晶粒分选装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶粒分选装置，其特征在于，所述晶粒分选装置包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，所述上料组件获取晶圆盒，所述晶圆盒中装载有多片晶圆，所述夹取组件将所述晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至所述晶圆台组件，所述晶圆台组件对所述晶圆进行扩膜，所述顶针组件顶起扩膜后的所述晶圆上的晶粒，所述翻转组件吸取所述晶粒，所述检测组件包括第一检测相机，所述第一检测相机用于检测所述晶粒的第一面，所述翻转组件将所述晶粒的第一面旋转并对准所述转塔组件，以使得所述转塔组件吸取所述晶粒的第一面，所述检测组件还包括第二检测相机、第三检测相机、第四检测相机、第五检测相机及第六检测相机，分别对所述晶粒的第二面、第三面、第四面、第五面及第六面进行检测，所述转塔组件将检测合格的所述晶粒旋转至所述收料组件进行收料。2.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述上料组件包括上料z轴位移件、第一托板及第二托板，所述上料z轴位移件沿z轴方向上下位移，从而带动所述第一托板及所述第二托板沿所述z轴方向上下位移，所述第一托板用于承载第一规格的晶圆盒，所述第二托板用于承载第二规格的晶圆盒，所述第一规格和所述第二规格不同。3.如权利要求2所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述上料组件还包括第一传感器及第二传感器，当所述第一托板上承载有所述第一规格的晶圆盒时，所述第一传感器产生第一电信号；当所述第二托板上承载有所述第二规格的晶圆盒时，所述第二传感器产生第二电信号。4.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述夹取组件包括夹取y轴位移件及夹取件，所述夹取y轴位移件沿y轴方向前后位移，从而带动所述夹取件沿所述y轴方向前后位移，所述夹取件用于从所述晶圆盒中夹取晶圆。5.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述晶圆台组件包括晶圆台x轴位移件、晶圆台y轴位移件、晶圆台z轴位移件及晶圆台t轴旋转件，所述晶圆台x轴位移件沿x轴方向左右位移，从而带动所述晶圆沿所述x轴方向左右位移；所述晶圆台y轴位移件沿y轴方向前后位移，从而带动所述晶圆沿所述y轴方向前后位移；所述晶圆台z轴位移件沿z轴方向上下位移，从而带动所述晶圆沿所述z轴方向上下位移，并压紧所述晶圆，以对所述晶圆扩膜；所述晶圆台t轴旋转件旋转，从而带动所述晶圆旋转。6.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述顶针组件包括顶针x轴位移件、顶针y轴位移件、第一顶针z轴位移件、第二顶针z轴位移件、顶针轴及顶针帽，所述顶针x轴位移件沿x轴方向左右位移，从而带动所述顶针帽沿所述x轴方向左右位移；所述顶针y轴位移件沿y轴方向前后位移，从而带动所述顶针帽沿所述y轴方向前后位移；当所述晶圆位于所述顶针帽的正上方时，所述第一顶针z轴位移件沿z轴方向向上位移，从而带动所述顶针帽沿所述z轴方向向上位移，贴近所述晶圆上的蓝膜；所述第二顶针z轴位移件沿z轴方向向上位移，从而带动所述顶针轴沿所述z轴方向向上位移，顶起所述蓝膜上的晶粒。7.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述翻转组件包括下压件、翻转y轴位移件、翻转马达、翻转真空件及翻转吸嘴，所述下压件沿z轴方向上下位移，从而带动所述翻转吸嘴沿所述z轴方向上下位移，所述翻转马达带动所述翻转吸嘴旋转，所述翻转真空件为所述翻转吸嘴提供吸气压或吹气压，从而实现对所述晶粒的搬运。8.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述晶粒分选装置还包括校正组
件，所述校正组件包括校正x轴位移件、校正y轴位移件、校正t轴旋转件、校正定位相机、xy轴校正块及t轴校正块，所述校正x轴位移件沿x轴方向左右位移，从而带动所述xy轴校正块沿所述x轴方向左右位移；所述校正y轴位移件沿y轴前后位移，从而带动所述xy轴校正块沿所述y轴方向前后位移；所述校正t轴旋转件旋转，从而带动所述t轴校正块旋转，以在x轴方向或y轴方向上对所述晶粒校正；所述校正定位相机的中心与所述xy校正块中心位于一条直线上，当所述xy校正块移动时，带动所述xy轴校正块在所述x轴方向或所述y轴方向上位移，以对所述晶粒的角度校正。9.如权利要求8所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述转塔组件包括取放吸嘴及转塔马达，所述取放吸嘴吸取所述翻转组件上的晶粒，所述转塔马达带动所述取放吸嘴旋转，从而带动所述晶粒旋转至所述校正组件，对所述晶粒进行校正后，所述转塔马达继续旋转，带动所述晶粒旋转至所述检测组件对所述晶粒进行检测。10.如权利要求1所述的晶粒分选装置，其特征在于，所述收料组件包括收料x轴位移件、收料轨道、第一收料u轴转动件、热封z轴位移件、盖带路径、上盖带、裁剪件、第二收料u轴转动件及收料y轴位移件，所述收料x轴位移件及所述收料y轴位移件分别带动所述收料轨道沿x轴方向或y轴方向位移，使得检测完成的晶粒收入编带中；所述第一收料u轴转动件的转动，带动所述收料轨道中的载带等距移动；所述热封z轴位移件沿z轴方向上下位移，从而带动热封刀沿z轴方向上下位移，对所述上盖带经过所述盖带路径到达所述收料轨道上的盖带进行热封；所述第二收料u轴转动件转动，从而带动空载带盘进行编带收料，当收取所述晶粒达到一定数量时，所述裁剪件剪断所述载带。

技术总结
本申请提供了一种晶粒分选装置，包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，上料组件获取晶圆盒，晶圆盒中装载有多片晶圆，夹取组件将晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至晶圆台组件，晶圆台组件对晶圆进行扩膜，顶针组件顶起扩膜后的晶圆上的晶粒，翻转组件吸取晶粒，检测组件包括第一检测相机，第一检测相机用于检测晶粒的第一面，翻转组件将晶粒的第一面旋转并对准转塔组件，以使得转塔组件吸取晶粒的第一面，检测组件还包括多个检测相机，分别对晶粒的多个面进行检测，转塔组件将检测合格的晶粒旋转至收料组件进行收料。旋转至收料组件进行收料。旋转至收料组件进行收料。


技术研发人员：陈洁 丁晓华 岳鑫 陈鸣
受保护的技术使用者：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/6/21