激光器芯片腔面镀膜夹具的制作方法

1.本发明涉及激光器镀膜技术领域，尤其涉及一种激光器芯片腔面镀膜夹具。


背景技术：

2.目前大功率半导体激光器具有全固态、体积小、重量轻、长寿命、高效率、可靠性高、以及金属对半导体激光吸收高等优点，因而被广泛应用于固体激光器的泵浦源、激光加工、激光切割、精密探测和测量、通信与信息处理、医疗和美容等各方面，并在许多领域引起了革命性的突破，市场需求量及发展潜力巨大。
3.但是激光器芯片在通过夹具进行镀膜时，夹具不便于进行快速安装和取下，容易造成时间的浪费。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种激光器芯片腔面镀膜夹具，旨在解决现有技术中的激光器芯片在通过夹具进行镀膜时，夹具不便于进行快速安装和取下，容易造成时间的浪费的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明采用的一种激光器芯片腔面镀膜夹具，包括夹具本体、封板和夹持组件，所述封板与所述夹具本体固定连接，并位于所述夹具本体的上方，所述封板具有凹槽和凹环，所述凹槽的数量为两个，所述夹持组件的数量为两个，每个所述夹持组件分别位于对应的所述凹槽的内部，所述凹环设置于所述封板的外表壁，每个所述夹持组件包括滑杆、第一弹簧和卡块，所述滑杆的两端分别与所述封板固定连接，并位于所述凹槽的内部，所述卡块与所述滑杆滑动连接，并套设于所述滑杆的外表壁，且所述卡块的两侧分别与所述凹槽的两侧滑动连接，所述第一弹簧套设于所述滑杆的外表壁，并位于所述凹槽的内部，且所述第一弹簧位于所述封板与所述卡块之间。
6.通过将芯片夹持于所述夹持组件中，进而将所述封板向上，将所述激光器芯片腔面镀膜夹具安装至镀膜机的内部，通过推动所述卡块，同时所述卡块通过所述第一弹簧的复位，使得所述镀膜机的伞架位于所述卡块与所述凹槽之间，所述滑杆对所述卡块进行固定，同时还对所述卡块起到导向的作用，所述封板对所述夹具本体进行支撑，当需要拆卸所述激光器芯片腔面镀膜夹具时，通过将两个所述卡块向内进行挤压，通过所述第一弹簧的设置可以便于对所述卡块进行移动，进而将所述激光器芯片腔面镀膜夹具由伞架上拆卸下来，以上结构的设置，可以快速对激光器芯片腔面镀膜夹具进行安装固定，同时也可以快速的对所述激光器芯片腔面镀膜夹具进行拆卸，可以更好的节省时间，减少时间的浪费。
7.其中，每个所述卡块的一侧向外呈斜面设置。
8.通过所述卡块呈斜面设置，可以使得在安装所述激光器芯片腔面镀膜夹具的过程中，直接向上推动所述激光器芯片腔面镀膜夹具，由于所述卡块呈斜面设置，使得卡块自动向内部进行移动，使得安装所述激光器芯片腔面镀膜夹具时更加轻松快捷。
9.其中，每个所述夹持组件还包括挡板，所述挡板与所述卡块固定连接，并位于所述
卡块的上方。
10.通过所述挡板的设置，可以使得在对所述激光器芯片腔面镀膜夹具进行拆卸时更加方便快捷，可以使得手掌对所述卡块起到有效的防滑作用。
11.其中，所述夹具本体包括框体、夹块、定向柱和第二弹簧，所述框体与所述封板固定连接，并位于所述封板的下方，所述定向柱的数量为两根，两根所述定向柱的两端分别与所述框体固定连接，并分别位于所述框体的内部，所述夹块与两根所述定向柱滑动连接，并套设于两根所述定向柱的外表壁，所述第二弹簧的数量为两根，每根所述第二弹簧分别套设于对应的所述定向柱的外表壁，并分别位于所述夹块与所述框体之间。
12.通过所述框体对所述定向柱进行支撑，将所述夹块向一侧进行移动，将芯片放置于所述夹块与所述框体之间，进而松动所述夹块，通过所述第二弹簧的弹力推动所述夹块对芯片进行夹持固定，使得芯片位于所述框体与所述夹块之间。
13.其中，所述夹具本体还包括拨块，所述拨块与所述夹块固定连接，并位于所述夹块的上方。
14.通过所述拨块的设置，可以使得手部在移动所述夹块时更加方便，同时可以对手部起到有效的防滑作用。
15.其中，所述框体具有第一卡槽，所述夹块具有第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽深度一致。
16.通过所述第一卡槽和所述第二卡槽的设置，可以使得芯片的夹持更加稳定，同时使得芯片的放置处于水平状态。
17.本发明的一种激光器芯片腔面镀膜夹具，通过将芯片夹持于所述夹持组件中，进而将所述封板向上，将所述激光器芯片腔面镀膜夹具安装至镀膜机的内部，通过推动所述卡块，同时所述卡块通过所述第一弹簧的复位，使得所述镀膜机的伞架位于所述卡块与所述凹槽之间，所述滑杆对所述卡块进行固定，同时还对所述卡块起到导向的作用，所述封板对所述夹具本体进行支撑，当需要拆卸所述激光器芯片腔面镀膜夹具时，通过将两个所述卡块向内进行挤压，通过所述第一弹簧的设置可以便于对所述卡块进行移动，进而将所述激光器芯片腔面镀膜夹具由伞架上拆卸下来，以上结构的设置，可以快速对激光器芯片腔面镀膜夹具进行安装固定，同时也可以快速的对所述激光器芯片腔面镀膜夹具进行拆卸，可以更好的节省时间，减少时间的浪费。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本发明的激光器芯片腔面镀膜夹具的结构示意图。
20.图2是本发明的激光器芯片腔面镀膜夹具的俯视图。
21.图3是本发明的激光器芯片腔面镀膜夹具的仰视图。
22.图4是本发明的激光器芯片腔面镀膜夹具的后视图。
23.图5是本发明的图4的a-a线结构剖视图。
24.图6是本发明的放置架的结构示意图。
25.1-夹具本体、2-封板、3-夹持组件、4-凹槽、5-凹环、6-滑杆、7-第一弹簧、8-卡块、9-挡板、10-框体、11-夹块、12-定向柱、13-第二弹簧、14-拨块、15-第一卡槽、16-第二卡槽、17-调压组件、18-丝杆、19-转板、20-调节块、21-调节板、22-开口、23-通孔、24-转槽、25-放置架、26-连接筒、27-法兰、28-安装孔。
具体实施方式
26.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.请参阅图1至图6，本发明提供了一种激光器芯片腔面镀膜夹具，包括夹具本体1、封板2和夹持组件3，所述封板2与所述夹具本体1固定连接，并位于所述夹具本体1的上方，所述封板2具有凹槽4和凹环5，所述凹槽4的数量为两个，所述夹持组件3的数量为两个，每个所述夹持组件3分别位于对应的所述凹槽4的内部，所述凹环5设置于所述封板2的外表壁，每个所述夹持组件3包括滑杆6、第一弹簧7和卡块8，所述滑杆6的两端分别与所述封板2固定连接，并位于所述凹槽4的内部，所述卡块8与所述滑杆6滑动连接，并套设于所述滑杆6的外表壁，且所述卡块8的两侧分别与所述凹槽4的两侧滑动连接，所述第一弹簧7套设于所述滑杆6的外表壁，并位于所述凹槽4的内部，且所述第一弹簧7位于所述封板2与所述卡块8之间。
29.在本实施方式中，通过将芯片夹持于所述夹持组件3中，进而将所述封板2向上，将所述激光器芯片腔面镀膜夹具安装至镀膜机的内部，通过推动所述卡块8，同时所述卡块8通过所述第一弹簧7的复位，使得所述镀膜机的伞架位于所述卡块8与所述凹槽4之间，所述滑杆6对所述卡块8进行固定，同时还对所述卡块8起到导向的作用，所述封板2对所述夹具本体1进行支撑，当需要拆卸所述激光器芯片腔面镀膜夹具时，通过将两个所述卡块8向内进行挤压，通过所述第一弹簧7的设置可以便于对所述卡块8进行移动，进而将所述激光器芯片腔面镀膜夹具由伞架上拆卸下来，且所述凹槽4的设置，用于对所述滑杆6、所述第一弹簧7和所述卡块8进行放置固定，以上结构的设置，可以快速对激光器芯片腔面镀膜夹具进行安装固定，同时也可以快速的对所述激光器芯片腔面镀膜夹具进行拆卸，可以更好的节省时间，减少时间的浪费。
30.进一步地，每个所述卡块8的一侧向外呈斜面设置。
31.在本实施方式中，通过所述卡块8呈斜面设置，可以使得在安装所述激光器芯片腔面镀膜夹具的过程中，直接向上推动所述激光器芯片腔面镀膜夹具，由于所述卡块8呈斜面设置，使得卡块8自动向内部进行移动，使得安装所述激光器芯片腔面镀膜夹具时更加轻松快捷。
32.进一步地，每个所述夹持组件3还包括挡板9，所述挡板9与所述卡块8固定连接，并位于所述卡块8的上方。
33.在本实施方式中，通过所述挡板9的设置，可以使得在对所述激光器芯片腔面镀膜夹具进行拆卸时更加方便快捷，可以使得手掌对所述卡块8起到有效的防滑作用。
34.进一步地，所述夹具本体1包括框体10、夹块11、定向柱12和第二弹簧13，所述框体10与所述封板2固定连接，并位于所述封板2的下方，所述定向柱12的数量为两根，两根所述定向柱12的两端分别与所述框体10固定连接，并分别位于所述框体10的内部，所述夹块11与两根所述定向柱12滑动连接，并套设于两根所述定向柱12的外表壁，所述第二弹簧13的数量为两根，每根所述第二弹簧13分别套设于对应的所述定向柱12的外表壁，并分别位于所述夹块11与所述框体10之间。
35.在本实施方式中，通过所述框体10对所述定向柱12进行支撑，将所述夹块11向一侧进行移动，将芯片放置于所述夹块11与所述框体10之间，进而松动所述夹块11，通过所述第二弹簧13的弹力推动所述夹块11对芯片进行夹持固定，使得芯片位于所述框体10与所述夹块11之间。
36.进一步地，所述夹具本体1还包括拨块14，所述拨块14与所述夹块11固定连接，并位于所述夹块11的上方。
37.在本实施方式中，通过所述拨块14的设置，可以使得手部在移动所述夹块11时更加方便，同时可以对手部起到有效的防滑作用。
38.进一步地，所述框体10具有第一卡槽15，所述夹块11具有第二卡槽16，且所述第一卡槽15与所述第二卡槽16深度一致。
39.在本实施方式中，通过所述第一卡槽15和所述第二卡槽16的设置，可以使得芯片的夹持更加稳定，同时使得芯片的放置处于水平状态。
40.进一步地，所述激光器芯片腔面镀膜夹具还包括调压组件17，所述调压组件17的数量为两个，两个所述调压组件17分别设置于所述框体10的两侧，每个所述调压组件17包括丝杆18、转板19、调节块20和调节板21，所述框体10具有开口22和通孔23，且所述开口22与所述通孔23连通，所述转板19的数量为两个，两个所述转板19分别与所述框体10转动连接，并分别位于所述开口22的内部，所述丝杆18的两端分别与对应的所述转板19固定连接，并位于两个所述转板19之间，所述调节块20与所述丝杆18螺纹连接，并套设于所述丝杆18的外表壁，所述调节板21与所述调节块20固定连接，并位于所述调节板21的一侧。
41.在本实施方式中，通过转动其中一个所述转板19，进而带动所述丝杆18进行转动，同时使得所述调节块20进行移动，从而对所述调节板21进行移动，对所述第二弹簧13的弹力进行调节，使防止所述第二弹簧13的弹力过大，而导致将芯片夹持至损坏，所述通孔23的设置，便于对所述转板19进行转动。
42.进一步地，所述转板19具有转槽24，所述转槽24位于所述转板19远离所述丝杆18的一侧。
43.在本实施方式中，通过所述转槽24的设置，可以便于对所述转板19进行转动，进而对所述调压组件17进行调节。
44.进一步地，所述激光器芯片腔面镀膜夹具还包括放置架25、连接筒26和法兰27，所述放置架25具有多个安装孔28，多个所述安装孔28均匀分布于所述放置架25的外表壁，所
述连接筒26与所述放置架25固定连接，并位于所述放置架25的上方，所述法兰27与所述连接筒26固定连接，并套设于所述连接筒26的外表壁。
45.在本实施方式中，通过所述夹持组件3将夹具固定于所述放置架25上，通过多个安装孔28的设置，便于进行批量镀膜，同时所述连接筒26用于对所述放置架25和所述法兰27进行连接，所述法兰27便于对所述放置架25进行安装固定。
46.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。