冰箱的制作方法

1.本发明涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种冰箱。


背景技术：

2.目前用户解冻冷冻肉类通常采用自然解冻和加热解冻，其中，自然解冻例如空气解冻、水解冻等，解冻时间较长、汁液流失率高，加热解冻例如微波加热等容易出现局部过热的问题；继而衍生出了射频解冻，射频解冻的解冻时间短不会产生局部过热。
3.相关技术中，在冰箱中设置射频解冻模块，来实现冰箱的解冻操作；然而射频解冻过程中产生的热量较大，将热量散发到冰箱内会严重影响冰箱的正常功能。


技术实现要素：

4.本发明至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
5.为此，本公开旨在提供一种冰箱，该冰箱通过设置散热通道将解冻时产生的热量引到冰箱的外部，不会影响影响冰箱的正常功能且具有改善的散热性。
6.根据本公开的冰箱，包括：机壳，其上设有散热口；储存室，设于所述机壳内，用于盛放食材；解冻容器，设于所述储存室内，用于盛放待解冻食材，所述解冻容器上设有连通所述解冻容器内外的散热网孔；射频解冻模块，用于发射电磁波以解冻待处理食材；散热通道，连通在所述散热网孔和所述散热口之间；以及风扇，设于所述散热通道内或者设于所述解冻容器内；在所述风扇的作用下，所述解冻容器处的热量可通过所述散热通道散发到所述冰箱的外部。
7.根据本公开冰箱的实施例，所述散热口包括进风散热口和出风散热口，所述散热网孔包括进风散热网孔和出风散热网孔，所述散热通道包括进风散热通道和出风散热通道；其中，所述进风散热通道连通所述进风散热口和所述进风散热网孔，所述出风散热通道连通所述出风散热通道和所述出风散热口。
8.根据本公开冰箱的实施例，所述风扇包括进风风扇和出风风扇，所述进风风扇对应所述进风散热网孔连接在所述解冻容器上，所述出风风扇对应所述出风散热网孔连接在所述解冻容器上。
9.根据本公开冰箱的实施例，在竖向方向上，所述进风散热口和所述出风散热口具有高度差。
10.根据本公开冰箱的实施例，所述出风散热口高于所述进风散热口。
11.根据本公开冰箱的实施例，所述进风散热口设于所述机壳的后端，所述出风散热口设于所述机壳的顶端。
12.根据本公开冰箱的实施例，所述进风散热口和所述出风散热口设于所述机壳的后端、左端、右端或顶端。
13.根据本公开冰箱的实施例，所述解冻容器包括：壳体，形成所述解冻容器的主体外观，所述壳体上设有开口；面板，可活动地连接在所述开口处，以封闭或打开所述壳体；和隔
板，设于所述解冻容器内，所述隔板与所述解冻容器的内壁之间形成有容置空间；所述射频解冻模块的调谐器设于所述容置空间内，所述散热网孔设于所述容置空间所对应的侧壁上。
14.根据本公开冰箱的实施例，还包括：隔离室，设于所述冰箱的顶端；电控盒，设于所述冰箱的后侧；和主控板，具有主控电源和主控mcu；所述射频解冻模块具有功放模块、射频mcu和射频电源；其中，所述功放模块、所述射频mcu和所述主控mcu设于所述电控盒内；所述射频电源和所述主控电源设于所述隔离室内。
15.根据本公开冰箱的实施例，所述射频解冻模块具有功放模块、射频mcu和射频电源；所述冰箱还包括设于所述冰箱顶端的隔离室，所述射频电源、所述功放模块、所述射频mcu和所述冰箱的主控板均设于所述隔离室内，或者所述冰箱还包括设于所述冰箱后端的电控盒，所述射频电源、所述功放模块、所述射频mcu和所述冰箱的主控板均设于所述电控盒内。
16.有益效果
17.根据本公开，该冰箱在解冻容器的外部连接延伸到机壳处的散热通道，以及在散热通道或隔离室内设置风扇，在风扇的作用下可以将解冻容器处的热量通过散热通道散到室外，这种散热方式不需要依靠冰箱内的冷空气，避免了对冰箱制冷功率的消耗，以及在解冻模块功率较大时影响冰箱正常功能的问题。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1和图2是根据本公开实施方式的冰箱的外观的视图；
20.图3是根据本公开实施方式的冰箱的剖视图；
21.图4是根据本公开实施方式的冰箱省略门的视图；
22.图5是根据本公开实施方式的冰箱的外观的视图；
23.图6是根据本公开一个实施方式的冰箱的射频解冻模块的示意图；
24.图7是根据本公开实施方式的冰箱的解冻容器的示意图；
25.图8和图9是根据本公开实施方式的冰箱的解冻容器的分解图；
26.图10是根据本公开实施方式的冰箱的解冻容器的后壁和散热通道的示意图；
27.图11根据本公开实施方式的冰箱的解冻容器的散热通道的示意图；
28.图12是相关技术中射频解冻模块在冰箱内的示意图；
29.图13根据本公开另一个实施方式的冰箱的射频解冻模块的示意图；
30.图14根据本公开另一个实施方式的冰箱的射频解冻模块的示意图；
31.图15根据本公开另一个实施方式的冰箱的射频解冻模块的示意图；
32.图16根据本公开另一个实施方式的冰箱的射频解冻模块的示意图；
33.以上各图中：1、冰箱；10、箱体；11、储藏室；12、压机仓；13、机壳；14、箱胆；15、发泡层；16、进风散热口；17、出风散热口；20、门；30、制冷系统；31、压缩机；32、冷凝器；33、膨胀
器；34、蒸发器；40、电控盒；51、左壁板；52、右壁板；53、后背板；54、顶壁板；100、解冻容器；110、壳体；111、通孔；120、面板；130、解冻盘；140、隔板；150、散热通道；151、进风散热通道；152、出风散热通道；161、进风散热网孔；162、出风散热网孔；170、风扇；171、进风风扇；172、出风风扇；190、外罩；300、隔离室。
具体实施方式
34.下面，通过示例性的实施方式对本发明进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。
35.定义冰箱使用时面向用户的一侧为前侧，与之相反的一侧为后侧。
36.在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施方式。
37.参照图1、2，冰箱1包括：箱体10，限定形成有储藏室11，其能够储存物品，储藏室11可以提供冷藏室和冷冻室的至少一个；门20，安装在箱体10的前端，门20被可旋转地或可移动地设置，以打开/关闭储藏室11；以及制冷系统30，用于冷却储藏室11。
38.参照图3，箱体10可以包括：箱胆14，形成储藏室11；机壳13，连接到箱胆14的外侧以形成冰箱1的外观；发泡层15，填充在机壳13和箱胆14之间以使储藏室20绝热。
39.储藏室11可以由中间分隔板分隔呈上部储存室和下部储存室。上部储存室可以用作冷藏室，而下部储存室可以用作冷冻室。然而，本实施例并不仅限于此，冷藏室与冷冻室也可以左右分隔，冰箱1内还可以设置变温室、真空室等。
40.参照图1-5，机壳13可包括左壁板51、右壁板52、连接在左壁板51和右壁板52后端的后背板53，连接在左壁板51和右壁板52顶端的顶壁板54。
41.制冷系统30包括用于压缩制冷剂的压缩机31，用于使压缩后的制冷剂冷凝的冷凝器32，用于使冷凝后的制冷剂膨胀的膨胀器33，以及用于使膨胀后的制冷剂蒸发以带走热量的蒸发器34，压缩机31、冷凝器32、膨胀器33和蒸发器34构成冷循环，在该冷循环中，冷却空气被供应到储藏室11中。作为常用部件，风扇可以被安装在与蒸发器34相邻的位置，强制循环空气以将蒸发器34处产生的冷空气吹入储藏室11。通过调节风扇的吹风量和吹风方向、调节循环的制冷剂的量或调节压缩机的压缩频率来控制冷冻负荷，从而可以对冷藏室和冷冻室的温度进行控制。
42.压缩机31可以安装在压机仓12内，压机仓12位于储存室11的下部靠后位置。
43.参照图5，冰箱1还可以包括电控盒40，用于放置冰箱1的主控板等电器件，电控盒40与机壳13的后背板53连接并位于后背板53与箱胆14之间。
44.具体地，电控盒40包括后端开口的电控盒体，以及封闭后端开口的电控盒盖。
45.后背板53设置有贯穿的通槽，电控盒体对应开口连接在后背板的前端，电控盒盖封闭开口。
46.主控板包括作为冰箱1制冷控制中枢的主控mcu，以及主控电源。
47.此外，用于解冻食材的解冻容器100可以安装在箱体1的储藏室11中。
48.下文中，将参照附图来详细描述解冻容器100。
49.参照图6-图10，解冻容器100包括壳体110、面板120和解冻盘130。
50.壳体110限定解冻容器100的外观，壳体110安装在冰箱箱体10的储藏室11中。
51.壳体110具有形成在其前端的开口，在壳体110内限定有解冻室a。
52.例如，壳体110可以为在内部形成解冻室a的长方体形状。除了开口所在的平面，壳体110的其他五个面可以闭合。面板120转动连接在开口处，转动面板120可以开闭壳体110。
53.可替代地，开口可以形成在壳体110的上端，相应地，面板120可以向上或向下转动以打开或关闭壳体110。
54.壳体110可以是金属材质，以避免电磁泄漏；面板120与壳体110密封的端面上设有金属层，当面板120与壳体110紧密封闭时可以减少解冻容器100的磁泄露量。
55.解冻盘130安装在壳体110的解冻室a内，用于盛放待解冻的食材。解冻盘130为玻璃或者低损耗的塑料材质。
56.参照图8，解冻容器100还可以包括外罩190，外罩190包裹在壳体110的外部；壳体110的壁上设有连通壳体110内外的通孔111，这样，可以通过通孔111对壳体110内部散热，而外罩190包裹在壳体110的外部可以避免解冻容器100内的磁泄漏。
57.具体地，通孔111设置在壳体110的左壁和右壁上，外罩190包括左侧板、右侧板和连接在左侧板和右侧板顶部的顶板，外罩190与壳体110的后壁、下壁连接形成除前端开口的闭合状。
58.参照图6，冰箱1可以包括采用电磁波解冻食材的射频解冻模块，射频解冻模块包括射频电源、功放模块、射频mcu、调谐器和电极。
59.射频电源与各部件连接，用于为各部件提供电源；功放模块连接调谐器，射频mcu与射频电源、功放模块、调谐器分别连接；调谐器连接在功放模块和电极之间。
60.功放模块是半导体器件的功率放大器，可以放大射频功率，以产生能快速解冻的射频功率；调谐器用于调谐功放模块输出与电极匹配；电极将射频功率均匀地传递给食材；射频mcu是整个射频解冻模块的控制中枢，用于控制功放模块输出功率的大小、采集射频参数及监控功放模块的输出端匹配状态。射频解冻模块的具体结构及工作原理适用于现有技术，此处不再赘述。
61.通常情况下，射频解冻模块中的调谐器和电极设置在解冻容器100内。具体地，在解冻容器100的壳体110内设有隔板140，隔板140与壳体110的内壁之间围成容置空间b，在当前实施例中，该容置空间b位于解冻容器100的后端，然而在其他实施例中，容置空间b也可以位于解冻容器100的上端、下端、左端或右端。
62.调谐器设于容置空间b内，电极设于解冻室a内。功放模块和调谐器之间通过同轴电缆连接，经过调谐器的调谐后由电极向待处理食材发射电磁波，实现对食材的解冻。
63.由于射频解冻模块的功率较大，发热较大，散热是射频解冻模块工作过程中的重要问题。
64.在相关技术中，射频解冻模块开始工作后，其产生的热量靠冰箱内的制冷系统平衡，然而射频解冻模块产生的热量较大，散在冰箱内，严重影响冰箱的正常功能。
65.为了解决解冻容器100处的散热问题，本公开采用了以下实施方式：
66.在冰箱1的机壳13上设置连通机壳13内外的散热口，在解冻容器100的壁上设置散热网孔，散热网孔和散热口通过散热通道150连通，同时在散热通道150内或者在解冻容器100内设置散热风扇170，在散热风扇170的作用下，通过散热通道150将解冻容器100的热量散发到冰箱1的外部。
67.具体地，参照图9、图10，冰箱可以包括进风风扇171、出风风扇172、进风散热通道151和出风散热通道152；在解冻容器100中对应容置空间b的侧壁上设有贯穿的进风散热网孔161和出风散热网孔162；其中进风风扇171对应进风散热网孔161连接在解冻容器100的外壁上，出风风扇172对应出风散热网孔162连接在解冻容器100的外壁上。
68.在冰箱1的机壳13上设置进风散热口16和出风散热口17，进风散热通道151的一端罩设于进风风扇171并连接在解冻容器100的外壁上，另一端延伸至进风散热口16；出风散热通道152的一端罩设于出风风扇172并连接在解冻容器100的外壁上，另一端延伸至出风散热口17。
69.这样，在进风风扇171和出风风扇172的作用下，通过进风散热通道151和出风散热通道152可以将解冻容器100内的热量循环到室外；此种散热形式不需要依靠储存室11内的冷空气，避免了额外大量地增加冰箱制冷的功率。
70.通过将进风和出风分为两个散热通道可以避免进出风的串流，实现从进风散热通道151引入室内温度低的空气，从出风散热通道152送出解冻容器100内的热风。
71.通过设置两个风扇，一个进风、另一个出风可以实现空气的快速循环流动，加快散热效率。
72.需要说明的是，散热通道、进风散热口和出风散热口也可以具有多组。
73.在其他实施例中，也可以将风扇设置在容置空间b内，风扇的数量可以是一个或者多个。
74.具体地，在竖向方向，进风散热口16和出风散热口17具有高度差，这样可以避免冰箱外的进风和出风在散热口处串流。
75.对应散热口，进风散热通道150和所述出风散热通道152具有高度差，进风散热网孔161和出风散热网孔162具有高度差。
76.由于热空气向上流动，作为优选实施例，将出风散热口17高于进风散热口16设置，更有利于热空气的排出散热。
77.进风散热口16和出风散热口17设于机壳13的后背板53上；在其他实施例中，进风散热口16和出风散热口17也可以设置在机壳13的左壁板51、右壁板52或顶壁板54上。
78.另外，进风散热口16和出风散热口17可以分别设置在不同的壁板上，将两者分开，更容易避免进风和出风在散热口处的串流。
79.示例性地，参照图11，进风散热口16设置在机壳13的后背板53上，而出风散热口17设置在机壳13的顶壁板54上。这样，出风散热通道152向上延伸，更有利于热空气向上的流动排出。
80.参照图12，相关技术中，射频解冻模块中的功放模块、射频电源、射频mcu设置在压机仓12内，很容易造成电磁波与冷却系统泄漏的冷却剂发生接触，具有爆炸的危险。
81.为了可以使射频解冻模块更好地远离和隔离制冷系统，避免了相关技术中将射频解冻模块的部分放置在压机仓12内时电磁波易与泄漏的制冷剂接触发生爆炸的问题。
82.在一种实施例中，参照3-5，冰箱1还可以包括隔离室300，隔离室300设置在冰箱1的顶部，这样，隔离室300在冰箱内独立于储藏室11，其与储藏室11完全隔离，相互没有影响。
83.具体地，隔离室300由隔离盒限定形成，隔离盒与机壳13的顶壁板54连接并位于顶
壁板54和箱胆14之间。
84.隔离盒包括上端开口的隔离盒体，以及用于封闭上端开口的隔离盒盖。
85.机壳13的顶壁板54上设有贯穿的开槽，隔离盒体对应开槽安装在顶壁板54的下端，隔离盒盖安装在开槽处。
86.需要说明的是，隔离室300也可以设置在冰箱1的后端、左端或右端。
87.在一种实施例中，参照图6，射频解冻模块的射频电源、功放模块和射频mcu放置在隔离室300内。
88.这样，通过隔离室300很好地将射频解冻模块与制冷系统远离和隔离，具有改善的安全性，而且射频解冻模块单独设置，不会对原有的冰箱结构产生影响，只需要对现有冰箱的结构进行较小改动，就可以实现冰箱的射频解冻功能，具有改善的经济性；，另外，将射频电源、功放模块和射频mcu放置在一个专门的隔离室300内，可以改善此部分的隔离屏蔽性；另外，将此部分放置在隔离室300内，可以不占用解冻室的空间，增加解冻室的空间体积；另外，由于隔离室300与储藏室11相互独立，射频解冻模块在隔离室300产生的热量不会传递到储藏室11。
89.在另一种实施例中，参照图13，与以上实施例所不同的是，功放模块、射频mcu和主控板均设置在电控盒40内，射频电源设置在隔离室300内。
90.这样，利用电控盒40本身的隔离密封性，可以很好地实现功放模块、射频mcu与制冷系统30的隔离，并且，将发热最大的射频电源设置隔离室300内，可以有利于射频电源的散热，具有较好的散热性能。
91.具体地，功放模块、射频mcu和主控板可以设置在一块板上，或者分别设置在不同的板上。射频mcu和主控mcu分开，单独控制。
92.在另一种实施例中，参照图14，与以上实施例所不同的是，功放模块、射频mcu和主控mcu设置在电控盒40内，射频电源和主控电源设置在隔离室300。这样，电控盒40内发热量小，主要发热部件集中在隔离室300内，可以重点在隔离室300内设置散热装置。
93.在另一种实施例中，参照图15，与以上实施例所不同的是，射频电源、射频mcu、功放模块和主控板均设置在隔离室300内，这样可以省去电控盒40。
94.主控电源和射频电源可以设置在一块板上也可以分开在不同板上。
95.在另一种实施例中，参照图16，与以上实施例所不同的是，射频电源、射频mcu、功放模块和主控板均设置在电控盒40内，这样可以省去隔离室300，以适应无法在冰箱1的顶部设置隔离室300的情况。
96.需要说明的是，本领域技术人员可以理解，射频解冻模块的射频电源、射频mcu、功放模块与主控板的主控电源、主控mcu可以以任意组合方式设置在隔离室300和/或电控盒40内。
97.关于隔离室300和电控盒40的散热，以下以隔离室300为例，电控盒40也适用：
98.可以采用铝制翅片等散热器散热，将散热器与发热部件紧密接触，来达到散热的目的；
99.还可以在隔离室300中设置风机，将隔离室300与冰箱1的外部连通，通过风机强制对流，将散热器的热量散发到冰箱1的外部。
100.具体地，可以在隔离盒盖上设置散热网孔实现隔离室300与冰箱外部的连通。
101.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
102.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
103.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
104.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。