电路板、显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板布局技术领域，尤其涉及一种电路板、显示装置。


背景技术：

2.有源矩阵有机发光二极管显示产品中，显示面板一般通过柔性电路板与主板耦接。显示面板中的触控信号在从柔性电路板传输至主板的过程中，多采用spi(英文：serial peripheral interface，中文：串行外设接口)总线技术进行数据信息的传输，而spi信号容易受低频信号的干扰，使得信号发生畸变，使其不再符合spi通讯协议。
3.为了尽量降低外界信号对传输的spi信号的干扰，目前柔性电路板采用多层板方案，即设置独立的gnd层作为信号屏蔽层，以屏蔽其他信号对spi信号的干扰。但受限于制作工艺水平，多层板的制作成本高，且供应稳定性差。因此，如何在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对spi信号的干扰就显得尤为重要。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电路板、显示装置，用于在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对spi信号的干扰。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.本实用新型的第一方面提供一种电路板，包括：异层设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层；
7.所述第一导电层包括多个器件焊盘，所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻；
8.所述第二导电层包括第一目标信号传输线，所述第一目标信号传输线与对应的所述目标信号传输焊盘耦接；
9.所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠。
10.所述多个器件焊盘包括：固定信号传输焊盘组和目标信号传输焊盘组，所述固定信号传输焊盘组包括多个固定信号传输焊盘，所述多个固定信号传输焊盘沿第一方向排列；所述目标信号传输焊盘组包括多个目标信号传输焊盘，所述多个目标信号传输焊盘沿第一方向排列；所述固定信号传输焊盘组和所述目标信号传输焊盘组沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交。
11.可选的，所述第二导电层包括多条第一目标信号传输线，所述多条第一目标信号传输线与所述多个目标信号传输焊盘一一对应耦接；
12.所述第一目标信号传输线包括沿所述第一方向延伸的部分，所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠。
13.可选的，所述第二导电层还包括：屏蔽线，所述屏蔽线形成半包围结构，所述第一
目标信号传输线与所述目标信号传输焊盘耦接的一端位于所述半包围结构内部。
14.可选的，所述屏蔽线与所述固定信号传输焊盘电连接。
15.可选的，所述目标信号传输焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与对应的所述第一目标信号传输线耦接；
16.所述电路板还包括触控芯片和电子器件；所述触控芯片与所述第二焊盘耦接；所述电子器件包括第一引脚和第二引脚，所述电子器件的第一引脚与对应的第一焊盘耦接，所述电子器件的第二引脚与对应的第二焊盘耦接。
17.可选的，所述多条第一目标信号传输线包括miso信号传输线，mosi信号传输线和时钟信号线中的至少一种。
18.可选的，所述电路板还包括：防护电路和第一滤波电路；
19.所述防护电路包括：第一保护二极管和第二保护二极管；
20.所述第一滤波电路包括：第一电容，第二电容，第三电容和第四电容；
21.所述电路板包括：沿第一方向依次排列的第一固定信号传输焊盘至第六固定信号传输焊盘；以及沿第一方向依次排列的第一工作信号传输焊盘至第六工作信号传输焊盘；所述第一工作信号传输焊盘至所述第六工作信号传输焊盘，与所述第一固定信号传输焊盘至所述第六固定信号传输焊盘沿第二方向排列；所述第一工作信号传输焊盘至所述第三工作信号传输焊盘形成为一体结构，所述第四工作信号传输焊盘至所述第六工作信号传输焊盘形成为一体结构；所述第一固定信号传输焊盘至所述第六固定信号传输焊盘形成为一体结构；
22.所述第一保护二极管的第一引脚与所述第一工作信号传输焊盘耦接，所述第一保护二极管的第二引脚与所述第一固定信号传输焊盘耦接；
23.所述第一电容的第一引脚与所述第二工作信号传输焊盘耦接，所述第一电容的第二引脚与所述第二固定信号传输焊盘耦接；
24.所述第二电容的第一引脚与所述第三工作信号传输焊盘耦接，所述第二电容的第二引脚与所述第三固定信号传输焊盘耦接；
25.所述第三电容的第一引脚与所述第四工作信号传输焊盘耦接，所述第三电容的第二引脚与所述第四固定信号传输焊盘耦接；
26.所述第四电容的第一引脚与所述第五工作信号传输焊盘耦接，所述第四电容的第二引脚与所述第五固定信号传输焊盘耦接；
27.所述第二保护二极管的第一引脚与所述第六工作信号传输焊盘耦接，所述第二保护二极管的第二引脚与所述第六固定信号传输焊盘耦接。
28.可选的，所述电路板包括：沿第一方向依次排列的第一目标信号传输焊盘，第二目标信号传输焊盘和第三目标信号传输焊盘；
29.所述电路板还包括第二滤波电路，所述第二滤波电路包括：第一磁珠器件，第二磁珠器件和第三磁珠器件；
30.所述第一磁珠器件的第一引脚与所述第一目标信号传输焊盘的第一焊盘耦接，所述第一磁珠器件的第二引脚与所述第一目标信号传输焊盘的第二焊盘耦接；
31.所述第二磁珠器件的第一引脚与所述第二目标信号传输焊盘的第一焊盘耦接，所述第二磁珠器件的第二引脚与所述第二目标信号传输焊盘的第二焊盘耦接；
32.所述第三磁珠器件的第一引脚与所述第三目标信号传输焊盘的第一焊盘耦接，所述第三磁珠器件的第二引脚与所述第三目标信号传输焊盘的第二焊盘耦接。
33.基于所述电路板的技术方案，本实用新型的第二方面提供一种显示装置，包括上述电路板，所述显示装置还包括显示面板，连接器和主板，所述显示面板与所述电路板电连接，所述电路板通过所述连接器与所述主板连接。
34.可选的，所述显示面板包括触控层，所述触控层包括：多个第一触控电极和多个第二触控电极，与所述第一触控电极电连接的第一功能走线，以及与第二触控电极电连接的第二功能走线；所述第一功能走线和所述第二功能走线分别与所述电路板中的触控芯片耦接；
35.所述触控芯片还分别与所述电路板中的第二焊盘耦接；所述电路板中的第一焊盘与所述电路板中的第一目标信号传输线耦接，所述第一目标信号传输线通过所述连接器与所述主板连接。
36.本实用新型提供的技术方案中，电路板包括所述第一导电层和所述第二导电层；所述第一导电层包括相对设置的固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘。所述电路板在实际应用时，所述固定信号传输焊盘传输具有稳定电位的固定信号，能够有效屏蔽外界信号对目标信号传输焊盘上传输的目标信号的干扰，保证所述目标信号传输焊盘上传输的目标信号的稳定性。而且，由于所述电路板仅包括两层导电层，有效降低了电路板的制作工艺难度和制作成本。因此，本实用新型提供的技术方案能够在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对目标信号的干扰。
37.本实用新型提供的技术方案中，通过对所述第一导电层和所述第二导电层的优化布局，设置所述第一目标信号传输线在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠，实现了在有限的布局空间内，所述第一目标信号传输线能够利用所述固定信号传输焊盘，有效屏蔽外界信号对第一目标信号传输线上传输的目标信号的干扰。
附图说明
38.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
39.图1为本实用新型实施例提供的电路板的整体示意图；
40.图2为图1中a部分的放大示意图；
41.图3为图2中第一导电层的布局示意图；
42.图4为图2中第一目标信号传输线和屏蔽线的布局示意图；
43.图5为本实用新型实施例提供的防护电路的示意图；
44.图6为本实用新型实施例提供的第一滤波电路的示意图；
45.图7为本实用新型实施例提供的第二滤波电路的示意图；
46.图8为本实用新型实施例提供的桥接方案的部分示意图；
47.图9为在图3中焊接器件的示意图。
48.附图标记：
49.102-第二固定信号传输焊盘，
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103-第三固定信号传输焊盘，
50.104-第四固定信号传输焊盘，
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105-第五固定信号传输焊盘，
51.106-第六固定信号传输焊盘，
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112-第二工作信号传输焊盘，
52.113-第三工作信号传输焊盘，
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114-第四工作信号传输焊盘，
53.115-第五工作信号传输焊盘，
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116-第六工作信号传输焊盘，
54.121-第一目标信号传输焊盘，
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122-第二目标信号传输焊盘，
55.123-第三目标信号传输焊盘，
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13-延伸部，
56.21-第一目标信号传输线，
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22-第二目标信号传输线，
57.23-屏蔽线，
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d1-第一保护二极管，
58.d2-第二保护二极管，
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c1-第一电容，
59.c2-第二电容，
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c3-第三电容，
60.c4-第四电容，
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pae1-第一磁珠器件，
61.pae2-第二磁珠器件，
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pae3-第三磁珠器件，
62.30-触控信号线引线，
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40-绑定区，
63.50-第三层导电图形。
具体实施方式
64.为了进一步说明本实用新型实施例提供的电路板、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
65.请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：异层设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有绝缘层；
66.所述第一导电层包括多个器件焊盘，所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘(如第二固定信号传输焊盘102至第六固定信号传输焊盘106)和目标信号传输焊盘(如第一目标信号传输焊盘121至第三目标信号传输焊盘123)，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻；
67.所述第二导电层包括第一目标信号传输线21，所述第一目标信号传输线21与对应的所述目标信号传输焊盘耦接。
68.示例性的，所述电路板包括主柔性印刷电路板(英文：main flexible printed circuit，简称mfpc)。所述电路板包括绑定区40，所述电路板的绑定区40用于与显示面板绑定在一起。所述电路板还能够通过连接器与主板耦接，所述主板通过所述电路板实现与所述显示面板之间的信号传输。
69.示例性的，所述电路板包括两层板，即包括异层设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间包括绝缘层，所述第一导电层中的部分结构和所述第二导电层之间的部分结构可以通过贯穿所述绝缘层的过孔实现电连接。
70.示例性的，所述第一导电层包括第一金属层，所述第二导电层包括第二金属层。
71.示例性的，所述第一导电层包括多个器件焊盘，所述器件焊盘用于焊接相应的器件。示例性的，所述多个器件焊盘包括固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘，所述固定信号传输焊盘用于传输具有稳定电位的固定信号，如gnd信号。所述目标信号传输焊盘用于传输目标信号。
72.示例性的，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘相邻，所述固定信号
传输焊盘与所述目标信号传输焊盘间隔设置，所述固定信号传输焊盘与所述目标信号传输焊盘之间不包括其他焊盘。示例性的，固定信号传输焊盘与目标信号传输焊盘相邻设置，固定信号传输焊盘设置在高频信号传输线与目标信号传输焊盘之间，能够屏蔽来自第一导电层的高频信号对目标信号传输焊盘的干扰；同时也能够屏蔽来自第二导电层对目标信号传输焊盘的干扰。
73.示例性的，所述第二导电层包括第一目标信号传输线21，所述第一目标信号传输线21所述目标信号传输焊盘一一对应，所述第一目标信号传输线21与对应的所述目标信号传输焊盘耦接。
74.如图2和图4所示，在一些实施例中，所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘(如第三固定信号传输焊盘103至第六固定信号传输焊盘106)至少部分交叠。
75.示例性的，所述第一目标信号传输线21用于传输所述目标信号。
76.示例性的，所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影穿越所述第一导电层包括的部分焊盘所在的区域。
77.示例性的，所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠，这样能够有效避免第一导电层和第二导电层上的其他信号发生变化产生交变电磁场对所述目标信号产生影响，同时所述固定信号传输焊盘为所述目标信号提供一层金属屏蔽层，能够有效隔离外界其他信号的干扰。
78.需要说明，mfpc是连接主板与显示面板的桥梁，mfpc中会有较多的与显示和触控相关的电源线以及信号线，同时为了支持更多的功能，相应的走线也会增多，而mfpc受整机压缩其布局空间会被进一步压缩。
79.根据上述电路板的具体结构可知，本实用新型实施例提供的电路板中，包括所述第一导电层和所述第二导电层；所述第一导电层包括相对设置的固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘。所述电路板在实际应用时，所述固定信号传输焊盘传输具有稳定电位的固定信号，能够有效屏蔽外界信号对目标信号传输焊盘上传输的目标信号的干扰，保证所述目标信号传输焊盘上传输的目标信号的稳定性。而且，由于所述电路板仅包括两层导电层，有效降低了电路板的制作工艺难度和制作成本。因此，本实用新型实施例提供的电路板能够在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对目标信号的干扰。
80.本实用新型实施例提供的电路板中，通过对所述第一导电层和所述第二导电层的优化布局，设置所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影与所述固定信号传输焊盘至少部分交叠，实现了在有限的布局空间内，所述第一目标信号传输线21能够利用所述固定信号传输焊盘，有效屏蔽外界信号对第一目标信号传输线21上传输的目标信号的干扰。
81.如图2和图3所示，在一些实施例中，所述多个器件焊盘包括：固定信号传输焊盘组z1和目标信号传输焊盘组z2，所述固定信号传输焊盘组z1包括多个固定信号传输焊盘，所述多个固定信号传输焊盘沿第一方向排列；所述目标信号传输焊盘组z2包括多个目标信号传输焊盘，所述多个目标信号传输焊盘沿第一方向排列；所述固定信号传输焊盘组z1和所述目标信号传输焊盘组z2沿第二方向排列，所述第二方向与所述第一方向相交。
82.示例性的，所述固定信号传输焊盘组z1包括沿第一方向排列的多个固定信号传输焊盘，所述多个固定信号传输焊盘相耦接。示例性的，所述多个固定信号传输焊盘形成为一体结构。示例性的，所述多个固定信号传输焊盘中，至少两个固定信号传输焊盘的尺寸不同。
83.示例性的，所述目标信号传输焊盘组z2包括沿所述第一方向排列的多个目标信号传输焊盘，所述多个目标信号传输焊盘间隔设置，相互独立。
84.示例性的，所述第一方向包括y方向，所述第二方向包括x方向。
85.上述将所述固定信号传输焊盘组z1和所述目标信号传输焊盘组z2沿第二方向排列，在所述多个固定信号传输焊盘和所述多个目标信号传输焊盘之间未设置其他结构，使得所述多个固定信号传输焊盘能够有效屏蔽外界信号对多个目标信号传输焊盘上传输的目标信号的干扰，保证所述多个目标信号传输焊盘上传输的目标信号的稳定性。
86.如图2至图4所示，在一些实施例中，所述第二导电层包括多条第一目标信号传输线21，所述多条第一目标信号传输线21与所述多个目标信号传输焊盘一一对应耦接；
87.所述第一目标信号传输线21包括沿所述第一方向延伸的部分，所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠。
88.示例性的，所述第二导电层包括多条第一目标信号传输线21，所述多条第一目标信号传输线21依次设置，所述多条第一目标信号传输线21彼此绝缘。示例性的，所述目标信号传输焊盘包括延伸部13，所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影与对应的所述延伸部13交叠，所述第一目标信号传输线21与所述延伸部13在该交叠处通过贯穿绝缘层的过孔耦接。
89.示例性的，每条所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影均分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠。
90.上述实施例提供的电路板中，通过设置所述第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影分别与所述多个固定信号传输焊盘至少部分交叠，使得所述第一目标信号传输线21能够利用所述固定信号传输焊盘，更有效的屏蔽外界信号对第一目标信号传输线21上传输的目标信号的干扰。
91.如图2至图4所示，在一些实施例中，所述第二导电层还包括：屏蔽线23，所述屏蔽线23形成半包围结构，所述第一目标信号传输线21与所述目标信号传输焊盘耦接的一端位于所述半包围结构内部。
92.示例性的，所述屏蔽线23上传输具有固定电位的信号。示例性的，所述屏蔽线23上传输gnd信号。
93.如图4所示，示例性的，所述屏蔽线23围绕所述第一目标信号传输线21与所述目标信号传输焊盘耦接的一端设置，所述屏蔽线23为非闭合曲线，非闭合曲线的两端之间形成开口，使该屏蔽线23形成为半包围结构，所述第一目标信号传输线21与所述目标信号传输焊盘耦接的一端位于所述半包围结构内部，所述第一目标信号传输线21与该一端耦接的部分从所述开口伸出所述半包围结构，所述屏蔽线23与所述第一目标信号传输线21绝缘。
94.示例性的，所述屏蔽线23在所述第一导电层上的正投影与所述目标信号传输焊盘至少部分交叠。
95.上述实施例提供的电路板中，通过设置所述屏蔽线23包围所述第一目标信号传输
线21与所述目标信号传输焊盘耦接的一端，有效屏蔽了所述第二导电层中其他信号对所述第一目标信号传输线21传输的目标信号的干扰，进一步保证所述第一目标信号传输线21传输的目标信号的稳定性。
96.在一些实施例中，所述屏蔽线23与所述固定信号传输焊盘电连接。
97.示例性的，所述屏蔽线23与所述固定信号传输焊盘传输相同的信号，具有相同的电位。
98.示例性的，所述屏蔽线23与所述固定信号传输焊盘直接电连接或者间接电连接。
99.上述实施例提供的电路板中，通过设置所述屏蔽线23与所述固定信号传输焊盘电连接，减少了所述电路板中的信号线数量，有利于更好的提升电路板的稳定性。
100.如图2至图4所示，在一些实施例中，所述目标信号传输焊盘包括第一焊盘p1和第二焊盘p2，所述第一焊盘p1与对应的所述第一目标信号传输线21耦接；
101.所述电路板还包括触控芯片和电子器件；所述触控芯片与所述第二焊盘p2耦接；所述电子器件包括第一引脚和第二引脚，所述电子器件的第一引脚与对应的第一焊盘p1耦接，所述电子器件的第二引脚与对应的第二焊盘p2耦接。
102.示例性的，所述第一焊盘p1和所述第二焊盘p2沿所述第二方向排列，一个目标信号传输焊盘包括的第一焊盘p1和第二焊盘p2对应一个电子器件，所述电子器件的第一引脚与对应的第一焊盘p1焊接在一起，所述电子器件的第二引脚与对应的第二焊盘p2焊接在一起。
103.示例性的，所述第一焊盘p1包括延伸部13，所述延伸部13与该第一焊盘p1对应的第一目标信号传输线21通过过孔耦接。
104.示例性的，所述第二焊盘p2与所述触控芯片中相应的引脚耦接。
105.示例性的，所述电路板与显示面板绑定在一起，所述触控芯片能够接收所述显示面板提供的触控信号。
106.在一些实施例中，所述多条第一目标信号传输线21包括miso(英文：master input slave output，中文：主设备数据输入从设备数据输出)信号传输线，mosi(英文：master output slave input，中文：主设备数据输出从设备数据输入)信号传输线和时钟信号线中的至少一种。
107.需要说明，电路板中的触控芯片接收到显示面板反馈的触控信号，对所述触控信号进行相应处理后，通过spi总线进行传输。该spi总线传输的spi信号是满足spi协议，且与所述触控信号相关的信号。
108.如图3，图5，图6和图9所示，在一些实施例中，所述电路板还包括：防护电路和第一滤波电路；
109.所述防护电路包括：第一保护二极管d1和第二保护二极管d2；
110.所述第一滤波电路包括：第一电容c1，第二电容c2，第三电容c3和第四电容c4；
111.所述电路板包括：沿第一方向依次排列的第一固定信号传输焊盘(图中未示出)至第六固定信号传输焊盘106；以及沿第一方向依次排列的第一工作信号传输焊盘至第六工作信号传输焊盘116；所述第一工作信号传输焊盘至所述第六工作信号传输焊盘116，与所述第一固定信号传输焊盘至所述第六固定信号传输焊盘106沿第二方向排列；所述第一工作信号传输焊盘至所述第三工作信号传输焊盘113形成为一体结构，所述第四工作信号传
输焊盘114至所述第六工作信号传输焊盘116形成为一体结构；所述第一固定信号传输焊盘至所述第六固定信号传输焊盘106形成为一体结构；
112.所述第一保护二极管d1的第一引脚与所述第一工作信号传输焊盘耦接，所述第一保护二极管d1的第二引脚与所述第一固定信号传输焊盘耦接；
113.所述第一电容c1的第一引脚与所述第二工作信号传输焊盘112耦接，所述第一电容c1的第二引脚与所述第二固定信号传输焊盘102耦接；
114.所述第二电容c2的第一引脚与所述第三工作信号传输焊盘113耦接，所述第二电容c2的第二引脚与所述第三固定信号传输焊盘103耦接；
115.所述第三电容c3的第一引脚与所述第四工作信号传输焊盘114耦接，所述第三电容c3的第二引脚与所述第四固定信号传输焊盘104耦接；
116.所述第四电容c4的第一引脚与所述第五工作信号传输焊盘115耦接，所述第四电容c4的第二引脚与所述第五固定信号传输焊盘105耦接；
117.所述第二保护二极管d2的第一引脚与所述第六工作信号传输焊盘116耦接，所述第二保护二极管d2的第二引脚与所述第六固定信号传输焊盘106耦接。
118.示例性的，所述防护电路包括esd防护电路。
119.示例性的，所述第一保护二极管d1和所述第二保护二极管d2包括tvs二极管(即瞬态电压抑制二极管)。
120.示例性的，所述第一工作信号传输焊盘至所述第三工作信号传输焊盘113传输低电平信号vgl_reg。所述第四工作信号传输焊盘114至所述第六工作信号传输焊盘116传输高电平信号vrgh。所述第一固定信号传输焊盘至所述第六固定信号传输焊盘106传输gnd信号。
121.如图3，图7和图9所示，在一些实施例中，所述电路板包括：沿第一方向依次排列的第一目标信号传输焊盘121，第二目标信号传输焊盘122和第三目标信号传输焊盘123；
122.所述电路板还包括第二滤波电路，所述第二滤波电路包括：第一磁珠器件pae1，第二磁珠器件pae2和第三磁珠器件pae3；
123.所述第一磁珠器件pae1的第一引脚与所述第一目标信号传输焊盘121的第一焊盘p1耦接，所述第一磁珠器件pae1的第二引脚与所述第一目标信号传输焊盘121的第二焊盘p2耦接；
124.所述第二磁珠器件pae2的第一引脚与所述第二目标信号传输焊盘122的第一焊盘p1耦接，所述第二磁珠器件pae2的第二引脚与所述第二目标信号传输焊盘122的第二焊盘p2耦接；
125.所述第三磁珠器件pae3的第一引脚与所述第三目标信号传输焊盘123的第一焊盘p1耦接，所述第三磁珠器件pae3的第二引脚与所述第三目标信号传输焊盘123的第二焊盘p2耦接。
126.示例性的，所述第一目标信号传输焊盘121耦接的第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影，分别与所述第三固定信号传输焊盘103，所述第四固定信号传输焊盘104，所述第五固定信号传输焊盘105和所述第六固定信号传输焊盘106部分交叠。
127.示例性的，所述第二目标信号传输焊盘122耦接的第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影，分别与所述第四固定信号传输焊盘104，所述第五固定信号传输焊
盘105和所述第六固定信号传输焊盘106部分交叠。
128.示例性的，所述第三目标信号传输焊盘123耦接的第一目标信号传输线21在所述第一导电层上的正投影，分别与所述第五固定信号传输焊盘105和所述第六固定信号传输焊盘106部分交叠。
129.示例性的，所述第一目标信号传输焊盘121耦接的第一目标信号传输线21传输时钟信号(如：tsp_clk_1)，所述第二目标信号传输焊盘122耦接的第一目标信号传输线21传输mosi信号(如：tsp_mosi_1)，所述第三目标信号传输焊盘123耦接的第一目标信号传输线21传输miso信号(如：tsp_miso_1)。图7中示意的tsp_clk，tsp_mosi和tsp_miso为从触控芯片端接收的信号。
130.需要说明，上述实施例提供的电路板适用于两层板方案和桥接方案，所述两层板方案指电路板中的触控信号引线与电路板中的mipi线异层设置，且所述触控信号线引线直接在mipi线上跨过。如图8所示，所述桥接方案指电路板中的触控信号线引线30通过局部设置的第三层导电图形50在mipi线上跨过。
131.值得注意，所述触控信号引线与显示面板中的触控信号线耦接。即后续提到的第一功能走线或者第二功能走线。
132.本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的电路板，所述显示装置还包括显示面板，连接器和主板，所述显示面板与所述电路板电连接，所述电路板通过所述连接器与所述主板连接。
133.示例性的，所述显示面板包括有机发光二极管显示面板，液晶显示面板等。所述显示面板上绑定有驱动芯片。
134.示例性的，所述电路板绑定在显示面板的边缘，所述电路板通过所述连接器与所述主板连接，所述显示面板能够通过所述电路板和所述连接器实现与所述主板之间的信号传输。
135.上述实施例提供的电路板中，包括所述第一导电层和所述第二导电层；所述第一导电层包括相对设置的固定信号传输焊盘和目标信号传输焊盘。所述电路板在实际应用时，所述固定信号传输焊盘传输具有稳定电位的固定信号，能够有效屏蔽外界信号对目标信号传输焊盘上传输的目标信号的干扰，保证所述目标信号传输焊盘上传输的目标信号的稳定性。而且，由于所述电路板仅包括两层导电层，有效降低了电路板的制作工艺难度和制作成本。因此，上述实施例提供的电路板能够在克服制作工艺水平问题，制作成本高，以及稳定性差等问题的同时，有效的屏蔽外界环境对目标信号的干扰。
136.因此，本实用新型实施例提供的显示装置在包括上述电路板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
137.需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
138.在一些实施例中，所述显示面板包括触控层，所述触控层包括：多个第一触控电极和多个第二触控电极，与所述第一触控电极电连接的第一功能走线，以及与第二触控电极电连接的第二功能走线；所述第一功能走线和所述第二功能走线分别与所述电路板中的触控芯片耦接；
139.所述触控芯片还分别与所述电路板中的第二焊盘耦接；所述电路板中的第一焊盘
与所述电路板中的第一目标信号传输线21耦接，所述第一目标信号传输线21通过所述连接器与所述主板连接。
140.示例性的，所述显示面板采用fmloc(英文：flexible multi-layer on cell)技术，所述显示面板包括触控层，所述触控层包括第一触控电极和第二触控电极，所述第一触控电极为驱动电极和感应电极中的一个，所述第二触控电极为驱动电极和感应电极中的另一个。所述触控层还包括与所述第一触控电极电连接的第一功能走线，以及与第二触控电极电连接的第二功能走线。以所述第一触控电极包括驱动电极，所述第二触控电极包括感应电极为例，所述第一功能走线用于传输驱动信号至所述第一触控电极，所述第二功能走线用于将所述第二触控电极感应到的感应信号传输至电路板中的触控芯片。
141.如图1至图3所示，示例性的，所述电路板包括所述触控芯片tic，所述触控芯片tic的部分引脚与所述电路板中的第二焊盘一一对应电连接。示例性的，所述触控芯片tic的部分引脚通过相应的第二目标信号传输线22与所述电路板中的第二焊盘一一对应电连接。
142.示例性的，所述电路板中的第一焊盘与所述电路板中的第一目标信号传输线21一一对应耦接，所述第一目标信号传输线21通过所述连接器与所述主板连接。
143.需要说明的是，本实用新型实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
144.在本实用新型各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本实用新型的保护范围之内。
145.需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
146.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
147.可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
148.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
149.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限
于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。