一种晶圆加热工装的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆加热工装，属于晶圆加工技术领域。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
3.在晶圆加热的过程中，不同规格的晶圆片在加热过程中都需要保持一定程度的位置固定，但普通的固定方式仅可适用于指定尺寸的晶圆片，适用性较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种晶圆加热工装，能够达到对不同规格晶圆均能够起到吸附作用，提升适用性的效果。
5.为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：
6.本实用新型提供了一种晶圆加热工装，包括内部设置有进风机构的底座，所述底座位于所述晶圆加热工装的底部，且两侧设置有左侧板和右侧板，所述底座顶面中心处开设有圆槽，所述圆槽内嵌设有加热板，所述加热板中心开设有与进风机构进风端相连通的进风孔，且进风孔外侧设有与加热板同心的环形槽，所述环形槽与进风孔之间通过一条形槽相连通。
7.进一步的，所述加热板的表面开设有多个呈中心对称的通孔，且每个通孔均位于环形槽内侧设置，所述底座顶面设有多个与通孔位置尺寸相匹配的竖杆，且竖杆可相对加热板沿通孔向上伸出。
8.进一步的，所述竖杆为固定设置，所述加热板可沿圆槽下降。
9.进一步的，所述加热板为固定设置，所述竖杆可沿通孔伸出。
10.进一步的，所述加热板为圆形板，且加热板外围设置有一圈固定环。
11.进一步的，所述底座的顶面开设有多个与进风机构出风端相连通的散热孔，且每个散热孔均位于所述圆槽外侧。
12.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：
13.一、本实用新型通过在加热板表面设置进风孔和环形槽，且环形槽与进风孔之间通过一条形槽相连通，增大了进风孔的进风面积，同样增大加热板的吸附面积，使得具有相对较大面积的晶圆能够在环形槽的作用下保持与加热板的相对固定。另外，条形槽除了连通环形槽与进风孔，使得环形槽具有吸附作用，另一方面也使得尺寸小于环形槽的晶圆能
够在条形槽的吸附作用下，保持与加热板的相对固定。
14.二、本实用新型中加热板的表面开设有多个呈中心对称的通孔，且每个通孔均位于环形槽内侧设置，底座顶面设有多个与通孔位置尺寸相匹配的竖杆，且竖杆可相对加热板沿通孔向上伸出顶起晶圆，由此实现晶圆和加热板的分离，便于拿取。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例提供的晶圆加热工装示意图。
16.图中：1、底座；2、左侧板；3、右侧板；4、固定环；5、加热板；6、竖杆；7、环形槽；8、条形槽；9、散热孔。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
18.实施例一：
19.一种晶圆加热工装，请参阅图1，由底座1、左侧板2和右侧板3组成，其中底座1位于晶圆加热工装的底部，且左侧板2和右侧板3位于底座1两侧设置，底座1顶面中心处开设有圆槽，圆槽内嵌设有加热板5，这里加热板5所采用的具体结构可以是现有技术中用于加热晶圆所使用的加热板体结构，具体加热方式不再赘述，加热板5中心开设有进风孔，需要说明的是，底座1内设置有进风结构，进风结构的进风端与进风孔相连通，且进风孔外侧设有与加热板5同心的环形槽7，环形槽7与进风孔之间通过一条形槽8相连通，当进风结构开启时，气流通过进风孔进入到底座1内侧，这里环形槽7增大了进风孔的进风面积，同样增大加热板5的吸附面积，使得具有相对较大面积的晶圆能够在环形槽7的作用下保持与加热板5的相对固定，另外，条形槽8的作用除了能够使得环形槽7与进风孔相连通，使得环形槽7具有吸附作用，另一方面也使得尺寸小于环形槽7的晶圆能够在条形槽8的吸附作用下，保持与加热板5的相对固定，这里可能出现环形槽7处漏风进入条形槽8的情况，但由于进风孔的顶部仍处于负压状态，因此尺寸较小的晶圆仍然可以收到吸附力作用保持相对固定，另外，底座1的顶面开设有多个与进风机构出风端相连通的散热孔9，且每个散热孔9均位于圆槽外侧，保证进风机构的输出气流能够顺利排出。
20.本实施例中为了使得加热完成的晶圆能够便于从加热板5上取下，加热板5的表面开设有多个呈中心对称的通孔，且每个通孔均位于环形槽7内侧设置，底座1顶面设有多个与通孔位置尺寸相匹配的竖杆6，且竖杆6可相对加热板5沿通孔向上伸出顶起晶圆，由此实现晶圆和加热板5的分离，便于拿取。这里可以采用竖杆6固定且加热板5可沿圆槽下降的结构，或者采用加热板5固定而竖杆6可沿通孔伸出的结构，此时加热板5为圆形板，且加热板5外围设置有一圈固定环4，加热板5通过固定环4与圆槽保持固定，进而实现加热板5的相对固定，上述两种方式均可实现晶圆和加热板5的分离。
21.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种晶圆加热工装，其特征是，包括内部设置有进风机构的底座(1)，所述底座(1)位于所述晶圆加热工装的底部，且两侧设置有左侧板(2)和右侧板(3)，所述底座(1)顶面中心处开设有圆槽，所述圆槽内嵌设有加热板(5)，所述加热板(5)中心开设有与进风机构进风端相连通的进风孔，且进风孔外侧设有与加热板(5)同心的环形槽(7)，所述环形槽(7)与进风孔之间通过一条形槽(8)相连通。2.根据权利要求1所述的晶圆加热工装，其特征是，所述加热板(5)的表面开设有多个呈中心对称的通孔，且每个通孔均位于环形槽(7)内侧设置，所述底座(1)顶面设有多个与通孔位置尺寸相匹配的竖杆(6)，且竖杆(6)可相对加热板(5)沿通孔向上伸出。3.根据权利要求2所述的晶圆加热工装，其特征是，所述竖杆(6)为固定设置，所述加热板(5)可沿圆槽下降。4.根据权利要求2所述的晶圆加热工装，其特征是，所述加热板(5)为固定设置，所述竖杆(6)可沿通孔伸出。5.根据权利要求4所述的晶圆加热工装，其特征是，所述加热板(5)为圆形板，且加热板(5)外围设置有一圈固定环(4)。6.根据权利要求1所述的晶圆加热工装，其特征是，所述底座(1)的顶面开设有多个与进风机构出风端相连通的散热孔(9)，且每个散热孔(9)均位于所述圆槽外侧。

技术总结
本实用新型公开了晶圆加工技术领域的一种晶圆加热工装，包括内部设置有进风机构的底座，所述底座位于所述晶圆加热工装的底部，且两侧设置有左侧板和右侧板，所述底座顶面中心处开设有圆槽，所述圆槽内嵌设有加热板，所述加热板中心开设有与进风机构进风端相连通的进风孔，且进风孔外侧设有与加热板同心的环形槽，所述环形槽与进风孔之间通过一条形槽相连通。本实用新型能够对不同规格晶圆均能够起到吸附作用，提升适用性。提升适用性。提升适用性。


技术研发人员：彭志敏
受保护的技术使用者：宁波维易尔半导体设备有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/6/13