1.本实用新型涉及一种墙体加强技术领域，尤其是一种铝塑复合模板。
背景技术：
2.传统的低层建筑一般利用普通竹、木、钢等传统模板和楼板及屋顶的保温层制成模板，模板周转利用率较，效益较差，重量大施工不便；同时现有的楼板的刚度较低，楼板使用时容易出现颤动的情况。
技术实现要素：
3.为解决上述问题，本实用新型提供以下方案：
4.一种铝塑复合模板，包括模板及固定框，所述固定框包括外端面，外端面内侧垂直设置有第一卡设面及第二卡设面，第一卡设面由外端面后端向内垂直设置，第二卡设面由外端面内侧中间位置向内垂直设置，所述第一卡设面、第二卡设面及外端面内侧形成卡槽；所述模板背面左右边缘开设连接槽，连接槽底面嵌入卡槽内，第一卡设面与连接槽底面相抵，第二卡设面与模板正面相抵。
5.进一步地，所述外端面开设有用于固定模板的连接孔，固定螺栓穿过连接孔螺入模板使模板固定。
6.进一步地，所述模板由上至下排列开设有多个用于设置对拉螺栓的螺栓孔。
7.进一步地，所述固定框为铝材制成，所述模板为中空塑料制成。
8.进一步地，所述模板正面横向等距排列有多个隔板。
9.本实用新型的有益效果为：
10.1.固定框采用铝材制成，模板为中空塑料制成，重量轻，强度高，有效提高施工效率，浇筑后的墙体垂直度、平整度好；
11.2.模板两端卡设固定框，并配合螺栓进行固定，同时模板开设用于设置对拉螺栓的螺栓孔加强墙体强度。
附图说明
12.图1为模板正面结构示意图；
13.图2为本实用新型俯视图；
14.图3为图2中a部分结构示意图；
15.图4为固定框结构示意图；
16.图5为模板结构示意图。
17.图中：1.模板；2.隔板；3.固定框；4.外端面；5.第一卡设面；6.第二卡设面；7.卡槽；8.连接槽；9.连接槽底面。
具体实施方式
18.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
19.实施例1：如图1-图5所示，
20.一种铝塑复合模板，包括模板1及固定框3，所述固定框3包括外端面4，外端面4内侧垂直设置有第一卡设面5及第二卡设面6，第一卡设面5由外端面4后端向内垂直设置，第二卡设面6由外端面4内侧中间位置向内垂直设置，所述第一卡设面5、第二卡设面6及外端面4内侧形成卡槽7；所述模板1背面左右边缘开设连接槽8，连接槽底面9嵌入卡槽7内，第一卡设面5与连接槽底面9相抵，第二卡设面6与模板1正面相抵。
21.进一步地，所述外端面4开设有用于固定模板1的连接孔，固定螺栓穿过连接孔螺入模板1使模板1固定。
22.进一步地，所述模板1由上至下排列开设有多个用于设置对拉螺栓的螺栓孔。
23.进一步地，所述固定框3为铝材制成，所述模板1为中空塑料制成。
24.进一步地，所述模板1正面横向等距排列有多个隔板2。
25.本实用新型固定框3采用铝材制成，模板1为中空塑料制成，重量轻，强度高，有效提高施工效率，浇筑后的墙体垂直度、平整度好；模板两端卡设固定框3，并配合螺栓进行固定，同时模板1开设用于设置对拉螺栓的螺栓孔加强墙体强度，在模板1正面排列设置隔板2，加强模板强度。
26.最后，需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种铝塑复合模板，其特征在于：包括模板及固定框，所述固定框包括外端面，外端面内侧垂直设置有第一卡设面及第二卡设面，第一卡设面由外端面后端向内垂直设置，第二卡设面由外端面内侧中间位置向内垂直设置，所述第一卡设面、第二卡设面及外端面内侧形成卡槽；所述模板背面左右边缘开设连接槽，连接槽底面嵌入卡槽内，第一卡设面与连接槽底面相抵，第二卡设面与模板正面相抵。2.如权利要求1中所述一种铝塑复合模板，其特征在于：所述外端面开设有用于固定模板的连接孔，固定螺栓穿过连接孔螺入模板使模板固定。3.如权利要求1中所述一种铝塑复合模板，其特征在于：所述模板由上至下排列开设有多个用于设置对拉螺栓的螺栓孔。4.如权利要求1中所述一种铝塑复合模板，其特征在于：所述固定框为铝材制成，所述模板为中空塑料制成。5.如权利要求1中所述一种铝塑复合模板，其特征在于：所述模板正面横向等距排列有多个隔板。
技术总结
一种铝塑复合模板，其特征在于：包括模板及固定框，所述固定框包括外端面，外端面内侧垂直设置有第一卡设面及第二卡设面，第一卡设面由外端面后端向内垂直设置，第二卡设面由外端面内侧中间位置向内垂直设置，所述第一卡设面、第二卡设面及外端面内侧形成卡槽；所述模板背面左右边缘开设连接槽，连接槽底面嵌入卡槽内，第一卡设面与连接槽底面相抵，第二卡设面与模板正面相抵。面与模板正面相抵。面与模板正面相抵。
技术研发人员：史国华 唐华明
受保护的技术使用者：史国华
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/6/17
再多了解一些
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