天线用导电薄膜和天线的制作方法

技术特征：
1.一种天线用导电薄膜，是基体与导电膜层叠而成的，所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成，所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(a)和/或下述式(2)表示的单元(b)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂，式(1)中，r1～r2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，r3～r4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子，式(2)中，r1～r2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，r3～r4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子，r5表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数3～20的环烷基，n表示0～10的整数。2.根据权利要求1所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂为含有所述式(1)表示的单元(a)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。3.根据权利要求1或2所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔％以上的所述式(1)表示的单元(a)的聚碳酸酯树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，单元(a)为由2,2－双(4－羟基－3－甲基苯基)丙烷衍生而得的构成单元。5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为15000～40000。6.根据权利要求1所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂为含有所述式(2)表示的单元(b)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。7.根据权利要求1或6所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔％以上的所述式(2)表示的单元(b)的聚碳酸酯树脂。8.根据权利要求1、6～7中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，单元(b)为由1,1－双(4－羟基－3－甲基苯基)环己烷、1,1－双(3－叔丁基－4－羟基苯基)环己烷或1,1－双(4－羟基－3－甲基苯基)－3,3,5－三甲基环己烷衍生而得的构成单元。9.根据权利要求1、6～8中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为14000～40000。10.根据权利要求1～9中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂材料依据
谐振腔微扰法而测定的频率1～10ghz的介电损耗角正切为0.0005～0.0030。11.根据权利要求1～10中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份，含有紫外线吸收剂0.1重量份～2重量份。12.根据权利要求1～11中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份，含有磷系稳定剂和/或受阻酚系抗氧化剂0.0001重量份～1重量份。13.根据权利要求1～12中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用注射成型法或注射压缩成型法而形成的薄膜。14.根据权利要求1～12中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用熔融挤出法而形成的薄膜。15.根据权利要求1～14中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，基体的厚度为1～500μm，导电膜的厚度为1～70μm。16.根据权利要求1～15中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，导电膜为金属薄膜。17.根据权利要求16所述的天线用导电薄膜，其中，金属薄膜为铜箔，利用铜箔形成有天线图案。18.根据权利要求1～17中任一项所述的天线用导电薄膜，其中，与基体成90度方向的导电膜剥离强度为0.8n/mm以上。19.根据权利要求1～18中任一项所述的天线用透明导电薄膜，其中，全光线透射率为50％以上。20.一种天线，是由权利要求1～19中任一项所述的导电薄膜构成的。

技术总结
一种天线用导电薄膜，是基体与导电膜层叠而成的，所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成，所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(A)和/或下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂，具有可形成传播损耗少的天线的低介电特性和弯曲性，与导电膜的密合性优异。(式(1)中，R1～R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R3～R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子。)(式(2)中，R1～R2各自独立地为碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R3～R4各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基或卤素原子，R5表示卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数3～20的环烷基，n表示0～10的整数。)))


技术研发人员：常守秀幸 冈本广志 中西智哉
受保护的技术使用者：帝人株式会社
技术研发日：2020.10.06
技术公布日：2022/6/10