一种连接器的制作方法

1.本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种type c之信号屏蔽与泄露结构以及隔离片与内铁壳连接等结构设计。


背景技术：

2.随着电子产品轻型化，微型化发展趋势，对产品结构要求增加，需要突破现有框架限制，继续满足产品功能多样化要求。常规type c连接器外铁壳都不贴板，离pcb板都留有较大的间隙，此处间隙太大会导致传输信号的流失，屏蔽效果差；隔离片使用点焊方式与内铁壳焊接在一起，此结构繁琐，且需增加一台点焊设备，工艺复杂且浪费机台，人力资源；常规连接器隔离片不与铁壳焊接，采用与pcb板焊接方式，此结构过多在pcb板上开孔，会影响pcb板走线。
3.现有连接器内铁壳弹片头部未倒角，plug(插头)对插后内铁壳弹片头部会顶到外铁壳表面，外铁壳必须采用搂空避位结构；外铁壳此处搂空是为了避开plug对插后，内铁壳弹片翘起顶到外铁壳。外铁壳此处搂空会导致传输信号的流失，影响信号屏蔽效果。
4.现有type c连接器支撑架点焊使用激光点焊方式焊接在内铁壳上，由于激光点焊温度过高会导致塑胶侧面烧伤，影响产品外观。连接器内铁壳使用尾部卡点折弯限位，此处折弯会反弹，会导致塑胶前后晃动，影响产品功能；连接器隔离片未设计限位，在成型过程中，会导致隔离片变形，影响产品功能。现有连接器铁壳侧面没有弹片的，plug对插后会左右晃动，影响产品接触。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的是在于提供一种连接器，可减少设备/人力资源，还可以有效的提高产品良率以及提高生产组装时间。本发明连接器铁壳多个面都与pcb板焊接一起，将整个连接器内部包裹的严严实实，此结构有效的阻止信号传输的流失，达到信号屏蔽效果，同时满足usb4.0高频要求。
6.为达上述目的，本发明采用如下技术方案：
7.一种连接器，包括外壳(外铁壳)，外壳内设有内壳(内铁壳)，内壳内设有绝缘座；外壳两侧设有向内折弯形成的第一弹片，内壳的两侧开设有避让口，内壳的避让口与外壳的第一弹片相匹配，外壳上向内折弯的第一弹片置于内壳的避让口中；
8.内壳顶面靠近插接口(开口端)设有一组向内折弯形成的第二弹片(倒角结构头部)，第二弹片的头部设有倒角结构；内壳的顶面还设有向内的第一内凹顶块(卡点)与卡片，第一内凹顶块与卡片远离插接口(开口端)设置在内壳顶面；内壳的底面设有向内的第二内凹顶块，进一步，第一内凹顶块、第二内凹顶块、卡片分别成对的平行设置。
9.进一步，在一些实施例中，所述绝缘座的顶面开设有与内壳的卡片匹配的定位槽，绝缘座的顶面开设有与内壳的第一内凹顶块匹配的第一限位槽，绝缘座的底面开设有与内壳的第二内凹顶块匹配的第二限位槽。
10.进一步，在一些实施例中，所述绝缘座内设有固定于其中的端子载体，端子载体上设有端子组，端子组之间设有隔离片；隔离片上开设有搂空位(凹槽)，隔离片的两侧设有向外延伸的凸片。
11.进一步，在一些实施例中，所述端子组之间的隔离片与(前后)两侧的端子组之间设有一定间距，隔离片与端子组之间的间距形成间隔位。
12.进一步，在一些实施例中，所述端子载体、隔离片、端子组固定设置在绝缘座中；绝缘座的侧面设有避让位，隔离片的凸片向外延伸出绝缘座本体泄露在绝缘座的避让位中；凸片的外端部抵触内壳内壁形成干涉结构。
13.进一步，在一些实施例中，所述外壳设置在pcb板上，pcb板上设有焊盘；pcb板上设置的焊盘与外壳的底面框架相匹配。
14.进一步，在一些实施例中，所述外壳的底端设有向下延伸插入pcb板的插片，外壳的底部设有焊接面；进一步，外壳底端的各面都设有焊接面，外壳底端的焊接面与pcb板上的焊盘相匹配。
15.进一步，在一些实施例中，所述内壳的底面设有支撑架，支撑架上设有朝向绝缘座的折弯面，折弯面紧邻绝缘座设置，支撑架与折弯面形成u型结构；内壳设置在外壳与绝缘座之间。
16.进一步，在一些实施例中，所述支撑架两侧设有卡扣片，外壳上在与支撑架的卡扣片对应位置设有与之匹配的第三内凹顶块，卡扣片与第三内凹顶块相互一一对应，卡扣片与第三内凹顶块弹性卡合连接，使支撑架与内壳卡接一起。
17.进一步，在一些实施例中，所述第一内凹顶块为一组(两个平行)对称设置在内壳的顶面，内壳的底面设有一组与第一内凹顶块(纵向)对称的第二内凹顶块；
18.第一限位槽为一组(两个平行)对称开设在绝缘座的顶面，绝缘座的底面开设有与第一限位槽(纵向)对称的一组第二限位槽。
19.本发明连接器隔离片两侧凸起与内铁壳干涉连接，此结构组装简单。可以有效的节省pcb layout(印刷电路板布局布线)的空间，接地到下板(pcb板)只有铁壳脚(插片)，此结构可以有效的减少点焊设备以及人力，使作业更顺畅，提高生产效率，还可以满足usb4.0的高频要求。连接器内铁壳弹片头部使用倒角结构，即使plug(插头)对插后，内铁壳弹片头部也无法顶到外铁壳。所以外铁壳表面无需开孔去避开内铁壳弹片，有效的阻止信号传输的流失，达到屏蔽效果。
20.本发明连接器支撑架侧面有折弯面，激光点焊过程中会挡住由点焊温度而造成塑胶烧伤/烧焦问题，使产品更加美观，减少外观不良，提高产品良率。连接器内铁壳使用上下卡点进行限位，有效的避免折弯不到位导致塑胶前后晃动问题。此结构简单且稳定，有效的提高生产效率。
21.本发明连接器增加隔离片设计限位，在成型过程中，有效的阻止因冲胶压力导致隔离片变形，使产品作业更稳定，提高生产效率。连接器铁壳两侧采用弹片结构，有效稳定的接触plug同时，还避免plug在母座内左右晃动。连接器隔离片料带连接位置与摇料方向一致，只需上下摇动即可摘除，不需要裁切后再摇料，有效的减少设备和人力资源，使产品作业更稳定，提高生产效率。
附图说明
22.图1为本发明实施例的示意图；
23.图2为图1中a部分的放大示意图；
24.图3为本发明实施例内壳部分的示意图；
25.图4为本发明实施例的分解示意图；
26.图5为本发明实施例主体部分的示意图；
27.图6为本发明实施例端子组部分的示意图；
28.图7为本发明实施例绝缘座部分的示意图；
29.图8为本发明实施例pcb板部分的示意图；
30.图9为本发明实施例隔离片部分的剖面示意图；
31.图10为本发明实施例隔离片部分的示意图；
32.图11为本发明实施例内壳部分的立体示意图；
33.图12为本发明实施例的剖面结构图。
34.图中标记的说明：
35.pcb板11，外壳12，焊盘13，第一弹片14，插片15，焊接面16，支撑架17，折弯面18，卡扣片19，内壳21，第二内凹顶块22，第二弹片23，第一内凹顶块24，卡片25，避让口26，间隔位27，避让位28，第三内凹顶块29，绝缘座31，端子组32，端子载体33，隔离片34，凸片35，搂空位36，第二限位槽37，定位槽38，第一限位槽39。
具体实施方式
36.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
38.请参阅附图，本发明包括外壳12(外铁壳)，外壳12内设有内壳21(内铁壳)，内壳21内设有绝缘座31，内壳21设置在外壳12与绝缘座31之间。外壳12设置在pcb板11上，pcb板11上设有焊盘13；进一步，pcb板11上设置的焊盘13与外壳12的底面框架相匹配。
39.外壳12的底端设有向下延伸插入pcb板11的插片15(铁壳脚)，外壳12的底部设有焊接面16；进一步，外壳12底端的各面都设有焊接面16，外壳12底端的焊接面16与pcb板11上的焊盘13相匹配，参见附图3、附图8所示。外壳12(铁壳)多面都与pcb板11焊接一起，外壳12与pcb板11多面接触，将整个连接器内部包裹的严严实实，此结构有效的阻止信号传输的流失，达到信号屏蔽效果，同时满足usb4.0高频要求。
40.进一步，外壳12两侧设有向内折弯形成的第一弹片14，内壳21的两侧开设有避让
口26，内壳21的避让口26与外壳12的第一弹片14相匹配，外壳12上向内折弯的第一弹片14置于内壳21的避让口26中。外壳12两侧采用弹片结构(第一弹片14)，有效稳定的接触plug(插头)同时，还避免plug在母座内左右晃动。
41.内壳21顶面靠近插接口(开口端)设有一组向内折弯形成的第二弹片23(倒角结构头部)，第二弹片23的头部设有倒角结构，参见附图12所示。连接器内壳21(内铁壳)的第二弹片23不做过大角度，对插后，此第二弹片23不接触白壳。第二弹片23头部使用倒角结构，即使plug对插后，内壳21的第二弹片23头部也无法顶到外壳12(外铁壳)；所以外壳12表面无需开孔去避开内壳21的第二弹片23，外壳12对应位不必搂空，有效的阻止信号传输的流失，达到屏蔽效果。
42.内壳21的顶面还设有向内的第一内凹顶块24(卡点)与卡片25，第一内凹顶块24与卡片25远离插接口(开口端)设置在内壳21顶面；内壳21的底面设有向内的第二内凹顶块22，进一步，第一内凹顶块24、第二内凹顶块22、卡片25分别成对的平行设置。内壳21的卡点结构，采用内弹固定，内壳21使用上下卡点(第一内凹顶块24与第二内凹顶块22)进行限位，有效的避免折弯不到位导致绝缘座31(塑胶)前后晃动问题。此结构简单且稳定，有效的提高生产效率。
43.进一步，绝缘座31的顶面开设有与内壳21的卡片25匹配的定位槽38，绝缘座31的顶面开设有与内壳21的第一内凹顶块24匹配的第一限位槽39，绝缘座31的底面开设有与内壳21的第二内凹顶块22匹配的第二限位槽37。
44.进一步，第一内凹顶块24为一组(两个平行)对称设置在内壳21的顶面，内壳21的底面设有一组与第一内凹顶块24(纵向上下)对称的第二内凹顶块22；第一限位槽39为一组(两个平行)对称开设在绝缘座31的顶面，绝缘座31的底面开设有与第一限位槽39(纵向上下)对称的一组第二限位槽37。
45.绝缘座31内设有固定于其中的端子载体33，端子载体33上设有端子组32，端子组32之间设有隔离片34。隔离片34上开设有搂空位36(凹槽)，隔离片34的两侧设有向外延伸的凸片35，端子组32之间的隔离片34与(前后)两侧的端子组32之间设有一定间距，隔离片34与端子组32之间的间距形成间隔位27，参见附图10所示。隔离片34上设有搂空位36，前后设置间隔位27等限位结构，在成型过程中，有效的阻止因冲胶压力导致隔离片变形，使产品作业更稳定，提高生产效率。
46.进一步，端子载体33、隔离片34、端子组32固定设置在绝缘座31中。绝缘座31的侧面设有避让位28，隔离片34的凸片35向外延伸出绝缘座31本体泄露在绝缘座31的避让位28中，参见附图7所示；凸片35的外端部抵触内壳21内壁形成干涉结构，参见附图9所示。隔离片34两侧凸片35(凸起)与内壳21(内铁壳)干涉连接，此结构组装简单；可以有效的节省pcb layout(印刷电路板布局布线)的空间，接地到电路板(pcb板11)只有铁壳脚(插片15)，此结构可以有效的减少点焊设备以及人力，使作业更顺畅，提高生产效率，还可以满足usb4.0的高频要求。
47.内壳21的底面设有支撑架17，支撑架17上设有朝向绝缘座31的折弯面18，折弯面18紧邻绝缘座31设置，支撑架17与折弯面18形成u型结构。支撑架17两侧设有卡扣片19，外壳12上与卡扣片19对应位置设有与之匹配的第三内凹顶块29，卡扣片19与第三内凹顶块29相互一一对应，卡扣片19与第三内凹顶块29弹性卡合连接，使支撑架17与内壳21卡接一起。
48.支撑架17采用u型且扣接组装，参见附图5所示，支撑架17侧面有折弯面18，激光点焊过程中会挡住由点焊温度而造成塑胶烧伤/烧焦问题，使产品更加美观，减少外观不良，提高产品良率。
49.以上具体实施方式包括对附图的引用，该附图形成具体实施方式的一部分。通过示意的方式，附图示出了能够实现本发明的特定实施例。这些实施例在本文中也被称作“示例”。除了所示出并描述的那些元素以外，这些示例还可以包括其它元素。本发明人或者关于特定示例(或其一个或多个方面)或者关于此处所示或所述的其他示例(或其一个或多个方面)，还预见了使用所示或所述元素的任意组合或排列的示例。