电路板的制作方法、电路板及电子装置与流程

技术特征：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供基板，所述基板的至少一侧表面覆盖有铜层；在所述基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对所述抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分所述铜层；对所述暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电解后的所述暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除所述暴露部分的铜层；对酸性蚀刻后的所述铜层进行褪膜处理。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述提供基板的具体步骤包括：通过预设电流密度对所述基板的表面进行电镀，在所述基板的至少一侧表面覆盖铜层。3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述暴露部分的铜层进行电解的步骤具体包括：通过设定电流密度对所述暴露部分的铜层进行电解，其中，所述设定电流密度与所述预设电流密度的保持一致。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述预设厚度范围为5-10微米。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对酸性蚀刻后的所述铜层进行褪膜处理的步骤具体包括：通过药水去除剩余的抗蚀干膜，在所述基板表面形成外层线路。6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板的铜层上贴覆抗蚀干膜之前的步骤包括：对所述基板的铜层进行表面处理。7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对电解后的所述暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除所述暴露部分的铜层的步骤具体包括：根据所述预设厚度范围对所述暴露部分的铜层进行酸性蚀刻，以去除所述暴露部分的铜层。8.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述抗蚀干膜进行曝光显影的步骤具体包括：通过紫外光照射所述抗蚀干膜将外层线路图形转移至所述抗蚀干膜；通过药水蚀刻所述外层线路图形转移后的抗蚀干膜，以暴露部分所述铜层。9.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用了如权利要求1至9任一项所述的电路板的制作方法。10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求9所述的电路板。

技术总结
本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电镀后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层。本申请在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。获得高精度的外层线路。获得高精度的外层线路。


技术研发人员：钱浩 袁锡志 冷科 刘金峰
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2022/6/16