摄像模组及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件；镜头组件，设置在所述感光组件的感光路径上，所述镜头组件包括间隔设置的第一镜头和第二镜头；以及调焦透镜，设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间，所述调焦透镜包括至少一个可形变薄膜层。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括依次设置的基底、聚合物层以及可形变薄膜层。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括依次设置的第一可形变薄膜层、聚合物层以及第二可形变薄膜层。4.根据权利要求1所述的摄像模组，所述摄像模组应用于移动终端，所述移动终端的外盖设置有开口，所述摄像模组设置于所述外盖的开口中，其特征在于，所述第一镜头包括设置于所述摄像模组的光入射端的第一镜片，所述第一镜片包括相对的光入射表面和光出射表面；其中，所述光入射表面为平面且与所述外盖齐平；以及所述光出射表面为凹面或凸面。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件还包括与所述第一镜头相对的第一镜筒，其中，在所述第一镜筒的内表面设置有承靠台，以安置所述第一镜片；以及所述第一镜片的所述光出射表面与所述承靠台接触。6.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括：防抖组件，所述防抖组件包括与所述感光组件连接以带动所述感光组件进行补偿运动的活动部。7.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜还包括：驱动机构，所述驱动机构包括压电薄膜，所述压电薄膜设置于所述可形变薄膜层的外缘。8.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括：驱动机构，所述驱动机构包括压环，所述压环设置于所述可形变薄膜层的外缘，并由vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种驱动。9.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括线路板，所述镜头组件还包括与所述第二镜头相对的第二镜筒，在所述第二镜筒的表面设置有连通电路，所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述第一镜头远离所述感光组件，所述第二镜头靠近所述感光组件，在所述第二镜筒的外表面或内部设置有连通电路。11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，在所述第二镜筒的内部设置有通过一体成型工艺形成的连通电路。12.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，在所述第二镜筒的外表面设置有通过刻蚀工艺形成的连通电路。
13.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜通过打线工艺电连接所述连通电路。14.根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面；以及在所述侧面设置有焊盘，以通过打线工艺连接所述连通电路。15.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述第二镜头；以及在所述第二面和所述第二镜头的与所述第二面正对的表面分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过芯片级封装工艺csp使所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连。16.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述连通电路的另一端通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种与所述线路板电连接。17.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件包括线路板和感光芯片，所述线路板设置有凹槽以容纳所述感光芯片；以及所述镜头组件还包括滤色元件和镜座，其中，所述镜座设置于所述线路板上，所述滤色元件设置于所述镜座的远离所述线路板的表面上。18.根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述线路板设置有通孔以容纳所述感光芯片。19.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件包括线路板，所述活动部设置于所述线路板上。20.根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述活动部设置于所述镜座的靠近所述线路板的外缘的一侧。21.根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座设置于所述线路板的外缘，所述活动部设置于所述镜座的远离所述线路板的所述表面上。22.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件包括线路板和加强板，所述加强板设置于所述线路板的远离所述感光芯片的表面，所述感光芯片设置于所述线路板上的所述凹槽中，并贴附于所述加强板。23.一种制备摄像模组的方法，其特征在于，所述方法包括：将第一镜头和第二镜头间隔设置以形成镜头组件；将所述镜头组件设置于感光组件的感光路径上；以及将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间。24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将活动部与所述感光组件连接。25.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：将所述第一镜头远离所述感光组件设置，并将所述第二镜头靠近所述感光组件设置；将所述调焦透镜固定于所述第二镜头的靠近所述第一镜头的一侧；
主动校准调整所述第一镜头与所述第二镜头的位置关系，将所述第一镜头与所述第二镜头的光轴调整一致；以及将胶材布设于由所述第一镜头与所述调焦透镜形成的间隙中，以固定所述第一镜头和所述第二镜头。26.根据权利要求25所述的方法，所述镜头组件还包括分别与所述第一镜头和所述第二镜头相对的第一镜筒和第二镜筒，其特征在于，将所述调焦透镜固定于所述第二镜头的靠近所述第一镜头的一侧包括：在所述第二镜筒的外表面或内部设置连通电路；以及将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接。27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，在所述第二镜筒的的内部设置连通电路包括：通过一体成型工艺在所述第二镜筒的的内部形成所述连通电路。28.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，在所述第二镜筒的外表面设置连通电路包括：通过刻蚀工艺在所述第二镜筒的外表面形成所述连通电路。29.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。30.根据权利要求29所述的方法，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，其特征在于，通过打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路包括：在所述侧面设置焊盘；以及将所述焊盘与金属线连接，以实现打线工艺电连接所述调焦透镜与所述连通电路。31.根据权利要求26所述的方法，所述调焦透镜包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述第二镜头，其特征在于，将所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接包括：分别在所述第二面和所述第二镜头的与所述第二面正对的表面设置第一焊盘和第二焊盘；以及通过芯片级封装工艺csp将所述第一焊盘和所述第二焊盘直接相连，以使所述连通电路的一端与所述调焦透镜电连接。32.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，将所述连通电路的另一端与所述线路板电连接包括：在所述线路板设置弯折的软板，以及通过激光焊接方式或者连接器扣合方式中的至少一种，将所述连通电路的另一端与所述线路板的所述软板电连接。33.根据权利要求23所述的方法，所述摄像模组应用于移动终端，在所述移动终端的外盖设置开口，将所述摄像模组设置在所述外盖的开口中，所述第一镜头包括设置于所述摄像模组的光入射端的第一镜片，所述第一镜片包括相对的光入射表面和光出射表面，其特征在于，所述方法还包括：
将所述第一镜片的所述光入射表面设置成平面且与所述外盖齐平；以及将所述第一镜片的所述光出射表面设置成凹面或凸面。34.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：在所述可形变薄膜层的外缘设置压电薄膜；以及将所述调焦透镜设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间。35.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，将包括至少一个可形变薄膜层的调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间包括：在所述可形变薄膜层的外缘设置压环，其中，所述压环由vcm驱动、mems驱动以及sma驱动中的至少一种驱动；以及将所述调焦透镜设置于所述第一镜头与所述第二镜头之间。

技术总结
本申请提供了一种摄像模组及其制备方法，摄像模组包括感光组件、镜头组件和调焦透镜。镜头组件设置在感光组件的感光路径上，并包括间隔设置的第一镜头和第二镜头。调焦透镜设置于第一镜头与第二镜头之间，并包括至少一个可形变薄膜层。通过在摄像模组的镜头之间设置可形变的调焦透镜，实现了摄像模组的对焦功能并实现了摄像模组的超薄化。实现了摄像模组的超薄化。实现了摄像模组的超薄化。


技术研发人员：刘佳 袁栋立 魏罕钢 吴湖 卞强龙 戚杨迪
受保护的技术使用者：宁波舜宇光电信息有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2022/6/16