射频模块及对应的设备控制电路的制作方法

射频模块及对应的设备控制电路
1.本技术是专利申请号为“202110351016.7”申请日为“2021年03月31日”名称为“设备控制电路”的专利申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种设备控制电路。


背景技术：

3.在现在的集成电路领域，传输线的特征阻抗是影响信号品质的最重要的因素。在信号传播的过程中，相邻信号的传播间隔容易存在差异，或者说传输线的特性阻抗容易发生改变。由于传输线的特性阻抗容易发生改变，信号中能量的一部分就会往回反射。信号传输的完整性受到影响，信号线传输的信号质量较差。因此现有的传输线存在特性阻抗容易发生改变的技术问题。
4.故需要提供一种射频模块及对应的设备控制电路来解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本发明提供一种射频模块及对应的设备控制电路，设备控制电路的射频信号线具有特性阻抗。设备控制电路可基于不同的电路结构，设备控制电路的射频信号线结构可设置为微带线结构、共面波导结构或微带线结合共面波导结构。有效解决了现有传输线的特性阻抗容易发生改变的技术问题。
6.本发明提供一种射频模块，其包括：
7.射频模块，用于接收无线电信号和发送有线电信号；所述射频模块包括射频电路，所述射频电路设置有射频信号线、射频控制芯片与天线，所述射频信号线用于所述天线与所述控制芯片之间双向传输射频信号，所述射频信号线具有特性阻抗，基于不同的电路结构，所述射频信号线的结构为微带线结构、共面波导结构或微带线结合共面波导结构；
8.当两组射频信号线传输信号时，所述微带线结合共面波导结构为三层pcb板结构，其包括共面波导和微带线，所述共面波导包括第三射频信号线和第二地线，所述第三射频信号线设置于所述微带线结合共面波导结构第一层的中部，所述第二地线设置于所述第三射频信号线的两端，所述第二地线与所述第三射频信号线之间的距离为对地间隙；
9.所述微带线设置于第二层、第三层，所述微带线包括第四射频信号线、第二地孔、第二接地层、电源层，所述第四射频信号线设置于所述微带线结合共面波导结构的第二层，所述第二接地层设置于所述微带线结合共面波导结构的第三层，所述第二地孔设置于所述第四射频信号线与所述第二接地层之间，第二地孔与所述第四射频信号线水平方向的间距为至少两倍的第三射频信号线的线宽，所述第三射频信号线与第二接地层的距离为参考地平面的高度；
10.当两组射频信号线传输信号且屏蔽电源的干扰时，所述微带线结合共面波导结构为四层pcb板结构，其包括共面波导和微带线，所述共面波导包括第五射频信号线和第三地
线，所述第五射频信号线设置于所述微带线结合共面波导结构第一层的中部，所述第三地线设置于所述第五射频信号线的两端，所述第三地线与所述第五射频信号线之间的距离为对地间隙；
11.所述微带线设置于第二层、第三层、第四层，所述微带线包括第六射频信号线、第三地孔、第三接地层、电源层，所述第六射频信号线设置于所述微带线结合共面波导结构的第二层，所述第三接地层设置于所述微带线结合共面波导结构的第三层或第四层，所述电源层设置于所述微带线结合共面波导结构的第三层或第四层，所述第二地孔设置于所述第六射频信号线与所述第三接地层之间，第三地孔与所述第六射频信号线水平方向的间距为至少两倍的第五射频信号线的线宽，所述第五射频信号线与第三接地层的距离为参考地平面的高度；
12.所述共面波导包括凹槽，所述凹槽设置于所述第五射频信号线和所述第三地线的下端且位于所述第一层与第二层之间，所述凹槽包括第一侧边与第二侧边，所述第一侧边的长度大于所述第二侧边的长度，所述凹槽的底部呈阶梯型或弧型，所述弧型的圆弧为劣弧，所述劣弧凸出或凹陷于所述凹槽。
13.在本发明所述的射频模块中，所述微带线结构为两层pcb板微带线结构，所述两层pcb板微带线结构包括第一地孔、第一射频信号线、第一接地层，所述第一接地层设置于所述两层pcb板微带线结构的第二层，所述第一射频信号线设置于所述两层pcb板微带线结构第一层的中部，所述第一地孔设置于所述第一射频信号线与所述第一接地层之间，所述第一地孔与所述第一射频信号线水平方向的间距为至少两倍第一射频信号线的线宽，所述第一射频信号线和所述第一接地层的距离为参考地平面的高度。
14.在本发明所述的射频模块中，所述共面波导结构包括两层pcb板共面波导结构，所述两层pcb板共面波导结构包括第一地线、第二射频信号线、参考地，所述第二射频信号线设置于所述两层pcb板共面波导结构第一层的中部，所述参考地设置于所述两层pcb板共面波导结构的第二层，所述第一地线设置于所述第二射频信号线的两端，所述第一地线与所述第二射频信号线之间的距离为对地间隙，所述第一地线与所述参考地的距离为参考地平面的高度。
15.一种设备控制电路，其包括：
16.上述任一所述的射频模块；
17.控制芯片，与所述射频模块连接，用于接收数据、处理数据和发送数据；
18.供电模块，与所述控制芯片、所述射频模块均连接，用于提供所述控制芯片与所述射频模块的工作电压。
19.在本发明所述的设备控制电路中，所述带有射频模块的设备控制电路还包括摄像头模块，所述摄像头模块连接所述控制芯片，所述摄像头模块用于传输视频数据与图像数据于所述控制芯片，所述摄像头模块还与所述供电模块连接，所述供电模块用于提供所述摄像头模块的工作电压。
20.在本发明所述的设备控制电路中，所述摄像头模块包括摄像头接口电路，所述摄像头接口电路包括时钟连接线和数据连接线、摄像头接口、摄像头控制芯片，所述时钟连接线用于所述摄像头接口传输时钟信号于所述摄像头控制芯片，所述数据连接线用于所述摄像头接口传输数据信号于所述摄像头控制芯片；所述时钟连接线、所述数据连接线均为具
有设定特性阻抗的高速信号线且为差分信号线，所述时钟连接线、所述数据连接线的线长为第一设定值，至少两条所述数据连接线构成同一视频组件的所述数据连接线，同一视频组件的所述数据连接线的长度差为第二设定值，不同视频组件之间的所述数据连接线的长度差为第三设定值。
21.在本发明所述的设备控制电路中，所述摄像头接口摄像头接口电路包括模拟部分供电电源与数字部分供电电源，所述模拟部分供电电源与所述数字部分供电电源分别通过不同的低压差线性稳压器供电。
22.在本发明所述的设备控制电路中，所述带有射频模块的设备控制电路还包括音频模块，所述音频模块连接所述控制芯片，所述音频模块用于传输音频数据于所述控制芯片和接收所述控制芯片的音频数据，所述音频模块还连接所述供电模块，所述供电模块用于连接所述音频模块的工作电压。
23.在本发明所述的设备控制电路中，所述音频模块包括驻极体麦克风电路与耳机电路，所述驻极体麦克风电路与所述耳机电路并联连接，所述驻极体麦克风电路包括麦克风输入端、第一滤波电容与第二滤波电容，所述第一滤波电容和所述第二滤波电容用于滤除射频干扰，所述第一滤波电容与所述驻极体麦克风电路并联连接，所述第二滤波电容与所述驻极体麦克风电路并联连接，所述第一滤波电容与所述麦克风输入端的距离小于所述第一滤波电容与所述控制芯片的距离，所述第二滤波电容与所述麦克风输入端的距离小于所述第二滤波电容与所述控制芯片的距离；所述耳机电路包括耳机接口、第三滤波电容，所述第三滤波电容用于滤除射频干扰，所述第三滤波电容与所述耳机电路并联连接，所述第三滤波电容与所述耳机接口的距离小于所述第三滤波电容与所述控制芯片的距离。
24.在本发明所述的设备控制电路中，所述耳机电路上串联连接有磁珠，所述磁珠与所述耳机接口的距离小于所述磁珠与所述控制芯片的距离。
25.本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明提供一种设备控制电路，设备控制电路的射频信号线具有特性阻抗。设备控制电路可基于不同的电路结构，设备控制电路的射频信号线结构可设置为微带线结构、共面波导结构或微带线结合共面波导结构，有效解决了现有的传输线的特性阻抗容易发生改变的技术问题。
26.微带线结合共面波导结构包括凹槽，凹槽设置于第五射频信号线和第三地线的下端，凹槽位于微带线结合共面波导结构的第一层与第二层之间。凹槽的底部呈阶梯型或弧型，凹槽可减少传输损耗，同时底部呈阶梯型或弧型的凹槽可保证微带线结合共面波导结构的强度较高。
27.摄像头接口电路设置有时钟连接线和数据连接线，时钟连接线、数据连接线均为具有特性阻抗的高速信号线且为差分信号线。时钟连接线、数据连接线的线长为第一设定值，该第一设定值为100mm-305mm。至少两条数据连接线构成同一视频组件的数据连接线，同一视频组件的数据连接线的长度差为第二设定值，该第二设定值为0-1.5mm。不同视频组件之间的数据连接线的长度差为第三设定值，该第三设定值为0.3.3mm。噪声干扰信号会等值、同时地被加载到差分信号线上，因此噪声干扰信号差值为零，噪声干扰信号对数据信号的逻辑意义不产生影响。差分信号线可用于降低噪声干扰信号的影响。
28.音频模块包括驻极体麦克风电路和耳机电路，驻极体麦克风电路设置有第一滤波电容和第二滤波电容。第一滤波电容与麦克风输入端的距离小于第一滤波电容与控制芯片
的距离，第二滤波电容与麦克风输入端的距离小于第二滤波电容与控制芯片的距离。耳机电路设置有第三滤波电容，第三滤波电容与耳机接口的距离小于第三滤波电容与控制芯片的距离。第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容更好地滤除射频干扰。耳机电路上串联连接有磁珠，磁珠与耳机接口的距离小于磁珠与控制芯片的距离，磁珠更好地抑制耳机电路上的噪声干扰。
附图说明
29.图1为本发明的设备控制电路的一实施例的方框图；
30.图2为本发明的设备控制电路的一实施例的摄像头模块的电路图；
31.图3为本发明的设备控制电路的一实施例的耳机模块的驻极体麦克风电路的电路图；
32.图4为本发明的设备控制电路的一实施例的耳机模块的耳机电路的电路图；
33.图5为本发明的设备控制电路的一实施例的射频模块的电路图；
34.图6为本发明的设备控制电路的一实施例的微带线结构的示意图；
35.图7为本发明的设备控制电路的一实施例的共面波导结构的示意图；
36.图8为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第一实施例的示意图。
37.图9为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第二实施例的示意图；
38.图10为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第三实施例的示意图；
39.图11为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构第二实施例的示意图之二；
40.图12为本发明的设备控制电路的一实施例的微带线结合共面波导结构的第二实施例的示意图之三；
41.图13为本发明的设备控制电路的一实施例的微带线结合共面波导结构的第二实施例的示意图之四；
42.图中，10、设备控制电路；11、控制芯片；12、摄像头模块；121、摄像头接口；122、时钟连接线；123、数据连接线；13、音频模块；131、驻极体麦克风电路；1311麦克风输入端；132、耳机电路；1321、耳机检测电路；1322、麦克风接口电路；1323、耳机接口电路；14、射频模块；141、射频控制芯片；142、射频信号线；1421、微带线结构；14211、第一射频信号线；14212、第一接地层；14213、第一地孔；1422、共面波导结构；14221、第一地线；14222、第二射频信号线；14223、参考地；1423、微带线结合共面波导结构；14231、第三射频信号线；14232、第二地线；14233、第四射频信号线；14234、第二接地层；14235、第二地孔；1424、微带线结合共面波导结构；14241、第五射频信号线；14242、第三地线；14243、第六射频信号线；14244、第三接地层；14245、电源层；14246、第三地孔；1425、微带线结合共面波导结构；14251、第五射频信号线；14252、第三地线；14253、第六射频信号线；14254、第三接地层；14255、电源层；14256、第三地孔；1426、微带线结合共面波导结构；14261、阶梯型凹槽；1427、微带线结合共面波导结构；14271、第一凹槽；1428、微带线结合共面波导结构；14281、第二凹槽；143、天
线；15、供电模块。
具体实施方式
43.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
44.本发明中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
45.本发明术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
46.请参照图1至图2，图1为本发明的设备控制电路的一实施例的方框图，图2为本发明的设备控制电路的一实施例的摄像头模块的电路图。
47.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
48.请参照图1至图2，本发明提供一种设备控制电路10，其包括控制芯片11、摄像头模块12、音频模块13、射频模块14和供电模块15。供电模块15用于分别提供控制芯片11、摄像头模块12、音频模块13、射频模块14的工作电压。供电模块15的电源线与音频模块13的信号线需要相互交叉，供电模块15的电源线需要远离音频模块13的信号线。
49.请参照图1至图2，摄像头模块12连接控制芯片11，摄像头模块12向控制芯片11传输视频数据与图像数据。摄像头模块12包括摄像头接口电路，摄像头接口电路包括时钟连接线122和数据连接线123、摄像头接口121、摄像头控制芯片j9。摄像头接口121与摄像头控制芯片j9通过信号线连接，摄像头控制芯片j9的接地管脚接地。时钟连接线122用于摄像头接口121传输时钟信号于摄像头控制芯片j9，数据连接线123用于摄像头接口121传输数据信号摄像头控制芯片j9。时钟连接线122、数据连接线123均为具有设定特性阻抗的高速信号线且为差分信号线，差分信号线可用于降低噪声干扰信号的影响，该设定的特性阻抗为95omh-105ohm。时钟连接线122与数据连接线123的传输速率均在2.5gbps以内。控制时钟连接线122的特性阻抗可有效减少时钟信号的反射，可减少时钟信号的失真。控制数据连接线123的特性阻抗可有效减少数据信号的反射，可减少数据信号的失真。
50.请参照图1至图2，差分信号线为两根信号线，在这两根信号线上都传输差分信号，并且这两个差分信号的振幅相同和相位相反。差分信号在接收端是靠差分放大器来检测的，差分放大器只对两路输入信号之间的差值起放大作用。噪声干扰信号往往为共模信号，共模信号是作用于差分信号线上的一对大小相等极性也相同的信号。在信号传输过程中，噪声干扰信号会等值、同时地被加载到差分信号线上，因此噪声干扰信号差值为零，噪声干扰信号对数据信号的逻辑意义不产生影响。差分信号线可用于降低噪声干扰信号的影响。而且，差分信号线靠得比较近且信号幅值相等，差分信号线与地线之间耦合电磁场的幅值也相等。因为差分信号线上的信号极性相反，其电磁场将相互抵消，所以差分信号线还能有效抑制电磁干扰。
51.请参照图1至图2，时钟连接线122、数据连接线123的线长为第一设定值，该第一设
定值为100mm-305mm。由于摄像头接口电路为集成电路，时钟连接线122与数据连接线123的线长为100mm-305mm可便于摄像头接口电路的集成。至少两条数据连接线123构成同一视频组件的数据连接线123。同一视频组件的数据连接线123的长度差为第二设定值，该第二设定值为0-1.5mm。由于第二设定值为0-1.5mm，数据连接线123又传输同一视频组件的数据，所以同一视频组件数据的传输速度一致，传输数据速度一致可减少同一组件数据之间的误差。不同视频组件之间的数据连接线123的长度差为第三设定值，该第三设定值为0-3.3mm。由于第三设定值为0-3.3mm，不同视频组件的数据连接线123的传输速度一致，有效提高数据连接线123的传输效率。
52.请参照图1至图2，不同的时钟连接线122之间的间距为1.45-1.55倍的时钟连接线122的线宽。由于不同时钟连接线122之间的互感和互容可引起线上的噪声，不同的时钟连接线122之间设定间距可降低噪声干扰，防止不同时钟连接线122之间的串扰。不同的数据连接线123之间的间距为1.45-1.55倍的数据连接线123的线宽。由于不同数据连接线123之间的互感和互容可引起线上的噪声，不同的数据连接线123之间设定间距可降低噪声干扰，防止不同数据连接线123之间的串扰。
53.请参照图1至图2，摄像头接口电路还包括模拟部分供电电源vcama_pmu、数字部分供电电源vcamd_pmu、输入/输出供电电源vcam_io_pmu和外部设备供电电源vlado28_pmu。模拟部分供电电源vcama_pmu供电于摄像头接口电路的模拟电路，数字部分供电电源vcamd_pmu供电于摄像头接口电路的数字电路。输入/输出供电电源vcam_io_pmu供电于摄像头接口电路输入/输出部分电路，外部设备供电电源vlado28_pmu用于摄像头控制芯片可提供外部设备的工作电压。模拟部分供电电源vcama_pmu与数字部分供电电源vcamd_pmu分别通过不同的低压差线性稳压器供电。由于数字部分供电电源vcamd_pmu输出的信号存在高频脉动噪声,而模拟器件对电源的高频脉动噪声是敏感的，所以高频脉动噪声容易影响模拟器件的正常工作。因此模拟部分供电电源vcama_pmu与数字部分供电电源vcamd_pmu分别通过不同的低压差线性稳压器供电，可避免模拟部分电路vcama_pmu受到数字部分供电电源vcamd_pmu的噪声干扰。
54.请参照图1至图2，摄像头接口电路包括第一旁路电容和第二旁路电容。第一旁路电容包括第一旁路电容c27、第一旁路电容c15、第一旁路电容c14、第一旁路电容c22。第二旁路电容包括第二旁路电容c26、第二旁路电容c25、第二旁路电容c24、第二旁路电容c23。数字部分供电电源vcamd_pmu与接地端之间连接有第一旁路电容c22和第二旁路电容c23。输入/输出供电电源vcam_io_pmu与接地端之间连接有第一旁路电容c14和第二旁路电容c24，外部设备供电电源vlado28_pmu与接地端之间连接有第一旁路电容c15和第二旁路电容c25。模拟部分供电电源vcama_pmu与接地端之间连接有第一旁路电容c27和第二旁路电容c26。第一旁路电容的容抗为4.65μf-4.75μf，第二旁路电容的容抗为99.5nf-100.5nf。第一旁路电容c27与第二旁路电容c26并联连接，第一旁路电容c15与第二旁路电容c25并联连接。第一旁路电容c14与第二旁路电容c24并联连接，第一旁路电容c22与第二旁路电容c23并联连接。第一旁路电容和第二旁路电容可滤除摄像头接口电路中的高频杂波。
55.请参照图1至图2，摄像头接口电路还设置有静电阻抗器，静电阻抗器包括静电阻抗器esd1和静电阻抗器esd2、静电阻抗器esd3。静电阻抗器esd1与时钟数据线123并联连接，静电阻抗器esd2与数据连接线123并联连接，静电阻抗器esd3与数据连接线123并联连
接。静电阻抗器的内部设置有tvs二极管，tvs二极管的寄生电容为0.5-1.0pf。静电阻抗器用于静电保护，由于摄像头接口电路上会产生静电，电路中的敏感电子元件容易受到静电放电的影响。静电阻抗器的反应速度快，电容值低，静电阻抗器可使敏感的电子元件避免受到静电放电的影响。
56.请参照图3和图4，图3为本发明的设备控制电路的一实施例的耳机模块的驻极体麦克风电路的电路图，图4为本发明的设备控制电路的一实施例的耳机模块的耳机电路的电路图。
57.在图1的基础上，请结合图3。音频模块13包括驻极体麦克风电路131、耳机电路132，驻极体麦克风电路131与耳机电路132并联连接，音频模块13的电子元件通过信号线连接。驻极体麦克风电路131设置有麦克风输入端1311，麦克风输入端1311包括麦克风输入端正极au_vin_p和麦克风输入端负极au_vin_n。麦克风输入端正极au_vin_p和麦克风输入端负极au_vin_p之间连接有第一电容c3，第一电容c3的容抗为99.5-100.5pf。麦克风输入端正极au_vin_p和麦克风输入端负极au_vin_p之间串联连接有驻极体麦克风mic，驻极体麦克风mic用于声电转换。驻极体麦克风电路131通过声电转换产生电信号，该电信号通过耳机电路132的麦克风接口hp_mic流向耳机控制芯片j4。麦克风输入端正极au_vin_p与驻极体麦克风mic之间串联连接有第一耦合电容c1和第一电感l1，第一耦合电容的容抗为0.95μf-1.05μf，第一耦合电容c1用于传递交流信号。麦克风输入端负极au_vin_n与驻极体麦克风mic之间串联连接有第二耦合电容c2和第二电感l2，第二耦合电容c2的容抗为0.95μf-1.05μf，第二耦合电容c2用于传递交流信号。麦克风输入端正极au_vin_p与驻极体麦克风mic之间并联连接有第一tvs二极管ed2，麦克风输入端负极au_vin_n与驻极体麦克风mic之间并联连接有第二tvs二极管ed1，第一tvs二极管ed2和第二tvs二极管ed1用于对驻极体麦克风电路131的电路元件进行快速过电压保护。驻极体麦克风电路131的信号线需要进行包地处理，信号线可通过包地处理屏蔽干扰信号，包地即整条信号线的周围均设置有地线。
58.在图1的基础上，请结合图3。驻极体麦克风电路131包括第一滤波电容，第一滤波电容的容抗为32.5-34.5pf。第一滤波电容与驻极体麦克风电路131并联连接，第一滤波电容用于滤除射频干扰。第一滤波电容包括第一滤波电容c5和第一滤波电容c6，第一滤波电容与麦克风输入端1311的距离小于第一滤波电容与控制芯片11的距离。第一滤波电容用于滤除工作在900mhz频率时的高频干扰。第一滤波电容与麦克风输入端1311之间需要较短的走线，因此信号先通过第一滤波电容再到其他的点，因此第一滤波电容可更好地滤除高频干扰。由于驻极体麦克风电路131上存在射频干扰信号，第一滤波电容可用于滤除射频干扰信号。
59.在图1的基础上，请结合图3。驻极体麦克风接口电路包括电源micbiaso，电源micbiaso用于提供驻极体麦克风电路131的工作电压。电源micbiaso与麦克风输入端1311之间设置有第一电阻r1和第二电阻r2，第一电阻r1与第二电阻r2串联连接。第一电阻r1的阻值为0.95-1.05kω，第二电阻r2的阻值为1.45-1.55kω。麦克风输入端1311与接地端之间设置有第三电阻r3和第四电阻r4，第三电阻r3与第四电阻r4串联连接。第三电阻r3的阻值为1.45-1.55kω，第四电阻r4的阻值为0.95-1.05kω。驻极体麦克风电路131包括第二滤波电容c2，第二滤波电容c2设置于电源micbiaso与接地端之间，第二滤波电容c2的容抗为9.5-10.5pf。第二滤波电容c2与麦克风输入端1311的距离小于第二滤波电容c2与控制芯片
11的距离，第二滤波电容c2用于滤除工作在1800mhz频率时的高频干扰。第二滤波电容c2与麦克风输入端1311之间需要较短的走线，因此信号先通过第二滤波电容c2再到其他的点，因此第一滤波电容可更好地滤除高频干扰。由于驻极体麦克风电路131上存在射频干扰信号，第二滤波电容c2可用于滤除射频干扰信号。射频干扰信号影响通常取决于不同的设计，电路可根据测试结果选贴需要的滤波电容，甚至电路不需要选贴滤波电容。
60.在图1的基础上，请结合图4。耳机电路132包括耳机控制芯片j4、耳机接口电路1323、麦克风接口电路1322、耳机检测电路1321、耳机天线输入端fm_ant。耳机控制芯片j4分别连接于耳机接口电路1323、麦克风接口电路1322、耳机检测电路1321、耳机天线输入端fm_ant。耳机检测电路1321用于检测耳机的插入与拔出，耳机检测电路1321包括耳机检测接口hp_accdet、第一磁珠b6、第五电阻r9。第一磁珠b6串联连接于耳机检测接口hp_accdet与耳机控制芯片j4之间，第五电阻r9串联连接于耳机检测接口hp_accdet与耳机控制芯片j4之间。麦克风接口电路1323包括麦克风接口hp_mic和第二磁珠b8，第二磁珠b8串联连接于麦克风接口hp_mic与耳机控制芯片j4之间。第一磁珠b6与第二磁珠b8可抑制信号线上的高频干扰和尖峰干扰，第一磁珠b6与第二磁珠b8还可抑制信号线上的电磁干扰。耳机天线输入端fm_ant与接地端之间设置有第三电感l3，第三电感l3的感抗为99.5-100.5nh。
61.在图1的基础上，请结合图4。耳机接口电路1323包括耳机接口、第三滤波电容，第三滤波电容包括第三滤波电容c32和第三滤波电容c31。第三滤波电容与耳机电路132并联连接，第三滤波电容与耳机接口的距离小于第三滤波电容与控制芯片11的距离。第三电容的容抗为32.5-33.5pf，第三滤波电容可用于更好地滤除射频干扰。由于耳机电路上存在射频干扰信号，第三滤波电容可用于滤除射频干扰信号。该第三滤波电容可测试结果选贴，甚至某种情况下该第三滤波电容不需要选贴。
62.在图1的基础上，请结合图4，耳机接口电路包括耳机接口和磁珠。耳机接口包括耳机左声道接口au_hpl、耳机右声道接口au_hpr。磁珠与耳机接口的距离小于磁珠与控制芯片11的距离，磁珠可用于更好地抑制耳机电路上的噪声干扰。磁珠包括第三磁珠b9、第四磁珠b10、第五磁珠b12、第六磁珠b13。第三磁珠b9和第四磁珠b10串联连接于耳机左声道接口au_hpl与耳机控制芯片j4之间，第五磁珠b12和第六磁珠b13串联连接于耳机右声道接口au_hpr与耳机控制芯片j4之间。第三磁珠b9与第四磁珠b10可抑制信号线上的高频干扰和尖峰干扰，第三磁珠b9与第四磁珠b10还可抑制信号线上的电磁干扰。第五磁珠b12与第六磁珠b13可抑制信号线上的高频干扰和尖峰干扰，第五磁珠b12与第六磁珠b13还可抑制信号线上的电磁干扰。
63.在图1的基础上，请结合图4，耳机模块包括第三tvs二极管vr7、第四tvs二极管vr4、第五tvs二极管vr5、第六tvs二极管vr6。第三tvs二极管vr7并联连接于耳机检测电路1321，第四tvs二极管vr4并联连接于麦克风接口电路1322。第五tvs二极管vr5并联连接于耳机接口电路1323，第六tvs二极管vr6并联连接于耳机接口电路1323。其中，第三tvs二极管vr7用于对耳机检测电路1321的电路元件进行快速过电压保护。第四tvs二极管vr4用于对麦克风接口电路1322的电路元件进行快速过电压保护，第五tvs二极管vr5和第六tvs二极管vr6用于对耳机接口电路1323的电路元件进行快速过电压保护。耳机接口电路132与接地端之间连接有第六电阻r10，耳机接口电路132与接地端之间连接有第七电阻r11，第六电阻r10与第七电阻r11并联连接。
64.请参照图5，图5为本发明的设备控制电路的一实施例的射频模块的电路图。
65.在图1的基础上，请结合图5，射频模块14连接控制芯片11。射频模块14用于接收无线电信号传输于控制芯片11，射频模块14用于发送控制芯片11的有线电信号。射频模块14包括射频电路，射频电路设置有射频信号线142、射频控制芯片141与天线143。射频信号线142用于天线143与射频控制芯片141之间双向传输射频信号。射频控制芯片141与天线main之间连接有第一π匹配电路，第一π匹配电路的电路元件为第五电阻r7、第二电容c7、第三电容c8。射频控制芯片与天线drx之间连接有第二π匹配电路，第二π匹配电路的电路元件为第六电阻r8、第四电容c9、第五电容c10。π匹配电路可抑制天线143工作频率以外的谐波分量和干扰，π匹配电路可用于阻抗匹配，π匹配电路可将信号功率传送于天线。天线143需要与音频模块13距离较远，天线143与音频模块13距离较远可减少天线143对音频模块13的辐射干扰。
66.请参照图6，图6为本发明的设备控制电路的一实施例的微带线结构的示意图。
67.请参照图6，微带线结构1421为两层pcb板微带线结构，微带线结构1421可用于控制射频信号线142的特性阻抗。该微带线结构1421包括第一地孔14213、第一射频信号线14211、第一接地层14212、半固化片，第一接地层14212设置于两层pcb板微带线结构的第二层。第一射频信号线14211设置于该微带线结构1421第一层的中部，半固化片设置于第一射频信号线与第一接地层之间。半固化片主要由树脂和增强材料组成，半固化片为绝缘材料。第一地孔14213设置于第一射频信号线14211与第一接地层14212之间，第一地孔14213可提升微带线结构1421的射频性能。第一地孔14213与第一射频信号线14211水平方向的间距为至少两倍第一射频信号线14211的线宽，第一射频信号线14211和第一接地层14212的距离为参考地平面的高度，微带线结构1421能有效地传输高频信号。微带线结构1421可控制第一射频信号线14211的厚度、宽度，微带线结构1421还可控制第一射频信号线14211与第一接地层14212之间的距离，因此微带线结构1421的特性阻抗也是可以控制不变的。
68.请参照图7，图7为本发明的设备控制电路的一实施例的共面波导结构的示意图。
69.请参照图7，共面波导结构1422为两层pcb板共面波导结构，共面波导结构1422可控制射频信号线142的特性阻抗。共面波导结构1422包括第一地线14221、第二射频信号线14222、参考地14223、半固化片，第二射频信号线设置于两层pcb板共面波导结构第一层的中部。参考地设置于两层pcb板共面波导结构的第二层，半固化片设置于第一射频信号线与第一接地层之间。半固化片主要由树脂和增强材料组成，半固化片为绝缘材料。第一地线14221设置于第二射频信号线14222的两端，第一地线14221与第二射频信号线14222之间的距离为对地间隙，第一地线14221与参考地14223的距离为参考地平面的高度。第一地线14221可用于屏蔽干扰，共面波导结构1422可通过调节第二射频信号线14222与第一地线14221的间距来控制电路的阻抗。共面波导结构1422可通过调节第二射频信号线14222的线宽来控制电路的阻抗，共面波导结构1422可通过调节第二射频信号线14222与参考地14223的距离来控制电路的阻抗。因此，共面波导结构1422的特性阻抗也是可以控制不变的。
70.图8为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第一实施例的示意图。
71.当两组射频信号线传输信号时，微带线结合共面波导结构1423可设置为三层pcb板结构。微带线结合共面波导结构1423包括共面波导和微带线，共面波导包括第三射频信
号线14231和第二地线14232。第三射频信号线14231设置于微带线结合共面波导结构1423第一层的中部，第二地线14232设置于第三射频信号线14231的两端，第二地线14232与第三射频信号线14231之间的距离设置为对地间隙。微带线结合共面波导结构1423可通过调节第三射频信号线14231与第二地线14232的间距来控制电路的阻抗。微带线结合共面波导结构1423可通过调节第三射频信号线14231的线宽来控制电路的阻抗，微带线结合共面波导结构可通过调节第三射频信号线14231与第二地线14232的距离来控制电路的特性阻抗。微带线结合共面波导结构1423还可调节第三射频信号线14231与第二接地层14234之间的距离来控制电路的特性阻抗。
72.微带线设置于第二层、第三层，微带线包括第四射频信号线14233、第二地孔14236、第二接地层14234、第二地孔14235。第四射频信号线14233设置于微带线结合共面波导结构1423的第二层，第二接地层14234设置于微带线结合共面波导结构1423的第三层。第二地孔14235设置于第四射频信号线14233与第二接地层14234之间，第二地孔14235与第四射频信号线14233水平方向的间距为至少两倍的第三射频信号线14231的线宽，第三射频信号线14231与第二接地层14234的距离为参考地平面的高度。射频信号通过共面波导传输，射频信号可通过地线屏蔽干扰。射频信号也可通过微带线传输且射频信号通过地孔屏蔽干扰。微带线结合共面波导结构1423可控制第四射频信号线14233的厚度、宽度，微带线结合共面波导结构1423还可控制第四射频信号线14233与第二接地层14234之间的距离。因为电路的特性阻抗与第四射频信号线14233的厚度、宽度有关，电路的特性阻抗与第四射频信号线1423与第二接地层14234之间的距离也有关，所以微带线结合共面波导结构1423的特性阻抗也是可以控制不变的。
73.请参照图9，图9为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第二实施例的示意图。
74.请参照图9，当两组射频信号线传输信号且射频信号线需要屏蔽电源的干扰时，微带线结合共面波导结构1424为四层pcb板结构。微带线结合共面波导结构包括共面波导和微带线。共面波导设置于微带线结合共面波导结构1424的第一层，共面波导包括第五射频信号线14241和第三地线14242。第五射频信号线14241设置于微带线结合共面波导结构1424第一层的中部，第三地线14242设置于第五射频信号线14241的两端，第三地线14242与第三射频信号线14231之间的距离为对地间隙。微带线结合共面波导结构1424可通过调节第五射频信号线14241与第三地线14242的间距来控制电路的阻抗。微带线结合共面波导结构1424可通过调节第三射频信号线14241的线宽来控制电路的阻抗，微带线结合共面波导结构1423可通过调节第五射频信号线14241与第三地线14242的距离来控制电路的特性阻抗。微带线结合共面波导结构1424还可通过调节第五射频信号线14231与第三接地层14244之间的距离来控制电路的特性阻抗。
75.微带线设置于第二层、第三层、第四层，微带线包括第六射频信号线14243、第三地孔14246、第三接地层14244、电源层14245。各层之间设置有半固化片，半固化片主要由树脂和增强材料组成，半固化片为绝缘材料。第六射频信号线14243设置于微带线结合共面波导结构1424的第二层，第三接地层14244设置于微带线结合共面波导结构1424的第三层。电源层14235设置于微带线结合共面波导结构1423的第四层，第三地孔14236设置于第六射频信号线14243与第三接地层14244之间。第三地孔14246与第六射频信号线14243水平方向的间
距为至少两倍的第五射频信号线14241的线宽，第六射频信号线14243与第三接地层14244的距离为参考地平面的高度。射频信号可通过共面波导传输，射频信号可通过地线屏蔽干扰。或者射频信号可通过微带线传输，射频信号可通过地孔屏蔽干扰。微带线结合共面波导结构1424可控制第六射频信号线14243的厚度、宽度，微带线结合共面波导结构1424还可控制第六射频信号线14243与第三接地层14244之间的距离。因为电路的特性阻抗与第六射频信号线14243的厚度、宽度有关，电路的特性阻抗与第六射频信号线14243与第三接地层14244之间的距离也有关，所以微带线结合共面波导结构1424的特性阻抗也是可以控制不变的。由于电源层14245设置于四层pcb板的内部，该电源层14245远离第五射频信号线14241和第六射频信号线14243，而且电源层与第五射频信号线14241、第六射频信号线14243之间设置有绝缘结构的半固化片。因此该微带线结合共面波导结构1424能有效屏蔽电源对射频信号线的干扰。
76.图10为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的第三实施例的示意图。
77.请参照图10，当两组射频信号线传输信号且射频信号线需要屏蔽电源的干扰时，微带线结合共面波导结构1425为四层pcb板结构。微带线结合共面波导结构包括共面波导和微带线。共面波导设置于微带线结合共面波导结构1425的第一层，共面波导包括第五射频信号线14251和第三地线14252。第五射频信号线14251设置于微带线结合共面波导结构1425第一层的中部，第三地线14252设置于第五射频信号线14251的两端，第三地线14252与第五射频信号线14251之间的距离为对地间隙。微带线结合共面波导结构1423可通过调节第五射频信号线14251与第三地线14252的间距来控制电路的阻抗。微带线结合共面波导结构1425可通过调节第五射频信号线14251的线宽来控制电路的阻抗，微带线结合共面波导结构1425可通过调节第五射频信号线14251与第三接地层14254的距离来控制电路的阻抗。微带线结合共面波导结构1423还可通过调节第五射频信号线14253与第三接地层14254之间的距离来控制电路的特性阻抗。
78.微带线设置于第二层、第三层、第四层，微带线包括第六射频信号线14253、第三地孔14256、第三接地层14254、电源层14255。各层之间设置有半固化片，半固化片主要由树脂和增强材料组成，半固化片可用于信号线的绝缘。第六射频信号线14253设置于微带线结合共面波导结构1425的第二层，第三接地层14254设置于微带线结合共面波导结构1425的第四层。电源层14255设置于微带线结合共面波导结构1425的第三层。由于该电源层设置于该微带线结合共面波导结构1425的第三层，射频信号线位于该微带线结合共面波导结构1425的第一层与第二层，因此该电源层便于提供该四层pcb板的工作电压。第三地孔14256设置于第四射频信号线与第三接地层14254之间。第三地孔14256与第六射频信号线14253水平方向的间距为至少两倍的第五射频信号线14251的线宽，第六射频信号线14253与第三接地层14254的距离为参考地平面的高度。射频信号可通过共面波导传输，射频信号可通过地线屏蔽干扰。或者射频信号可通过微带线传输，射频信号可通过地孔屏蔽干扰。微带线结合共面波导结构1425可控制第六射频信号线14253的厚度、宽度，微带线结合共面波导结构1425还可控制第六射频信号线14233与第三接地层14254之间的距离，因为电路的特性阻抗与第六射频信号线14253的厚度、宽度有关，电路的特性阻抗与第六射频信号线14253与第三接地层14254之间的距离也有关，所以微带线结合共面波导结构1425的特性阻抗也是可以控
制不变的。由于电源层14255设置于四层pcb板的内部，电源层与第五射频信号线14251、第六射频信号线14253之间设置有绝缘结构的半固化片。因此该微带线结合共面波导结构1425能有效屏蔽电源对射频信号线的干扰。
79.请参照图8至图10，微带线结合共面波导结构包括共面波导和微带线。共面波导和微带线可同时传输两路的信号。微带线与共面波导相比微带线的色散较高，微带线与共面波导相比微带线的辐射损耗较高。若传输的信号要求色散较低或传输的信号要求损耗较小，则该信号应使用共面波导传输。由于共面波导具有较厚的介质层，共面波导的导热性较差，因此共面波导不利于大功率放大器的实现。微带线结合共面波导结构包括微带线与共面波导，对于大功率放大器中的射频信号线142可使用微带线，其余射频信号线142可使用共面波导。
80.图11为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的凹槽的第二实施例的示意图之二。
81.请参照图11，微带线结合共面波导结构1426包括凹槽。该凹槽包括第一侧边与第二侧边，该凹槽设计为其第一侧边的长度大于其第二侧边的长度。该凹槽的底部可呈阶梯型，该凹槽为阶梯型凹槽14261。该阶梯型凹槽14261设置于第五射频信号线14241和第三地线14242的下端，该阶梯型凹槽14261位于第一层与第二层之间。由于共面波导存在介质损耗，在半固化片上设置凹槽，可减少半固化片带来的介质损耗，共面波导传输信号的质量更好。由于在半固化片上设置凹槽，微带线结合共面波导的机械强度会降低，微带线结合共面波导容易被损坏。凹槽的深度越深，微带线结合共面波导的机械强度会越低。因此，若需要设计一个较深的凹槽时，微带线结合共面波导的机械强度会较低。凹槽的宽度越大，微带线结合共面波导的机械强度会越低。因此，若需要设计一个较宽的凹槽时，微带线结合共面波导的机械强度会较低。该阶梯型凹槽14261可减少共面波导的传输损耗，同时该阶梯型凹槽14261可保证微带线结合共面波导结构的强度较高。
82.图12为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的凹槽的第二实施例的示意图之三。
83.微带线结合共面波导结构1427包括凹槽，该凹槽的底部可呈弧型。该弧型的圆弧为劣弧，该劣弧凹陷于凹槽，该凹槽为第一凹槽14271。该第一凹槽14271设置于第五射频信号线14241和第三地线14242的下端，该第一凹槽14271位于微带线结合共面波导结构1427的第一层与第二层之间。该第第一凹槽14271可减少共面波导的传输损耗，同时该第第一凹槽14271可保证微带线结合共面波导结构1427的强度较高。
84.图13为本发明的设备控制电路的微带线结合共面波导结构的凹槽的第二实施例的示意图之四。
85.微带线结合共面波导结构1428共面波导包括凹槽，该凹槽的底部可呈弧型。该弧型的圆弧为劣弧，该劣弧凸出于凹槽，该凹槽为第二凹槽14281。该第二凹槽14281设置于第五射频信号线14241和第三地线14242的下端，该第二凹槽14281位于微带线结合共面波导结构1428的第一层与第二层之间。该第第二凹槽14281可减少共面波导的传输损耗，同时该第二凹槽可保证微带线结合共面波导结构1428的强度较高。
86.请参照图10至图13，该阶梯型凹槽14261与该弧型凹槽相比，该阶梯型凹槽14261更易于制作，因此该阶梯型凹槽14261的制作成本更低。该第二凹槽14281与第一凹槽14271
相比，该第二凹槽14281更容易制作。当微带线结合共面波导结构受到外力作用时，该第一凹槽14271的受力更为均匀，因此第一凹槽14271相对于阶梯型凹槽14261和第二凹槽14281，该第一凹槽14271可保证微带线结合共面波导结构强度的效果更好。
87.本发明的工作原理为：本设备控制电路10工作时，供电模块15分别提供控制芯片11、摄像头模块12、音频模块13、射频模块14的工作电压。摄像头模块12工作时，摄像头接口121通过信号线传输信号于摄像头控制芯片j9。时钟连接线122用于摄像头接口121传输时钟信号于摄像头控制芯片j9，数据连接线123用于摄像头接口传输数据信号于摄像头控制芯片j9。
88.为了降低噪声干扰信号的影响，时钟连接线122、数据连接线123均设置为差分信号线。至少两条数据连接线123构成同一视频组件的数据连接线123。同一视频组件的数据连接线123的长度差为第二设定值，第二设定值为0-1.5mm。不同视频组件之间的数据连接线123的长度差为第三设定值，第三设定值为0-3.3mm。由于时钟连接线122、数据连接线123均为具有特性阻抗的高速信号线。时钟连接线122、数据连接线123的线长为第一设定值，第一设定值为100-305mm。为了控制时钟连接线122、数据连接线123的特性阻抗，时钟连接线122、数据连接线123的特性阻抗均为95omh-105ohm。为了防止不同时钟连接线122之间的串扰，不同的时钟连接线122之间的间距为1.45-1.55倍的时钟连接线122的线宽。为了防止不同数据连接线123之间的串扰，不同的数据连接线123之间的间距为1.45-1.55倍的数据连接线123的线宽。
89.为了对摄像头接口电路进行静电保护，摄像头接口电路上设置有静电阻抗器，静电阻抗器的内部设置有tvs二极管。为了避免模拟部分电路vcama_pum受到数字部分供电电源vcamd_pum的噪声干扰，模拟部分供电电源vcama_pum与数字部分供电电源vcamd_pum分别通过不同的低压差线性稳压器供电。摄像头控制芯片j9将接收到的信号进行模数转换后，随后摄像头控制芯片j9将视频数据与图像数据传输于控制芯片11。
90.音频模块13工作时，驻极体麦克风电路131的麦克风输入端1311输入音频数据，音频数据通过信号线流向控制芯片11。由于驻极体麦克风电路131存在射频干扰，驻极体麦克风电路131设置有第一滤波电容与第二滤波电容c2。第一滤波电容与麦克风输入端1311的距离小于第一滤波电容与控制芯片11的距离，第二滤波电容c2与麦克风输入端1311的距离小于第二滤波电容c2与控制芯片11的距离。第一滤波电容与第二滤波电容c2用于滤除射频干扰。随后，控制芯片11接收音频数据。
91.音频模块13工作时，控制芯片11向耳机电路132传输音频数据。音频数据通过耳机电路流向耳机接口，由于耳机电路132存在射频干扰，耳机电路132上设置有第三滤波电容。第三滤波电容与耳机接口的距离小于第三滤波电容与控制芯片11的距离，第三滤波电容可用于滤除射频干扰。为了抑制耳机电路132上的噪声干扰，耳机电路132上串联连接有磁珠，磁珠与耳机接口的距离小于磁珠与控制芯片11的距离。然后，耳机电路132将接收的音频信号进行声电转换，随后耳机放出声音。
92.射频模块14工作时，天线143接收无线信号。接收的信号通过射频信号线142流向射频控制芯片141，随后射频控制芯片141把信号传输于控制芯片11。射频控制芯片141接收控制芯片11的有线信号，接收的信号通过射频信号线142流向天线143，天线143发送出信号。为了控制射频信号线142的特性阻抗为49.5-50.5ω。射频信号线142的结构可为微带线
结构1421、共面波导结构1422或微带线结合共面波导结构。微带线结合共面波导结构包括共面波导和微带线，射频信号可通过共面波导传输，射频信号通过地线屏蔽干扰。或者射频信号通过微带线传输，射频信号通过地孔屏蔽干扰。
93.为了减少传输损耗同时保证微带线结合共面波导结构的强度较高，共面波导设置有凹槽。凹槽设置于第三地线14242和第五射频信号线14241的下端，凹槽位于微带线结合共面波导结构的第一层与第二层之间。该凹槽第一侧边的长度大于其第二侧边的长度，凹槽的底部呈阶梯型或者凹槽的底部呈弧型。弧型的圆弧为劣弧，该劣弧凸出于该凹槽或该劣弧凹陷于该凹槽。底部呈阶梯型的凹槽为阶梯型凹槽14261，底部呈弧形的凹槽为第一凹槽14271和第二凹槽14281。
94.本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明提供一种设备控制电路10，设备控制电路10的射频信号线142具有特性阻抗。设备控制电路10基于不同的电路结构，设备控制电路10的射频信号线142结构可设置为微带线结构1421、共面波导结构1422或微带线结合共面波导结构，有效解决了现有的传输线的阻抗容易发生改变的技术问题。
95.微带线结合共面波导结构包括凹槽，凹槽设置于第五射频信号线和第二地线的下端，凹槽位于微带线结合共面波导结构的第一层与第二层之间。凹槽的底部呈阶梯型或弧型，凹槽可减少传输损耗。同时阶梯型凹槽14261可保证微带线结合共面波导结构的强度较高，弧型的第一凹槽14271和第二凹槽14281也可保证微带线结合共面波导结构的强度较高。
96.摄像头接口电路设置有时钟连接线122和数据连接线123，时钟连接线122、数据连接线123均为具有特性阻抗的高速信号线且为差分信号线。时钟连接线122、数据连接线123的线长为第一设定值，该第一设定值为100-305mm。至少两条数据连接线123构成同一视频组件的数据连接线123，同一视频组件的数据连接线123的长度差为第二设定值，该第二设定值为0-1.5mm。不同视频组件之间的数据连接线123的长度差为第三设定值，该第三设定值为0-3.3mm。噪声干扰信号会等值、同时地被加载到差分信号线上，因此噪声干扰信号差值为零，噪声干扰信号对数据信号的逻辑意义不产生影响。差分信号线可用于降低噪声干扰信号的影响。
97.音频模块13包括驻极体麦克风电路131和耳机电路132，驻极体麦克风电路131设置有第一滤波电容和第二滤波电容c2。第一滤波电容与麦克风输入端1311的距离小于第一滤波电容与控制芯片11的距离，第二滤波电容c2与麦克风输入端1311的距离小于第二滤波电容c2与控制芯片11的距离。耳机电路132设置有第三滤波电容，第三滤波电容与耳机接口的距离小于第三滤波电容与控制芯片11的距离。第一滤波电容、第二滤波电容c2、第三滤波电容均可更好地滤除射频干扰。耳机电路上串联连接有磁珠，磁珠与耳机接口的距离小于磁珠与控制芯片11的距离，磁珠可更好地抑制耳机电路132上的噪声干扰。
98.综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。