一种新型多层电路板加工用压合装置的制作方法

技术特征：
1.一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体(1)，所述压合装置主体(1)的左侧外表面固定连接有操作台(2)，所述压合装置主体(1)的内部设置有压板(3)，所述压合装置主体(1)内部设置有支撑座(4)，所述压合装置主体(1)的左侧开设有散热口(5)，其特征在于：所述压合装置主体(1)上设置有固定组件；所述固定组件包括支撑柱(6)以及固定结构，所述支撑柱(6)固定连接在压合装置主体(1)下端，所述固定结构设置在压合装置主体(1)上。2.根据权利要求1所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述固定结构为：移动条(7)、橡胶条(8)、压缩柱(9)、限位块(10)、第一弹簧(11)以及底柱(12)。3.根据权利要求2所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述支撑座(4)的上端外表面与底柱(12)的下端外表面固定连接，所述底柱(12)的下端内表面与第一弹簧(11)的下端外表面固定连接。4.根据权利要求2所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一弹簧(11)的上端与压缩柱(9)的下端外表面固定连接，所述压缩柱(9)的外壁与限位块(10)的一端固定连接。5.根据权利要求2所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述压缩柱(9)的上端外表面与移动条(7)的下端外表面固定连接，所述移动条(7)的下端外表面与橡胶条(8)的上端外表面固定连接。6.根据权利要求1所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述固定结构为：限位条(13)、滑块(14)、滑道(15)、第一磁铁(16)、挡板(17)以及滑槽(18)，所述支撑座(4)的上端外表面与挡板(17)的下端外表面固定连接。7.根据权利要求6所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述挡板(17)的前端开设有滑槽(18)，所述滑槽(18)的后端内表面与滑道(15)的后端外表面滑动连接，所述滑道(15)的前端外表面与滑块(14)的后端外表面固定连接。8.根据权利要求6所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述滑块(14)的前端外表面与限位条(13)的后端外表面固定连接，所述滑块(14)的上端外表面与第一磁铁(16)的下端外表面固定连接。

技术总结
本实用新型涉及电路板用压合装置技术领域，且公开了一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体，所述压合装置主体的左侧外表面固定连接有操作台，所述压合装置主体的内部设置有压板，所述压合装置主体内部设置有支撑座，所述压合装置主体的左侧开设有散热口，所述压合装置主体上设置有固定组件，一种新型多层电路板加工用压合装置，便于固定不同的电路板底板，只需要上拉移动条，就可以将需要加工的电路板底板放置在移动条和支撑座之间，松开移动条，在第一弹簧的作用下，移动条会紧紧压住电路板底板，这样就可以将不同的电路板底板固定住，同时在移动条上设置有橡胶条，可以对电路板底板起到很好的保护作用。可以对电路板底板起到很好的保护作用。可以对电路板底板起到很好的保护作用。


技术研发人员：黄晓玲 杨俊四 龙海平
受保护的技术使用者：深圳市深合达电子有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/6/14