面板修复装置和面板修复方法与流程

1.本发明涉及一种面板修复装置和面板修复方法。


背景技术：

2.通常，显示装置中使用的显示面板包括：第一基底；第二基底，面向第一基底；以及图像显示层，设置在第一基底与第二基底之间。图像显示层可以包括液晶层、电润湿层、电泳层或有机发光层。
3.当制造显示面板时，准备母面板，该母面板包括第一基底和第二基底以及设置在第一基底与第二基底之间的图像显示层。母面板被切割成多个单元面板。单元面板中的每个用作显示面板。当对母面板执行切割工艺时，被限定为切割部分的单元面板的轮廓可能被损坏。具有损坏的轮廓的单元面板会被丢弃。


技术实现要素：

4.技术问题
5.本发明的目的是提供一种能够容易地修复面板的缺陷部分的面板修复装置和面板修复方法。
6.技术方案
7.根据本发明的实施例的面板修复方法包括：检测面板的缺陷部分；将从墨喷射针喷射的初级墨提供到缺陷部分的第一部分上；在与面板的平面平行的方向上散布初级墨；使初级墨暂时固化；将从墨喷射针喷射的次级墨提供到缺陷部分的设置为与第一部分相邻的第二部分上；以及使初级墨和次级墨固化。
8.根据本发明的实施例的面板修复方法包括：将从墨喷射针喷射的初级墨提供到面板的缺陷部分；使墨喷射针与初级墨接触；在与面板的平面平行的方向上移动墨喷射针以散布初级墨；使初级墨暂时固化；将从墨喷射针喷射的次级墨提供到缺陷部分；以及使初级墨和次级墨固化。
9.根据本发明的实施例的面板修复装置包括：缺陷检测单元，被构造为检测缺陷部分，所述缺陷部分被限定为面板的边缘处的凹陷部分；墨喷射针，被构造为喷射具有黑色的墨；控制单元，被构造为根据从缺陷检测单元提供的缺陷部分的位置信息将墨喷射针移动到缺陷部分上方；以及光照射单元，被构造为将光发射到缺陷部分，其中，在将从墨喷射针喷射的初级墨提供到缺陷部分之后，控制单元将墨喷射针沿着向下方向移动使得墨喷射针与初级墨接触，并且将墨喷射针沿着与面板的平面平行的方向移动。
10.有益效果
11.根据本发明的实施例的面板修复装置和面板修复方法可以通过容易地修复形成在面板的轮廓上的缺陷部分来提高面板的良率。
附图说明
12.图1是示出根据本发明的实施例的面板修复装置的视图。
13.图2是示出母面板的视图。
14.图3是示出通过切割图2中示出的母面板而形成的多个单元面板中的一个单元面板的视图。
15.图4是示意性地示出图3中示出的单元面板的剖面的构造的视图。
16.图5是示出设置在图4中示出的显示区域中的一个像素的剖面的构造的视图。
17.图6是用于说明根据本发明的实施例的面板修复方法的流程图。
18.图7是用于说明在图1中示出的面板修复装置中检测面板缺陷的操作的视图。图8是放大了图7中示出的缺陷部分的缺陷部分的透视图。
19.图9和图10是用于说明图1中示出的面板修复装置中的表面预处理的操作的视图。
20.图11、图12和图13是用于说明在图1中示出的面板修复装置中喷射初级墨的操作的视图。
21.图14和图15是用于说明在图1中示出的面板修复装置中散布初级墨的操作的视图。
22.图16是用于说明在图1中示出的面板修复装置中使初级墨暂时固化的操作的视图。
23.图17和图18是用于说明在图1中示出的面板修复装置中喷射次级墨的操作的视图。
24.图19是用于说明在图1中示出的面板修复装置中使初级墨和次级墨固化的操作的视图。
25.图20是示出通过图19中示出的初级墨和次级墨修复的缺陷部分的视图。
26.图21是通过使用由图1中示出的面板修复装置修复的面板来制造的显示装置的分解透视图。
27.图22是示出图21中示出的像素的构造的视图。
28.图23至图28是示出通过使用图1中示出的面板修复装置来修复第一基底的滤色器的缺陷的方法的视图。
具体实施方式
29.在说明书中，将理解的是，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，所述元件(或区域、层、部分等)可以直接设置在上述另一元件上、直接连接或直接结合到上述另一元件，或者可以在它们之间设置居间元件。
30.同样的附图标记始终表示同样的元件。此外，在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了元件的厚度、比率和尺寸。
31.术语“和/或”包括可以由相关组件限定的一个或更多个组合的全部。
32.尽管这里可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件也可以被称为第一元件。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也包括复数形式。
33.此外，诸如“下方”、“下”、“上方”和“上”的术语可以用于描述附图中示出的组件的关系。这些术语具有相对概念，并且基于附图中指示的方向进行描述。
34.除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。此外，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来解释，除非这里明确地如此定义。
35.将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”或“包含”时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
36.在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。
37.图1是示出根据本发明的实施例的面板修复装置的视图。
38.参照图1，根据本发明的实施例的面板修复装置pra可以包括台stg、墨存储单元sto、墨喷射单元idp、光照射单元lep、缺陷检测单元det和控制单元con。
39.待修复的面板dp可以设置在台stg上。面板dp可以具有由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。在下文中，第三方向dr3被限定为与由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面垂直交叉的方向。
40.面板dp可以被限定为在显示装置中使用的显示面板dp。母面板被切割为多个单元面板，并且单元面板中的每个可以用作面板dp。
41.墨存储单元sto、墨喷射单元idp、光照射单元lep和缺陷检测单元det可以设置在面板dp上方。控制单元con可以控制墨存储单元sto、墨喷射单元idp、光照射单元lep和缺陷检测单元det的操作。
42.缺陷检测单元det可以检测显示面板dp的缺陷。缺陷检测单元det可以捕获面板dp的图像，分析所捕获的图像，并且检测形成在面板dp中的缺陷。对于该操作，缺陷检测单元det可以包括相机。
43.在下文中，形成在面板dp中的缺陷可以被限定为缺陷部分。例如，缺陷部分可以形成在面板dp的轮廓上。缺陷部分可以被限定为面板dp的边缘处的凹陷部分。
44.缺陷检测单元det可以检测形成在面板dp中的缺陷部分的位置，并且向控制单元con发送该位置。控制单元con可以响应于从缺陷检测单元det接收的关于缺陷部分的位置信息来控制墨喷射单元idp和光照射单元lep的移动。墨喷射单元idp和光照射单元lep可以通过控制单元con的控制移动到形成有缺陷部分的位置，并且可以设置在缺陷部分上方。
45.墨存储单元sto可以存储具有预定颜色的墨。例如，具有黑色的墨可以存储在墨存储单元sto中。然而，实施例不限于此，并且具有各种颜色的墨可以存储在墨存储单元sto中。例如，红色墨、绿色墨、蓝色墨和黑色墨可以存储在墨存储单元sto中。尽管未示出，但墨存储单元sto可以包括用于分别存储红色墨、绿色墨、蓝色墨和黑色墨的多个存储单元。
46.墨喷射单元idp可以连接到墨存储单元sto。控制单元con可以控制墨存储单元sto，使得向墨喷射单元idp提供存储在墨存储单元sto中的墨。尽管未示出，但用于控制墨的供应的阀可以设置在墨存储单元sto中，并且该阀可以连接到墨喷射单元idp。控制单元con可以控制阀的打开/关闭操作以控制墨的供应。
47.墨喷射单元idp可以喷射墨并且向缺陷部分提供墨。控制单元con可以控制从墨喷
射单元idp喷射的墨的量。墨喷射单元idp可以包括主体部分bd和墨喷射针pin。主体部分bd可以连接到墨存储单元sto并且从墨存储单元sto接收墨。墨喷射针pin可以连接到主体部分bd并且喷射从主体部分bd接收的墨。
48.墨喷射针pin可以用于散布提供在缺陷部分上的墨。对于该操作，控制单元con可以控制墨喷射针pin的操作，使得墨喷射针pin在与面板dp的上表面平行的方向上往复运动。稍后将详细描述该操作。
49.在缺陷部分上提供墨之后，光照射单元lep可以产生光并向设置在缺陷部分上的墨发射光。墨可以被光固化。
50.图2是示出母面板的视图。图3是示出通过切割图2中示出的母面板而形成的多个单元面板中的一个单元面板的视图。
51.参照图2，母面板m_pan可以包括：第一基底sub1；第二基底sub2，面向第一基底sub1；以及图像显示层(未示出)，设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。第一基底sub1和第二基底sub2可以包括玻璃基底。图像显示层可以是液晶层、电润湿层、电泳层或有机发光层。在下文中，图像显示层被描述为液晶层。
52.母面板m_pan可以包括多个单元面板u_pan。多个单元面板u_pan可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上延伸的长边和在第二方向dr2上延伸的短边。
53.单元面板u_pan中的每个可以包括：显示区域da，包括多个像素(未示出)；以及封装层slt，设置为围绕显示区域da。封装层slt可以基本上设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。
54.可以沿着多条切割线cl1、cl2和cl3通过切割单元10切割母面板m_pan，多条切割线cl1、cl2和cl3沿着单元面板u_pan的边界延伸。切割单元10可以包括轮单元11和支撑轮单元11的轮支撑部12。
55.切割线cl1、cl2和cl3可以包括多条第一切割线cl1、多条第二切割线cl2和多条第三切割线cl3。单元面板u_pan的位于彼此相邻的显示区域da之间的边界可以共享。第一切割线cl1可以沿着多个单元面板u_pan的公共边界延伸。
56.第一切割线cl1可以设置于在第一方向dr1上彼此相邻的显示区域da之间的中心处，并且可以在第二方向dr2上延伸。此外，第一切割线cl1可以设置于在第二方向dr2上彼此相邻的显示区域da之间的中心处，并且可以在第一方向dr1上延伸。
57.第二切割线cl2可以沿着封装层slt的与母面板m_pan的轮廓相邻的边界延伸。第二切割线cl2可以沿着封装层slt的与母面板m_pan的在第一方向dr1上延伸的轮廓相邻的边界在第一方向dr1上延伸。此外，第二切割线cl2可以沿着封装层slt的与母面板m_pan的在第二方向dr2上延伸的轮廓相邻的边界在第二方向dr2上延伸。
58.第三切割线cl3可以在第一方向dr1上延伸。第三切割线cl3中的每条可以在第一方向dr1上延伸，并且可以设置于在第二方向dr2上彼此相邻的母面板m_pan的轮廓和第二切割线cl2之间。第三切割线cl3可以设置为与在第一方向dr1上延伸的第二切割线cl2一一对应。第三切割线cl3中的每条可以在第二方向dr2上与对应的第二切割线cl2间隔开。
59.轮单元11在旋转的同时移动，并且可以沿着第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3切割母面板m_pan。可以沿着第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3切割母面板m_pan，以形成单元面板u_pan。
60.例如，图3示出了在图2中示出的单元面板u_pan之中的设置在第二行和第二列处的单元面板u_pan。
61.参照图3，单元面板u_pan可以具有由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。单元面板u_pan可以包括：第一基底sub1；第二基底sub2，面向第一基底sub1；以及液晶层(未示出)，设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。
62.第一基底sub1和第二基底sub2中的每个可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上延伸的长边和在第二方向dr2上延伸的短边。第一基底sub1相对于第二方向dr2的长度可以大于第二基底sub2相对于第二方向dr2的长度。
63.单元面板u_pan的长边可以通过沿着在第一方向dr1上延伸的第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3切割而形成。单元面板u_pan的短边可以通过沿着在第二方向dr2上延伸的第一切割线cl1和第二切割线cl2切割而形成。
64.单元面板u_pan的第一基底sub1的长边可以通过沿着在第一方向dr1上延伸的第一切割线cl1和第三切割线cl3切割而形成。单元面板u_pan的第二基底sub2的长边可以通过沿着在第一方向dr1上延伸的第一切割线cl1和第二切割线cl2切割而形成。第一基底sub1的在第二切割线cl2与第三切割线cl3之间的区域可以被限定为垫区域pd_a，第二切割线cl2和第三切割线cl3在第一方向dr1上延伸。
65.单元面板u_pan的第一基底sub1和第二基底sub2的短边可以通过沿着在第二方向dr2上延伸的第一切割线cl1和第二切割线cl2切割而形成。
66.可以不同地设定第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3的切割顺序。此外，可以首先沿着第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3切割第一基底sub1，或者可以首先切割第二基底sub2。
67.例如，第一切割线cl1可以比第二切割线cl2和第三切割线cl3更早地被切割，或者第二切割线cl2可以比第一切割线cl1和第三切割线cl3更早地被切割。第三切割线cl3可以比第一切割线cl1和第二切割线cl2更早地切割。此外，第一基底sub1可以比第二基底sub2更早地被切割，或者第二基底sub2可以比第一基底sub1更早地被切割。
68.根据切割顺序，第一基底sub1和第二基底sub2的位置可以改变。当首先切割第一基底sub1时，第一基底sub1可以设置在第二基底sub2上方。当首先切割第二基底sub2时，第二基底sub2可以设置在第一基底sub1上方。
69.当沿着第一切割线cl1、第二切割线cl2和第三切割线cl3切割母面板m_pan时，可能损坏单元面板u_pan的轮廓。上述面板dp的缺陷部分可以是凹陷部分，该凹陷部分是当单元面板u_pan的边缘的一部分以片段的形式出现时形成的。具体地，该缺陷部分可以主要在第一基底sub1的边缘和第二基底sub2的边缘中产生。
70.形成在第一基底sub1和第二基底sub2中的缺陷部分可以由图1中示出的面板修复装置pra修复。稍后将详细描述该操作。
71.图4是示意性地示出图3中示出的单元面板的剖面的构造的视图。图5是示出设置在图4中示出的显示区域中的一个像素的剖面的构造的视图。
72.在下文中，图4中的单元面板u_pan被称为面板dp。
73.参照图4，当在由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面图中观察时，面板dp的平面区域可以包括显示区域da和位于显示区域da周围的非显示区域nda。面板dp可以包括：第
一基底sub1；第二基底sub2，设置在第一基底sub1上；液晶层lc，设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间；以及封装层slt，设置在第一基底sub1与第二基底sub2之间。
74.封装层slt可以设置在非显示区域nda中。第一基底sub1和第二基底sub2可以通过封装层slt彼此附着。液晶层lc可以通过封装层slt密封在第一基底sub1与第二基底sub2之间。液晶层lc可以包括液晶分子lm。
75.参照图4和图5，像素px可以设置在显示区域da中。例如，图5示出了一个像素px，但是基本上，多个像素px可以设置在显示区域da中。
76.参照图5，像素px可以包括设置在第一基体基底bs1上的晶体管tr和连接到晶体管tr的液晶电容器clc。液晶电容器clc可以包括：像素电极pe；共电极ce，设置在像素电极pe上；以及液晶层lc，设置在像素电极pe与共电极ce之间。液晶层lc可以用作电介质。
77.第一基底sub1可以包括：第一基体基底bs1和设置在第一基体基底bs1上的晶体管tr。第一基体基底bs1可以包括像素区域pa和位于像素区域pa周围的非像素区域npa。晶体管tr可以设置在非像素区域npa中。第一基体基底bs1可以包括透明玻璃基底。然而，实施例不限于此，并且第一基体基底bs1可以包括透明塑料基底。
78.晶体管tr的栅电极可以设置在第一基体基底bs1上。第一绝缘层ins1可以设置在第一基体基底bs1上以覆盖栅电极ge。第一绝缘层ins1包括无机材料，并且可以被限定为栅极绝缘层。
79.晶体管tr的半导体层sm可以设置在覆盖栅电极ge的第一绝缘层ins1上。尽管未示出，但半导体层sm可以包括有源层和欧姆接触层。
80.晶体管tr的源电极se和漏电极de可以设置为在半导体层sm和与半导体层sm相邻的第一绝缘层ins1上彼此间隔开。半导体层sm可以在源电极se与漏电极de之间形成导电沟道。
81.第二绝缘层ins2可以设置在第一绝缘层ins1上以覆盖晶体管tr。第二绝缘层ins2可以包括无机材料，并且可以被限定为钝化层。第二绝缘层ins2可以覆盖半导体层sm的在源电极se与漏电极de之间向上暴露的部分。
82.滤色器cf可以设置在第二绝缘层ins2上。滤色器cf可以为透射通过像素px的光提供颜色。滤色器cf可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的一种。
83.接触孔ch可以限定在滤色器cf和第二绝缘层ins2中。接触孔ch可以与和像素区域pa相邻的非像素区域npa叠置。接触孔ch可以被限定为穿过滤色器cf和第二绝缘层ins2，并且可以使漏电极de的预定区域暴露。
84.像素电极pe可以设置在滤色器cf上。像素电极pe可以与像素区域pa叠置并且朝向晶体管tr延伸。像素电极pe可以经由接触孔ch电连接到晶体管tr的漏电极de。
85.像素电极pe可以包括透明导电材料。例如，像素电极pe可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锡锌(itzo)的透明导电材料。尽管未示出，但是取向层可以设置在滤色器cf上以覆盖像素电极pe。
86.第二基底sub2可以包括第二基体基底bs2、黑矩阵bm、第三绝缘层ins3和共电极ce。黑矩阵bm、第三绝缘层ins3和共电极ce可以设置在第二基体基底bs2下方。第二基体基底bs2可以面向第一基体基底bs1并且具有与第一基体基底bs1相同的材料。
87.黑矩阵bm可以与非像素区域npa叠置，并且可以设置在第二基体基底bs2下方。黑
矩阵bm可以具有黑色并且阻挡在形成图像时不必要的光。黑矩阵bm可以防止由于像素区域pa的边缘出现的液晶分子的异常行为引起的漏光，或者防止像素区域pa之间发生的混色。
88.第三绝缘层ins3可以设置在第二基体基底bs2下方，以覆盖黑矩阵bm。共电极ce可以设置在第三绝缘层ins3下方。共电极ce可以包括透明导电材料。例如，共电极ce可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锡锌(itzo)的透明导电材料。尽管未示出，但取向层可以设置在共电极ce下方。
89.图6是用于说明根据本发明的实施例的面板修复方法的流程图。
90.参照图6，可以通过使用图1中示出的面板修复装置pra来修复面板dp的缺陷部分。例如，在操作(s110)中，可以通过使用缺陷检测单元det来检测面板dp的缺陷部分。至少一个或更多个缺陷部分可以形成在面板dp中。
91.在操作(s120)中，可以通过将光发射到缺陷部分的表面来预处理缺陷部分的表面。该过程可以被限定为表面预处理(表面处理)。通过该预处理工艺，缺陷部分的表面可以具有亲液性质。在操作(s130)中，可以将初级墨提供到缺陷部分的第一部分上。稍后将详细描述缺陷部分的第一部分的位置。
92.在将初级墨提供到第一部分上之后，可以在操作(s140)中在与面板dp的平面平行的方向上散布初级墨。图1中示出的墨喷射针pin可以用于散布初级墨，并且稍后将详细描述墨喷射针pin散布初级墨的操作。
93.在操作(s150)中，可以将光发射到设置在缺陷部分上的初级墨，因此，可以使初级墨暂时固化。暂时固化可以被限定为将墨固化到墨完全固化之前的水平的工艺。
94.在操作(s160)中，可以将次级墨提供到缺陷部分的与第一部分相邻的第二部分。在操作(s170)中，可以将光发射到设置在缺陷部分上的初级墨和次级墨，因此，可以使初级墨和次级墨固化。
95.在下文中，将参照图7至图20更详细地描述面板修复方法，并且将根据需要一起描述图6。
96.图7是用于说明在图1中示出的面板修复装置中检测面板缺陷的操作的视图。图8是放大了图7中示出的缺陷部分的缺陷部分的透视图。
97.参照图6和图7，在操作(s110)中，在台stg上设置面板dp，然后，缺陷检测单元det可以通过控制单元con的控制来检测形成在面板dp中的缺陷部分dpt。如上所述，缺陷部分dpt可以被限定为形成在面板dp的边缘处的凹陷部分。缺陷检测单元det可以检查缺陷部分dpt的位置，并且将关于缺陷部分dpt的位置信息发送到控制单元con。
98.参照图8，当执行切割工艺时，缺陷部分dpt可以限定在第二基底sub2的边缘处。具体地，缺陷部分dpt可以限定在第二基底sub2的上表面的边缘处。当执行切割工艺时，第二基底sub2的上表面的边缘的一部分以片段的形式出现，因此，会在第二基底sub2的上表面的边缘处形成缺陷部分dpt。然而，实施例不限于此，缺陷部分dpt可以限定在第一基底sub1的边缘处。
99.例如，在第二基底sub2中形成一个缺陷部分dpt。然而，可以在第一基底sub1和第二基底sub2的边缘处形成两个或更多个缺陷部分dpt。缺陷部分dpt可以基本上形成在第一基体基底bs1和第二基体基底bs2的边缘处。
100.图9和图10是用于说明图1中示出的面板修复装置中的表面预处理的操作的视图。
101.图10是沿着图8的线i-i'截取的第二基底sub2的剖视图。在下文中，将在图12、图13和图16至图20中的每个中描述与图10对应的第二基底sub2的剖面。
102.参照图6、图9和图10，缺陷部分dpt可以形成在非显示区域nda中。在操作(s120)中，控制单元con可以根据从缺陷检测单元det接收的关于缺陷部分dpt的位置信息将光照射单元lep移动到缺陷部分dpt上方。光照射单元lep可以将光l发射到缺陷部分dpt，以将缺陷部分dpt的表面预处理。在光照射单元lep中产生的光l可以是紫外光。
103.当将紫外光l提供到缺陷部分dpt的表面时，缺陷部分dpt的表面可以被改性为亲液性的。通过光l预处理的缺陷部分dpt的表面具有亲液性质，因此，墨可以很好地吸附到缺陷部分dpt。根据紫外光l进行表面改性的原理如下。
104.当具有高能量的电子或离子(如紫外光l)与玻璃基底或塑料基底碰撞时，由于这些碰撞可能产生自由基或离子。当自由基或离子附近的臭氧、氧、氮、水分等与基底的表面上的碳、氢等反应时，可能产生诸如羰基、羧基、羟基、氰基等的高极性官能团。结果，基底的表面可以被化学改性为亲水的(即，亲液的)。
105.光照射单元lep可以在第一时间段内生成光。第一时间段可以设定为5秒至10秒。光照射单元lep可以将光l提供到缺陷部分dpt三次，以将缺陷部分dpt的表面充分预处理。也就是说，发射到缺陷部分dpt的表面的光l的总照射时间可以是15秒至30秒。然而，实施例不限于此，可以将光l提供到缺陷部分dpt三次或更多次。
106.图11、图12和图13是用于说明在图1中示出的面板修复装置中喷射初级墨的操作的视图。
107.参照图6、图11、图12和图13，在操作(s130)中，控制单元con可以根据从缺陷检测单元det接收的关于缺陷部分dpt的位置信息将墨喷射单元idp移动到缺陷部分dpt上方。
108.可以将存储在墨存储单元sto中的墨提供到墨喷射单元idp，墨喷射单元idp可以喷射初级墨ink1并将初级墨ink1提供到缺陷部分dpt。例如，可以将从墨喷射针pin喷射的初级墨ink1提供到缺陷部分dpt的表面。
109.缺陷部分dpt可以包括第一部分pt1和设置在第一部分pt1附近的第二部分pt2。第一部分pt1可以限定在缺陷部分dpt的下区域中，第二部分pt2可以限定在缺陷部分dpt的设置在第一部分pt1上方的区域中。可以将从墨喷射针pin喷射的初级墨ink1提供到第一部分pt1上。
110.图14和图15是用于说明在图1中示出的面板修复装置中散布初级墨的操作的视图。
111.例如，图14和图15示出了在第一方向dr1上观察时的缺陷部分dpt的侧视图。
112.参照图6、图14和图15，第一部分pt1可以设置在缺陷部分dpt的下部的中心区域处。将初级墨ink1提供到第一部分pt1上，并且在操作(s140)中，可以通过墨喷射针pin在第二方向dr2上散布初级墨ink1。第二方向dr2可以被限定为与面板dp的平面平行的方向。
113.具体地，参照图14，可以将墨喷射单元idp向下移动，墨喷射针pin可以与初级墨ink1接触。控制单元con可以使墨喷射针pin向下移动，使得墨喷射针pin与初级墨ink1接触。墨喷射针pin的下部可以设置在初级墨ink1内。
114.参照图15，控制单元con可以使墨喷射针pin在第二方向dr2上往复运动。当墨喷射针pin在第二方向dr2上往复运动时，可以在第二方向dr2上扩散初级墨ink1。因此，初级墨
ink1可以更均匀地设置在缺陷部分dpt的下部上。
115.图16是用于说明在图1中示出的面板修复装置中使初级墨暂时固化的操作的视图。
116.参照图6和图16，在操作(s150)中，控制单元con可以将光照射单元lep移动到缺陷部分dpt上方。光照射单元lep可以将光l发射到初级墨ink1。可以通过光l使初级墨ink1暂时固化。可以将光l发射到初级墨ink1一次，以使初级墨ink1暂时固化。也就是说，可以将光l发射到初级墨ink1持续5秒至10秒。
117.图17和图18是用于说明在图1中示出的面板修复装置中喷射次级墨的操作的视图。
118.参照图6、图17和图18，在操作(s160)中，控制单元con可以将墨喷射单元idp移动到缺陷部分dpt上方。墨喷射单元idp可以喷射次级墨ink2并且将次级墨ink2提供到缺陷部分dpt。可以在第二部分pt2上提供从墨喷射针pin喷射的次级墨ink2。也就是说，初级墨ink1和次级墨ink2可以分别提供到缺陷部分dpt的不同区域。
119.提供在第一部分pt1上的初级墨ink1可以用作坝。可以不将初级墨ink1提供到第一部分pt1上，而是可以将具有初级墨ink1和次级墨ink2的总量的墨同时提供到缺陷部分dpt。在这种情况下，墨会沿着第二基底sub2的缺陷部分dpt下方的侧表面向下流动。
120.然而，在本发明的实施例中，首先在第一部分pt1上提供预定量的初级墨ink1并且使该预定量的初级墨ink1暂时固化。随后，可以在第二部分pt2上提供次级墨ink2。在这种情况下，较早设置的初级墨ink1可以用作坝，以防止次级墨ink2沿着第二基底sub2的侧表面向下流动。
121.可以将初级墨ink1和次级墨ink2提供到第一部分pt1和第二部分pt2，因此，可以用初级墨ink1和次级墨ink2填充缺陷部分dpt。
122.图19是用于说明在图1中示出的面板修复装置中使初级墨和次级墨固化的操作的视图。
123.参照图6和图19，在操作(s170)中，控制单元con可以将光照射单元lep移动到缺陷部分dpt上方。光照射单元lep可以将光l发射到设置在缺陷部分dpt中的初级墨ink1和次级墨ink2。可以通过光l使初级墨ink1和次级墨ink2固化。
124.光照射单元lep可以将光l发射到初级墨ink1和次级墨ink2三次，以使初级墨ink1和次级墨ink2充分固化。也就是说，发射到初级墨ink1和次级墨ink2的光l的总照射时间可以是15秒至30秒。然而，实施例不限于此，可以将光l提供到初级墨ink1和次级墨ink2三次或更多次。
125.如上所述，光l可以包括紫外光，但是光的类型可以不限于此。例如，可以在光照射单元lep中产生能够执行上述预处理并使初级墨ink1和次级墨ink2固化的各种类型的光。
126.图20是示出通过图19中示出的初级墨和次级墨修复的缺陷部分的视图。
127.参照图20，固化的墨ink可以设置在缺陷部分dpt上，因此，可以修复第二基底sub2。结果，可以修复面板dp。墨ink可以包括固化的初级墨ink1和固化的次级墨ink2。
128.初级墨ink1和次级墨ink2可以与非显示区域nda具有相同的颜色。例如，图5中示出的黑矩阵bm可以设置为与非显示区域nda叠置。在这种情况下，初级墨ink1和次级墨ink2可以包括黑色。因此，可以防止缺陷部分dpt被看到。初级墨ink1和次级墨ink2可以包括具
有黑色的丙烯酸类或酰亚胺类聚合物材料。
129.已经示例性地描述了用于修复形成在第二基底sub2中的缺陷部分dpt的方法，但实施例不限于此。面板修复装置pra可以修复形成在第一基底sub1中的缺陷部分dpt。在这种情况下，第一基底sub1设置在第二基底sub2上方，可以修复第一基底sub1的缺陷部分dpt。
130.图21是通过使用由图1中示出的面板修复装置修复的面板制造的显示装置的分解透视图。
131.在图21中，面板dp可以被限定为用于显示图像的显示面板dp。
132.参照图21，显示装置dd可以包括显示面板dp、栅极驱动器gdr、数据驱动器ddr、印刷电路板pcb和背光单元blu。
133.背光单元blu可以产生光并向显示面板dp提供产生的光。背光单元blu可以是边缘型背光单元或直下型背光单元。显示面板dp可以通过使用从背光单元blu提供的光来生成图像。所生成的图像可以通过显示面板dp的上部提供到用户。
134.显示面板dp可以包括第一基底sub1、第二基底sub2和液晶层lc。多个像素px、多条栅极线gl1至glm和多条数据线dl1至dln可以布置在第一基底sub1中。这里，m和n是自然数。为了便于描述，图21仅示出了一个像素px，但是基本上，多个像素px可以设置在第一基底sub1中。
135.栅极线gl1至glm和数据线dl1至dln可以在彼此交叉的同时彼此绝缘。栅极线gl1至glm可以在第一方向dr1上延伸，并且可以连接到栅极驱动器gdr。数据线dl1至dln可以在第二方向dr2上延伸，并且可以连接到数据驱动器ddr。像素px可以连接到栅极线gl1至glm和数据线dl1至dln。
136.栅极驱动器gdr可以设置在第一基底sub1的与第一基底sub1的短边中的一个短边相邻的预定区域中。栅极驱动器gdr可以与像素px的晶体管通过相同的工艺同时形成，并且可以以非晶硅tft栅极驱动器电路(asg)或氧化硅tft栅极驱动器电路(osg)的形式设置在第一基底sub1上。
137.然而，实施例不限于此。栅极驱动器gdr可以以多个驱动芯片的形式形成并安装到柔性印刷电路板，并且可以经由柔性印刷电路板连接到第一基底sub1。可选择地，栅极驱动器gdr可以以多个驱动芯片的形式形成，并且以玻璃上芯片(cog)的方式安装到第一基底sub1。
138.数据驱动器ddr可以包括设置在至少一个柔性电路板fpcb上的至少一个源极驱动芯片s-ic。图21示例性地示出了四个源极驱动芯片s-ic和四个柔性电路板fpcb，但根据显示面板dp的尺寸，源极驱动芯片s-ic和柔性电路板fpcb的数量不限于此。
139.源极驱动芯片s-ic可以安装到柔性电路板fpcb，柔性电路板fpcb的侧边(或侧面)可以连接到显示面板dp的与显示面板dp的一个侧边相邻的区域。显示面板dp的所述一个侧边可以被限定为显示面板dp的长边中的一个。柔性电路板fpcb的侧边可以连接到与显示面板dp的一个侧边相邻的垫区域pd_a。柔性电路板fpcb的其他侧边可以连接到印刷电路板pcb。
140.源极驱动芯片s-ic可以经由柔性电路板fpcb连接到第一基底sub1和印刷电路板pcb。该连接方法可以被限定为带载封装(tcp)方式。
141.时序控制器(未示出)可以设置在印刷电路板pcb上。时序控制器可以以集成电路芯片的形式安装到印刷电路板pcb，并且经由柔性电路板fpcb连接到栅极驱动器gdr和数据驱动器ddr。时序控制器可以输出栅极控制信号、数据控制信号和图像数据。
142.栅极驱动器gdr可以从时序控制器接收栅极控制信号，并且响应于栅极控制信号生成多个栅极信号。栅极驱动器gdr可以顺序地输出栅极信号。栅极信号可以经由栅极线gl1至glm成行地提供到像素px。结果，可以成行地驱动像素px。
143.数据驱动器ddr可以从时序控制器接收图像数据和数据控制信号。数据驱动器ddr可以响应于数据控制信号以与图像数据对应的模拟的形式生成并输出数据电压。数据电压可以经由数据线dl1至dln提供到像素px。
144.像素px可以响应于经由栅极线gl1至glm提供的栅极信号而经由数据线dl1至dln接收数据电压。像素px可以显示与数据电压对应的灰度，因此显示图像。
145.图22是示出图21中示出的像素的构造的视图。
146.例如，图22示出连接到栅极线gli和数据线dlj的像素px。
147.参照图22，像素px可以包括连接到栅极线gli和数据线dlj的晶体管tr、连接到晶体管tr的液晶电容器clc以及与液晶电容器clc并联连接的存储电容器cst。可以省略存储电容器cst。这里，i和j是自然数。
148.设置在第一基底sub1上的晶体管tr可以包括连接到栅极线gli的栅电极、连接到数据线dlj的源电极以及连接到液晶电容器clc和存储电容器cst的漏电极。栅电极、源电极和漏电极可以是图5中示出的栅电极ge、源电极se和漏电极de。
149.已经在图5中详细描述了液晶电容器clc的结构，因此将省略其描述。
150.在图22中，像素电极pe具有非狭缝结构，但实施例不限于此。像素电极pe可以具有狭缝结构，该狭缝结构包括具有十字形的主干部分和从主干部分放射状地延伸的多个分支部分。
151.上述共电极ce设置在第二基底sub2上，但实施例不限于此。共电极ce可以设置在第一基底sub1上。在这种情况下，像素电极pe和共电极ce中的至少一个可以具有狭缝。
152.存储电容器cst可以包括像素电极pe、从存储线(未示出)分支的存储电极(未示出)以及设置在像素电极pe与存储电极之间的绝缘层。存储线可以设置在第一基底sub1上，并且可以与栅极线gl1至glm在同一层中同时形成。存储电极可以与像素电极pe部分叠置。
153.晶体管tr响应于经由栅极线gli提供的栅极信号而导通。经由数据线dlj接收的数据电压可以经由导通的晶体管tr提供到液晶电容器clc的像素电极pe。共电压可以被施加到共电极ce。
154.由于数据电压与共电压之间的电压电平差，可以在像素电极pe与共电极ce之间形成电场。液晶层lc的液晶分子可以由形成在像素电极pe与共电极ce之间的电场驱动。可以通过由电场驱动的液晶分子来调节透光率，并且可以显示图像。
155.具有均匀电压电平的存储电压可以被施加到存储线。然而，实施例不限于此，并且共电压可以被施加到存储线。存储电容器cst可以用于补偿液晶电容器clc的电荷量。
156.图23至图28是示出通过使用图1中示出的面板修复装置来修复第一基底的滤色器的缺陷的方法的视图。
157.图23至图28示例性地示出了与图5对应的剖面。在下文中，将根据需要一起描述图
1和图5。
158.参照图5、图23和图24，当制造第一基底sub1时，可以在第二绝缘层ins2上提供彩色墨以形成滤色器cf。可以使彩色墨固化以制造滤色器cf。
159.当制造滤色器cf时，可能在滤色器cf的上表面中形成缺陷部分dpt1和dpt2。例如，滤色器cf的上表面的一部分可以凹陷，并且可以限定第一缺陷部分dpt1。此外，当去除设置在滤色器cf的上表面中的污染物颗粒prt时，可以限定由于去除的污染物颗粒prt而具有凹陷形状的第二缺陷部分dpt2。
160.参照图1和图25，缺陷检测单元det可以检查第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2的位置，并将第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2的位置提供到控制单元con。根据第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2的位置，控制单元con可以将墨喷射单元idp移动到第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2上方。具有与滤色器cf相同的颜色的彩色墨c-ink可以存储在墨存储单元sto中。
161.可以将彩色墨c-ink提供到墨喷射单元idp，可以将从墨喷射针pin喷射的彩色墨c-ink提供到第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2。墨喷射单元idp可以设置在第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2中的一个上方并喷射墨，然后移动到另一个上方并喷射墨。
162.然而，实施例不限于此，墨喷射单元idp可以设置成多个，并且多个墨喷射单元idp可以同时将彩色墨c-ink喷射到第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2。
163.参照图26和图27，将彩色墨c-ink提供到第一缺陷部分dpt1，然后，使墨喷射针pin与彩色墨c-ink接触。可以通过控制单元con的控制使墨喷射针pin在水平方向上往复运动。水平方向可以是第一方向dr1或第二方向dr2。该操作与上方图14和图15中示出的操作基本上相同。
164.根据墨喷射针pin的移动，可以在第一缺陷部分dpt1中沿水平方向更容易地散布彩色墨c-ink。因此，可以更均匀地在第一缺陷部分dpt1上设置彩色墨c-ink。
165.已经示例性地描述了用于散布提供在第一缺陷部分dpt1上的彩色墨c-ink的操作。然而，提供在第二缺陷部分dpt2上的彩色墨c-ink也可以通过墨喷射针pin以相同的方式更容易地散布。
166.参照图28，控制单元con可以将光照射单元lep移动到第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2上方。光照射单元lep可以将光l发射到设置在第一缺陷部分dpt1和第二缺陷部分dpt2上的彩色墨c-ink。可以通过光l使彩色墨c-ink固化，因此，可以修复第一基底sub1的滤色器cf。
167.尽管已经描述了本公开的实施例，但是理解的是，在如要求保护的本公开的精神和范围内，本领域普通技术人员可以进行各种改变和修改。此外，本公开中公开的实施例不旨在限制本公开的技术构思，并且权利要求及其等同物在内的所有技术构思应被解释为包括在本公开中的权利的范围内。
168.工业适用性
169.可以容易地修复显示面板的缺陷以提高显示面板的良率，因此，本发明具有高工业实用性。