一种LED芯片加工装置的制作方法

一种led芯片加工装置
技术领域
1.本发明涉及芯片封胶技术领域，尤其涉及一种led芯片加工装置。


背景技术：

2.led芯片的主要功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。led芯片的生产加工的过程中，在进行到封胶的步骤时，在滴胶管进行一次滴胶后，滴胶管的出胶端部分存留的胶水和空气接触，进而会产生部分的固化，在下一次的滴胶过程中，存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，并且滴胶与压模不能同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，加工效率低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有封胶步骤中存在部分固化的胶水会进入滴胶，影响了封胶的效果，且滴胶与压模无法同时进行，需要在不同的设备上进行滴胶和压模，导致加工效率低下的问题，而提出的一种led芯片加工装置。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
5.一种led芯片加工装置，包括底座，所述底座顶壁通过支撑板固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有梯形板，所述顶板内壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有u形杆，所述u形杆的弯折部转动连接有第一推杆，所述顶板底壁滑动连接有折板，所述第一推杆远离u形杆的一端和折板内壁转动连接，所述折板内壁贯穿转动连接有转轴，所述转轴一端固定连接有连杆，所述连杆远离转轴的一端固定连接有转轮，所述转轮和梯形板相抵滑动，所述折板内壁固定连接有l形杆，所述l形杆远离折板的一端固定连接有套杆，所述套杆侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端和连杆内壁固定连接，所述转轴远离连杆的一端固定连接有夹持座，所述夹持座内部夹持固定有滴胶管，所述滴胶管内壁贯穿固定连接有连通管，所述连通管内部设有电子开闭阀，所述顶板上设置有吸胶机构。
6.进一步的，所述吸胶机构包括固定连接在顶板内壁的盒体，所述盒体内壁开设有滑腔，所述滑腔内部密封滑动连接有磁块，所述盒体内部密封滑动连接有磁板，所述u形杆的弯折部转动连接有第二推杆，所述第二推杆远离u形杆的一端和磁板转动连接。
7.进一步的，所述吸胶机构还包括固定连接在顶板内壁的弹性气囊，所述弹性气囊通过单向出气管和盒体内壁固定连通，所述顶板内壁开设有滑槽，所述滑槽内壁固定连接有伸缩气囊，所述伸缩气囊的一端固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽内部，所述滑块内壁通过支撑杆固定连接有抽气管，所述抽气管通过单向进气管和弹性气囊固定连通，所述单向进气管内设有电子阀，所述盒体内壁贯穿固定连接有单向排废管。
8.进一步的，所述滴胶管内壁开设有限位槽，所述限位槽内壁固定连接有导电弹簧，所述导电弹簧的一端固定连接有移动块，所述移动块内壁固定连接有压模块。
9.进一步的，所述折板内壁开设有弧形槽，所述转轴侧壁固定连接有拉杆，所述拉杆内壁固定连接有挤压块，所述挤压块侧壁固定连接有压电陶瓷，所述压电陶瓷和导电弹簧
电性连接。
10.进一步的，所述滑腔内壁通过单向输气管和伸缩气囊固定连通，所述伸缩气囊内壁开设有排气孔，所述排气孔内设有电子泄压阀，所述滑腔内壁开设有单向进气孔，所述单向输气管由弹性材料制成，所述单向输气管内设有电子控制阀，所述弹性气囊内壁固定连接有多个复位弹簧。
11.进一步的，所述底座顶壁开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接有输送部件，所述输送部件包括对称转动连接在凹槽内壁的同步轮，两个所述同步轮通过同步带连接。
12.进一步的，所述顶板底壁固定连接有滑轨，所述折板滑动连接在滑轨侧壁。
13.与现有的技术相比，本led芯片加工装置的优点在于：
14.1、通过设置梯形板、转轮和u形杆等结构，使得转轴带动滴胶管进行正反转动九十度，在滴胶管在由水平状态变为竖直状态的过程中，对半成品芯片进行滴胶，当滴胶管位于水平状态时，对滴胶管内部残留的胶水进行抽除，避免滴胶管内残留的胶水和空气接触产生部分固化，影响滴胶封胶的效果；
15.2、对半成品芯片滴胶完成后，输送部件带动半成品芯片向右运动一段距离，随后转轴侧壁固定连接的拉杆通过挤压块带动压电陶瓷和弧形槽内壁相抵挤压，压电陶瓷受到机械挤压后产生压电效应对导电弹簧供电，进而导电弹簧通电收缩，导电弹簧带动移动块和压模块向下滑动一段距离，进而压模块进行压模。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种led芯片加工装置的结构示意图；
17.图2为本发明提出的一种led芯片加工装置中顶板底部向上仰视的结构示意图；
18.图3为图2中a部分结构的放大示意图；
19.图4为本发明提出的一种led芯片加工装置中滴胶管沿竖直方向剖视后的结构示意图。
具体实施方式
20.以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
21.参照图1-4，一种led芯片加工装置，包括底座1，底座1顶壁通过支撑板3固定连接有顶板4，顶板4底壁固定连接有梯形板5，顶板4内壁固定连接有电机6，电机6的输出端固定连接有u形杆8，u形杆8的弯折部转动连接有第一推杆9，顶板4底壁滑动连接有折板10，第一推杆9远离u形杆8的一端和折板10内壁转动连接，折板10内壁贯穿转动连接有转轴17，转轴17一端固定连接有连杆18，连杆18远离转轴17的一端固定连接有转轮19，转轮19和梯形板5相抵滑动，折板10内壁固定连接有l形杆20，l形杆20远离折板10的一端固定连接有套杆，套杆侧壁固定连接有弹簧7，弹簧7的另一端和连杆18内壁固定连接，转轴17远离连杆18的一端固定连接有夹持座21，夹持座21内部夹持固定有滴胶管23，滴胶管23内壁贯穿固定连接有连通管25，连通管25内部设有电子开闭阀26，顶板4上设置有吸胶机构，弹簧7始终对连杆18提供拉力，弹簧7套设固定在套杆侧壁。
22.吸胶机构包括固定连接在顶板4内壁的盒体38，盒体38内壁开设有滑腔39，滑腔39内部密封滑动连接有磁块40，盒体38内部密封滑动连接有磁板37，u形杆8的弯折部转动连
接有第二推杆36，第二推杆36远离u形杆8的一端和磁板37转动连接，磁块40和磁板37互为磁吸力。
23.吸胶机构还包括固定连接在顶板4内壁的弹性气囊30，弹性气囊30通过单向出气管和盒体38内壁固定连通，顶板4内壁开设有滑槽31，滑槽31内壁固定连接有伸缩气囊33，伸缩气囊33的一端固定连接有滑块32，滑块32滑动连接在滑槽31内部，滑块32内壁通过支撑杆34固定连接有抽气管35，抽气管35通过单向进气管和弹性气囊30固定连通，单向进气管内设有电子阀，盒体38内壁贯穿固定连接有单向排废管，单向排废管只允许盒体38内部的废胶水和气体排出到外界，单向进气管只允许抽气管35内的气体进入到弹性气囊30内部。
24.滴胶管23内壁开设有限位槽24，限位槽24内壁固定连接有导电弹簧29，导电弹簧29的一端固定连接有移动块27，移动块27内壁固定连接有压模块28，移动块27滑动连接在限位槽24内部。
25.折板10内壁开设有弧形槽13，转轴17侧壁固定连接有拉杆14，拉杆14内壁固定连接有挤压块15，挤压块15侧壁固定连接有压电陶瓷16，压电陶瓷16通过电压放大器和导电弹簧29电性连接，挤压块15滑动连接在弧形槽13内部。
26.滑腔39内壁通过单向输气管和伸缩气囊33固定连通，伸缩气囊33内壁开设有排气孔，排气孔内设有电子泄压阀，滑腔39内壁开设有单向进气孔，单向进气孔只允许外界的气体进入到滑腔39内部进行补充，单向输气管为弹性软管，单向输气管内设有电子控制阀，弹性气囊30内壁固定连接有多个复位弹簧，电机6、电子阀、电子控制阀和电子开闭阀26分别和控制器电性连接，进而通过控制器来控制其开关的时机。
27.底座1顶壁开设有凹槽，凹槽内壁转动连接有输送部件2，输送部件2包括对称转动连接在凹槽内壁的同步轮，两个同步轮通过同步带连接，半成品芯片放置在输送部件2上部进行水平输送。
28.顶板4底壁固定连接有滑轨11，折板10滑动连接在滑轨11侧壁，折板10沿滑轨11进行水平方向的滑动。
29.本发明中，将芯片放置在输送部件2上进行输送，打开电机6，电机6的输出端带动u形杆8转动，进而u形杆8带动第一推杆9和第二推杆36运动，当第一推杆9随u形杆8运动时，首先第一推杆9将推动折板10沿滑轨11向左运动一段距离，折板10呈l字形结构，折板10将带动l形杆20同步向左运动一段距离，因转轮19和梯形板5内壁相抵滑动，那么在折板10向左运动的过程中，转轮19将通过连杆18带动转轴17转动一定角度，转轴17通过夹持座21将滴胶管23由竖直状态变为水平状态，并且连杆18在运动的过程中将拉动弹簧7伸长，弹簧7具有收缩的趋势。
30.同时，u形杆8通过第二推杆36带动磁板37向左密封滑动一段距离，磁板37通过单向出气管将弹性气囊30内部的气体和废胶水抽入到盒体38内部，并且弹性气囊30进行收缩呈缩瘪状态，弹性气囊30内部固定的多个复位弹簧也呈压缩状态，具有强烈的伸长趋势，因磁板37和磁块40极性相反互为磁吸力，那么在磁吸力作用下，磁板37将带动磁块40向左密封滑动一段距离，使得滑腔39内部的气体挤压到单向输气管内部，单向输气管由弹性材料制成，单向输气管充入气体的管体部分将膨胀，并具有强收缩的趋势。
31.待转轴17转动九十度时，电机6的输出端停止转动，单向输气管内的电子控制阀由
闭合状态变为开启状态，进而单向输气管内部的气体快速进入到伸缩气囊33内部，因伸缩气囊33内部充气后仅产生水平方向的运动，进而伸缩气囊33通过滑块32和支撑杆34带动抽气管35向右滑动一段距离，进而使得抽气管35的一端和滴胶管23的一端紧密相抵，随后单向进气管内的电子阀由闭合状态变为开启状态，并且连通管25内部的电子开闭阀26由闭合状态变为开启状态，在弹性气囊30内部的多个复位弹簧的作用下，弹性气囊30由缩瘪状态迅速恢复初始状态，弹性气囊30通过单向进气管从抽气管35内抽入气体，抽气管35将滴胶管23内部的残留胶水和气体一同抽入到弹性气囊30内部，此时完成对滴胶管23内部残留胶水的吸除，打开伸缩气囊33内部的电子泄压阀，使伸缩气囊33内部的气体排出，伸缩气囊33由弹性材料制成，具有回缩的趋势，进而带动滑块32和抽气管35向远离滴胶管23的方向滑动一段距离。
32.随后，电子阀、电子控制阀和电子开闭阀26均从开启状态变为关闭状态，电机6启动后继续转动，电机6的输出端通过u形杆8和第一推杆9带动折板10向右滑动一段距离，在弹簧7的拉力作用下，使转轴17反向转动九十度，电机6由开启状态变为关闭状态，使转轴17带动滴胶管23由水平状态向竖直状态进行转变，在上述过程的后期，滴胶管23的出胶端位于半成品芯片的上方位置，滴胶管23和外界的供胶部件固定连接，进而将胶水从滴胶管23的出胶端对半成品芯片进行滴胶封胶。
33.对半成品芯片滴胶完成后，输送部件2带动半成品芯片向右运动一段距离，随后转轴17侧壁固定连接的拉杆14通过挤压块15带动压电陶瓷16和弧形槽13内壁相抵挤压，压电陶瓷16受到机械挤压后产生压电效应对导电弹簧29供电，进而导电弹簧29通电收缩，导电弹簧29带动移动块27和压模块28向下滑动一段距离，进而压模块28进行压模。
34.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。