一种微流路器件的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种微流路器件。


背景技术：

2.近年来，为了高精度且高速进行蛋白质、核酸等微量物质(流体)的分析，越来越常用到微流控芯片。微流控芯片是指在玻璃或塑料制成的基板中形成宽度和深度约为1到1000微米的细槽，将该细槽用作液体通道、反应容器或分离/纯化检测容器，流体通过毛细作用或重力作用在这些细槽构成的流体通道中移动，实现将复杂的化学体系集成到微芯片中。在分析过程中需要对细槽内的液体进行温度调整，例如加热或冷却等操作(例如，日本特开2010-139491号公报等)。
3.现有技术中，利用由微控制单元、帕尔贴元件、晶体管电路及安装在晶体管电路上的散热片等组成的微流路器件实现细槽内液体的温度调整。其中，现有技术中的帕尔贴元件通常包括帕尔贴片、散热片及风扇等结构。
4.现有技术中的晶体管电路例如包括四个晶体管，由于晶体管工作原理及材料的限制，导致晶体管在工作过程中会有较大的电流损失，从而造成晶体管发热，因此导致整体能耗较高，并且需要针对各晶体管添加散热片，以防止因温度过高而导致晶体管损坏，添加散热片的晶体管电路造成了微流路器件体积较大的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种微流路器件，以实现减少能耗及减少微流路器件的体积。具体技术方案如下：
6.本实用新型实施例提供了一种微流路器件，包括：
7.微控制单元、第一机械式继电器、第二机械式继电器、晶体管电路及帕尔贴元件；
8.所述微控制单元分别与所述第一机械式继电器、所述第二机械式继电器、所述晶体管电路连接，所述帕尔贴元件分别与所述第一机械式继电器、所述第二机械式继电器、所述晶体管电路连接；
9.其中，所述第一机械式继电器在接通时控制所述帕尔贴元件的第一端制热；所述第二机械式继电器在接通时控制所述帕尔贴元件的第一端制冷；所述晶体管电路在接通时控制所述帕尔贴元件的第一端制热或制冷；
10.当所述微控制单元接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制热时，所述微控制单元接通所述第一机械式继电器；当所述微控制单元接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制冷时，所述微控制单元接通所述第二机械式继电器；当所述微控制单元接收到的温度信号在第二温度范围内时，所述微控制单元接通所述晶体管电路。
11.在一种可能的实施方式中，所述微流路器件还包括：电源模块；
12.所述电源模块分别与所述第一机械式继电器、所述第二机械式继电器连接；
13.所述微控制单元的第一输出端与所述第一机械式继电器的第一输入端连接；所述微控制单元的第二输出端与所述第一机械式继电器的第一输入端连接；
14.其中，当所述微控制单元接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制热时，所述微控制单元的第一输出端向所述第一机械式继电器的第一输入端输入电压信号；所述第一机械式继电器的第一输入端接收到电压信号时，所述第一机械式继电器导通；所述第一机械式继电器在接通时，控制所述电源模块向所述帕尔贴元件的第一输入端输入正极电压，向所述帕尔贴元件的第二输入端输入负极电压；在所述帕尔贴元件的第一输入端输入正极电压，且所述帕尔贴元件的第二输入端输入负极电压的情况下，所述帕尔贴元件的第一端制热；
15.当所述微控制单元接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制冷时，所述微控制单元的第二输出端向所述第二机械式继电器的第一输入端输入电压信号；所述第二机械式继电器的第一输入端接收到电压信号时，所述第二机械式继电器接通；所述第二机械式继电器在接通时，控制所述电源模块向所述帕尔贴元件的第一输入端输入负极电压，向所述帕尔贴元件的第二输入端输入正极电压；在所述帕尔贴元件的第一输入端输入负极电压，且所述帕尔贴元件的第二输入端输入正极电压的情况下，所述帕尔贴元件的第一端制冷。
16.在一种可能的实施方式中，所述第一机械式继电器包括第五晶体管及第一机械式继电机构；
17.所述第五晶体管的栅极与所述第一机械式继电器的第一输入端连接，所述第五晶体管的第一端与所述电源模块的正极连接，所述第五晶体管的第二端与所述第一机械式继电机构的第一端连接；所述第一机械式继电机构的第二端与所述电源模块的负极连接，所述第一机械式继电机构的第三端与所述帕尔贴元件的第一输入端连接，所述第一机械式继电机构的第四端与所述帕尔贴元件的第二输入端连接；
18.其中，在所述第五晶体管的栅极接收到电压信号时，所述第五晶体管控制所述第一机械式继电机构导通；所述第一机械式继电机构在导通时，所述第一机械式继电机构的第三端向所述帕尔贴元件的第一输入端输入正极电压，所述第一机械式继电机构的第四端向所述帕尔贴元件的第二输入端输入负极电压。
19.在一种可能的实施方式中，所述第二机械式继电器包括第六晶体管及第二机械式继电机构；
20.所述第六晶体管的栅极与所述第二机械式继电器的第一输入端连接，所述第六晶体管的第一端与所述电源模块的正极连接，所述第六晶体管的第二端与所述第二机械式继电机构的第一端连接；所述第二机械式继电机构的第二端与所述电源模块的负极连接，所述第二机械式继电机构的第三端与所述帕尔贴元件的第二输入端连接，所述第二机械式继电机构的第四端与所述帕尔贴元件的第一输入端连接；
21.其中，在所述第六晶体管的栅极接收到电压信号时，所述第六晶体管控制所述第二机械式继电机构导通；所述第二机械式继电机构在导通时，所述第二机械式继电机构的第三端向所述帕尔贴元件的第二输入端输入正极电压，所述第二机械式继电机构的第四端向所述帕尔贴元件的第一输入端输入负极电压。
22.在一种可能的实施方式中，所述电源模块还与所述晶体管电路连接；
23.所述微控制单元的第三输出端与所述晶体管电路的第一输入端连接，所述微控制单元的第四输出端与所述晶体管电路的第二输入端连接；
24.其中，当所述微控制单元接收到的温度信号在第二温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制热时，所述微控制单元的第三输出端向所述晶体管电路的第一输入端输入电压信号；所述晶体管电路的第一输入端接收到电压信号时，所述晶体管电路控制所述电源模块向所述帕尔贴元件的第一输入端输入正极电压，向所述帕尔贴元件的第二输入端输入负极电压；
25.当所述微控制单元接收到的温度信号在第二温度范围内、且需要所述帕尔贴元件的第一端制冷时，所述微控制单元的第四输出端向所述晶体管电路的第二输入端输入电压信号；所述晶体管电路的第二输入端接收到电压信号时，所述晶体管电路控制所述电源模块向所述帕尔贴元件的第一输入端输入负极电压，向所述帕尔贴元件的第二输入端输入正极电压。
26.在一种可能的实施方式中，所述晶体管电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管及第四晶体管；
27.所述第一晶体管的栅极与所述晶体管电路的第一输入端连接；所述第一晶体管的第一端与所述电源模块的正极连接，所述第一晶体管的第二端与所述帕尔贴元件的第一输入端连接；
28.所述第二晶体管的栅极与所述晶体管电路的第二输入端连接；所述第三晶体管的第一端与所述电源模块的正极连接，所述第三晶体管的第二端与所述帕尔贴元件的第二输入端连接；
29.所述第三晶体管的栅极与所述晶体管电路的第一输入端连接；所述第二晶体管的第一端与所述帕尔贴元件的第一输入端连接，所述第二晶体管的第二端与所述电源模块的负极连接；
30.所述第四晶体管的栅极与所述晶体管电路的第二输入端连接；所述第四晶体管的第一端与所述帕尔贴元件的第二输入端连接，所述第四晶体管的第二端与所述电源模块的负极连接。
31.在一种可能的实施方式中，所述微流路器件还包括：温度传感器；
32.所述温度传感器与所述微控制单元连接；
33.其中，所述温度传感器将采集的温度信息转换为用电势表示的温度信号，并将所述温度信号发送给所述微控制单元。
34.在一种可能的实施方式中，所述温度传感器包括热电偶及信号放大器；
35.其中，所述热电偶根据采集的温度信息生成热电动势信号，所述信号放大器对所述热电动势信号进行放大得到温度信号，并将所述温度信号发送给所述微控制单元。
36.在一种可能的实施方式中，所述帕尔贴元件包括帕尔贴片及散热膜。
37.在一种可能的实施方式中，所述帕尔贴元件包括帕尔贴片及金属片。
38.本实用新型实施例提供了一种微流路器件，包括：微控制单元、第一机械式继电器、第二机械式继电器、晶体管电路及帕尔贴元件；微控制单元分别与第一机械式继电器、第二机械式继电器、晶体管电路连接，帕尔贴元件分别与第一机械式继电器、第二机械式继电器、晶体管电路连接。机械式继电器是通过机械式切换触点的方式来控制帕尔贴元件的，
其电流损耗要远远小于晶体管的电流损耗，因此相比与单独使用晶体管电路，能够降低能耗。并且可以减少晶体管电路的工作时长，从而减少晶体管电路产生的热能，因此晶体管电路上可以不用设置散热片，而机械式继电器的体积是要小于散热片的体积的，因此能够减少微流路器件的体积，实现微流路器件的小型化。
39.此为，因此机械式继电器是驱动机械部件进行控制的，因此机械部件的驱动次数(切换次数)受机械部件的材料强度的限制，具有与材料相关的切换寿命，不适于高速切换的场景；而晶体管电路是通过电来进行切换，因此切换次数不受限制，适用于高速切换。在本实用新型实施例中，在包含目标温度第二温度范围内利用晶体管电路对帕尔贴元件进行控制，可以减少机械式继电器的切换次数，增加微流路器件的使用寿命，适用于高速切换的场景。
40.当然，实施本实用新型的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
41.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本技术实施例的微流路器件的第一种示意图；
43.图2为本技术实施例的微流路器件的第二种示意图；
44.图3为本技术实施例的帕尔贴元件的一种示意图；
45.图4为本技术实施例的微控制单元的一种示意图；
46.图5为本技术实施例的第一机械式继电器的一种示意图；
47.图6为本技术实施例的第二机械式继电器的一种示意图；
48.图7为本技术实施例的晶体管电路的一种示意图；
49.图8为本技术实施例的微流路器件的第三种示意图；
50.图9为本技术实施例的温度传感器的一种示意图。
具体实施方式
51.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
52.现有技术中的微流路器件中，需要为晶体管电路配置散热片，为了实现晶体管的充分散热，散热片的尺寸需要设计的较大，散热片的尺寸在厘米级别。
53.为了减少微流路器件的能耗及体积，实现微流路器件的小型化，本技术实施例提供了一种微流路器件，参见图1，包括：
54.微控制单元11、第一机械式继电器12、第二机械式继电器13、晶体管电路14及帕尔贴元件15；
55.所述微控制单元11分别与所述第一机械式继电器12、所述第二机械式继电器13、所述晶体管电路14连接，所述帕尔贴元件15分别与所述第一机械式继电器12、所述第二机械式继电器13、所述晶体管电路14连接；
56.其中，所述第一机械式继电器12在接通时控制所述帕尔贴元件15的第一端制热；所述第二机械式继电器13在接通时控制所述帕尔贴元件15的第一端制冷；所述晶体管电路14在接通时控制所述帕尔贴元件15的第一端制热或制冷；
57.当所述微控制单元11接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制热时，所述微控制单元11接通所述第一机械式继电器12；当所述微控制单元11接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制冷时，所述微控制单元11接通所述第二机械式继电器13；当所述微控制单元11接收到的温度信号在第二温度范围内时，所述微控制单元11接通所述晶体管电路14。
58.帕尔贴元件15的第一端为帕尔贴元件的工作端，即帕尔贴元件中与需要制冷或加热的对象接触的一端。第一温度范围及第二温度范围均可以根据实际情况自定义设置，一个例子中，将需要加热或冷却到的温度称为目标温度(用t0表示)，则可以根据目标温度t0来设置第一温度范围及第二温度范围，例如，加热过程中第一温度范围可以设置为：(t
min
，t
0-t1)，第二温度范围可以设置为：[t
0-t1，t0 t2]；制冷过程中第一温度范围可以设置为：(t
max
，t0 t2)，第二温度范围可以设置为：[t
0-t1，t0 t2]，其中，t1及t2为预先设置的范围阈值，t1及t2可以相同也可以不同，例如，t1可以设置为5℃、8℃、10℃、15℃或20℃等，t2可以设置为5℃、8℃、10℃、15℃或20℃等，t
min
表示加热开始时的温度，t
max
表示制冷开始时的温度。
[0059]
机械式继电器(包括第一机械式继电器12及第二机械式继电器13)是通过机械式切换触点的方式来控制帕尔贴元件15的，其电流损耗要远远小于晶体管的电流损耗，因此相比与单独使用晶体管电路，能够降低能耗。并且可以减少晶体管电路的工作时长，从而减少晶体管电路产生的热能，因此晶体管电路上可以不用设置散热片，而机械式继电器的体积是要小于散热片的体积的，因此能够减少微流路器件的体积，实现微流路器件的小型化。
[0060]
此为，因此机械式继电器是驱动机械部件进行控制的，因此机械部件的驱动次数(切换次数)受机械部件的材料强度的限制，具有与材料相关的切换寿命，不适于高速切换的场景；而晶体管电路是通过电来进行切换，因此切换次数不受限制，适用于高速切换。在本实用新型实施例中，在包含目标温度第二温度范围内利用晶体管电路对帕尔贴元件进行控制，可以减少机械式继电器的切换次数，增加微流路器件的使用寿命，适用于高速切换的场景。
[0061]
例如，以利用微流路器件将对象加热到80℃并保温3分钟为例，如果仅使用机械式继电器，在80℃保温3分钟的过程中，需要频繁的切换机械式继电器以实现将对象的温度保持在80℃，会导致机械式继电器的使用寿命较短，从而导致微流路器件的寿命较短。而在本实用新型实施例中，在包含目标温度第二温度范围内，例如70℃到90℃的范围内时，采用晶体管电路控制帕尔贴元件以实现保温，能够大大降低机械式继电器的切换次数，从而增加机械式继电器的使用寿命，最终能够增加微流路器件的使用寿命，适用于高速切换的场景。
[0062]
帕尔贴元件需要电源模块来提供工作电压，在一种可能的实施方式中，参见图2，所述微流路器件还包括：电源模块16；
[0063]
所述电源模块16分别与所述第一机械式继电器12、所述第二机械式继电器13连
接；
[0064]
所述微控制单元11的第一输出端与所述第一机械式继电器12的第一输入端连接；所述微控制单元11的第二输出端与所述第一机械式继电器12的第一输入端连接；
[0065]
其中，当所述微控制单元11接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制热时，所述微控制单元11的第一输出端向所述第一机械式继电器12的第一输入端输入电压信号；所述第一机械式继电器12的第一输入端接收到电压信号时，所述第一机械式继电器12导通；所述第一机械式继电器12在接通时，控制所述电源模块16向所述帕尔贴元件15的第一输入端输入正极电压，向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入负极电压；在所述帕尔贴元件15的第一输入端输入正极电压，且所述帕尔贴元件15的第二输入端输入负极电压的情况下，所述帕尔贴元件15的第一端制热；
[0066]
当所述微控制单元11接收到的温度信号在第一温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制冷时，所述微控制单元11的第二输出端向所述第二机械式继电器13的第一输入端输入电压信号；所述第二机械式继电器13的第一输入端接收到电压信号时，所述第二机械式继电器13接通；所述第二机械式继电器13在接通时，控制所述电源模块16向所述帕尔贴元件15的第一输入端输入负极电压，向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入正极电压；在所述帕尔贴元件15的第一输入端输入负极电压，且所述帕尔贴元件15的第二输入端输入正极电压的情况下，所述帕尔贴元件15的第一端制冷。
[0067]
帕尔贴元件15可以采用相关技术中的帕尔贴元件，为了减少帕尔贴元件15的体积，例如图3所示，在一种可能的实施方式中，所述帕尔贴元件包括帕尔贴片及散热膜；或，所述帕尔贴元件包括帕尔贴片及金属片。散热膜及金属片可以设置在帕尔贴元件15的第二端，其中，帕尔贴元件15的第二端为远离帕尔贴元件15的第一端的一端；散热膜及金属片为具有良好的导热性的材料，能够用于帕尔贴片的散热。采用本实用新型实施例中的帕尔贴元件15，可以将帕尔贴元件的尺寸控制在3毫米以内，从而进一步实现微流路器件的小型化。
[0068]
在一种可能的实施方式中，参见图2，所述电源模块16还与所述晶体管电路14连接；
[0069]
所述微控制单元11的第三输出端与所述晶体管电路14的第一输入端连接，所述微控制单元11的第四输出端与所述晶体管电路14的第二输入端连接；
[0070]
其中，当所述微控制单元11接收到的温度信号在第二温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制热时，所述微控制单元11的第三输出端向所述晶体管电路14的第一输入端输入电压信号；所述晶体管电路14的第一输入端接收到电压信号时，所述晶体管电路14控制所述电源模块16向所述帕尔贴元件的第一输入端输入正极电压，向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入负极电压；
[0071]
当所述微控制单元11接收到的温度信号在第二温度范围内、且需要所述帕尔贴元件15的第一端制冷时，所述微控制单元11的第四输出端向所述晶体管电路14的第二输入端输入电压信号；所述晶体管电路14的第二输入端接收到电压信号时，所述晶体管电路14控制所述电源模块16向所述帕尔贴元件15的第一输入端输入负极电压，向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入正极电压。
[0072]
现有技术中的微控制单元仅用于控制晶体管电路，而本实用新型实施例中的微控
制单元，除了控制晶体管电路外，还需要控制第一机械式继电器、第二机械式继电器，因此本实用新型实施例中的微控制单元可以包括至少四个输出管脚(分别对应微控制单元的第一输出端至第四输出端)，一个例子中，本实用新型实施例的微控制单元可以如图4所示，其中，tr1对应微控制单元的第一输出端，tr2对应微控制单元的第二输出端，tt1对应微控制单元的第三输出端，tt2对应微控制单元的第四输出端；gnd1表示接地端；cs与sck对应为微控制单元的温度信号的输入端；r9表示电阻，c13表示电容， 5v表示电压为5v，一个例子中，可以利用电源模块提供5v的电压。可以理解的是，图4中电压、电阻及电容的数值仅为示意，在微控制单元型号不同的情况下，电压、电阻及电容的数值可以适应性调整。
[0073]
第一机械式继电器的结构可以参见相关技术中的机械式继电器，在一种可能的实施方式中，所述第一机械式继电器12包括第五晶体管及第一机械式继电机构；
[0074]
所述第五晶体管的栅极与所述第一机械式继电器12的第一输入端连接，所述第五晶体管的第一端与所述电源模块16的正极连接，所述第五晶体管的第二端与所述第一机械式继电机构的第一端连接；所述第一机械式继电机构的第二端与所述电源模块16的负极连接，所述第一机械式继电机构的第三端与所述帕尔贴元件15的第一输入端连接，所述第一机械式继电机构的第四端与所述帕尔贴元件15的第二输入端连接；
[0075]
其中，在所述第五晶体管的栅极接收到电压信号时，所述第五晶体管控制所述第一机械式继电机构导通；所述第一机械式继电机构在导通时，所述第一机械式继电机构的第三端向所述帕尔贴元件15的第一输入端输入正极电压，所述第一机械式继电机构的第四端向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入负极电压。
[0076]
第五晶体管的第一端为源极或漏极，第五晶体管的第二端为第五晶体管的第一端对应的漏极或源极，可以理解的是源极及漏极的设置与晶体管的类型(p型或n型)相关，可以根据实际情况进行设置。第一机械式继电机构可以参见相关技术中的机械式继电机构，本实用新型实施例中不作具体限定。
[0077]
一个例子中，参见图5，第一机械式继电器还包括第三电阻r3，一个例子中其阻值可以为130欧姆，其中， 5v表示电源模块的正极电压为5v，gnd表示电源模块的负极电压，q5表示第五晶体管，矩形框表示第一机械式继电机构，输出端3表示第一机械式继电机构的第三端，输出端5表示第一机械式继电机构的第四端；tr1对应第一机械式继电器12的第一输入端；tec1对应帕尔贴元件15的第一输入端；tec2对应帕尔贴元件15的第二输入端。可以理解的是，图5中电压、电阻的数值仅为示意，实际场景中可以适应性调整。
[0078]
第二机械式继电器的结构可以参见相关技术中的机械式继电器，在一种可能的实施方式中，所述第二机械式继电器13包括第六晶体管及第二机械式继电机构；
[0079]
所述第六晶体管的栅极与所述第二机械式继电器13的第一输入端连接，所述第六晶体管的第一端与所述电源模块16的正极连接，所述第六晶体管的第二端与所述第二机械式继电机构的第一端连接；所述第二机械式继电机构的第二端与所述电源模块16的负极连接，所述第二机械式继电机构的第三端与所述帕尔贴元件15的第二输入端连接，所述第二机械式继电机构的第四端与所述帕尔贴元件15的第一输入端连接；
[0080]
其中，在所述第六晶体管的栅极接收到电压信号时，所述第六晶体管控制所述第二机械式继电机构导通；所述第二机械式继电机构在导通时，所述第二机械式继电机构的第三端向所述帕尔贴元件15的第二输入端输入正极电压，所述第二机械式继电机构的第四
端向所述帕尔贴元件15的第一输入端输入负极电压。
[0081]
第六晶体管的第一端为源极或漏极，第六晶体管的第二端为第六晶体管的第一端对应的漏极或源极，可以理解的是源极及漏极的设置与晶体管的类型(p型或n型)相关，可以根据实际情况进行设置。第二机械式继电机构可以参见相关技术中的机械式继电机构，本实用新型实施例中不作具体限定。
[0082]
一个例子中，参见图6，第一机械式继电器还包括第四电阻r4，一个例子中其阻值可以为130欧姆，其中， 5v表示电源模块的正极电压为5v，gnd表示电源模块的负极电压，q6表示第六晶体管，矩形框表示第二机械式继电机构，输出端3表示第二机械式继电机构的第三端，输出端5表示第二机械式继电机构的第四端；tr2对应第二机械式继电器13的第一输入端；tec1对应帕尔贴元件15的第一输入端；tec2对应帕尔贴元件15的第二输入端。可以理解的是，图6中电压、电阻的数值仅为示意，实际场景中可以适应性调整。
[0083]
在一种可能的实施方式中，所述晶体管电路14包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管及第四晶体管；
[0084]
所述第一晶体管的栅极与所述晶体管电路14的第一输入端连接；所述第一晶体管的第一端与所述电源模块16的正极连接，所述第一晶体管的第二端与所述帕尔贴元件15的第一输入端连接；
[0085]
所述第二晶体管的栅极与所述晶体管电路14的第二输入端连接；所述第三晶体管的第一端与所述电源模块16的正极连接，所述第三晶体管的第二端与所述帕尔贴元件15的第二输入端连接；
[0086]
所述第三晶体管的栅极与所述晶体管电路14的第一输入端连接；所述第二晶体管的第一端与所述帕尔贴元件15的第一输入端连接，所述第二晶体管的第二端与所述电源模块16的负极连接；
[0087]
所述第四晶体管的栅极与所述晶体管电路14的第二输入端连接；所述第四晶体管的第一端与所述帕尔贴元件15的第二输入端连接，所述第四晶体管的第二端与所述电源模块16的负极连接。
[0088]
针对本实用新型实施例中的任意一个晶体管，该晶体管的第一端为源极或漏极，该晶体管的第二端为该晶体管的第一端对应的漏极或源极，可以理解的是源极及漏极的设置与晶体管的类型(p型或n型)相关，可以根据实际情况进行设置。一个例子中，晶体管电路14可以如图7所示，晶体管电路14还包括第一电阻r1、第二电阻r2、第五电阻r5及第六电阻r6，一个例子中r1、r2、r5、r6的阻值均可以为130欧姆，其中，tt1对应晶体管电路14的第一输入端，tt2对应晶体管电路14的第二输入端，q1表示第一晶体管，q2表示第二晶体管，q3表示第三晶体管，q4表示第四晶体管， 5v表示电源模块的正极电压为5v，gnd表示电源模块的负极电压；tec1对应帕尔贴元件15的第一输入端；tec2对应帕尔贴元件15的第二输入端。可以理解的是，图7中电压、电阻的数值仅为示意，实际场景中可以适应性调整。
[0089]
微控制单元11接收到的电压信号可以是由温度传感器采集并发送的。在一种可能的实施方式中，参见图8，所述微流路器件还包括：温度传感器17；所述温度传感器17与所述微控制单元11连接；其中，所述温度传感器11将采集的温度信息转换为用电势表示的温度信号，并将所述温度信号发送给所述微控制单元11。
[0090]
本实用新型实施例中的温度传感器17可以采用相关技术中的任意温度传感器，为
了保证微流路器件的小型化，可以采用微型温度传感器。在一种可能的实施方式中，所述温度传感器17包括热电偶及信号放大器；其中，所述热电偶根据采集的温度信息生成热电动势信号，所述信号放大器对所述热电动势信号进行放大得到温度信号，并将所述温度信号发送给所述微控制单元11。
[0091]
一个例子中，热电偶可以通过信号放大器利用spi(serial peripheral interface，串行外设接口)通信与微控制单元11连接。由于热电偶本身产生的热电动势信号的电势差较小，不足以满足微控制单元11的测量标准，因此为了增加微控制单元11对温度信号感知的准确度，本实用新型实施例中利用信号放大器来对热电动势信号进行放大(放大后的热电动势信号称为温度信号)，并放大后的热电动势信号发送给微控制单元11。
[0092]
一个例子中，温度传感器17可以如图9所示，其中，tc 表示工作端(即用于测量对象温度的一端)，tc-表示参考端，fl1及fl2为材料不同的热电级，c1、c2、c3表示电容，r7及r8表示电阻，d1及d2表示二极管，u1及u2表示功能性芯片，用于实现热电动势信号的放大，gnd1表示接地端； 5v表示电源模块的正极电压为5v，gnd表示电源模块的负极电压；cs与sck对应温度传感器17的温度信号的输出端，可以与图4所示的微控制单元的cs、sck对应连接；温度传感器17中的so端可以与图4所示的微控制单元的so端连接。可以理解的是，图9中电压、电阻、电容的数值仅为示意，实际场景中可以适应性调整。
[0093]
需要说明的是，在本文中，各个可选方案中的技术特征只要不矛盾均可组合来形成方案，这些方案均在本技术公开的范围内。诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0094]
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。