M型双面接触AC弹片连接结构的制作方法

m型双面接触ac弹片连接结构
技术领域
1.本实用新型涉及适配器弹片结构技术领域，具体是指m型双面接触ac弹片连接结构。


背景技术：

2.业界目前常用的结构如图1和图2两种形式，
3.图1的具体做法是：ac插脚是注塑到外壳上面，弹片是铆接/冲压到ac插脚上，弹片的圆弧处于pcb接触，pcb在与弹片接触处有覆铜并过波峰焊，如此形成导通，该结构好处是没有焊锡工艺波峰焊不在此列，但是也会有两个弊端：
4.1、弹片圆弧与pcb接触属于单面接触，只有一个面接触的情况下，绝缘阻抗较大，存在瞬间电流大的及有要求6kv雷击要求时，出现接触点打火的品质隐患。
5.2、pcb与弹片接触处的覆铜过波峰焊时，无法保证焊锡后锡面的绝对平整，锡面的不平整则会影响与弹片的接触，接触不好则会有打火隐患
6.图2的具体做法是：ac插脚是注塑到外壳上面，弹片是铆接/冲压到ac插脚上，接触片插件平贴于pcb过波峰焊，然后将弹片与接触片进行焊锡，该结构相对于方案a好处是因为弹片与接触片是焊锡工艺，所以解决了绝缘阻抗大的问题，没有了打火的品质隐患，也没有图1所示方案的锡面不平整问题，但是该结构也有两个弊端：
7.1、该接触片无法自动化插件，需要人工插件。
8.2、由于接触片与弹片之间需要焊锡，焊锡时一定会有几率出现焊锡不良，比如虚焊、冷焊、漏焊以及锡珠掉入机壳内的隐患，焊锡导致的不良业界没有办法杜绝。


技术实现要素：

9.本实用新型要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种没有焊锡工艺、产品质量有保障、生产效率高、无安全隐患的m型双面接触ac弹片连接结构。
10.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：m型双面接触ac弹片连接结构，包括适配器外壳、电源插脚、m型ac弹片、接触片、pcb电路板，所述适配器外壳内设有pcb电路板，所述适配器外壳侧面内表面上设有限位筋位，所述限位筋位内设有m型ac弹片，所述m型ac弹片上设有接触片，所述接触片呈l型，所述接触片与pcb电路板上端面贴合，且与pcb电路板电性连接，所述适配器外壳下端面设有电源插脚，所述电源插脚在适配器外壳内露出，所述m型ac弹片下端与电源插脚连接，所述适配器外壳内表面上设有支撑筋位，所述支撑筋位上端与pcb电路板下端面贴合。
11.作为改进，所述电源插脚注塑在适配器外壳上。
12.作为改进，所述m型ac弹片通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚上。
13.作为改进，所述接触片通过波峰焊固定在pcb电路板上。
14.本实用新型与现有技术相比的优点在于：电源插脚注塑到适配器外壳上，m型ac弹片通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚上，m型ac弹片与接触片接触的部分改为m型，接
触片则做成l型立式，不再平贴pcb电路板，接触片自动化插入pcb电路板后通过波峰焊固定，再将接触片插入m型ac弹片内，接触片与m型ac弹片实现了双面接触导通；没有焊锡工艺，杜绝了因为焊锡导致的虚焊、冷焊、漏焊以及锡珠掉入机壳内等等的隐患；接触片不在平贴pcb电路板，并做成了立式l型，该结构可以自动化生产，品质及效率得到了提升；m型ac弹片由于是双面与接触片接触，绝缘阻抗变小，解决了瞬间电流大的及有要求6kv雷击要求时出现接触点打火的品质隐患。
附图说明
15.图1为现有实施方式一的结构示意图；
16.图2为现有实施方式二的结构示意图；
17.图3为本实用新型m型双面接触ac弹片连接结构的结构示意图；
18.图4为本实用新型m型双面接触ac弹片连接结构的爆炸图；
19.图5为本实用新型m型双面接触ac弹片连接结构的剖视图。
20.附图标记：1、适配器外壳，2、电源插脚，3、m型ac弹片，4、接触片，5、pcb电路板，6、限位筋位，7、支撑筋位。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
22.结合附图3-5，所述适配器外壳1内设有pcb电路板5，所述适配器外壳1侧面内表面上设有限位筋位6，所述限位筋位6内设有m型ac弹片3，所述m型ac弹片3上设有接触片4，所述接触片4呈l型，所述接触片4与pcb电路板5上端面贴合，且与pcb电路板5电性连接，所述接触片4通过波峰焊固定在pcb电路板5上，所述适配器外壳1下端面设有电源插脚2，所述电源插脚2注塑在适配器外壳1上，所述电源插脚2在适配器外壳1内露出，所述m型ac弹片3下端与电源插脚2连接，所述m型ac弹片3通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚2上，所述适配器外壳1内表面上设有支撑筋位7，所述支撑筋位7上端与pcb电路板5下端面贴合。
23.电源插脚2注塑到适配器外壳3上，m型ac弹片3通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚2上，m型ac弹片3与接触片4接触的部分改为m型，接触片4则做成l型立式，不再平贴pcb电路板5，接触片4自动化插入pcb电路板5后通过波峰焊固定，再将接触片4插入m型ac弹片3内，接触片4与m型ac弹片3实现了双面接触导通。
24.本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.m型双面接触ac弹片连接结构，包括适配器外壳(1)、电源插脚(2)、m型ac弹片(3)、接触片(4)、pcb电路板(5)，其特征在于：所述适配器外壳(1)内设有pcb电路板(5)，所述适配器外壳(1)侧面内表面上设有限位筋位(6)，所述限位筋位(6)内设有m型ac弹片(3)，所述m型ac弹片(3)上设有接触片(4)，所述接触片(4)呈l型，所述接触片(4)与pcb电路板(5)上端面贴合，且与pcb电路板(5)电性连接，所述适配器外壳(1)下端面设有电源插脚(2)，所述电源插脚(2)在适配器外壳(1)内露出，所述m型ac弹片(3)下端与电源插脚(2)连接，所述适配器外壳(1)内表面上设有支撑筋位(7)，所述支撑筋位(7)上端与pcb电路板(5)下端面贴合。2.根据权利要求1所述的m型双面接触ac弹片连接结构，其特征在于：所述电源插脚(2)注塑在适配器外壳(1)上。3.根据权利要求1所述的m型双面接触ac弹片连接结构，其特征在于：所述m型ac弹片(3)通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚(2)上。4.根据权利要求1所述的m型双面接触ac弹片连接结构，其特征在于：所述接触片(4)通过波峰焊固定在pcb电路板(5)上。

技术总结
本实用新型公开了M型双面接触AC弹片连接结构，包括适配器外壳、电源插脚、M型AC弹片、接触片、PCB电路板，所述适配器外壳内设有PCB电路板，所述适配器外壳侧面内表面上设有限位筋位，所述限位筋位内设有M型AC弹片，所述M型AC弹片上设有接触片，所述接触片呈L型，所述接触片与PCB电路板上端面贴合，且与PCB电路板电性连接，所述适配器外壳下端面设有电源插脚，所述电源插脚在适配器外壳内露出，所述M型AC弹片下端与电源插脚连接，所述适配器外壳内表面上设有支撑筋位，所述支撑筋位上端与PCB电路板下端面贴合。本实用新型的优点在于：没有焊锡工艺、产品质量有保障、生产效率高、无安全隐患。患。患。


技术研发人员：魏忠 石勇军
受保护的技术使用者：迈思普电子股份有限公司
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2022/6/16