具有使用填充物的散热结构的电气设备的制作方法

技术特征：
1.一种电气设备，包括：壳体，所述壳体包括下部和侧壁，并且在所述壳体中形成空间；印刷电路板(pcb)模块，所述印刷电路板(pcb)模块容纳在所述壳体的内部空间中并包括多个元件和安装有多个所述元件的pcb；填充物，所述填充物位于所述壳体的内部空间，并由树脂材料制成；以及端子销，所述端子销设置在所述壳体的下部的外表面上；其中，所述pcb模块包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括第一元件组，所述第二区域包括第二元件组，所述第二元件组的发热量小于所述第一元件组的发热量；所述填充物设置在所述壳体的下部，以覆盖所述pcb模块的所述第一区域中与所述侧壁平行且彼此相对的一个表面和另一个表面，以及所述填充物在所述pcb模块的所述第二区域中暴露所述pcb的一个表面和另一个表面。2.一种电气设备，包括：壳体，所述壳体包括下部和侧壁，并且在所述壳体中形成空间；印刷电路板(pcb)模块，所述印刷电路板(pcb)模块容纳在所述壳体的内部空间中并包括多个元件和安装有多个所述元件的pcb；填充物，所述填充物位于所述壳体的内部空间，并由树脂材料制成；以及端子销，所述端子销设置在所述壳体的下部的外表面上；其中，所述pcb模块设置在所述壳体的下部，并包括第一区域，所述第一区域中安装有第一元件组：所述pcb在所述第一区域具有通孔，以及所述填充物覆盖所述pcb模块的所述第一区域，并填充所述通孔。3.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物与所述第二区域不接触，并与所述第一区域的至少一部分接触。4.根据权利要求3的电气设备，其中所述填充物与所述第一区域的10％或以上至100％或以下的区域接触。5.根据权利要求3的电气设备，其中所述填充物与所述第一区域的20％或以上至90％或以下的区域接触。6.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物与壳体的接触面积为所述壳体总面积的30％或以上至90％或以下。7.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物包括粘合剂成分，并与所述pcb的所述第一区域的两个表面接触。8.根据权利要求1的电气设备，其中所述pcb在所述第一区域包括至少一个通孔，使得形成填充物的树脂材料在固化前以流体状态在所述pcb的一个表面和另一个表面之间流动。9.根据权利要求8的电气设备，其中所述pcb模块在所述pcb模块的长度方向(z轴方向)上被容纳在所述壳体内，与所述第二区域相比，所述第一区域被形成为更靠近所述pcb模块的下侧(z轴的负方向)，以及与所述第一区域中包括的所述第一元件组相比，所述通孔被形成为更靠近所述pcb模
块的下侧(z轴的负方向)。10.根据权利要求1的电气设备，其中所述第二元件组的最大允许温度高于所述第一元件组的最大允许温度。11.根据权利要求1的电气设备，其中所述第一元件组包括变压器和半导体开关中的至少一个，所述第二元件组包括电容器。12.根据权利要求1的电气设备，其中在所述第一元件组中不直接与所述填充物接触的至少一部分与所述填充物之间设有传热加固件。13.根据权利要求12的电气设备，其中所述传热加固件是金属材料或热垫。14.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物的热导率为0.6w/mk或以上。15.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物的粘附力为50gf/10mm或以上至1000gf/10mm或以下。16.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物的比重为3或以下。17.根据权利要求1的电气设备，其中填充物包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、烯烃树脂、eva树脂或硅树脂。18.根据权利要求1的电气设备，其中所述填充物进一步包括在所述壳体或所述pcb模块上涂有预定厚度的树脂材料的涂层区域。19.根据权利要求18的电气设备，其中所述涂层区域形成于比所述填充物的填充高度高的上侧。20.根据权利要求1的电气设备，其中所述第一元件组中最重的元件的重量比所述第二元件组中最重的元件的重量重。

技术总结
本发明涉及一种包括容纳在壳体内的印刷电路板(PCB)模块的电气设备，更具体地说，本发明涉及一种具有使用填充物的散热结构的电气设备及其制造方法，通过使用所述填充在所述壳体内的填充物，减少所述壳体外的热量产生，同时提高PCB模块的散热效率。时提高PCB模块的散热效率。时提高PCB模块的散热效率。


技术研发人员：李俊圭 韩正晚 金暑荣 姜勇宇 池常根 柳东均
受保护的技术使用者：株式会社搜路研
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/6/14