摄像模组及其制备方法与流程

1.本技术涉及光学成像技术领域，更具体地，涉及一种超薄防抖摄像模组及其制备方法。


背景技术：

2.随着具有拍照功能的移动终端的普及和发展，对于应用在移动终端上的摄像模组的要求也越来越高。
3.以手机为例，目前轻薄手机的厚度基本可实现在9mm以内，甚至8mm以内，因此，要求应用在其上的摄像模组具有超博的特点。同时，厂商及用户还希望摄像模块的诸如像素、长焦拍摄、大光圈、防抖等性能能够达到较高的水平。然而，上述摄像模组的功能的提升都会导致摄像模组的尺寸变大，尤其是摄像模组的高度变大。
4.现有的移动终端中使用的摄像模组一般都会凸出于移动终端的外盖(摄像模组设置在与该外盖对应的移动终端的内部，并在该外盖露出)，因此在外盖上形成一个凸台，使得外盖不够平整。既影响了移动终端的美观，又影响了用户操作，例如用户将手机等移动终端平放在桌面上时，该移动终端的姿态倾斜且不稳定。更为重要的是，摄像模组凸出于移动终端的外盖，使得摄像模组或者摄像模组外侧的保护盖板有极大的划伤风险，磕碰或者摔到都极易导致摄像模组出现划痕或者裂缝，进而影响摄像模组的成像效果。
5.综上，目前急需一种可以解决上述问题的摄像模组以及制备方法，以优化摄像模组在超薄、像质以及防抖方面的性能。


技术实现要素：

6.本技术提供了一种可至少解决或部分解决现有技术中上述至少一个缺点的摄像模组及其制备方法。
7.本技术一方面提供了一种摄像模组，包括：感光组件；镜头组件，设置在所述感光组件的感光路径上，所述镜头组件包括间隔设置的第一镜头和第二镜头；以及调焦透镜，设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间，所述调焦透镜包括至少一个可形变薄膜层。
8.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括依次设置的基底、聚合物层以及可形变薄膜层。
9.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括依次设置的第一可形变薄膜层、聚合物层以及第二可形变薄膜层。
10.根据本技术实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其中，所述第一镜头包括设置于所述摄像模组的光入射端的第一镜片，所述第一镜片包括相对的光入射表面和光出射表面；其中，所述光入射表面为平面且与所述外盖齐平；以及所述光出射表面为凹面或凸面。
11.根据本技术实施方式，所述镜头组件还包括与所述第一镜头相对的第一镜筒，其中，在所述第一镜筒的内表面设置有承靠台，以安置所述第一镜片；以及所述第一镜片的所
述光出射表面与所述承靠台接触。
12.根据本技术实施方式，所述摄像模组还包括防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。
13.根据本技术实施方式，所述调焦透镜还包括：驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变薄膜层的外缘。
14.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变透镜表面的外缘，并由 vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种驱动。
15.根据本技术实施方式，所述感光组件还包括线路板，所述镜头组件还包括与所述第二镜头相对的第二镜筒，在所述第二镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
16.根据本技术实施方式，所述第一镜头远离所述感光组件，所述第二镜头靠近所述感光组件，在所述第二镜筒的外表面或内部设置有连通电路。
17.根据本技术实施方式，在所述第二镜筒的内部设置有通过一体成型工艺形成的连通电路。
18.根据本技术实施方式，在所述第二镜筒的外表面设置有通过刻蚀工艺形成的连通电路。
19.根据本技术实施方式，述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。
20.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，在所述侧面设置有焊盘，以通过打线工艺连接所述连通电路。
21.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述第二镜头，在所述第二面和所述第二镜头的与所述第二面正对的表面分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺csp使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。
22.根据本技术实施方式，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。
23.根据本技术实施方式，所述感光组件包括线路板和感光芯片，所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。
24.根据本技术实施方式，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。
25.根据本技术实施方式，所述感光组件包括线路板，所述活动部设置于所述线路板上。
26.根据本技术实施方式，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。
27.根据本技术实施方式，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。
28.根据本技术实施方式，所述感光组件包括线路板和加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附于所述加强板。
29.本技术另一方面还提供了一种制备摄像模组的方法，包括：将第一镜头和第二镜
头间隔设置以形成镜头组件；将所述镜头组件设置于感光组件的感光路径上；以及将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间。
30.根据本技术实施方式，所述方法还包括：将活动部与所述感光组件连接。
31.根据本技术实施方式，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：将所述第一镜头远离所述感光组件设置，并将所述第二镜头靠近所述感光组件设置；将所述调焦透镜固定于所述第二镜头的靠近所述第一镜头的一侧；主动校准调整所述第一镜头与所述第二镜头的位置关系，将所述第一镜头与所述第二镜头的光轴调整一致；以及将胶材布设于由所述第一镜头与所述调焦透镜形成的间隙中，以固定所述第一镜头和所述第二镜头。
32.根据本技术实施方式，所述镜头组件还包括分别与所述第一镜头和所述第二镜头相对的第一镜筒和第二镜筒，其中，将所述调焦透镜固定于所述第二镜头的靠近所述第一镜头的一侧包括：在所述第二镜筒的外表面或内部设置连通电路；以及将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。
33.根据本技术实施方式，在所述第二镜筒的内部设置连通电路包括：通过一体成型工艺在所述第二镜筒的内部形成所述连通电路。
34.根据本技术实施方式，在所述第二镜筒的外表面设置连通电路包括：通过刻蚀工艺在所述第二镜筒的外表面形成所述连通电路。
35.根据本技术实施方式，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
36.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其中，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：在所述侧面设置焊盘；以及将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。
37.根据本技术实施方式，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述第二镜头，其中，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：分别在所述第二面和所述第二镜头的与所述第二面正对的表面设置第一焊盘和第二焊盘；以及通过芯片级封装工艺 csp将所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连，以使所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接。
38.根据本技术实施方式，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接包括：在所述线路板设置弯折的软板，以及通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将所述连通电路的另一端与所述线路板的所述软板电连接。
39.根据本技术实施方式，所述摄像模组应用于移动终端，在所述移动终端的外盖设置开口，将所述摄像模组设置在所述外盖的开口中，所述第一镜头包括设置于所述摄像模组的光入射端的第一镜片，所述第一镜片包括相对的光入射表面和光出射表面，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一镜片的所述光入射表面设置成平面且与所述外盖齐平；以及将所述第一镜片的所述光出射表面设置成凹面或凸面。
40.根据本技术实施方式，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：在所述可形变薄膜层的外缘设置压电薄膜；以及将所述调焦透镜设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间。
41.根据本技术实施方式，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：在所述可形变薄膜层的外缘设置压环，其中，所述压环由vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种驱动；以及将所述调焦透镜设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间。
42.根据本技术上述提供的摄像模组的至少一个方案，可达到以下至少一个有益效果：
43.本技术提供的摄像模组在对焦过程中镜头的位置保持相对不动，对焦部件为设置在镜头光轴上的调焦透镜，通过控制调焦透镜的表面形状的变化可实现摄像模组的对焦功能。与现有技术相比，省去了镜头在其光轴方向上的移动行程，以及驱动机构的非线性段行程，减小了摄像模组的总高度。既有利于实现移动终端的轻薄化，又提高了移动终端的手持体验。
44.本技术提供的超薄防抖摄像模组及其制备方法通过将防抖组件的活动部安装在感光组件中，以及将感光芯片设置在线路板的凹槽中，既可矫正摄像模组抖动产生的位移量，又缩小了摄像模组的高度。同时，通过在摄像模组的最靠近光线入射端(摄像模组的镜头组件的远离感光组件的一侧)的两个镜头之间设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能。因此，利用本技术提供的摄像模组制备方法可有效地提升摄像模组的成像质量，并且使得制备得到的摄像模组具有超薄以及防抖的特点。
45.此外，本技术提供的摄像模组及其制备方法还可通过将设置在摄像模组的光线入射端(摄像模组的镜头组件的远离感光组件的一侧) 的最外侧的镜片的暴露在外部空间的表面(第一表面)设置为平面，使摄像模组的光线入射端的表面为一个平面，将其安装在移动终端中可取消移动终端中用于保护摄像模组的保护玻璃。上述平面在移动终端的使用过程中不容易积灰，外形也更美观，而且取消了保护玻璃与摄像模组的光线入射端之间的间隙，可进一步缩短摄像模组在移动终端中的空间高度，该制备方法得到的摄像模组有助于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
46.另外，在本技术提供的摄像模组及其制备方法中，调焦透镜可具有一个以上的可形变薄膜，使得调焦透镜的两个受光表面都可发生形变，增大了调焦透镜的调焦能力。
附图说明
47.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
48.图1是根据本技术的一个实施方式的摄像模组的结构示意图；
49.图2是根据本技术的另一实施方式的摄像模组的结构示意图；
50.图3a是根据本技术的又一实施方式的镜头组件的局部结构示意图；
51.图3b是根据本技术的又一实施方式的镜头组件的局部结构示意图；
52.图3c是根据本技术的又一实施方式的镜头组件的局部结构示意图；
53.图4是根据本技术的一个实施方式的包括压电薄膜的调焦透镜的结构示意图；
54.图5是根据本技术的另一实施方式的包括压环的调焦透镜的结构示意图；
55.图6是根据本技术的另一实施方式的调焦透镜的结构示意图；以及
56.图7是根据本技术的一个实施方式的摄像模组的制备流程图。
具体实施方式
57.为了更好地理解本技术，将参考附图对本技术的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本技术的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本技术的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
58.应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本技术的教导的情况下，下文中讨论的第一表面也可被称作第二表面。反之亦然。
59.在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
60.还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/ 或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本技术的实施方式时，使用“可”表示“本技术的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
61.除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本技术所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本技术中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。
62.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本技术所记载的摄像模组中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
63.图1是根据本技术的一个实施方式的摄像模组1000的结构示意图。
64.如图1所示，摄像模组1000可包括镜头组件1100、感光组件1200 和调焦透镜1500。
65.镜头组件1100可设置在感光组件1200的感光路径上，包括至少两个镜头。至少两个镜头可包括：间隔设置的第一镜头1120和第二镜头1130。第一镜头1120和第二镜头1130可分别设置于与之对应的第一镜筒1110a和第二镜筒1110b中。调焦透镜1500可设置于第一镜头1120与第二镜头1130之间，并包括至少一个可形变薄膜层13，以实现摄像模组1000的对焦功能。
66.图2是根据本技术的另一实施方式的摄像模组1000的结构示意图。图3a是根据本技术的又一实施方式的镜头组件1100的局部结构示意图。图3b是根据本技术的又一实施方式的镜头组件1100的局部结构示意图。图3c是根据本技术的又一实施方式的镜头组件1100的局部结构示意图。
67.如图2所示，应用与移动终端2000的摄像模组1000在取消保护玻璃后，直接暴露在外部空间中，移动终端2000的外盖2100(摄像模组1000安装在与该外盖2100对应的移动终
端2000的内部，并在该外盖2100上露出)与摄像模组1000的、暴露在外部空间的光入射表面齐平。例如，当摄像模组1000为移动终端2000的后置摄像模组时，外盖2100可以是移动终端2000的后盖，为了缩小摄像模组1000容纳在移动终端2000中的空间，可去掉移动终端2000的保护玻璃，并将摄像模组1000的暴露在外部空间的平整的光入射表面设置成与后盖齐平。
68.具体地，第一镜头1120距离感光组件1200最远，位于摄像模组 1000的光线入射端。第一镜头1120可包括多个镜片。多个镜片包括位于摄像模组1000的光线入射端(距离感光组件1200最远)最外侧的第一镜片1121。第一镜片1121包括相对的光入射表面21和光出射表面22。可将第一镜片1121的、暴露在外部空间的光入射表面21设置为平整表面，并使其与移动终端2000的外盖2100齐平。进一步地，为了保证摄像模组1000的成像效果，可根据具体的光学设计方案，将第一镜片1121的光出射表面22设置成凹面或者凸面。
69.此外，在摄像模组1000的组装过程中，第一镜片1121需要沿摄像模组1000的光线入射方向(从远离感光组件1200的一端向靠近感光组件1200的一端)组立于第一镜筒1110a中。换言之，第一镜筒 1110a的、靠近光线入射端的端面1111的开口尺寸要大于相对的另一端的开口尺寸。进一步地，还可通过胶水16将第一镜头1120与移动终端2000的外盖2100固定。
70.如图3a所示，可在与第一镜筒1110a的的内表面设置承靠台23 以安置第一镜片1121，使得第一镜片1121的光出射表面22与承靠台 23接触，并通过胶水将第一镜片1121固定。进一步地，作为一种选择，在本技术的一些实施方式中，还可在第一镜筒1110a中设置多个承靠台以安置第一镜头1120中的其它镜片。
71.由于承靠台23的台形状中靠近光线入射端的一侧(背离感光组件 1200)的开口尺寸大于其相对的另一侧的开口尺寸，可使得第一镜片 1121的平面形状的光入射表面21能够稳定、牢固的安装于第一镜筒 1110a中。
72.如图3b所示，在本技术的一个实施方式中，可在与第一镜筒 1110a的内表面设置承靠台23，并使第一镜筒1110a的端面1111低于第一镜片1121的光入射表面21，移动终端2000的外盖2100可设置在端面1111上并与光入射表面21齐平，可在外盖2100与第一镜筒 1110a接触的地方涂覆胶水。上述结构可避免第一镜片1121与第一镜筒1110a之间的胶水裸露在外部，影响摄像模组的美观。进一步地，作为一种选择，在本技术的一些实施方式中，还可在第一镜筒1110a 中设置多个承靠台以安置第一镜头1120中的其它镜片。
73.如图3c所示，在本技术的一个实施方式中，第一镜筒1110a仅为承靠台23，承靠台23的一侧可通过胶水粘结固定第一镜片1121，承靠台23的另一侧可通过胶水16粘接固定调焦透镜1500。上述结构可避免第一镜片1121与第一镜筒1110a(承靠台23)之间的胶水裸露在外部，影响摄像模组的美观。
74.图4是根据本技术的一个实施方式的包括压电薄膜14的调焦透镜 1500的结构示意图。图5是根据本技术的另一实施方式的包括压环15 的调焦透镜1500的结构示意图。图6是根据本技术的另一实施方式的调焦透镜1500的结构示意图。
75.如图4和5所示，在本技术的一个实施方式中，调焦透镜1500 可包括依次设置的基底11、聚合物层12和可形变薄膜层13。基底11 与可形变薄膜层13相对设置，聚合物层12设置于基底11与可形变薄 13之间。
76.如图6所示，在本技术的另一实施方式中，调焦透镜1500可包括依次设置的第一可形变薄膜层18、聚合物层12和第二可形变薄膜层 19。第一形变薄膜层18和第二形变薄膜层19相对设置，聚合物层12 设置于第一形变薄膜层18和第二形变薄膜层19之间。上述结构的调焦透镜具有一个以上的可形变薄膜层，使得调焦透镜的两个受光表面都可发生形变，增大了调焦透镜的调焦能力。
77.进一步地，在本技术的一个实施方式中，调焦透镜1500还可包括驱动机构(未示出)，驱动机构可包括压电薄膜14。压电薄膜14可设置于可形变薄膜层13(如图4所示)的外缘处。通过压电薄膜14的形变，可沿镜头1120的光轴方向(如图4所示虚线)挤压可形变薄膜层13，进而改变可形变透镜表面的形状，实现摄像模组1000的对焦功能。
78.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，调焦透镜1500的驱动机构还可包括压环15。压环15可设置于可形变薄膜层13(如图5 所示)的外缘处。通过vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种，给予压环15沿镜头1120的光轴方向的压力，进而改变可形变透镜表面的形状，实现摄像模组1000的对焦功能。
79.以上仅以调焦透镜1500具有一个可形变薄膜层为例，阐述可形变薄膜层的驱动机构，本领域的技术人员应理解，调焦透镜1500具有第一形变薄膜层18和第二形变薄膜层19的驱动机构的设置情况同上所述，不再赘述。
80.由于上述驱动机构可提供更大的驱动力，因此通过vcm驱动、 mems驱动以及sma驱动中的至少一种驱动压环改变可形变透镜表面的形状的程度更大，采用该结构的调焦透镜的摄像模组可实现的对焦能力更强。
81.在本技术的一个实施方式中，聚合物层12可选择具有较小流动性的高聚合物层，以保证聚合物层12本身的重力不足以使可形变薄膜层 13发生形变。
82.在本技术的一个实施方式中，可根据摄像模组1000的光学性能，参考例如透过率、阿贝数等光学参数，以选择合适的材料制备基底11。
83.在现有技术中，摄像模组实现由远及近的拍摄功能通常需要镜头在光轴方向上移动对焦，以使感光芯片上始终可以获得清晰的成像效果。然而，镜头在其光轴方向上移动的距离需要达到几百微米(有效对焦行程)，并且由于驱动镜头移动的驱动部件需要更大的非完全线性的行程，因此镜头在驱动部件中的实际可移动行程远大于有效对焦行程，进而导致上述摄像模组安装于移动终端后，摄像模组凸出于移动终端的外盖，既不符合移动终端轻薄化的趋势，又降低了移动终端的手持体验。
84.相比于上述传统的对焦方式，本技术提供的摄像模组在对焦过程中镜头的位置保持相对不动，对焦部件为设置在镜头光轴上的调焦透镜，通过控制调焦透镜的表面形状的变化可实现摄像模组的对焦功能。与现有技术相比，省去了镜头在其光轴方向上的移动行程，以及驱动机构的非线性段行程，减小了摄像模组的总高度。既有利于实现移动终端的轻薄化，又提高了移动终端的手持体验。
85.另外，在本技术提供的摄像模组及其制备方法中，调焦透镜可具有一个以上的可形变薄膜层，使得调焦透镜的两个受光表面都可发生形变，增大了调焦透镜的调焦能力，使摄像模组具有优良的变焦能力。
86.此外，本技术提供的摄像模组及其制备方法还可通过将设置在摄像模组的光线入射端(摄像模组的镜头组件的远离感光组件的一侧) 的最外侧的镜片的暴露在外部空间的
表面(第一镜片1121的光入射表面21)设置为平面，使摄像模组的光线入射端的表面为一个平面，将其安装在移动终端中可取消移动终端中用于保护摄像模组的保护玻璃。上述平面在移动终端的使用过程中不容易积灰，外形也更美观，而且取消了保护玻璃与摄像模组的光线入射端之间的间隙，可进一步缩短摄像模组在移动终端中的空间高度，该制备方法得到的摄像模组有助于提高移动终端的手持体验和实现移动终端的轻薄化。
87.再次参考图1和图2，第一镜头1120背离感光组件1200，位于摄像模组1000的光线入射端，第二镜头1130靠近感光组件1200。感光组件1200可包括感光芯片1210和线路板1220。
88.在镜头组件1100的第二镜筒1110b的表面上可设置连通电路17。连通电路17的一端可与调焦透镜1500电连接，连通电路17的另一端可与线路板1220电连接，以实现调焦透镜1500与线路板1220的电导通。
89.具体地，可在第二镜筒1110b的外表面或内部设置有连通电路17。
90.在本技术的一个实施方式中，可通过一体成型工艺在第二镜筒 1110b的内部形成的连通电路17。
91.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，可通过刻蚀工艺在第二镜筒1110b的外表面形成的连通电路17。
92.此外，在本技术的一个实施方式中，调焦透镜1500可通过打线工艺实现与连通电路17的电连接。进一步地，还可在胶水16将第一镜头1120与移动终端2000的外盖2100固定的同时，通过胶水16将打线工艺中使用到的金属线封装，以防止金属线受到破坏。
93.在本技术的一个实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一面 1520和第二面1530，以及连接第一面1520和第二面1530的侧面1540。进一步地，可在调焦透镜1500的侧面1540设置焊盘，并通过打线工艺将调焦透镜1500与连通电路17电连接。
94.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，调焦透镜1500可包括相对的第一面1520和第二面1530，第二面1530可朝向第二镜头 1130。可分别在调焦透镜1500的第二面1530的外缘以及第二镜头1130 的、朝向第二面1530的表面的外缘设置第一焊盘和第二焊盘。并通过芯片级封装工艺csp使第一焊盘和第二焊盘直接相连。具体地，还可在第一焊盘与第二焊盘之间设置锡膏，从而焊接可调透镜1500与第二镜头1130。
95.csp工艺可直接通过焊盘导通调焦透镜1500与连通电路17，避免了第二镜筒1110b需要预留出的用来设置焊盘的空间，因此调焦透镜1500的尺寸可设计的较大。因此，通过csp工艺在封装调焦透镜 1500的过程中实现上述电连接，有利于将调焦透镜1500的通光孔径设置得更大。
96.具体地，在本技术的另一实施方式中，连通电路17的另一端可通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与线路板1220电连接。进一步地，可在线路板1220的边缘处引出fpc(柔性线路板)，并将其向上弯折与第二镜筒1110b的表面的连通电路17连接。
97.感光组件1200主要是将镜头1120传送过来的光信号转化成为电信号，以形成拍摄目标物的照片。在本技术的一个实施方式中，线路板1220上可设置凹槽以容纳感光芯片1210。感光芯片1210可通过例如打线工艺电连接线路板1220,实现两者之间的电连接。
98.作为一种选择，在本技术的一个实施方式中，还可将线路板1220 上用于容纳感光芯片1210的凹槽设置成通孔，以进一步地降低摄像模组1000的高度。
99.在本技术的一个实施方式中，摄像模组1000还包括防抖组件 1300。防抖组件1300是摄像模组1000的防抖结构的重要组成部分, 可包括与感光组件1200连接以带动感光组件1200进行补偿运动的活动部1310以及固定部1320。
100.在本技术的一个实施方式中，防抖组件1300的活动部1310可由 sma(shape memory alloy，形状记忆合金)金属制成，也可由其它材料制成。本技术对此不作限定，本领域的技术人员应理解，在未背离本技术要求保护的技术方案的情况下，可改变活动部的制成材料和加工方法，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
101.在本技术的一个实施方式中，防抖组件1300可包括动能供给部，动能供给部可提供例如电磁力等动力源，以提供动力使活动部1310 相对于固定部1320运动。基于本技术提供的摄像模组1000中活动部 1310与感光组件1200连接，因此，上述动力可带动感光芯片1210进行补偿运动，实现摄像模组1000的对焦功能。
102.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，活动部1310与固定部1320之间可通过sma构件(未示出)连接。然而，本领域的技术人员应理解，本技术对活动部和固定部之间的连接方式不作限定，在未背离本技术要求保护的技术方案的情况下，可改变上述两者之间的连接方式或连接构件的材质，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
103.sma(shape memory alloy，形状记忆合金)构件可由sma金属制成，例如钛镍合金(tini)、钛钯合金(tipd)、钛镍铜合金(tinicu)、钛镍钯合金(tinipd)或其组合的记忆合金。sma构件可具有线状、条状等不同形状。sma构件具有形状记忆功能，即在发生塑形变形后经过加热，当温度到达临界值时能够恢复到变形前的形状。在给sma构件通电的时候，由于sma构件自身温度上升，达到温度临界值时会改变sma构件的长度，因而可产生一定的驱动力，此驱动力会带动活动部1310相对于固定部1320运动。基于本技术提供的摄像模组 1000中活动部1310与感光组件1200连接，因此，上述驱动可带动感光芯片1210进行补偿运动，实现摄像模组1000的对焦功能。
104.具体地，镜头组件1100还包括滤色元件1150和镜座1140。滤色元件1150主要用于过滤杂光。镜座1140既可为镜头组件1100提供支撑，又可用于封装感光组件1200的电子元件。进一步地，镜座1140 还可为封装部。
105.在本技术的一个实施方式中，可将镜座1140可设置在线路板1220 上，滤色元件1150设置在镜座1140的远离线路板1220的表面1141 上。
106.进一步地，还可在上述表面1141上设置卡槽，以安置滤色元件 1150。将滤色元件1150直接设置在镜座1140上，有利于减小滤色元件1150到感光芯片1210的距离，从而进一步减小摄像模组1000的整体高度，实现摄像模组1000的超薄化。
107.在本技术的一个实施方式中，镜座1140可围绕设置在线路板1220 上，镜座1140、线路板1220以及滤色元件1150形成密闭空间。密闭空间的形成可防止灰尘或者碎屑进入到感光芯片1210的表面影响其成像效果。
108.在本技术的一个实施方式中，镜座1140可设置在线路板1220的外缘，活动部1310可贴附在镜座1140的远离线路板1220的表面1141 (镜座1140的上表面)上。
109.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，活动部1310可设置在线路板1220上。
110.进一步地，活动部1310可粘结在镜座1140的靠近线路板1220的外缘的一侧(外侧)。如此可避免镜座1140的上表面1141的不平整或者由于活动部1310的设置较为倾斜，而
影响镜头1120的光轴和感光芯片1210的光轴的一致性。此外，由于活动部1310位于镜座1140的外侧，在一定程度上可减小感光芯片1210到镜头1120的距离，从而进一步减小了摄像模组1000的整体高度。
111.进一步地，在本技术的一个实施方式中，摄像模组1000还包括外壳1400，外壳1400可设置在感光组件1200的下方，并包围感光组件 1200和防抖组件1300。外壳1400与线路板1220之间具有间隙，使得感光组件1200能够在垂直于镜头1120的光轴的方向上移动，实现摄像模组1000的防抖功能。
112.进一步地，在本技术的一个实施方式中，感光组件1200还包括加强板，加强板可由例如钢片制备。加强板可设置在线路板1220的远离感光芯片1210的表面。感光芯片1210可设置在线路板1220上的凹槽中，并贴附于加强板的表面。然而，本领域的技术人员应理解，感光芯片的设置位置以及加强板的配置并不构成本技术的限制，在未背离本技术要求保护的技术方案的情况下，可改变感光芯片的设置位置以及加强板的配置，来获得本说明书中描述的各个结果和优点。
113.在本技术的一个实施方式中，可根据摄像模组最终应用的移动终端的厚度自由选择感光芯片的具体设置位置以及加强板的厚度和材质。例如，在较厚的移动终端中可选择增加上述加强板的厚度以增加摄像模组的强度，相反地，在厚度较小的移动终端中可选择减少加强板的厚度以及将感光芯片设置在线路板的通孔中以进一步减小摄像模组的厚度。
114.本技术提供的摄像模组1000的活动部1310与感光组件1200连接，带动活动部1310相对于固定部1320运动的驱动力会带动感光组件1200相对于固定部1320运动。当摄像模组1000在拍摄过程中出现抖动的时候，防抖组件1300可根据接收到的指令，通过活动部1310 驱动感光芯片1210进行相应位置的调整，以矫正摄像模组1000抖动产生的位移量，待防抖组件1300的抖动矫正的动作完成之后，可通过上述调焦透镜1500的形变实现摄像模组1000的对焦功能，之后摄像模组1000完成拍摄。因此，利用本技术提供的包括防抖组件和调焦透镜的摄像模组进行拍摄，可有效地提升成像质量。
115.本技术提供的摄像模组通过将防抖组件的活动部安装在感光组件中，以及将感光芯片设置在线路板的凹槽中，既可矫正摄像模组抖动产生的位移量，又缩小了摄像模组的高度。同时，通过在摄像模组的最靠近光线入射端(摄像模组的镜头组件的远离感光组件的一侧)的两个镜头之间设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能。因此，利用本技术提供的摄像模组具有较高的成像质量，并且具有超薄以及防抖的特点。
116.图7是根据本技术的一个实施方式的摄像模组的制备流程图。如图7所示，在本技术的一个实施方式中，还提供了一种摄像模组的制备方法3000。该制备方法3000主要包括：
117.s1，将第一镜头和第二镜头间隔设置以形成镜头组件。
118.s2，将镜头组件设置于感光组件的感光路径上。
119.s3，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间。
120.此外，制备方法3000还包括：将活动部与感光组件连接。活动部为防抖组件的重要组成部分。防抖组件可包括活动部和固定部。
121.具体地，在本技术的一个实施方式中，在步骤s3中，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：将第一镜头远离感光组件设置，并将第二镜头靠近感光组件设置；将调焦透镜固定于第二镜头的靠近第一镜头的一侧；主动校准
调整第一镜头与第二镜头的位置关系，将第一镜头与第二镜头的光轴调整一致；将胶材布设于由第一镜头与调焦透镜形成的间隙中，以固定第一镜头和第二镜头。
122.主动校准工艺可通过镜头组件中各个镜头组成的光学系统的成像质量来计算和调整各个镜头之间的相对位置，重复上述校准过程，直到该光学系统的成像质量达到最优或者满足要求后，即可通过胶材固定各个镜头的相对位置。
123.镜头组件还包括与第一镜头和第二镜头对应的第一镜筒和第二镜筒。将调焦透镜固定于第二镜头的靠近第一镜头的一侧后，可直接执行在第二镜筒的外表面或内部设置连通电路，以及将连通电路的一端与调焦透镜电连接，将连通电路的另一端与线路板电连接的步骤。如此，就无需在镜头组件与可调透镜组装完成后再对可调透镜的电路进行焊接。
124.作为一种选择，在本技术的一个实施方式中，可通过一体成型工艺在第二镜筒的内部形成连通电路。
125.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，可通过刻蚀工艺在第二镜筒的外表面形成连通电路。
126.在本技术的另一实施方式中，可通过打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
127.进一步地，在本技术的一个实施方式中，调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的侧面。可在调焦透镜的侧面设置焊盘，将焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接调焦透镜与连通电路。
128.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，调焦透镜包括相对的第一面和第二面，可形变透镜表面为第一面和第二面中的任意一个，第二面朝向第二镜头。可在调焦透镜的第二面的外缘和第二镜头的与第二面正对的表面的外缘分别设置第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺csp将第一焊盘和第二焊盘直接相连，以使连通电路的一端与调焦透镜电连接。
129.作为一种选择，在本技术的一个实施方式中，可在线路板上设置弯折的软板，并通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将连通电路的另一端与线路板的软板电连接。
130.在本技术的一个实施方式中，摄像模组应用于移动终端，可在移动终端的外盖设置开口，将摄像模组设置在外盖的开口中。摄像模组的第一镜头包括设置于摄像模组的光入射端的第一镜片，第一镜片包括相对的光入射表面和光出射表面。第一镜头包括至少一个镜片，可将第一镜片的光入射表面设置成平面，使其暴露在外部空间，并将第一镜片的光入射表面设置成与移动终端的外盖齐平，同时可根据摄像模组成像的具体要求，将第一镜片的光出射表面设置成凹面或凸面。
131.在本技术的一个实施方式中，可在可形变薄膜层的外缘设置压电薄膜，可沿镜头的光轴方向挤压可形变薄膜层，进而改变可形变透镜表面的形状，实现摄像模组的对焦功能。
132.作为一种选择，在本技术的另一实施方式中，调焦透镜的驱动机构还可包括压环。压环可设置于可形变薄膜的外缘处。通过vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种，给予压环沿镜头的光轴方向的压力，进而改变可形变透镜表面的形状，实现摄像模组的对焦功能。
133.以上描述仅为本技术的实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员
应当理解，本技术中所涉及的保护范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。