一种平铺多腔型材式结构的天线构架及其装配方法与流程

1.本发明属于天线领域，具体涉及一种平铺多腔型材式结构的天线构架及其装配方法。


背景技术：

2.在传统天线结构整机架构中，如图1、2所示，振子5、移相器4、馈电网络部件2的连接方式一般是通过同轴电缆3焊接实现，需要使用众多类型、长度、阻抗值等不同的同轴电缆3，导致安装时电缆繁杂，不方便操作，无法实现自动化焊接。天线整机重量重，成本高，由于众多电缆遮挡难以实现各个部件间的连接节点可见可达，返修极不方便。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种平铺多腔型材式结构的天线构架及其装配方法，采用多腔型材式反射板集成了移相器功能，并省去使用种类繁多的同轴电缆进行焊接连接，采用馈针直焊方式进行焊接连接，减少装配工时，降低天线成本和重量，让整机天线可实现自动化焊接，节省人力，提高装配效率。
4.为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种平铺多腔型材式结构的天线构架，包括振子组件、振子基板、反射板、移相器组件和主馈板组件，所述反射板为多腔型材反射板，其相对的两个表面分别安装振子基板和主馈板组件，多腔型材反射板内设有多层用于安装移相器组件的内腔，每层内腔设置一个移相器组件，多腔型材反射板上沿其长度方向开设有若干安装长槽，安装长槽内活动设置有连接座，连接座的数量和移相器组件的数量相同，连接座的固定脚和相应的移相器组件的移向拉杆连接；所述的振子组件设置为多个，安装在所述振子基板上；所述振子基板的数量和移相器组件的数量一致，所述振子基板上的馈针孔通过馈针和相应移相器组件上对应位置处的馈针孔连接；所述的主馈板组件的设置数量和和移相器组件的数量一致，且通过馈针将主馈板组件和移相器组件连接。
5.所述振子组件通过铆钉预紧在振子基板上，振子组件的引脚焊接在振子基板上。
6.所述振子基板通过铆钉固定在多腔型材反射板上。
7.所述振子基板和所述移相器组件在通过馈针连接时，馈针头端焊接在所述振子基板上，馈针尾端焊接在所述移相器组件上。
8.所述主馈板组件和所述移相器组件在通过馈针连接时，馈针头端焊接在主馈板组件上，馈针尾端焊接在移相器组件上。
9.所述主馈板组件通过线缆和接头连接。
10.所述振子基板为pcb板。
11.一种天线整机架构的装配方法，所述的天线整机架构采用以上所述的平铺多腔型材式结构的天线构架，具体装配步骤如下：步骤一，把振子组件预紧固定到振子基板上，再把振子组件引脚用焊锡焊接固定到振子基板上，完成振子组件与振子基板的安装；
步骤二，将装好振子组件的振子基板固定到多腔型材反射板的表面；步骤三，把移相器组件推进多腔型材反射板上的相应内腔，并并确保移相器组件上的馈针孔对准振子基板的馈针孔；步骤四，将馈针穿过振子基板和移相器组件上的馈针焊接孔，使用焊锡将馈针头端焊接到振子基板上，焊接完成翻转多腔型材反射板，同样使用焊锡将馈针尾端焊接到移相器组件上；步骤五，用铆钉把主馈板组件固定到多腔型材反射板上和振子基板相对的另一面；步骤六，将馈针穿过主馈板组件和移相器组件上的馈针焊接孔，使用焊锡将馈针头端焊接到主馈板组件上，焊接完成翻转多腔型材反射板，同样使用焊锡将馈针尾端焊接到移相器组件上；步骤七，将连接座的固定脚对准多腔型材反射板上的安装长槽，把连接座的固定脚插进并套入移相器组件上的移相拉杆上；步骤八，根据需要选择接头，并通过线缆将接头与主馈板组件连接，完成天线整机架构的安装。
12.本发明的有益效果是：本发明所述的天线构架结构紧凑，可以将振子、移相器、馈电网络部件，在免使用同轴电缆的情况下，直接使用主馈针将其焊接集成为一体。其中馈针为钣金镀锡件，相比使用同轴电缆，体积小，成本低，操作方便，易于实现自动化。同时平铺多腔型材式反射板可以根据需要，进行随意组合和腔体层数设置，灵活通用性强，提高整机天线设计效率和产品零部件的归一化管理，降低物料成本。
附图说明
13.图1为现有技术中传统天线架构的正面轴测视图；图2为现有技术中传统天线架构的背面轴测视图；图3为本发明所述天线架构整体结构的正面轴测视图；图4为本发明所述天线架构整体结构的背面轴测视图；图5为本发明所述天线架构的组件分解示意图；图6为本发明所述天线架构的装配顺序示意图一；图7为本发明所述天线架构的装配顺序示意图二；图8为本发明所述天线架构的装配顺序示意图三；图9为本发明所述天线架构的装配顺序示意图四；图中标记：1、移相器，2、馈电网络部件，3、同轴电缆，4、接头，5、振子，6、反射板，7、多腔型材反射板，8、pcb振子基板，9、振子组件，10、主馈板组件，11、焊接操作孔，12、馈针，13、塑料r型铆钉，14、连接座，15、移相器组件，16、安装长槽。
具体实施方式
14.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不作为对发明做任何限制的依据。
15.实施例1：如图3-5所示，一种平铺多腔型材式结构的天线构架，包括多腔型材反射
板7、pcb振子基板8、振子组件9、主馈板组件10，馈针12、连接座14和移相器组件15；其中的多腔型材反射板7整体呈长方体形，其上下底面分别为多腔型材反射板7的正面和背面，多腔型材反射板7内设有多层内腔，每一层对应安装一组移相器组件15，本发明中的多腔型材反射板7设有上下两层内腔，相应的本发明的天线构架具有两组移相器组件15，多腔型材反射板7的背面靠近端部的位置沿其长度方向设有多个安装长槽16，用于所述连接座14的安装，连接座14穿过安装长槽16和移相器组件15上的移相拉杆连接，多腔型材反射板7的板面还设有多个便于焊接操作的焊接操作孔11；所述的振子组件9设有多个，并安装在pcb振子基板8上，pcb振子基板8再固定在多腔型材反射板7的正面，本发明设有两个pcb振子基板8；pcb振子基板8和移相器组件15一对一的通过馈针12连接；所述的主馈板组件10安装在多腔型材反射板7的背面，主馈板组件10设置为两个，分别通过馈针12和两组移相器组件15连接，主馈板组件10还通过同轴电缆3和接头4相连接。
16.实施例2：图6-9的序号
①
~
⑬
展示了实施例1所述的天线构架的装配顺序，结合图6-9，包括如下安装步骤：1、将振子组件9的引脚和铆钉固定孔对准pcb振子基板8上相应的安装孔位，使用塑料r型铆钉13把振子组件9预紧固到pcb振子基板8上，再把振子组件9的引脚用焊锡焊接固定到pcb振子基板8上，完成振子组件9与pcb振子基板8安装，参考图6中序号
①
；2、将装好振子组件9的pcb振子基板8的铆钉固定孔对准多腔型材反射板7上的安装孔，用塑料r型铆钉13把pcb振子基板8固定到多腔型材反射板7上，参考图6中序号
②
和
③
；3、把移相器组件18对准多腔型材反射板7上相应内腔，将移相器组件15推进内腔里，移相器组件15上的馈针孔对准pcb振子基板8的馈针孔，参考图6、7中序号
④
和
⑤
；4、使用馈针12从pcb振子基板8对准馈针焊接孔，将馈针12穿过pcb振子基板8和移相器组件15上的馈针焊接孔，使用焊锡将馈针头端焊接到pcb振子基板8上，焊接完成翻转多腔型材反射板7，同样使用焊锡通过焊接操作孔11将馈针尾端焊接到移相器组件15上，参考图7中序号
⑥
和
⑦
；5、将主馈板组件10的塑料r型铆钉孔对准多腔型材反射板上的塑料r型铆钉安装孔，用塑料r型铆钉13把主馈板组件10固定到多腔型材反射板7上，参考图8中序号
⑧
和
⑨
；6、使用馈针12从主馈板组件10对准馈针焊接孔，将馈针12穿过主馈板组件10和移相器组件15上的馈针焊接孔，使用焊锡将馈针头端焊接到主馈板组件10上，焊接完成翻转多腔型材反射板7，同样使用焊锡将馈针尾端焊接到移相器组件15上，参考图8、9中序号
⑩
和
⑪
；7、将连接座14的固定脚对准多腔型材反射板7上的安装长槽16，把连接座14固定脚插进、套入移相器组件15上的移相拉杆上，参考图9的序号
⑫
；8、根据实际需要选择合适接头4，把接头4通过同轴电缆3与主馈板组件10连接，完成天线的安装，参考图9的序号
⑬
。
17.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，所属领域的普通技术人员应当理解，参照上述实施例可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换均在申请待批的权利要求保护范围之内。