一种新型键合电性能高效测试治具的制作方法

1.本实用涉及真空键合的技术领域，尤其涉及一种新型键合电性能高效测试治具。


背景技术：

2.晶圆键合是指将两片晶圆接触的足够紧密，使得他们能够牢固的结合在一起，目前的晶圆键合技术都需要专门的晶圆键合系统来实现。由于晶圆本身的材料要求，对晶圆键合的要求很高，要求两片晶圆能够无气泡的完美的贴合在一起，如果要求晶圆键合时无气泡，那么就必须要在真空环境下完成键合，但是晶圆键合的过程中又要求两块晶圆能够完美对应，现有的晶圆键合系统一般是在真空环境中采用机械手实现两块晶圆的位置对应，结构复杂，成本较高。
3.现有的技术需在两片晶圆键合后测试电性能，成本高，时间长，效率低，晶片有隐裂风险，同时传统器件键合电性能测试需要整片键合后再切成小件后再测试，成本更高，所需时间更长，效率低。


技术实现要素：

4.针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种新型键合电性能高效测试治具，包括治具主体，所述治具主体由上板件与下板件通过连接板件组合而成；
5.所述上板件的内部开设有第一固定孔，所述固定孔内部设置有与下板件相连接的竖直滑杆，所述上板件的上端开设有第二固定孔，且所述第二固定孔的内部套接有升降杆，所述升降杆的上端连接有旋钮；
6.所述滑杆的外部套接有升降板，且所述升降板一端连接有向下凸起的顶针，所述下板件的上表面设置有夹具。
7.作为上述技术方案的进一步描述：所述下板件以及升降板内部也开设有多组的所述第一固定孔与所述第二固定孔。
8.作为上述技术方案的进一步描述：所述升降板内部开设的所述第二固定孔的内部设置有丝牙，与所述升降杆配合。
9.作为上述技术方案的进一步描述：所述升降杆为丝杆。
10.作为上述技术方案的进一步描述：所述顶针与所述升降板为螺纹连接。
11.作为上述技术方案的进一步描述：所述顶针与所述夹具设置有一组或者多组，且一组所述顶针与一组所述夹具的位置相对应。
12.作为上述技术方案的进一步描述：所述夹具的两侧设置有压片，且所述压片与所述下板件通过螺丝相连接。
13.作为上述技术方案的进一步描述：所述滑杆以及所述升降板内部开设的多组第一固定孔均进行抛光处理。
14.作为上述技术方案的进一步描述：所述旋钮的外部设置有刻度。
15.作为上述技术方案的进一步描述：所述顶针的材质为聚丙烯。
16.上述技术方案具有如下优点或有益效果：升降板带动下方的顶针向下移动挤压下方夹具中的两个键合晶片，使两个晶片压合在一起，然后通过外部的矢量分析仪与顶针相连接，从而达到测试两个晶片键合的电性能，该装置相较于现有的装置，结构简单，装配更加方便，不需要将晶片键合后再切成小件进行测试，成本低，装配的效率更高，提高了测试的可靠性和工作效率，升降板与顶针连接的螺纹孔可根据设置有多组，同时夹具也设置有多组，且数量与顶针的数量相一致，夹具通过外部的压片固定在下板件的上表面上，通过多加夹具可以夹持多组的晶片，然后通过上端的顶针可以对多组键合晶片进行测试，大大提高了检测的效率。
附图说明
17.参考所附附图，以更加充分的描述本实用的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用范围的限制。
18.图1为本实用新型提出的一种新型键合电性能高效测试治具立体图；
19.图2为本实用新型提出的一种新型键合电性能高效测试治具中的治具主体立体图；
20.图3为本实用新型提出的一种新型键合电性能高效测试治具中的升降板的立体图。
21.上述附图标记表示：1、治具主体；101、上板件；102、下板件；103、连接板件；2、第一固定孔；3、竖直滑杆；4、第二固定孔；5、升降杆；6、旋钮；7、升降板；8、顶针；9、夹具；10、压片。
具体实施方式
22.下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用保护的范围。
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.下面结合附图和具体实施例对本实用作进一步说明，但不作为本实用的限定。
25.参照图1-图3，本使用新型提供的实施例1：一种新型键合电性能高效测试治具，包括治具主体1，治具主体1由上板件101与下板件102通过连接板件103组合而成；
26.上板件101的内部开设有第一固定孔2，固定孔2内部设置有与下板件相连接的竖直滑杆3，上板件101的上端开设有第二固定孔4，且第二固定孔4的内部套接有升降杆5，升降杆5的上端连接有旋钮6；
27.滑杆3的外部套接有升降板7，且升降板7一端连接有向下凸起的顶针8，下板件102的上表面设置有夹具9。
28.根据上述技术方案，在旋转旋钮6时带动升降板7向下移动一定的距离，而在旋钮6的外部设有刻度，在旋转的时候能够更加直观的观察向下方施加的压力，而在升降板7带动下方的顶针8向下移动挤压下方夹具9中的两个键合晶片，使两个晶片压合在一起，然后通
过外部的矢量分析仪与顶针8相连接，从而达到测试两个晶片键合的电性能，该装置相较于现有的装置，结构简单，装配更加方便，成本低，装配的效率更高，提高了测试的可靠性和工作效率。
29.进一步地，下板件102以及升降板7内部也开设有多组的第一固定孔2与第二固定孔4。
30.进一步地，升降板7内部开设的第二固定孔4的内部设置有丝牙，与升降杆5配合。
31.进一步地，升降杆5为丝杆，通过丝杆的旋转，使升降板7能够向上或者向下移动。
32.进一步地，顶针8与升降板7为螺纹连接，在需要更换时，只需要将顶针8从升降板7的螺纹孔中旋转脱离，达到方便更换的效果。
33.进一步地，顶针8与夹具9设置有一组或者多组，且一组顶针8与一组夹具9的位置相对应。
34.进一步地，夹具9的两侧设置有压片10，且压片10与下板件102通过螺丝相连接。
35.根据上述技术方案，升降板7与顶针8连接的螺纹孔可根据设置有多组，同时夹具9也设置有多组，且数量与顶针8的数量相一致，夹具9通过外部的压片10固定在下板件101的上表面上，通过多加夹具9可以夹持多组的晶片，然后通过上端的顶针8可以对多组键合晶片进行测试，大大提高了检测的效率。
36.进一步地，滑杆3以及升降板7内部开设的多组第一固定孔2均进行抛光处理。
37.进一步地，旋钮6的外部设置有刻度，可以通过刻度更为直观的观察到顶针8对于晶片试加的力度。
38.进一步地，顶针8的材质为聚丙烯。
39.工作原理：在使用此装置时，将两个键合晶片放置在夹具9的上端，而夹具9处于下板件102的上表面，在夹具9的正上方设置有可以上下移动的升降板7，而在升降板7的一侧设置有竖直向下的顶针8，通过人工手动旋转旋钮6，使旋钮6带动下方的升降杆5旋转，而升降杆5为丝杆，升降板7与升降杆5连接的开孔中设置有相配合的丝牙，从而达到在旋转旋钮6时带动升降板7向下移动一定的距离，而在旋钮6的外部设有刻度，在旋转的时候能够更加直观的观察向下方施加的压力，而在升降板7带动下方的顶针8向下移动挤压下方夹具9中的两个键合晶片，使两个晶片压合在一起，然后通过外部的检测机构与顶针8相连接，从而达到测试两个晶片键合的电性能，该装置相较于现有的装置，结构简单，装配更加方便，成本低，装配的效率更高，提高了测试的可靠性和工作效率。
40.以上所述仅为本实用较佳的实施例，并非因此限制本实用的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用的保护范围内。