环氧改性有机硅微粒及其制造方法、以及含有该微粒的热固化性树脂组合物和密封材料与流程

技术特征：
1.环氧改性有机硅微粒，其特征在于：其是将(a)具有0.1～100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(b)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒，其中，上述(b)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。2.权利要求1所述的环氧改性有机硅微粒，其中，上述(a)成分的硅橡胶具有下述式(1)所表示的结构：上述式(1)中，r1彼此独立地是碳原子数为1～20的取代或未取代的1价烃基、或者是含有选自环氧基、氨基、巯基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基的反应性基团的有机基团，a为5～5,000的整数。3.权利要求1或2所述的环氧改性有机硅微粒，其中，相对于100质量份的(a)硅橡胶球形微粒，(b)聚有机倍半硅氧烷的量为1～500质量份。4.权利要求1～3中任一项所述的环氧改性有机硅微粒，其中，上述(b)成分具有2000～100000g/mol的环氧当量。5.权利要求1～4中任一项所述的环氧改性有机硅微粒，其中，在上述(b)聚有机倍半硅氧烷中，除含环氧基的有机基团以外的与硅原子键合的有机基团为甲基。6.权利要求1～5中任一项所述的环氧改性有机硅微粒，其中，在上述(b)成分中，含环氧基的有机基团中的有机基团为脂环式烃基。7. 权利要求6所述的环氧改性有机硅微粒，其中，上述含环氧基的有机基团由下述式(2)～(5)中的任一者表示：[化学式1]上述各式中，r4是单键或碳原子数为1～6的二价烃基。8.权利要求1～7中任一项所述的环氧改性有机硅微粒的制造方法，该制造方法包括以下工序：使(b1)有机三烷氧基硅烷和(b2)环氧基三烷氧基硅烷在上述硅橡胶微粒的水分散物中进行水解和缩合反应，在上述硅橡胶微粒表面形成含环氧基的聚有机倍半硅氧烷。9.权利要求8所述的制造方法，其中，在ph11.5～13.5下进行上述水解缩合反应。10.权利要求9所述的制造方法，其中，在氨水的存在下进行上述水解缩合反应，相对于
上述(b1)和(b2)成分的总计100质量份，该氨水的量以25%氨水溶液计为200～800质量份。11.权利要求8～10中任一项所述的制造方法，其中，(b1)有机三烷氧基硅烷与(b2)环氧基三烷氧基硅烷的质量比为(b1)有机三烷氧基硅烷的质量：(b2)环氧基三烷氧基硅烷的质量=99：1～50：50。12.热固化性树脂组合物，其含有0.5～20质量%的权利要求1～7中任一项所述的环氧改性有机硅微粒。13.固化物，该固化物是将权利要求11所述的热固化性树脂组合物固化而形成的。14.半导体元件，该半导体元件用权利要求12所述的固化物密封。

技术总结
本发明的目的在于：提供有机硅微粒及其制造方法，该有机硅微粒虽具有硅橡胶的柔软度、但在热固化性树脂中不聚集、且与热固化性树脂的密合性优异；以及提供含有该微粒的热固化性树脂组合物以及密封材料。环氧改性有机硅微粒及其制造方法，该环氧改性有机硅微粒的特征在于：其是将(A)具有0.1～100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(B)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒，其中，上述(B)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。烷具有含环氧基的有机基团。


技术研发人员：井口良范 酒井美绪
受保护的技术使用者：日信化学工业株式会社
技术研发日：2020.10.29
技术公布日：2022/6/10