一种电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及半导体器件制备技术领域，具体而言，涉及一种电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.为了屏蔽外界电磁波对电子设备内部器件的影响和防止电子设备内部产生的电磁波向外辐射，通常在电子设备内的主板上罩设屏蔽盖，以吸收或反射电磁干扰能量，防止相邻的器件产生电磁干扰。主板上通常设置有多种类型、用于实现不同功能的大量器件，为了满足主板上器件的功能需求，对于一些器件考虑散热、射频、屏蔽、可靠性等需求就需要通过点胶对器件进行固定和连接。
3.现有技术中，常见的对电路板组件上器件点胶的方式为在叠板上开设与屏蔽盖开窗范围相对应的灌胶孔，点胶头依次通过屏蔽盖和叠板的开孔对其内部的器件进行点胶。但是，随着电子设备功能的提升和完善，对电路板组件中器件的射频、屏蔽性能要求也相应的提高，屏蔽盖的开窗空间会进一步受限，现有的灌胶孔结构可能在屏蔽盖上难以找到合适的设置位置。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，以解决现有技术中，灌胶孔无法找到合适的设置位置的技术问题。
5.本技术的实施例是这样实现的：
6.本技术实施例的一方面，提供一种电路板组件，包括下层主板、设置在下层主板上的多个功能器件、遮盖至少部分功能器件的屏蔽盖，屏蔽盖的边缘设有点胶盖，点胶盖上开设有第一点胶孔，第一点胶孔用于露出待点胶的功能器件。
7.可选地，上述屏蔽盖呈多边形，点胶盖位于屏蔽盖的角部。
8.可选地，在上述点胶盖的边缘设有阻挡部，阻挡部用于阻挡点胶盖处的胶水溢出。
9.可选地，上述电路板组件还包括设置在下层主板和屏蔽盖之间的上层主板，上层主板与下层主板共同形成第一容置空间，待点胶器件设置在第一容置空间内，上层主板对应第一点胶孔的位置上设有第二点胶孔，第二点胶孔用于露出待点胶的功能器件。
10.可选地，上述电路板组件还包括设置在下层主板和上层主板之间的环形架板，环形架板连接于上层主板的外周，下层主板、环形架板以及上层主板之间形成功能器件的第一容置空间。
11.可选地，上述点胶盖与下层主板的间距小于屏蔽盖与下层主板的间距。
12.可选地，上述点胶盖与屏蔽盖一体成型。
13.可选地，上述阻挡部的表面还设置有屏蔽层，屏蔽层用于散热和屏蔽电磁干扰。
14.可选地，上述屏蔽层包括层叠设置的铜层和碳层，或者，屏蔽层包括层叠设置的铜层和石墨层。
15.可选地，上述阻挡部与点胶盖的表面垂直。
16.本技术实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括上述任意一项的电路板组件。
17.本技术实施例的有益效果包括：
18.本技术实施例提供一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括下层主板、设置在下层主板上的多个功能器件、遮盖至少部分功能器件的屏蔽盖，屏蔽盖的边缘设有点胶盖，点胶盖上开设有第一点胶孔，第一点胶孔用于露出待点胶的功能器件。下层主板上设置功能器件，屏蔽器件罩设在下层主板上设置功能器件的区域，以屏蔽电磁辐射。点胶盖设置在屏蔽盖的边缘，第一点胶孔开设在点胶盖上，下层主板上对应第一点胶孔的区域即为预设区域，待点胶的功能器件集中设置在预设区域内并通过第一点胶孔露出。将第一点胶孔设置在屏蔽盖的边缘，可以不受屏蔽盖窗口位置、大小的限制，同时可增加屏蔽盖内功能器件布局的一体性，减小屏蔽盖内部走线难度。
19.电子设备包括上述的电路板组件。上述电子设备的点胶操作不受屏蔽盖窗口位置、大小的限制，内部功能器件布局的一体性较高，走线难度较低。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为本技术实施例提供的电路板组件在第一视角的结构示意图之一；
22.图2为本技术实施例提供的电路板组件中屏蔽盖和点胶盖在第一视角的结构示意图；
23.图3为本技术实施例提供的电路板组件中屏蔽盖和点胶盖在第二视角的结构示意图之一；
24.图4为本技术实施例提供的电路板组件在点胶时的示意图；
25.图5为本技术实施例提供的电路板组件中屏蔽盖和点胶盖在第二视角的结构示意图之二；
26.图6为本技术实施例提供的电路板组件中屏蔽盖和点胶盖在第二视角的结构示意图之三；
27.图7为本技术实施例提供的电路板组件在第一视角的结构示意图之二；
28.图8为本技术实施例提供的电路板组件在第二视角的结构示意图之一；
29.图9为本技术实施例提供的电路板组件在第二视角的结构示意图之二；
30.图10为本技术实施例提供的电路板组件在第二视角的结构示意图之三；
31.图11为本技术实施例提供的电路板组件在第二视角的结构示意图之四；
32.图12为本技术实施例提供的电路板组件中上层主板和环形架板之间的结构示意图；
33.图13为图3中a的局部放大图；
34.图14为屏蔽层的结构示意图之一；
35.图15为屏蔽层的结构示意图之二。
36.图标：100-电路板组件；110-下层主板；120-屏蔽盖；121-屏蔽盖窗口；130-功能器件；140-点胶盖；141-第一点胶孔；142-阻挡部；143-屏蔽层；1431-铜层；1432-碳层；1433-石墨层；144-止裂槽；150-上层主板；151-第二点胶孔；160-环形架板；161-内环；162-外环；170-容置空间；171-第一容置空间；172-第二容置空间；200-点胶头。
具体实施方式
37.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
39.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.请参照图1至图3，本实施例提供一种电路板组件100，包括下层主板110和设置在下层主板110上的屏蔽盖120，下层主板110上设置功能器件130，在屏蔽盖120的边缘设有点胶盖140，在点胶盖140上开设有第一点胶孔141，第一点胶孔141用于露出待点胶的功能器件130。
41.下层主板110上设置功能器件130，屏蔽盖120罩设在下层主板110上设置功能器件130的区域，以屏蔽电磁辐射。功能器件130分为两类，一类是待点胶的功能器件130，另一类是无需点胶的功能器件130，两类功能器件130相互分区设置，待点胶的功能器件130集中设置在下层主板110的预设区域上，无需点胶的功能器件130集中设置在下层主板110的非预设区域上。
42.点胶盖140设置在屏蔽盖120的边缘，第一点胶孔141开设在点胶盖140上，下层主板110上对应第一点胶孔141的区域即为预设区域，待点胶的功能器件130集中设置在预设区域内并通过第一点胶孔141露出。请参照图1和图4，点胶时，点胶头200通过第一点胶孔141伸入屏蔽盖120与下层主板110之间的空间内，对待点胶的功能器件130进行点胶操作。将第一点胶孔141设置在屏蔽盖120的边缘，可以不受屏蔽盖窗口121位置、大小的限制，同时可增加屏蔽盖120内功能器件130布局的一体性，减小屏蔽盖120内部走线难度。
43.在本实施例中，对下层主板110与屏蔽盖120之间的连接方式不作限定，可以直接连接，也可以间接连接，只要能够保证屏蔽盖120与下层主板110之间具有容置空间170用于
安装功能性器件即可。示例地，屏蔽盖120直接罩设在下层主板110上并与下层主板110的表面固定连接，或者，屏蔽盖120设置在下层主板110的上方并通过中间零件与下层主板110的表面固定连接。
44.点胶盖140设置在屏蔽盖120的边缘，但具体的设置位置不作限定。以屏蔽盖120的表面呈矩形为例，请参照图3，点胶盖140可以设置在屏蔽盖120的一角，请参照图5，点胶盖140也可以设置在屏蔽盖120的一边。另外，点胶盖140的数量也不作限定，可以为一个或者多个，可以根据下层主板110上功能器件130的集中设置位置确定。请参照图6，例如，若下层主板110上待点胶的功能器件130较多，若仅集中设置在一个区域会造成第一点胶孔141尺寸过大，则可以将待点胶的功能器件130分离设置在两个预设区域上，相应地，也在屏蔽盖120边缘的相应位置处设置两个点胶盖140。当然，若屏蔽盖120的表面呈圆形，则点胶盖140设置在圆形的屏蔽盖120的弧形边缘，此时，若点胶盖140的数量为多个，则多个点胶盖140沿屏蔽盖120的弧形边缘间隔设置。
45.第一点胶孔141设置在点胶盖140上，第一点胶孔141的形状可以为圆形、矩形、椭圆形等，本实施例对此不作限定。应理解，第一点胶孔141的面积应该小于点胶盖140的面积且第一点胶孔141的边缘与点胶盖140的边缘之间存在一定的距离。
46.综上所述，上述电路板组件100包括下层主板110和设置在下层主板110上的屏蔽盖120，下层主板110上设置功能器件130，在屏蔽盖120的边缘设有点胶盖140，在点胶盖140上开设有第一点胶孔141，第一点胶孔141用于露出待点胶的功能器件130。下层主板110上设置功能器件130，屏蔽器件罩设在下层主板110上设置功能器件130的区域，以屏蔽电磁辐射。点胶盖140设置在屏蔽盖120的边缘，第一点胶孔141开设在点胶盖140上，下层主板110上对应第一点胶孔141的区域即为预设区域，待点胶的功能器件130集中设置在预设区域内并通过第一点胶孔141露出。将第一点胶孔141设置在屏蔽盖120的边缘，可以不受屏蔽盖窗口121位置、大小的限制，同时可增加屏蔽盖120内功能器件130布局的一体性，减小屏蔽盖120内部走线难度。
47.请参照图1，可选地，屏蔽盖120呈多边形，点胶盖140位于屏蔽盖120的角部。
48.屏蔽盖120设置为多边形结构，例如，屏蔽盖120设置为矩形。矩形的屏蔽盖120可以容纳更多的功能器件130，也方便点胶盖140的定位和设置，将点胶盖140设置在屏蔽盖120的角部可以使点胶盖140远离屏蔽盖窗口121，减少屏蔽盖窗口121对点胶盖140的影响和限制。同时，也有利于下层主板110上预设区域的划分，使得屏蔽盖120内功能器件130的布局更加规范、合理。
49.请参照图2和图3，可选地，在点胶盖140的边缘设有阻挡部142，阻挡部142用于阻挡点胶盖140处的胶水溢出。
50.阻挡部142设置在点胶盖140的边缘，用于将第一点胶孔141围合，以阻挡由第一点胶孔141内溢出的胶水，防止胶水污染或影响附近功能器件130的正常工作，同时，阻挡部142的设置也可以增加屏蔽盖120安装的稳定性及掉落的可能性。
51.阻挡部142可以与点胶盖140一体成型设置，也可以是固定在点胶盖140边缘的独立的零件；若阻挡部142与点胶盖140一体成型，则在阻挡部142的两边还可以设置止裂槽144，以防在弯折形成阻挡部142的过程中在弯折处出现带边，影响阻挡部142和点胶盖140的功能；若阻挡部142是固定在点胶盖140边缘的独立的零件，则可以采用焊接的方式将阻
挡部142焊接在点胶盖140的边缘。
52.本实施例中，对阻挡部142的形状不作限定，可以为矩形表面也可以为弧形表面或波浪形表面，只要可以阻挡第一点胶孔141中溢出的胶水即可。同样，对阻挡部142的数量也不作限定，可以根据点胶盖140与屏蔽盖120之间的相对位置关系以及屏蔽盖120的结构确定，示例地，请参照图3，若屏蔽盖120呈矩形，点胶盖140设置在屏蔽盖120的一角且点胶盖140的位置低于屏蔽盖120表面的位置，则阻挡部142的数量可以为两个，分别设置在屏蔽盖120未被围合的两个边缘。或者，请参照图5，若屏蔽盖120呈矩形，点胶盖140设置在屏蔽盖120的一边且点胶盖140的位置低于屏蔽盖120表面的位置，则阻挡部142的数量为一个，设置在屏蔽盖120未被围合的边缘。若点胶盖140的上表面与屏蔽盖120的上表面平齐，则屏蔽盖120的侧面无法对第一点胶孔141进行遮挡，此时，可以设置四个遮挡部，四个遮挡部在第一点胶孔141的四面对点胶孔进行围合，或者，可以仅设置一个圆环形的遮挡部，圆环形的遮挡部的内径大于第一点胶孔141的直径，圆环形的遮挡部将第一点胶孔141包围在其内部，将第一点胶孔141围合。
53.请参照图7和图8，可选地，电路板组件100还包括设置在下层主板110和屏蔽盖120之间的上层主板150，上层主板150与下层主板110共同形成第一容置空间171，待点胶器件设置在第一容置空间171内，上层主板150对应第一点胶孔141的位置上设有第二点胶孔151，第二点胶孔151用于露出待点胶的功能器件130。
54.上层主板150设置在下层主板110和屏蔽盖120之间，将下层主板110与屏蔽盖120之间的容置空间170分为两部分，即第一容置空间171和第二容置空间172，第一容置空间171为上层主板150与下层主板110之间的空间，第二容置空间172为上层主板150与屏蔽盖120之间的空间。功能器件130分层设置在第一容置空间171和第二容置空间172内，其中，待点胶的功能器件130仍旧设置在第一容置空间171中。
55.在上层主板150对应第一点胶孔141的位置上开设第二点胶孔151，第二点胶孔151的形状和直径均与第一点胶孔141相同，使待点胶的功能器件130露出。请参照图8和9，点胶时，点胶头200对准第一点胶孔141和第二点胶孔151，通过第一点胶孔141和第二点胶孔151伸入上层主板150与下层主板110之间的第一容置空间171内，对待点胶的功能器件130喷射点胶。
56.请参照图10和11，可选地，电路板组件100还包括设置在下层主板110和上层主板150之间的环形架板160，环形架板160连接于上层主板150的外周，下层主板110、环形架板160以及上层主板150之间形成功能器件130的第一容置空间171。
57.环形架板160的设置简化了上层主板150的形状，通过环形架板160将上层主板150架设在下层主板110上，并在上层主板150和下层主板110之间形成第一空间。应理解，环形架板160的形状与上层主板150的形状相同且环形架板160的内环161的尺寸应小于上层主板150的尺寸、外环162的尺寸应大于上层主板150的尺寸，以使上层主板150能够架设在环形架板160之上。另外，上层主板150上的第二点胶孔151与环形架板160错位设置，以免环形架板160对第二点胶孔151形成遮挡。请参照图10和12，示例地，上层主板150呈平面矩形，则环形架板160也呈矩形环状。当然，若上层主板150呈平面圆形，则环形架板160相应地也呈圆形环状。
58.请参照图1和图2，可选地，点胶盖140与下层主板110的间距小于屏蔽盖120与下层
主板110的间距。
59.点胶盖140与下层主板110的间距小于屏蔽盖120与下层主板110的间距，使得点胶盖140更加贴合下层主板110上待点胶的功能器件130，以使点胶更加精确，防止胶水污染或影响附近功能器件130的正常工作。另外，若点胶盖140边缘还设置了阻挡部142，则屏蔽盖120的侧边也可以与阻挡部142共同将第一点胶孔141围合，以阻挡由第一点胶孔141内溢出的胶水。
60.可选地，点胶盖140与屏蔽盖120一体成型，一体成型的点胶盖140和屏蔽盖120易于加工且挡溢胶效果较好。
61.点胶盖140也可以独立设置，然后与屏蔽盖120固定连接，示例地，点胶盖140为金属贴片，金属贴片以点焊的方式固定在屏蔽盖120的边缘。
62.请参照图3和图13，可选地，阻挡部142的表面还设置有屏蔽层143，屏蔽层143用于散热和屏蔽电磁干扰。
63.屏蔽层143贴合设置在阻挡部142的表面，具有吸收热量和屏蔽电磁干扰的功能。屏蔽层143可以只设置在阻挡部142朝向第一点胶孔141的表面，也可以同时设置在阻挡部142相对的两个表面。此外，屏蔽层143可以完全覆盖阻挡部142的表面，也可以仅部分覆盖阻挡部142的表面，本实施例对此不作限定，只要屏蔽层143能够实现其功能即可。
64.请参照图14和图15，可选地，屏蔽层143包括层叠设置的铜层1431和碳层1432，或者，屏蔽层143包括层叠设置的铜层1431和石墨层1433。
65.请参照图13和图14，屏蔽层143中铜层1431和碳层1432的数量不作限定，可以为一个或多个，若铜层1431和碳层1432的数量均为一个，则可以是铜层1431覆盖碳层1432设置，碳层1432与阻挡部142贴合，也可以是碳层1432覆盖铜层1431设置，铜层1431与阻挡部142贴合。若铜层1431和碳层1432的数量均为多个，以铜层1431为3个，碳层1432为2个为例，则是铜层1431上覆盖碳层1432，碳层1432上再覆盖铜层1431，交替铺设铜层1431和碳层1432以形成屏蔽层143，处在屏蔽层143表面的铜层1431与阻挡部142贴合。
66.请参照图13和图15，屏蔽层143中铜层1431和石墨层1433的数量不作限定，可以为一个或多个，若铜层1431和石墨层1433的数量均为一个，则可以是铜层1431覆盖石墨层1433设置，石墨层1433与阻挡部142贴合，也可以是石墨层1433覆盖铜层1431设置，铜层1431与阻挡部142贴合。若铜层1431和石墨层1433的数量均为多个，以铜层1431为2个，石墨层1433为2个为例，则是铜层1431上覆盖石墨层1433，石墨层1433上再覆盖铜层1431，交替铺设铜层1431和石墨层1433以形成屏蔽层143，处在屏蔽层143表面的铜层1431与阻挡部142贴合或者处在屏蔽层143表面的石墨层1433与阻挡部142贴合。
67.请参照图7，可选地，阻挡部142与点胶盖140的表面垂直。
68.阻挡部142与点胶盖140之间具有预设夹角，预设夹角可以为锐角、直角或钝角。当预设夹角为锐角时，阻挡部142朝向点胶盖140倾斜，会占用点胶盖140上方的空间，此时，若阻挡部142尺寸过大，还会对点胶盖140上的第一点胶孔141形成遮挡，不利于待点胶器件的露出，同时，阻挡部142还会与点胶头200之间发生干涉，妨碍点胶头200在点胶盖140上方的移动。当预设夹角为钝角时，阻挡部142远离点胶盖140倾斜，此时，阻挡部142会占用下层主板110或上层主板150上无屏蔽盖120罩设的空间，若该空间内设置有功能器件130，则阻挡部142会对功能器件130造成影响；另外，阻挡部142远离点胶盖140倾斜使得遮挡部占用的
横向空间过大，不利于下层主板110和上层主板150上空间的合理利用。当预设夹角为直角时，阻挡部142垂直设置在点胶盖140的表面，此时，阻挡部142既不占用点胶盖140上方的空间，也不占用点胶盖140以外的空间，对点胶头200和功能器件130都不会造成影响，对空间的利用也最为合理。
69.本实施例还提供一种电子设备，包括上述的电路板组件100。上述电子设备的点胶操作不受屏蔽盖窗口121位置、大小的限制，内部功能器件130布局的一体性较高，走线难度较低。
70.在前述对于电路板组件100的解释说明中，已经对于电路板组件100设置于电子设备上时的工作方式和工作原理等进行了详细描述，在此不再赘述。
71.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。