取用户的当前血糖值；根据当前血糖值进行数据分析得到降糖参数；其中，降糖参数包括如下：预制条件；第一预设温度；第一预设时长；第二预设温度；第二预设时长；第一预设次数；第三预设温度；第三预设时长；第二预设次数。
[0317]
当然，不限定含淀粉食材的处理设备上设置用于获取血糖值参数的接口，用户还可以手动输入血糖值，或者含淀粉食材的处理设备与外接血糖仪通信连接，外接血糖仪测得的血糖信息可以传输到含淀粉食材的处理设备。
[0318]
含淀粉食材的处理设备还包括风机，风机促进气流流动，如冷风和热风循环，以提升换热效率，气流流动过程中可以起到干燥除湿的作用，湿度降低还利于处理后的熟主食的储存和保鲜，延长熟主食的保存时间。
[0319]
其中，处理器可以连接重量传感器，以测得待处理食材的重量。
[0320]
处理器可以连接摄像头或相机，以获得待处理食材的图像或视频信息。
[0321]
处理器还可以连接近红外光谱模块，以获得待处理食材的光谱图。
[0322]
当含淀粉的食材处理设备为冰箱，通过冰箱内的智能识别器件(如摄像头或相机)，实时获取用户放入冰箱的待处理主食种类，并通过云端的算法模块进行数据分析得到控糖方案，并由显示模块显示，同时算法模块将数据反馈至控糖预处理控制模块，让其执行对应的冻融处理和淀粉老化回生处理的条件，实现不同待处理主食最佳控糖效果(也就是抗性淀粉提升率最高)和口感好，以满足用户对于不同主食的控糖需求。其中，前期已根据实验数据得到：不同种类的主食其对应最佳控糖效果(抗性淀粉提升率)和口感所对应的参数条件(控糖方案的数据范围)，并导入控制模块的数据中心。
[0323]
本发明的第七方面的实施例，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现上述实施例中的含淀粉熟食材的处理方法的步骤或或执行实现如上述实施例中的含淀粉食材的处理方法。
[0324]
图7示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图7所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)710、通信接口(communications interface)720、存储器(memory)730和通信总线740，其中，处理器710，通信接口720，存储器730 通过通信总线740完成相互间的通信。处理器710可以调用存储器730中的逻辑指令，以执行如下方法：如上述第一方面实施例所提供的含淀粉熟食材的处理方法或如上述第二方面实施例中的含淀粉食材的处理方
法。
[0325]
此外，上述的存储器730中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0326]
进一步地，本发明实施例公开一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述第一方面实施例所提供的含淀粉熟食材的处理方法或执行如上述第二方面实施例中的含淀粉食材的处理方法。
[0327]
本发明的第八方面的实施例，提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面实施例中的含淀粉熟食材的处理方法的步骤或执行实现如上述第二方面实施例中的含淀粉食材的处理方法的步骤。
[0328]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0329]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备 (可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0330]
以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围中。