显示面板及其制作装置和显示装置的制作方法

1.本实用新型实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作装置和显示装置。


背景技术：

2.采用微米级的发光二极管(light emitting diode，led)芯片的显示面板，通常具有高寿命、自发光和亮度高等优势。该类显示面板包括led芯片阵列和驱动背板，目前，现有技术中的显示面板存在不同led芯片与驱动背板之间的接触阻抗不均匀的问题，使得显示面板的显示效果较差。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例提供一种显示面板及其制作装置和显示装置，以均衡不同显示区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，从而改善显示面板的显示效果。
4.第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，包括驱动背板，所述驱动背板包括：
5.基底；
6.焊接电极层，所述焊接电极层位于所述基底的一侧，所述焊接电极层包括多个焊接电极，所述焊接电极用于焊接发光二极管芯片；
7.隔热结构，所述隔热结构位于相邻所述焊接电极之间的区域中。
8.可选地，所述隔热结构围绕至少一个所述焊接电极设置。
9.可选地，所述隔热结构覆盖所述基底的至少部分区域，所述隔热结构中设置有多个镂空区域，至少一个所述焊接电极的设置区域位于所述镂空区域之内。
10.可选地，所述隔热结构与所述焊接电极同层设置。
11.可选地，所述隔热结构包括第一隔热结构，所述第一隔热结构为第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基底靠近所述焊接电极层一侧的表面，并位于相邻所述焊接电极之间的区域中；
12.优选地，所述第一凹槽围绕至少一个所述焊接电极的设置区域延伸。
13.优选地，所述隔热结构还包括第二隔热结构，所述第二隔热结构填充于所述第一凹槽中。
14.可选地，所述基底靠近所述焊接电极层一侧的表面设置有多个与所述焊接电极对应的第二凹槽，所述焊接电极的设置区域位于对应的所述第二凹槽的开口所在的区域之内；
15.所述驱动背板还包括填充于所述第二凹槽中的隔热结构。
16.可选地，还包括反射层，所述反射层位于所述隔热结构远离所述基底的一侧。
17.可选地，所述隔热结构包括氧化硅层、氮化硅层、二氧化钛层和氧化铝层中的至少一者。
18.第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板的制作装置，用于制作第一方面所述的显示面板，所述显示面板的制作装置包括：
19.导热层，所述导热层用于在焊接所述发光二极管芯片时，放置于所述发光二极管芯片远离所述驱动背板的一侧，以作为所述发光二极管芯片的承压面，并向所述发光二极管芯片传导热能。
20.第三方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板。
21.本实用新型实施例提供的显示面板及其制作装置和显示装置，通过在相邻焊接电极之间的区域中设置隔热结构，有助于通过隔热结构阻隔热能在相邻焊接电极之间的区域中传递，从而在焊接一个区域的发光二极管芯片时，避免该区域的热能扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗。本实用新型实施例的技术方案，有助于提升显示面板的焊接工艺精度，以及发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而均衡不同显示区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，进而改善显示面板的显示效果。
附图说明
22.图1是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
23.图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；
24.图3是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；
25.图4是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图；
26.图5是本实用新型实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
27.图6是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
28.图7是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图；
29.图8是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
30.图9是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；
31.图10是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图；
32.图11是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
33.图12是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
34.图13是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图；
35.图14是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；
36.图15是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图；
37.图16是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；
38.图17是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处
所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
40.正如背景技术所述，现有技术中的显示面板存在不同led芯片与驱动背板之间的接触阻抗不均匀的问题，使得显示面板的显示效果较差。经发明人研究发现，出现上述问题的原因如下：以micro-led显示面板为例进行说明，micro-led显示面板通常采用巨量转移技术将led芯片阵列转移至驱动背板，然后分别对驱动背板中各区域的焊料进行加热，以使各区域中的led芯片与驱动背板焊接。在对一个区域的焊料进行加热时，产生的热能容易扩散至相邻的区域中，使得相邻区域的焊料在非加工时机即发生加热，导致不同区域的焊料的加热程度不同，从而使不同区域的焊料发生不同程度的形变，进而导致不同区域的led芯片与驱动背板之间的接触阻抗不均匀。若不同区域的led芯片与驱动背板之间的接触阻抗差异过大，则会引发显示不均(mura)等异常现象。并且显示面板的显示面积越大，led芯片与驱动背板之间的接触阻抗差异引发的显示不均现象越严重，使得显示面板的显示效果较差。
41.针对上述问题，本实用新型实施例提供了一种显示面板。图1是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图，图2具体可以是图1沿剖线cc’的一种剖面结构示意图，图2仅示出了显示面板中的部分膜层结构。结合图1和图2，该显示面板包括驱动背板，驱动背板包括：
42.基底10；
43.焊接电极层20，焊接电极层20位于基底10的一侧，焊接电极层20包括多个焊接电极200，焊接电极200用于焊接发光二极管芯片30；
44.隔热结构40，隔热结构40位于相邻焊接电极200之间的区域中。
45.具体地，显示面板具有显示区aa和非显示区naa，显示区aa中包括发光二极管芯片阵列。发光二极管芯片阵列包括多个发光二极管芯片30，发光二极管芯片30可以是micro-led芯片，或者mini led芯片。发光二极管芯片30包括第一电极300和外延结构。
46.驱动背板的基底10包括衬底，以及位于衬底上的多个像素电路，每个像素电路均包括薄膜晶体管。焊接电极200对应于与薄膜晶体管的电极设置，且焊接电极200位于对应的发光二极管芯片30的第一电极300与薄膜晶体管的电极之间，以通过焊接电极200将发光二极管芯片30的第一电极300与薄膜晶体管的电极进行焊接，实现发光二极管芯片30与驱动背板的电连接，并通过像素电路驱动发光二极管芯片30发光。
47.隔热结构40具有阻隔热传递的作用，隔热结构40设置在相邻焊接电极200之间的区域中，例如至少部分个相邻的焊接电极200之间设置有隔热结构40，或者，各个相邻的焊接电极200之间均可以设置隔热结构40。这样一来，在显示面板的工艺制程中，对一个区域中的焊接电极200进行加热使其熔化，以对该区域的发光二极管芯片30与驱动背板进行焊接时，有助于通过隔热结构40阻隔该区域的热能向相邻区域扩散，从而减弱该区域的热能对相邻区域中的焊接电极200产生的非预期加热效果，以减少相邻区域中的焊接电极200产生的额外形变量，从而减少相邻区域中的发光二极管芯片30与驱动背板的接触阻抗的变化量，以均衡各区域的发光二极管芯片30与驱动背板的接触阻抗，有助于提升显示面板的焊接工艺精度，以及发光二极管芯片30与驱动背板电连接的均匀性，进而改善显示面板的显示效果。
48.实现本实用新型实施例提供的显示面板的制作方法可以有多种，下面就其中的一种进行说明，但不作为对本实用新型的限定。
49.图3是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。
50.示例性地，参见图3，该显示面板的制作方法具体包括如下步骤：
51.s110、提供发光二极管芯片阵列和驱动背板的基底。
52.其中，发光二极管芯片阵列中包括多个发光二极管芯片。
53.s120、在驱动背板的基底的一侧形成焊接电极层和隔热结构。
54.具体地，焊接电极层包括多个焊接电极，每个焊接电极分别与像素电路中待连接发光二极管芯片的薄膜晶体管的电极对应设置，隔热结构位于相邻焊接电极之间的区域中。
55.s130、将发光二极管芯片阵列转移至驱动背板上。
56.示例性地，采用巨量转移技术，将发光二极管芯片阵列转移至驱动背板上，使每个发光二极管芯片分别放置于驱动背板中对应的薄膜晶体管电极的位置，以使焊接电极位于对应的发光二极管芯片与薄膜晶体管电极之间。
57.s140、通过导热层向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层，以熔化焊接电极，从而将发光二极管芯片阵列与驱动背板进行电连接。
58.图4是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图。参见图4，发光二极管芯片30远离驱动背板的一侧设置有导热层50。本实用新型实施例提供的显示面板，可采用显示面板的制作装置进行制作，导热层50可以是显示面板的制作装置中的一部分。示例性地，在一种实施方式中，显示面板的制作装置包括加压机构，导热层50可以是加压机构的一部分。在焊接发光二极管芯片30时，加压机构可以控制导热层50移动至发光二极管芯片30远离驱动背板的一侧，并控制导热层50沿垂直于显示面板的方向，向发光二极管芯片阵列施加压力；在另一种实施方式中，导热层50还可以是独立于加压机构的结构，在焊接发光二极管芯片30时，可以将导热层50放置于发光二极管芯片30远离驱动背板的一侧，以使导热层50能够作为发光二极管芯片30的承压面，加压机构可以向导热层50远离驱动背板的一侧施加压力，以通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力；在其他实施方式中，导热层50还可以是发光二极管芯片阵列的一部分，例如，导热层50可以是发光二极管芯片阵列的衬底，加压机构可以沿垂直于显示面板的方向，直接向发光二极管芯片阵列的衬底施加压力。
59.导热层50不仅能够作为发光二极管芯片30的承压面，还可以在焊接时向发光二极管芯片30传导热能。例如，导热层50的材质可包括石英、玻璃或陶瓷等，或者也可以包括导热性能良好的钨、铝或石墨等。示例性地，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力的同时，提供激光作为焊接热源，通过激光分区域加热导热层50远离驱动背板的一侧。激光既可以穿透导热层50产生直接热源，也可以加热于导热层50使其成为间接热源，以向发光二极管芯片30所在的区域传导热能，从而促进相应区域的焊接电极200发生熔化，这样一来，在压力和热能的双重作用下，焊接电极200能够将相应区域的发光二极管芯片30的第一电极300与薄膜晶体管的电极进行焊接，实现发光二极管芯片30与驱动背板的电连接。通过激光对一个区域的焊接电极200进行加热时，位于相邻焊接电极200之间的隔热结构40有助于阻隔该区域的热能向相邻区域扩散，避免激光的热能扩散至相邻区域中的焊接电极200
对其产生作用，从而使得不同区域的发光二极管芯片30与驱动背板之间的接触阻抗差异过大。
60.s150、移除导热层。
61.继续参见图4，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层50，使得各区域的发光二极管芯片30均与驱动背板电连接之后，将导热层50移除，移除导热层50之后的显示面板如图2所示。后续可继续进行其他工艺制程，从而得到制作完成后的显示面板。
62.本实用新型实施例的技术方案，通过在相邻焊接电极之间的区域中设置隔热结构，有助于通过隔热结构阻隔热能在相邻焊接电极之间的区域中传递，从而在焊接一个区域的发光二极管芯片时，避免该区域的热能扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗。本实用新型实施例的技术方案，有助于提升显示面板的焊接工艺精度，以及发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而均衡不同显示区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，进而改善显示面板的显示效果。
63.图5是本实用新型实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图，图5示意性地示出了图1中b区域的一种俯视结构。结合图2和图5，可选地，隔热结构40围绕至少一个焊接电极200设置。
64.具体地，隔热结构40围绕至少一个焊接电极200设置，是指隔热结构40可以仅围绕一个焊接电极200设置，也可以围绕多个焊接电极200设置，以使相邻的焊接电极200通过隔热结构40隔开。图5示意性地示出了在相邻焊接电极200之间的区域中设置一个隔热结构40，通过该隔热结构40围绕多个焊接电极200，使相邻的隔热结构40均通过该隔热结构40隔开的方案。在实际应用中，还可以在相邻焊接电极200之间的区域中设置多个隔热结构40，每个隔热结构40均围绕至少一个焊接电极200设置，从而使相邻的隔热结构40通过隔热结构40隔开。本实施例对隔热结构40的数量及其围绕的焊接电极200的数量不进行限定。通过将隔热结构40围绕至少一个焊接电极200设置，有助于通过隔热结构40阻隔热能在相邻焊接电极200之间的区域中传递，从而在焊接一个区域的发光二极管芯片时，避免该区域的热能扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而改善显示面板的显示效果。
65.结合图2和图5，在上述实施例的基础上，可选地，隔热结构40覆盖基底10的至少部分区域，隔热结构40中设置有多个镂空区域400，至少一个焊接电极200的设置区域位于镂空区域400之内。
66.示例性地，在基底10靠近焊接电极层20的一侧形成图形化的隔热结构40，使隔热结构40覆盖基底10上的相邻焊接电极200之间的区域，隔热结构40可以是整面式的结构，且隔热结构40中的镂空区域400的数量和位置可以与焊接电极200的数量和位置对应，以使每个接电极200的设置区域均位于相应的镂空区域400之内。本方案有助于通过隔热结构40阻隔热能在相邻焊接电极200之间的区域中传递，从而在焊接单个发光二极管芯片时，避免该区域的热能扩散至相邻的发光二极管芯片所在的区域中，对相邻的发光二极管芯片的焊接电极产生非预期的加热效果，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而改善显示面板的显示效果。
67.需要说明的是，隔热结构40在基底10上的覆盖区域可根据需求进行设置，例如隔热结构40可以仅覆盖容易发生热能扩散的相邻焊接电极200之间的区域中，而不必覆盖所有相邻焊接电极200之间的区域。相应地，镂空区域400的数量可以少于焊接电极200的数量，即，至少部分焊接电极200的设置区域可以位于隔热结构40的设置区域之外。另外，图5仅示出了每个焊接电极200的设置区域均位于相应的镂空区域400之内的情况，在实际应用中，还可以设置两个及以上的焊接电极200的设置区域位于相应的镂空区域400之内，本实施例对于每个镂空区域400内的焊接电极200的数量不进行限定。
68.参见图2，可选地，隔热结构40与焊接电极200同层设置。具体地，隔热结构40与焊接电极200均位于基底10的同一侧，且隔热结构40与焊接电极200同层设置。示例性地，基底10包括衬底，以及位于衬底之上的有源层、多层金属层和平坦化层，隔热结构40与焊接电极200均可以设置在平坦化层远离基底10的一侧。这样设置的好处在于，既能够通过隔热结构40阻隔热能在相邻焊接电极200之间的区域中横向扩散，又能够利用显示面板中已有的膜层来设置隔热结构40，无需额外新增膜层来设置隔热结构40，不会额外增加显示面板的厚度。
69.图6是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，图6具体可以是图1沿剖线cc’的另一种剖面结构示意图，图6仅示出了显示面板中的部分膜层结构。参见图6，可选地，隔热结构40包括第一隔热结构，第一隔热结构为第一凹槽410，第一凹槽410设置于基底10靠近焊接电极层20一侧的表面，并位于相邻焊接电极200之间的区域中。
70.具体地，第一凹槽410的开口位于基底10靠近焊接电极层20的一侧，第一凹槽410的设置，能够使相邻焊接电极200之间的基底10的表面发生断层，以使相邻焊接电极200之间的基底10的表面不连续，有助于阻隔热能通过基底10进行传递。示例性地，在对一个区域中的焊接电极200进行加热时，该区域的热能会通过焊接电极200接触的基底10向周围横向扩散，第一凹槽410的设置，有助于避免该区域的热能通过基底10横向扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而改善显示面板的显示效果。另外，在对发光二极管芯片与驱动背板进行焊接时，还需要通过导热层向发光二极管芯片远离驱动背板的一侧施加压力，从而在焊接的同时压合发光二极管芯片与驱动背板，第一凹槽410的设置，还有助于基底10的应力释放，从而避免施压过程造成基底10断裂，有助于提升显示面板的可靠度。
71.图7是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图，图7示意性地示出了图1中b区域的另一种俯视结构。结合图6和图7，在上述实施例的基础上，可选地，第一凹槽410围绕至少一个焊接电极200的设置区域延伸。示例性地，第一凹槽410可以围绕焊接电极200的边缘延伸，以使第一凹槽410环绕至少一个焊接电极200，从而利用第一凹槽410阻隔热能通过基底10向焊接电极200传递。
72.需要说明的是，图7仅示出了第一凹槽410的数量与焊接电极200的数量一致，且每个第一凹槽410均围绕对应的一个焊接电极200的设置区域延伸的情况，在实际应用中，可以根据需求设置第一凹槽410的数量，以及第一凹槽410围绕的焊接电极200的数量，本实施例对此不进行限制。
73.图8是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。结合图6和图
8，在上述实施例的基础上，可选地，隔热结构40还包括第二隔热结构420，第二隔热结构420填充于第一凹槽410中。具体地，第二隔热结构420具有阻隔热传递的作用，通过在第一凹槽410中填充第二隔热结构420，有助于通过第二隔热结构420进一步阻隔热能通过基底10向焊接电极200传递。示例性地，在对一个区域中的焊接电极200进行加热时，该区域的热能会通过焊接电极200接触的基底10向周围横向扩散，但热能扩散至第一凹槽410中的第二隔热结构420时，会被第二隔热结构420阻隔，这样有助于避免该区域的热能通过基底10继续扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而改善显示面板的显示效果。另外，通过在第一凹槽410中填充第二隔热结构420，还有助于增加基底10的机械强度，从而进一步提升显示面板的可靠度。
74.实现本实用新型实施例提供的显示面板的制作方法可以有多种。图9是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图。示例性地，参见图9，该显示面板的制作方法具体包括如下步骤：
75.s210、提供发光二极管芯片阵列和驱动背板的基底。
76.s220、在驱动背板的基底的一侧形成第一凹槽。
77.具体地，第一凹槽位于基底待焊接发光二极管芯片的一侧，第一凹槽的数量可以是多个。基底待焊接发光二极管芯片的一侧表面具有多个焊接电极设置区，每个焊接电极设置区均用于设置对应的焊接电极，第一凹槽位于相邻的焊接电极设置区之间。
78.s230、在第一凹槽中填充第二隔热结构。
79.s240、在基底的焊接电极设置区中形成焊接电极。
80.s250、将发光二极管芯片阵列转移至驱动背板上。
81.s260、通过导热层向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层，以熔化焊接电极，从而将发光二极管芯片阵列与驱动背板进行电连接。
82.图10是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图。参见图10，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力的同时，提供激光作为焊接热源，通过激光分区域加热导热层50。通过激光对一个区域的焊接电极200进行加热时，该区域的热能会通过焊接电极200接触的基底10向周围横向扩散，但热能扩散至第一凹槽410中的第二隔热结构420时，会被第二隔热结构420阻隔，这样有助于避免该区域的热能通过基底10继续扩散至相邻区域，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，从而改善显示面板的显示效果。另外，通过在第一凹槽410中填充第二隔热结构420，还有助于增加基底10的机械强度，从而避免施压过程造成基底10断裂，有助于提升显示面板的可靠度。
83.s270、移除导热层。
84.继续参见图10，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层50，使得各区域的发光二极管芯片30均与驱动背板电连接之后，将导热层50移除，移除导热层50之后的显示面板如图8所示。后续可继续进行其他工艺制程，从而得到制作完成后的显示面板。
85.图11是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，图11具体可
以是图1沿剖线cc’的另一种剖面结构示意图，图11仅示出了显示面板中的部分膜层结构。参见图11，在上述实施例的基础上，可选地，驱动背板的基底10包括衬底110、位于衬底110上的多层金属层，以及位于多层金属层远离衬底110一侧的平坦化层120，第一凹槽410设置于平坦化层120靠近焊接电极层20一侧的表面。具体地，多层金属层中形成有多个薄膜晶体管tft和多个电容cst，多层金属层可包括自衬底110的一侧依次设置的第一金属层m1、第二金属层m2和第三金属层m3。第一金属层m1中设置有薄膜晶体管tft的栅极g和电容cst的第一极板c1，第二金属层m2中设置有电容cst的第二极板c2，第三金属层m3中设置有薄膜晶体管tft的第一极s1和第二极s2，第一极s1和第二极s2中的一个为源极，另一个为漏极。通过对焊接电极200进行加热，能够将发光二极管芯片30的第一电极300与对应的像素电路中的薄膜晶体管的电极(例如第一极s1或第二极s2)进行焊接(图中未具体示出焊接电极200与薄膜晶体管的电极的电连接)，从而实现发光二极管芯片与驱动背板的电连接。第一凹槽410设置于平坦化层120靠近焊接电极层20一侧的表面，第一凹槽410的设置，能够使相邻焊接电极200之间的平坦化层120的表面发生断层，以使相邻焊接电极200之间的平坦化层120的表面不连续，有助于阻隔热能通过平坦化层120向焊接电极200传递。
86.图12是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图，图12具体可以是图1沿剖线cc’的另一种剖面结构示意图，图12仅示出了显示面板中的部分膜层结构。图13是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图，图13示意性地示出了图1中b区域的另一种俯视结构。结合图12和图13，可选地，基底10靠近焊接电极层20一侧的表面设置有多个与焊接电极200对应的第二凹槽60，焊接电极200的设置区域位于对应的第二凹槽60的开口所在的区域之内；驱动背板还包括填充于第二凹槽60中的隔热结构40。
87.具体地，第二凹槽60的开口位于基底10靠近焊接电极层20的一侧，隔热结构40还可以填充于第二凹槽60中，使得焊接电极200位于隔热结构40远离基底10的一侧，以使焊接电极200与隔热结构40接触设置，且每个焊接电极200的设置区域均位于对应的隔热结构40所在的区域之内。第二凹槽60和隔热结构40的设置，有助于阻隔热能在焊接电极200与基底10之间的传递。示例性地，在对一个区域中的焊接电极200进行加热时，隔热结构40的设置，有助于阻隔热能通过焊接电极200向基底10扩散，从而避免热能继续通过基底10向相邻区域的焊接电极200进行扩散，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，以改善显示面板的显示效果。另外，在对发光二极管芯片与驱动背板进行焊接时，还需要通过导热层向发光二极管芯片远离驱动背板的一侧施加压力，从而在焊接的同时压合发光二极管芯片与驱动背板，第二凹槽60和隔热结构40的设置，还有助于增强基底10的机械强度，从而避免施压过程造成基底10断裂，有助于提升显示面板的可靠度。
88.需要说明的是，图12和图13仅示出了第二凹槽60和隔热结构40的数量均与焊接电极200的数量一致的设置区域延伸的情况，在实际应用中，可以根据需求设置第二凹槽60和隔热结构40的数量，例如可以仅对应于容易发生热能扩散的区域中的焊接电极200设置第二凹槽60和隔热结构40，而不必对应于所有焊接电极200均设置第二凹槽60和隔热结构40，本实施例对于第二凹槽60和隔热结构40的数量不进行限制。
89.实现本实用新型实施例提供的显示面板的制作方法可以有多种。图14是本实用新
型实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图。示例性地，参见图14，该显示面板的制作方法具体包括如下步骤：
90.s310、提供发光二极管芯片阵列和驱动背板的基底。
91.s320、在驱动背板的基底的一侧形成第二凹槽。
92.具体地，第二凹槽位于基底待焊接发光二极管芯片的一侧，基底待焊接发光二极管芯片的一侧表面具有多个焊接电极设置区，每个焊接电极设置区均用于设置对应的焊接电极，第二凹槽与焊接电极设置区对应设置，且焊接电极设置区位于位于第二凹槽的开口所在的区域之内。
93.s330、在第二凹槽中填充隔热结构。
94.s340、在基底的焊接电极设置区中形成焊接电极，且焊接电极与隔热结构相接触。
95.s350、将发光二极管芯片阵列转移至驱动背板上。
96.s360、通过导热层向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层，以熔化焊接电极，从而将发光二极管芯片阵列与驱动背板进行电连接。
97.图15是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的制作方法步骤中形成的显示面板的结构示意图。参见图15，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力的同时，提供激光作为焊接热源，通过激光分区域加热导热层50。通过激光对一个区域中的焊接电极200进行加热时，隔热结构40的设置，有助于阻隔热能通过焊接电极200向基底10扩散，从而避免热能继续通过基底10向相邻区域的焊接电极200进行扩散，对相邻区域的焊接电极产生非预期的加热效果，从而改变相邻区域的发光二极管芯片与驱动背板的接触阻抗，有助于提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，以改善显示面板的显示效果。另外，在对发光二极管芯片与驱动背板进行焊接时，还需要通过导热层向发光二极管芯片远离驱动背板的一侧施加压力，从而在焊接的同时压合发光二极管芯片与驱动背板，第二凹槽60和隔热结构40的设置，还有助于增强基底10的机械强度，从而避免施压过程造成基底10断裂，有助于提升显示面板的可靠度。
98.s370、移除导热层。
99.继续参见图15，在通过导热层50向发光二极管芯片阵列施加压力，并通过激光分区域加热导热层50，使得各区域的发光二极管芯片30均与驱动背板电连接之后，将导热层50移除，移除导热层50之后的显示面板如图12所示。后续可继续进行其他工艺制程，从而得到制作完成后的显示面板。
100.在上述各实施例的基础上，可选地，显示面板还包括反射层，反射层位于隔热结构远离基底的一侧。示例性地，可以采用分布式布拉格反射镜(distributed bragg reflection，dbr)技术在隔热结构远离基底的一侧形成反射层，从而形成dbr层别，以通过反射层将发光二极管芯片的光线向显示面板的出光面反射，从而提高显示效果。
101.反射层的设置方式可以有多种，下面就其中的两种进行说明。图16是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。参见图16，在一种实施方式中，基底10靠近焊接电极层20一侧的表面设置有多个与焊接电极200对应的第二凹槽60，焊接电极200的设置区域位于对应的第二凹槽60的开口所在的区域之内，隔热结构40和反射层70均填充于第二凹槽60中，且反射层70位于隔热结构40远离基底10的一侧。第二凹槽60、隔热结构40和反射层70的设置，不仅有助于阻隔热能在焊接电极200与基底10之间的传递，从而提升各显
示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，以改善显示效果，还有助于增强基底10的机械强度，从而避免施压过程造成基底10断裂，以提升显示面板的可靠度。另外，反射层70的设置，有助于将发光二极管芯片30的光线向显示面板的出光面反射，从而进一步改善显示效果。
102.图17是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。参见图17，在另一种实施方式中，隔热结构40围绕至少一个焊接电极200设置，且隔热结构40与焊接电极200同层设置，反射层70位于隔热结构40远离基底10的一侧。本实施例的技术方案，有助于通过隔热结构40阻隔热能在相邻焊接电极200之间的区域中横向扩散，从而提升各显示区域的发光二极管芯片与驱动背板电连接的均匀性，以改善显示面板的显示效果，并且还能够通过反射层70将发光二极管芯片30的光线向显示面板的出光面反射，从而进一步改善显示效果。
103.在上述各实施例的基础上，可选地，隔热结构包括氧化硅层、氮化硅层、二氧化钛层和氧化铝层中的至少一者。具体地，隔热结构可以是单层结构，例如隔热结构可以是氧化硅层、氮化硅层、二氧化钛层和氧化铝层中的任一者；隔热结构还可以是多层结构，例如隔热结构可以是氧化硅层、氮化硅层、二氧化钛层和氧化铝层中的至少两者构成的层叠结构。
104.本实用新型实施例还提供了一种显示面板的制作装置，用于制作上述任意实施例中的显示面板，该显示面板的制作装置可以包括加压机构和焊接装置，加压机构用于在焊接发光二极管芯片和驱动背板时，向发光二极管芯片施加压力，焊接装置用于焊接发光二极管芯片和驱动背板。该显示面板的制作装置还包括导热层，导热层用于在焊接发光二极管芯片时，放置于发光二极管芯片远离驱动背板的一侧，以作为发光二极管芯片的承压面，并向发光二极管芯片传导热能。
105.本实用新型实施例提供的显示面板的制作装置，可用于制作上述任意实施例中的显示面板，其技术原理及技术效果可参见上述实施例中的图2、图4、图8、图10、图12及图15所示的显示面板对应的制作方法，这里不再赘述。
106.本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以是手机、电脑或平板电脑等具有显示及通信功能的设备。本实用新型实施例提供的显示装置，包括上述任意实施例中的显示面板，因而具有显示面板相应的功能结构及有益效果，这里不再赘述。
107.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。