可折叠设备、带材及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种带材，所述带材包括：限定在第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面之间的带材厚度；第一部分，该第一部分包括第一层深度和第二层深度，所述第一层深度距离第一主表面为从0％至约5％的带材厚度，所述第二层深度距离第二主表面为从0％至约5％的带材厚度；第二部分，该第二部分包括第三层深度和第四层深度，所述第三层深度距离第二主表面为从0％至约5％的带材厚度，所述第四层深度距离第二主表面为从0％至约5％的带材厚度；以及中心部分，所述中心部分包括：距离第一主表面为大于或等于约10％的带材厚度的第一中心层深度，从第一主表面延伸到第一中心压缩深度的第一中心压缩应力区，距离第二主表面为大于或等于约10％的带材厚度的第二中心层深度，以及从第二主表面延伸到第二中心压缩深度的第二中心压缩应力区，其中，中心部分在带材长度的方向上位于第一部分与第二部分之间。2.如权利要求1所述的带材，其中，第一中心压缩深度是带材厚度的约10％至约30％。3.如权利要求1-2中任一项所述的带材，其还包括限定在带材的第一边缘和与第一边缘相对的带材的第二边缘之间的宽度，第一边缘在第一主表面与第二主表面之间延伸，第二边缘在第一主表面与第二主表面之间延伸，并且第一中心压缩应力区和第二中心压缩应力区各自从第一边缘延伸到第二边缘。4.如权利要求1-3中任一项所述的带材，其还包括：位于第一压缩应力区与第二压缩应力区之间的第一拉伸应力区，所述第一拉伸应力区包括第一最大拉伸应力；位于第三压缩应力区与第四压缩应力区之间的第二拉伸应力区，所述第二拉伸应力区包括第二最大拉伸应力；以及位于第一中心压缩应力区与第二中心压缩应力区之间的中心拉伸应力区，所述中心拉伸应力区包括中心最大拉伸应力，其中，中心最大拉伸应力大于第一最大拉伸应力，并且中心最大拉伸应力大于第二最大拉伸应力。5.如权利要求1-4中任一项所述的带材，其还包括位于第一中心压缩应力区与第二中心压缩应力区之间的中心拉伸应力区，所述中心拉伸应力区包括约10兆帕斯卡至约375兆帕斯卡的中心最大拉伸应力。6.如权利要求1-5中任一项所述的带材，其中，所述带材包括小于10毫米的最小弯曲半径。7.如权利要求6所述的带材，其中，所述带材实现了5毫米的弯曲半径。8.如权利要求6-7中任一项所述的带材，其中，在带材长度方向上的中心部分的长度是最小弯曲半径的约5倍或更大。9.如权利要求1-8中任一项所述的带材，其中，在带材长度方向上的中心部分的长度在约5毫米至约55毫米的范围内。10.如权利要求1-9中任一项所述的带材，其中，带材厚度在约25微米至约150微米的范围内。
11.如权利要求1-10中任一项所述的带材，其中，带材相对于第一主表面所限定的第一平面表现出约10纳米至约2微米的翘曲。12.如权利要求1-11中任一项所述的带材，其中，所述带材包括玻璃基材料。13.一种可折叠设备，包括：如权利要求1-12中任一项所述的带材；光学透明粘合剂；和离型衬垫，其中，所述光学透明粘合剂位于带材与离型衬垫之间。14.一种消费电子产品，其包括：壳体，所述壳体包括前表面、后表面和侧表面；至少部分位于所述壳体内的电学部件，所述电学部件包括控制器、存储器和显示器，所述显示器位于所述壳体的前表面处或附近；以及设置在显示器上方的盖板基材，壳体的一部分或盖板基材中的至少一者包括如权利要求1-12中任一项所述的带材。15.一种加工带材的方法，所述方法包括：掩蔽带材的第一部分，所述第一部分包括带材的第一主表面的第一表面区域和与第一主表面相对的带材的第二主表面的第二表面区域；掩蔽带材的第二部分，所述第二部分包括第一主表面的第三表面区域和第二主表面的第四表面区域；以及对带材的中心部分进行化学强化，以实现第一中心压缩应力区和第二中心压缩应力区，所述第一中心压缩应力区从第一主表面的中心部分延伸到第一中心压缩深度，所述第二中心压缩应力区从第二主表面的中心部分延伸到第二中心压缩深度，其中，带材的中心部分位于第一部分与第二部分之间。16.如权利要求15所述的方法，其中，化学强化包括：在第一主表面处将盐溶液设置在中心部分上；在第二主表面处将盐溶液设置在中心部分上；以及在约300℃至约500℃的温度下加热带材约15分钟至约12小时的时间。17.如权利要求16所述的方法，其中，在加热带材之前，对第一部分和第二部分中的每一者进行去掩蔽。18.如权利要求16-17中任一项所述的方法，其中，盐溶液包括有机粘结剂、硝酸钾和磷酸钾。19.如权利要求15-18中任一项所述的方法，其中，第一中心压缩深度是带材厚度的约10％至约30％。20.如权利要求15-19中任一项所述的方法，其中，在带材长度方向上的带材中心部分的长度在约5毫米至约55毫米的范围内。

技术总结
可折叠设备可包括可折叠基材，所述可折叠基材包括基材厚度以及位于第一部分与第二部分之间的中心部分。中心部分可包括比基材厚度小的中心厚度。第一部分中的第一拉伸应力区的第一最大拉伸应力以及第二部分中的第二拉伸应力区的第二最大拉伸应力可小于中心部分中的中心拉伸应力区的第三最大拉伸应力。带材可包括带材厚度以及位于第一部分与第二部分之间的中心部分。中心部分可包括第一中心压缩应力区和第二中心压缩应力区。在一些实施方式中，加工带材的方法可包括：掩蔽第一部分，掩蔽第二部分，以及对中心部分进行化学强化。以及对中心部分进行化学强化。以及对中心部分进行化学强化。


技术研发人员：陈乃庚 M
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
技术研发日：2020.08.28
技术公布日：2022/6/15