一种可调立式硅环研磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，包括控制柜，所述控制柜顶部设置有基盘转台，所述基盘转台上方设置有位移机构，所述位移机构上设置有研磨模块，所述位移机构可控制研磨模块在水平面内移动。2.根据权利要求1所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述位移机构包括连接于控制柜顶部的支撑机架，所述支撑机架上设置有第一电动推杆和第二电动推杆，所述研磨模块上贯穿设置有横向滑轨和纵向滑轨，所述横向滑轨一端与第一电动推杆螺纹连接，所述纵向滑轨一端与第二电动推杆螺纹连接。3.根据权利要2所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述横向滑轨与纵向滑轨相互垂直设置，所述研磨模块滑动连接横向滑轨，所述研磨模块滑动连接纵向滑轨。4.根据权利要1所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述研磨模块包括有研磨带和驱动机构，所述驱动机构包括主动轮和从动轮，所述主动轮上连接设置有驱动电机，所述从动轮与主动轮之间设置有连杆，所述研磨带套合设置于主动轮与从动轮外部。5.根据权利要求4所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述研磨模块包括有基板，所述基板底部设置有压力感应模块，所述压力感应模块底部设置有第一压杆和第二压杆，所述第一压杆底端连接于主动轮中心，所述第二压杆底端连接于从动轮中心。6.根据权利要求5所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述基板上方还设置有升降机构，所述升降机构包括移动块，所述移动块上设置有升降轴，所述升降轴可带动基板上下移动。7.根据权利要求5所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述基板底部还设置有喷嘴，所述喷嘴对应于研磨带设置，所述喷嘴尾部设置有冷却液管。8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述控制柜上设置有操作面板和控制摇杆，所述操作面板内设置有控制器，所述控制器电连接于位移机构。9.根据权利要求1-7任意一项所述的一种可调立式硅环研磨装置，其特征是，所述研磨模块上设置有转轮式集气仓，所述转轮式集气仓包括与主动轮同轴设置的转轮，所述转轮外部笼罩设置有收集仓，所述收集仓设置有进气口和出气口，所述进气口对应研磨带设置，所述出气口上设置有排料管。

技术总结
本发明公开了一种可调立式硅环研磨装置，包括控制柜，所述控制柜顶部设置有基盘转台，所述基盘转台上方设置有位移机构，所述位移机构上设置有研磨模块，所述位移机构可控制研磨模块在水平面内移动。采用设置于位移机构上的研磨模块对基盘转台上的待加工硅环进行精密研磨，保证稳定性的同时也能够保留手工研磨的适应性，有效提升研磨质量，降低干扰因素，操作人员根据研磨模块上压力感应模块的数据反馈驱动升降机构动作，精确调节研磨带对硅环的压力值，从而实现研磨摩擦力的实时调节，操作人员可根据实时变化的研磨带压力值，结合所处理硅环的部位，精确调整基板的纵向位置，以确保硅环得到精密研磨。硅环得到精密研磨。硅环得到精密研磨。


技术研发人员：马潇 叶天爱 李长苏
受保护的技术使用者：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/6/10